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借道“无障碍”,AI助手可能在盯着你
创业邦· 2025-09-25 04:27
以下文章来源于时代财经APP ,作者冯恋阁 时代财经APP . 聚焦于企业财经新闻,互联网新闻信息服务许可证编号:44120230006 来源丨 时代财经APP(ID:tf-app) 作者丨 冯恋阁 图源丨Midjourney 2025年是当之无愧的Agent元年。 从Manus爆火,到各家终端厂商开始推出并迭代端侧AI助手,不难发现,厂商也意识到了这背后的机会。 与曾经的大语言模型不同,AI Agent能做的比聊天更多。 只需要一句自然语言指令,手机就能自动完成点外卖、发红包等曾经需要多步点击的任务。 大部分AI Agent能够代管手机,是使用了安卓系统里特殊的无障碍权限。这个本来是设计给视障人士的功能,能够让手机看到屏幕上的一切,同时,还可以 代替用户执行点击、滑动等操作。如今,厂商选择用这个权限来实现AI功能。 但当下,这份便利的背后实际隐藏着风险。在无障碍权限开放的背景下,AI应用基本"全知全能",应用或许能够读取到包括支付密码、聊天记录在内的敏感 信息,也可能可以随意点击。 一个可见的事实是,随着AI Agent技术不断迭代,人类只会越来越习惯被硅基助手们包围的日常。 因此,当下更应该搞清楚AI A ...
思必驰AI办公本X5系列:以多智能体协作与端侧大模型重塑办公效率
犀牛财经· 2025-09-24 09:52
来源:奥维云网 线下抢滩国庆促销,线上衔接双十一筹备,行业促销节奏"接档"推进 当前家电行业促销周期紧密衔接,线下渠道聚焦国庆旺季全力冲刺,线上平台则同步为 "双十一" 提前蓄力。在此态势下,各渠道在促销期的表现预计降 呈现分化特征:TOP渠道面临经营压力相对突出,渠道为拉动客流,通过自补方式加大优惠力度,部分渠道甚至可能出现价格倒挂现象;大连锁渠道(例 如正处于扩张阶段的五星电器),依托规模效应与门店网络布局优势,预计将成为下半年销售表现最优的渠道之一。而线上渠道在此次促销周期中市场表 现将有望优于线下。去年同期线下受国补政策强力拉动,形成较高基数,而今年国补资金采取分批下达模式,政策对线下的拉动效应相对平缓,进一步凸 显线上渠道的增长潜力。 作者:大家电研究组 2025 年,家电行业步入政策效应换挡与市场需求调整的关键周期。一方面,2024 年国补催生的高增长基数仍存影响,今年国补转向分批下达与限流管 控,拉动效应逐月递减,叠加消费需求疲软,行业整体负增长已成共识;另一方面,国庆、"双十一" 等核心促销节点接踵而至,线下冲刺旺季、线上蓄 力大促,渠道分化与品类差异持续凸显。 国补边际效应减弱,25年国庆需 ...
面壁智能汽车业务线首秀:端侧VLA在吉利智能座舱量产部署
新浪财经· 2025-09-24 09:49
公司业务进展 - 面壁智能汽车业务线成立后首个成果落地 与吉利中央研究院联合开发端侧VLA多模态大模型(0.9B)[1] - 模型在吉利银河M9智能座舱平台实现量产部署 提升座舱系统稳定性与可靠性[1] - 模型具备舱内外环境多模态感知融合能力 实现智能雾灯和自适应车窗等功能[1] - 数据处理无需网络传输和远程服务器响应 本地存储降低用户信息泄露风险[1] 战略发展 - 公司于今年7月三周年之际进行组织升级 新成立汽车业务线[1] - 战略目标为实现压强式突破 将MiniCPM面壁小钢炮端侧模型应用于更多汽车[1] - 公司致力于推进新一代人机交互变革[1] 行业合作 - 与吉利中央研究院建立联合开发合作关系[1] - 合作成果已在吉利银河M9车型实现商业化应用[1]
AI办公本是如何弯道超车的?
虎嗅APP· 2025-09-24 09:37
核心观点 - 思必驰作为语音技术领域B端服务商 在2024年进军C端AI办公本市场 通过差异化产品策略和技术创新实现逆袭 两年内成为行业黑马[2][17] - 公司以"专业办公"为核心定位 通过屏幕革命、多智能体协作系统和端侧大模型等技术突破 重新定义智能办公本的产品形态和价值[6][11][14] 市场突破与产品表现 - 2024年618期间 AI办公本Pro×LAMY联名款获京东、抖音双平台彩屏电纸书销售额冠军[2] - 首季度销量突破数万台 打破"ToB团队做不好C端产品"的行业偏见[7] - 2025年9月发售的X5系列成为业内首款"彩屏+端侧大模型"AI办公本[2] 技术差异化创新 - 放弃90%同行采用的电子墨水屏 改用柔彩护眼类纸屏 响应速度达墨水屏10倍 点击延迟缩短至0.2秒以内 刷新率60Hz 同时过滤91.36%有害蓝光[6][7] - X5系列搭载多智能体协作系统 自动识别42种会议场景 提供AI洞察与决策支持[11] - 部署端侧大模型 采用6纳米8核旗舰芯片与7500毫安电池 支持离线10小时连续录音 AI转写准确率超98%[11][12] - L形8麦阵列设计提升三维声源定位能力 显著改善嘈杂环境下的转写精准性[15] 用户需求洞察 - 用户调研发现墨水屏2秒刷新延迟无法满足会议记录效率需求[5] - 政企用户占比50%-60% 政府用户约20% 核心需求为高效率办公助手而非娱乐功能[15] - 深度解决用户痛点:从基础语音转写升级至会议内容深度剖析、风险预警与行动规划[10][11] 行业背景与市场空间 - 2023年科大讯飞智能硬件营收达16亿元 汉王电子阅读器已有十余年积累[5] - 中国智慧办公市场年增速15.58% 2025年规模预计达1768.16亿元[17] - 思必驰2023年新增接入IoT设备1.3亿台 AI语音芯片出货量超2800万颗[4] 产品演进路径 - 从Pro系列的屏幕革命到X5系列的功能迭代 实现从"记录员"到"决策官"的产品定位升级[8][11] - 通过用户社群直接收集反馈 产品经理与研发人员实时响应用户需求 形成产品优化闭环[7] - 硬件持续升级:支持Wifi+蓝牙+4G全网通 新增物理AI按钮实现一键启动操作[15]
2026年量产!斑马智行全球首发全模态AI座舱,云栖大会开放实车体验
扬子晚报网· 2025-09-23 07:49
在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台,全球首个、行业唯一智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni,将开放实车体验。 云栖大会官网日程及展台信息显示,9月26日斑马智行将联合阿里云及高通正式发布Auto Omni,该方案在业内率 先采用端到端技术架构,基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造,具有主动智能、断网可用、隐私 无忧三大特点,将带来产品体验代际式的提升与变革。 骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片,算力大幅提升至320TOPS,成为高端智能汽车首选,也是端侧大模型 上车的最佳平台之一。 校对胡妍璐 2025年被行业称为端模型上车元年。伴随主流座舱SoC芯片算力大幅提升,让7B参数规模的多模态大模型能够在 端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车,全模态技术方案已经到来,给行业及用户带来更好的选择。 据了解,首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产。届时,首批采用Auto Omni全模态端侧大模型解决方案 的新一代AI智能座舱将正式面世。扬子晚报/紫牛新闻记者徐晓风 9月23日云栖大会前夕,阿里云发布全新Qwen3-Omni,业界首个原生端到端全模态AI大模型,斑 ...
联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产
每日经济新闻· 2025-09-16 04:17
每经记者|王晶 每经编辑|文多 封面图片来源:视觉中国-VCG211478193393 9月16日,联发科方面宣布,公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计 流片,预计将于明年底进入量产。"流片"是半导体研发过程中一个关键节点,它标志着芯片设计阶段基 本完成,进入到真正的制造验证环节。 在半导体产业中,纳米数越小,代表晶体管的体积更小、密度更高,芯片性能越强。目前,台积电、三 星、英特尔等均在竞逐更小制程,因为2纳米制程不仅意味着手机处理器性能和能效的进一步跃升,它 还能为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障。 具体来看,台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构,能够带来更优异的性能、功耗与良 率。联发科方面表示:"台积电增强版2纳米制程技术与现有的N3E(台积电3纳米制程工艺升级版)制 程相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高达18%,并能在相同速度下功耗减少约36%。" 尽管台积电在技术方面取得突破,但高昂的制造成本仍然是行业面临的一大考验。有消息称,一枚2纳 米制程晶圆的成本约为3万美元,包括苹果、英伟达等在内的厂商需要在"性能"与"成本"之间进 ...
端侧大模型:是噱头还是未来?| 直播预告
AI前线· 2025-09-13 05:33
直播活动信息 - 直播时间定于9月16日20:00-21:30 主题为端侧大模型是噱头还是未来 [2] - 技术专家来自蚂蚁集团 华为和北京邮电大学 包括蚂蚁集团xNN引擎负责人朱世艾博士 北邮副教授徐梦炜博士 华为CANN端侧生态专家章武 [2][3] - 活动提供端侧AI资料包福利 包含核心技术难题解析 实战方法论和优化策略 [5] 技术讨论焦点 - 将辩论端侧大模型是真突破还是伪需求 覆盖算力墙 系统架构和应用落地等核心议题 [3] - 重点分析开发者和初创公司在端侧AI领域的切入机会点 [3][5] - 探讨端侧智能未来发展方向和潜在机遇 包括技术优化策略和创新视角 [5] 参与方式 - 通过扫描二维码或预约按钮观看AI前线视频号直播 [4] - 观众可通过文末留言向讲师提问 问题将在直播中解答 [6]
手机市场量价齐升态势可期!消费电子ETF下跌0.50%,领益智造上涨6.19%
每日经济新闻· 2025-08-26 04:11
市场表现 - 上证指数盘中下跌0.16% 消费电子ETF下跌0.50% [1] - 消费电子成分股领益智造上涨6.19% 德赛西威上涨4.07% 和而泰上涨3.70% [1] - 胜宏科技下跌3.68% 汇顶科技下跌3.40% [1] - 综合/美容护理/传媒板块涨幅靠前 房地产/钢铁板块跌幅居前 [1] 行业数据 - 7月智能手机产量94.32百万台 同比增幅收窄6.40个百分点至2.00% [1] - 智能手机产量三个月滚动同比增幅扩大2.80个百分点至2.90% [1] - IDC预测2025年中国智能手机出货量同比增长1.6% [1] 产品与技术创新 - 下半年新品手机密集上市 端侧大模型/折叠屏/智能影像等技术加入 [1] - 新技术应用有望带动智能手机均价提升 [1] 政策与市场预期 - 下半年以旧换新资金及传统旺季(开学+国庆+双11)将带动智能手机销量提升 [1] - 消费电子ETF跟踪国证消费电子指数 覆盖50家A股消费电子产业公司 [2] - 投资标的集中于电子制造/光学光电子等主流板块 [2]
端侧大模型20250801
2025-08-05 03:18
行业与公司 **行业**:端侧AI大模型发展(手机、PC、边缘设备等硬件载体)[1][2][3] **涉及公司**: - **海外**:Meta(LAMA系列)、微软(Phi-3系列)、谷歌(Gemini/Gamma)、苹果(A18芯片)、高通(骁龙8G3/8G4芯片)[1][3][15][16][17] - **国内**:腾讯(混元模型)、阿里(通义千问)、字节(豆包)、DeepSeek(征流技术)[22][23][25][26][27] --- 核心观点与论据 **1 端侧AI的驱动因素** - **硬件升级**:芯片NPU算力提升(如苹果A18、高通骁龙8G4支持7B至100亿参数模型运行,算力达35-50 TPS)[1][3][13] - **架构优化**:MOE(混合专家)和分组查询注意力技术降低内存占用(如微软Phi-3.5仅调用1-2个专家而非全部16个)[5][6][7][20] - **知识密度提升**:模型量化(高精度浮点数转低精度整数)、动态剪枝(适配数据集剪枝冗余参数)[8][9][11][12] **2 国内外技术路径对比** - **海外领先**:Meta LAMA系列为端侧模型底座,微软Phi-3.5擅长多语言任务,谷歌Gamma基于Gemini优化部署安卓设备[15][16][20][21] - **国内跟随与细分突破**: - 腾讯混元13B支持快慢思考模式(算力自适应),阿里通义千问205在演讲稿生成媲美人类[25][26] - DeepSeek通过征流技术压缩模型(小模型性能接近大模型)[10][22] **3 应用场景与商业化** - **硬件载体**:AI手机(Pixel集成Gamma)、AI PC(微软Windows平台)、AI眼镜(Meta)[17] - **国内落地**:字节豆包支持浏览器自动化(订酒店、票据识别),腾讯小程序为入口场景[27] --- 其他重要内容 - **隐私与协同**:端云协同弥补端侧算力限制,同时保障数据隐私[13] - **性能对比**:谷歌Gamma 7B模型评测优于LAMA2同参数模型[21] - **开源影响**:Meta LAMA免费开源推动行业标准建立[15][18] (注:原文未提及具体财务数据或百分比变化,故未引用)
取代LPDDR,华为和苹果都看上的HBM有何魔力
36氪· 2025-07-06 02:03
行业技术趋势 - 高通骁龙8至尊版主控搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS4 1闪存构成性能铁三角,成为2025年秋季以来Android旗舰机的宣传重点[1] - 华为可能抢先苹果在智能手机中应用HBM内存,而苹果此前传闻将在20周年纪念版iPhone上采用HBM技术[2] - HBM内存基于3D堆栈技术,通过TSV和微凸块工艺实现多层DRAM芯片垂直堆叠,与传统DDR的并行总线架构有本质区别[2][4] HBM技术优势 - HBM3E传输速率达9 6GB/s,带宽1 2TB/s,是LPDDR5X带宽(1066 6MB/s)的1180倍[6] - HBM采用1024位数据总线宽度(对比LPDDR5X的64位),通过硅中介层实现3D堆栈,大幅提升数据吞吐量[6] - 3D堆栈设计可缩短数据传输路径,节省芯片面积,为手机内部空间设计提供更多灵活性[4][10] 成本与商业化挑战 - HBM因硅中介层(如台积电CoWoS、英特尔EMIB)导致成本极高,约为GDDR内存的3倍[8] - 目前仅苹果、华为等溢价能力强的厂商具备在智能手机中率先商用HBM的条件[10] - AI大模型训练需求催化HBM市场,2013年SK海力士已量产但近年才因AI爆发获得强劲需求[10] 手机行业应用前景 - AI手机发展趋势推动HBM应用,端侧大模型需要高带宽(加速数据访问)和大容量(存储参数)[11] - 端侧模型在隐私保护方面的优势将促使HBM逐步取代LPDDR成为未来智能手机标配[11] - 3D堆叠技术节省的空间可优化机身内部设计,强化厂商在AI手机赛道的竞争力[11]