公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]

股价与资金流向 - 12月2日盘中股价下跌2.03%，报24.11元/股，总市值378.93亿元 [1] - 当日成交2.10亿元，换手率0.55%，主力资金净流出1261.81万元 [1] - 特大单买卖占比分别为4.54%和5.96%，大单买卖占比分别为15.27%和19.86% [1] - 今年以来股价上涨27.77%，近5个交易日上涨3.12%，近20日下跌10.60%，近60日上涨9.84% [1] 近期交易活跃度 - 今年以来公司股票5次登上龙虎榜，最近一次为10月17日 [1] - 10月17日龙虎榜数据显示净买入为-5707.23万元，买入总计6.03亿元（占总成交额10.62%），卖出总计6.60亿元（占总成交额11.62%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为高端制造50.52%、存储半导体业务27.13%、计量智能终端21.70%、其他0.66% [2] - 2025年1-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93%，归母净利润7.56亿元，同比增长14.27% [2] - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月20日，股东户数为21.69万，较上期减少5.73%，人均流通股7244股，较上期增加6.08% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 概念板块包括封测概念、汽车电子、集成电路、半导体、芯片概念等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.02%，报11.13元/股，成交额2.96亿元，换手率0.82%，总市值362.71亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1245.28万元，特大单净买入261.09万元，大单净流出1506.37万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.65%，但近期表现分化，近5个交易日上涨3.53%，近20日下跌9.14%，近60日上涨7.74% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为：集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、传感器、指纹识别、汽车芯片、汽车电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 同期，南方中证500ETF（510500）为第四大股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股；国联安半导体ETF（512480）为新进第十大股东，持股1736.11万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 同期，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价与交易表现 - 11月27日盘中股价上涨2.13%至15.82元/股，成交金额2538.20万元，换手率0.65%，总市值55.82亿元 [1] - 当日主力资金净流入62.90万元，其中大单买入160.28万元（占比6.31%），大单卖出97.38万元（占比3.84%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨22.64%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌0.50%，近20日下跌14.58%，近60日下跌10.16% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：安全生产监控类产品占51.26%，半导体封测装备类产品占44.79%，其他业务占3.95% [1] - 2025年1-9月实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75%；归母净利润3652.04万元，同比大幅增长167.44% [2] - 自A股上市后累计派发现金红利1.67亿元，近三年累计派现8795.37万元 [2] 股东结构变化 - 截至11月20日，公司股东户数为2.50万户，较上期减少3.85%；人均流通股为9901股，较上期增加4.00% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第四大流通股东，持股206.28万股 [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-能源及重型设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括传感器、封测概念、工业母机、Chiplet概念、机器人概念等 [1]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.10%，报收121.45元/股，总市值72.87亿元 [1] - 当日成交金额1.94亿元，换手率3.75% [1] - 主力资金净流入998.17万元，其中特大单净卖出269.78万元，大单净买入1267.95万元 [1] 股价表现 - 公司今年以来股价累计上涨68.89% [1] - 近期股价表现分化，近5个交易日下跌2.85%，近20日下跌9.64%，但近60日上涨23.58% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月14日，龙虎榜净买入600.02万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [1] - 公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备 [1] - 主营业务收入构成为：测试分选机86.69%，备品备件12.43%，其他(补充)0.88% [1] 行业与板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括封测概念、集成电路、半导体、芯片概念、百元股等 [2] 股东情况 - 截至9月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加10.28% [2] - 人均流通股为3927股，较上期减少9.32% [2] - 十大流通股东中，国寿安保智慧生活股票A（001672）为新进股东，持股63.28万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88% [2] - 同期实现归母净利润1.25亿元，同比增长178.18% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现3569.63万元 [3]

股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.03%，报23.12元/股，总市值363.37亿元 [1] - 当日成交金额1.59亿元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流出1454.03万元，其中特大单买入3303.05万元（占比20.78%），卖出3064.00万元（占比19.27%） [1] - 今年以来股价累计上涨22.52%，但近5个交易日下跌6.55%，近20日下跌22.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月17日）龙虎榜净买入额为-5707.23万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市 [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 涉及概念板块包括封测概念、无人机、先进封装、第三代半导体、汽车电子等 [2] - 截至11月10日，股东户数为23.01万户，较上期减少2.37% [2] 经营业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为7.56亿元，同比增长14.27% [2] 股东与分红情况 - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至35.43元/股，成交额8900.55万元，换手率1.14%，总市值77.55亿元 [1] - 当日主力资金净流出322.92万元，其中特大单净卖出209.43万元，大单净流出113.48万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近60日下跌16.06%，但今年以来累计跌幅收窄至0.31% [1] - 公司今年曾1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总额占总成交额34.60% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 收入构成以电源管理类芯片为主，占比38.51%，其次是LED灯及驱动类芯片，占比32.16%，MOSFET类芯片占比14.56% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块涵盖WIFI、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.92亿元，同比增长19.32%，但归母净利润仍为亏损5946.68万元，亏损额同比收窄8.24% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为4.73万户，较上期增加11.88%，人均流通股减少10.63%至4587股 [2] - A股上市后累计派现9653.66万元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股175.03万股，较上期增加47.29万股 [3]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.04%至36.41元/股，成交额8.36亿元，换手率1.27%，总市值651.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.38亿元，特大单与大单均呈现净卖出状态，特大单卖出占比15.46%，大单卖出占比25.10% [1] - 公司今年以来股价下跌10.56%，近5个交易日下跌3.40%，近20日下跌8.82%，但近60日微涨0.30% [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，但归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 多家主要机构投资者在第三季度减持，香港中央结算有限公司持股减少4832.10万股，数只主流ETF持股也出现减少 [3] 业务概况与分红记录 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，该业务贡献了99.59%的主营业务收入 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，其中近三年累计派现8.05亿元 [3] - 公司所属行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块涵盖先进封装、华为海思、IGBT等 [1]