公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.02%，报11.13元/股，成交额2.96亿元，换手率0.82%，总市值362.71亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1245.28万元，特大单净买入261.09万元，大单净流出1506.37万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.65%，但近期表现分化，近5个交易日上涨3.53%，近20日下跌9.14%，近60日上涨7.74% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为：集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、传感器、指纹识别、汽车芯片、汽车电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 同期，南方中证500ETF（510500）为第四大股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股；国联安半导体ETF（512480）为新进第十大股东，持股1736.11万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 同期，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]