台积电业务调整 - 台积电将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务 关闭位于中国台湾新竹科学园区的6英寸Fab 2晶圆厂[2] - 公司预计整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）并将最多30%员工重新部署至南部科学园区和高雄工厂 以弥补劳动力短缺、降低成本并优化资产利用率[2] - 6英寸工厂将被改造成CoPoS面板级封装工厂 8英寸晶圆厂将转向内部生产EUV掩膜保护膜以减少对ASML供应链的依赖[4] EUV技术战略 - EUV光刻机成本高昂：ASML EUV设备价格约1.5亿美元 最新High NA EUV系统价格超过3.5亿美元[4] - 台积电减少High NA订单 通过内部研发保护膜技术提高EUV良率并控制成本[4] - Fab 3晶圆厂将成为内部EUV保护膜研发中心 预计投产以减少对ASML供应商依赖并提高成本效益[4] 技术背景与行业影响 - EUV需采用新掩模版和保护膜方法 传统有机保护膜缺乏所需透明度和稳定性 导致晶圆厂需频繁检查缺陷[5] - 台积电自有保护膜技术将优化工作流程、提高良率、扩大产能并降低成本 提升盈利能力并扩大领先地位[5] - 设备和材料供应商可能受益于台积电转型带来的新基础设施需求[5] 产业竞争格局 - 台积电退出GaN领域凸显中国大陆竞争对手在第三代半导体市场的激烈价格竞争[6] - 瑞萨电子与Polar半导体合作开发下一代d型GaN 中国大陆企业加速GaN项目 全球IDM厂商如德州仪器和英飞凌也在扩大内部GaN产能[6] - 台积电向世界先进（VIS）和恩智浦半导体在新加坡的合资企业VSMC出售价值7100万至7300万美元设备[5]

这份文档是瑞银（UBS）关于全球半导体行业的研究报告，主要基于半导体产业协会（SIA）2025年7月的数据进行分析和预测。以下是详细的关键要点总结： 涉及的行业与公司 * 报告核心关注全球半导体行业[1] * 提及的具体公司包括美股优选股AVGO（博通）、NVDA（英伟达）、TXN（德州仪器）以及国际优选股ASE（日月光）、Eugene Technology、Infineon（英飞凌）、MediaTek（联发科）、Renesas（瑞萨）、SK Hynix（SK海力士）和TSMC（台积电）[1] 核心观点与论据 行业整体表现与展望 * 2025年7月全球半导体销售额环比下降5.2%，但从6月的历史高点回落，表现仍优于10年和5年季节性平均水平，分别超出约290和420个基点[1] * 行业同比增长加速至24.4%，较6月加快7.8个百分点，较4月加快2.9个百分点[1] * 年初至今（YTD）总半导体销售额同比增长18.3%[1] * 瑞银上调行业预测，目前预计2025年半导体行业（sell-in）收入将达到约7010亿美元（同比增长16%），并将2026年预测上调至约8410亿美元（同比增长20%）[1] * 支持上调预测的理由包括逻辑（Logic）收入的增量上行空间，以及DRAM和NAND的供应短缺状态预计将持续至2026年第三季度[1] * 对于2025年第三季度（CQ3:25），市场普遍预期意味着半导体总营收（sell-through口径）将环比增长12.3%，非内存半导体销售额预计环比增长10.6%[3] 各细分产品表现（2025年7月） * **非内存集成电路（ex-memory IC）**：销售额环比增长3.0%，表现强劲，逆转了通常10年和5年季节性下降5-3%的趋势，主要由优于季节性的平均销售价格（ASP）增长驱动，但销量（Units）疲软，符合正常季节性模式[1] * **逻辑（Logic）**：销售额环比增长1.7%，达到245亿美元的新高，比10年季节性平均水平高出约400个基点，主要因逻辑ASP创历史新高[1] * **模拟（Analog）**：销售额环比增长9.1%（比10年季节性高出约13个百分点）[1] * **微处理器（MPU）**：销售额环比微增0.6%（比10年季节性高出约380个基点）[1] * **微控制器（MCU）和数字信号处理器（DSP）**：销售额分别环比下滑0.8%和1.4%，但仍比其各自的10年季节性平均水平高出约11和10个百分点，销量增长部分抵消了ASP的下降[1] * **内存（Memory）**：销售额环比大幅回落22.8%，比10年季节性平均水平低约360个基点[2] * ASP环比下降5.4%，降幅大于季节性水平[2] * 销量环比下降18.4%，符合正常季节性[2] * **DRAM和NAND**：ASP均环比增长8.8%，分别比10年季节性平均水平高出约170个基点和12个百分点[2] * DRAM和NAND销量下降幅度超过正常季节性，导致其销售额分别环比下降21.3%和27.3%[2] 内存细分市场展望 * 预计DDR和NAND合约价格在2025年第三季度环比上涨3%，第四季度环比上涨5%[2] * 目前预计DRAM和NAND的供应短缺状态将持续至2026年第三季度[2] 其他重要内容 * 报告包含大量图表数据，详细展示了半导体及各子类别（如总IC、非内存IC、内存、DRAM、NAND）的月度、年度收入、销量、ASP变化及其与季节性平均水平的对比（Figure 1, 6, 7, 10, 13, 16, 19等）[6][16][17][20][26][33][41][48] * 提供了半导体行业年度销售、单位出货量和ASP的详细历史数据和预测（2017-2027E）（Figure 4, 14）[14] * 分析了半导体sell-through收入与OEM收入的关系及预测（Figure 5）[15] * 展示了半导体及IC收入增长与费城半导体指数（SOX）以及内存、DRAM、NAND收入增长与相关公司（如MU、WDC、LRCX）股价的对比关系（Figure 3, 9, 11, 12, 15, 18, 21, 22, 24, 29, 36, 44, 51, 54）[11][12][24][29][36][44][51][54] * 报告由瑞银证券（UBS Securities LLC）编写，并包含分析师认证和所需披露声明，提示可能存在利益冲突[4][5] * 数据调整说明：总IC和半导体数据排除了HBM以及来自GPU/ASIC收入的系统级元素（CPU、DDR、基板）的价值部分[7]

亚洲股市表现 - 亚洲股市多数上涨 受科技股上涨提振 因华尔街在通胀报告和甲骨文因人工智能繁荣发布惊人增长预测后创下纪录[1] - 日经225指数上涨1.2%至44,372.50点 软银集团股价连续第二天上涨8.3%[2] - 香港恒生指数下跌0.3%至26,127.77点 上证综合指数上涨1.7%至3,875.31点[3] - 韩国Kospi指数上涨0.9%至3,344.20点 澳大利亚S&P/ASX 200指数下跌0.3%至8,805.00点[4] 科技行业表现 - 半导体制造国际公司股价上涨超过6% 华虹半导体上涨4.8% 寒武纪科技上涨9%[3] - 甲骨文股价暴涨35.9% 创1992年以来最佳单日表现 因人工智能相关需求将推动收入激增[9] - 台积电美国交易股票上涨3.8% 因8月收入同比增长近34%[9] 通胀数据与货币政策 - 日本8月生产者价格同比上涨2.7% 高于前月的2.5% 符合市场预期[2] - 美国8月批发层面通胀意外放缓 增强了市场对美联储将在下次会议进行年内首次降息的预期[7][8] - 美元兑日元升至147.78日元 欧元兑美元跌至1.1693美元[11] 大宗商品市场 - 美国基准原油价格下跌11美分至63.56美元/桶 布伦特原油下跌8美分至67.41美元/桶[10] 个股表现 - 苹果股价下跌3.2% 成为标普500指数最大拖累因素 因新iPhone发布缺乏惊喜[10]

文章核心观点 - 北美AI硬件产业链因应用爆发和算力挤兑出现四个巨大预期差 包括产能紧缺 供应链地位提升 利润率超预期增长和科技巨头博弈加剧 这些因素共同推动大陆供应链企业估值提升 [4][12][13][14] 预期差1: 算力挤兑扩散至产业链 - 北美应用巨头因应用快速爆发导致算力挤兑 并扩散至台积电先进制程产能 高端PCB和高端光模块等核心物料 紧缺程度超预期 [5] - Meta因去年错误判断面临有钱花不出去的困境 现在投入成本远低于后年 [5] - 博通在台积电抢产能及甲骨文业绩爆发使算力挤兑逻辑清晰化 [6] - OpenAI Google Meta和Amazon均为应对应用爆发和用户暴增而囤积算力资源 [8] - 甲骨文环比增长数据极为显著 体现需求强度 [9] 预期差2: 供应链地位提升 - 科技巨头纷纷寻求自研ASIC芯片：OpenAI使用并模仿TPU Amazon因Trainium逊于TPU而挖角TPU团队 Meta因MTIA未完全搞定而租用TPU [11] - 谷歌与OpenAI既竞争又合作 甲骨文需与谷歌 英伟达和OpenAI谈判资源分配 [10][11] - 大陆供应链企业成为"达骨文链"核心玩家 创新周期中大陆供应链最强 [12] - 某企业（代指广达/伟创等）在产业链中稀缺性显著 正从达链升级为骨谷达链 估值提升且利润率有保证 [12] 预期差3: 产品升级与利润率提升 - 技术快速迭代推动高端PCB和高端光模块（如Rubin系列配比翻倍 速率翻倍）紧缺程度更甚 [13] - GB300和Rubin系列产品价值量大幅提升 [13] - 利润率最高的高端产品紧缺带动整体利润率大幅超预期 [13] 预期差4: 科技巨头博弈加剧 - 北美科技巨头采取非常规博弈策略 主动提高价格（降价幅度缩小）以保证产能供给 [13][14] - 800G光模块降价幅度将小于预期 1.6T光模块定价超预期 [14] - 英伟达作为台积电第一大客户 通过疯狂加单挤占竞争对手产能 再小幅砍单扰乱对手节奏 [14] - 台积电明年涨价10% 体现产能紧缺态势 [14] - 谷歌通过提供次一代TPU产品限制OpenAI OpenAI加速自研TPU以摆脱依赖 [14] - AI军备竞赛烈度远超预期 英伟达GPU（Blackwell至VeraRubin） TPU OpenAI和甲骨文基础设施爆发在同一节点 [15] 总结性观点 - 产能成为核心壁垒和净利润弹性保证 重资产属性转为优势 后进者扩产谨慎因技术 良率和成本门槛高 [16] - 产业链地位提升 高端产品放量和客户资源抢夺共同保证利润率超预期 [17] - 技术不确定性下降 CPO等技术影响推迟 明年至后年竞赛结束前不会大规模推进 [17] - 大陆供应链在创新周期中最强 AI全球共振推动估值提升 新资金认为翻倍增长的企业20倍PE偏低 [17]

产能调整计划 - 两年内退出氮化镓代工业务 优化产能结构并降低运营成本 [1] - 关闭新竹科学园区6英寸二厂 整合新竹8英寸三厂（Fab 3/5/8） [2] - 30%相关员工调往南部科学园区及高雄厂区 缓解用工紧缺并提升产能效率 [2] 旧厂转型与新技术布局 - 6英寸工厂改造为CoPoS面板级封装生产基地 [2] - 8英寸厂承担自研EUV光罩薄膜量产任务 用于保护光刻光罩防止污染 [2] - 自研EUV薄膜解决有机材料透光性与稳定性不足问题 提升7纳米及以下先进制程良率 [2] 技术战略与行业背景 - EUV光刻设备成本高昂 单台扫描机约1.5亿美元 High-NA版本超3.5亿美元 [3] - 核心设备长期由ASML垄断 公司放缓High-NA设备采购节奏 [3] - 加快EUV薄膜等配套技术研发 减少对ASML及外部供应链依赖 [2][3]

文章核心观点 - AI巨头自研芯片的深层战略考量正改变产业估值逻辑和权力格局 远超解决芯片短缺和降低成本的表面动机 [9][10] - 推理成本将超越训练成本成为AI商业化最大瓶颈 自研芯片首先瞄准推理环节 [25] - 2026年晶圆产能争夺战将决定AI算力竞争胜负 考验供应链管理和资本实力 [27] 巨头自研芯片战略动机 - 摆脱性能枷锁：通过软硬协同实现极致性能功耗比 在数据中心节省数亿至数十亿美元电费和运营成本 [11][13] - 重构经济模型：将不可控运营成本转化为可控资本开支 改变长期成本结构并构建财务护城河 [14][16] - 构筑数据壁垒：芯片架构成为AI战略的物理化身 形成"数据-模型-芯片"正向飞轮固化竞争优势 [17] 半导体产业链格局变化 - 台积电成为AI时代产能分配核心：3nm工艺产能被苹果及Google Meta 亚马逊 微软等AI巨头瓜分 [19][21] - 英伟达面临围城之势：CUDA生态优势在封闭场景下被削弱 但迁移成本仍构成护城河 [22][24] - 博通成为隐形赢家：为巨头提供定制化ASIC芯片设计服务 深度绑定多家AI领军企业 [26] AI商业化趋势与产能竞争 - 推理成本占比将达80%-90%：AI应用生命周期总成本中推理成为持续性海量消耗 [25] - 2026年产能决战：台积电3nm/2nm产线将汇集苹果 英特尔 英伟达及AI巨头自研芯片 [27] - 供应链能力成为关键：产能绑定协议和预付款规模将决定算力落地能力 [27]

文章核心观点 - 台积电重新利用旧8英寸晶圆厂生产极紫外光防护薄膜（EUV pellicles）以实现内部化生产 旨在降低成本、提升供应稳定性并支持先进制程发展 [1][2] - 三星通过投资FST等供应商布局EUV防护薄膜供应链 以解决EUV掩模污染问题并支持2纳米等先进制程量产计划 [3][4][5][6] 台积电EUV防护薄膜内部化生产 - 将新竹科学园区已停产的8英寸晶圆厂3号厂转为EUV防护薄膜生产基地 通过内部化生产降低单位成本并提升供应可预测性 [1][2] - EUV防护薄膜需承受400W光源和局部1000°C高温 对晶圆良率影响显著 传统DUV防护薄膜单价约600美元 而EUV防护薄膜单价接近30000美元 价差达50倍 [1] - 采用碳纳米管膜材料以平衡耐用性与光学透明度 计划在N2和A16工艺技术中验证解决方案 以提升先进节点产量 [2] 三星EUV防护薄膜供应链布局 - 通过认购股份获得韩国FST公司6.9%股权 成为其第三大股东 FST业务中半导体防护薄膜和冷却器各占销售额约50% [3][4] - FST开发以碳化硅为基础的EUV防护薄膜 厚度30纳米且透光率达90% 目前原型机在透光率、均匀性、热阻等指标符合三星要求 仅存在颗粒问题待解决 [4][5] - 三星与FST协商EUV防护薄膜单价低于5000万韩元 而DUV防护薄膜单价约100万韩元 价差达50倍 计划在2025年初2纳米代工量产前完成供应 [4][5] - FST采用碳纳米管膜结合自主研发涂层技术抵御氢等离子体 设备由芬兰Canatu公司提供 未来将扩展至High NA EUV设备应用 [6] - 三星近年累计投资超1870亿韩元布局半导体供应链 包括S&S Tech（659亿韩元）、YIK（473亿韩元）、KCTech（207亿韩元）等多家供应商 [6] 行业技术差异与成本影响 - EUV光刻系统中掩模价格比DUV工艺昂贵数十倍 无防护膜时污染需废弃或清洁掩模 直接推高生产成本 [4][5][6] - EUV防护薄膜需满足极端条件：耐受1000°C高温、强辐射及热应力 同时保持高透光率并减少波前畸变 [1][4]

市场整体表现 - 9月10日生产者价格指数(PPI)和核心PPI通胀率意外下降0.1% 引发市场分化但整体积极反应[1] - 标普500指数收盘上涨0.30%并创52周新高 纳斯达克综合指数微涨0.03%连续两日创52周新高[2] - 道琼斯工业平均指数下跌0.48% 罗素2000指数早盘走强后收跌0.18%[2] 科技与半导体行业 - 甲骨文股价大涨35.5% 尽管财报略逊预期 公司CEO预计云基础设施收入将增长77%[3][4] - 台积电股价收涨3.8%创52周新高 8月营收达3357.7亿新台币(111亿美元) 同比增长34%[8][11] - 博通股价上涨9.8% 公司CEO因人工智能领域成功获得重大个人收益[10][11] - 英伟达股价上涨3.8% 台积电作为其主要芯片制造商正协助其在美国内建GPU[9][11] 个股显著波动 - 标普500成分股中表现最差个股：新思科技跌35.8% The Trade Desk跌11.9% Epam Systems跌7.2% Cadence Design跌6.4% Bio-Techne跌5.9%[7] - 标普500成分股中表现最佳个股：甲骨文涨35.9% 博通涨9.8% Vistra涨7.9% Constellation Energy涨6.4% GE Vernova涨6.3%[7] - 其他值得关注个股：苹果跌3.2% 亚马逊跌3.3% CoreWeave涨16.8% GameStop涨3.4%[7][11]

市场表现 - 沪指涨0.13%报收3812.22点 深成指涨0.38%报收12557.68点 创业板指涨1.27%报收2904.27点 [1] - 科创半导体ETF涨0.17% 半导体材料ETF平盘报收 [1] - 费城半导体指数涨0.84% 美光科技涨3.52% ARM涨9.47% 恩智浦半导体跌1.97% [1] 公司动态 - 寒武纪计划2025年9月18日举行半年度业绩说明会 董事长陈天石等高管参会 [2] - 佰维存储获AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [2] - 佰维存储推出具身智能领域存储产品 应用于宇树科技Go2智能机器狗 [2] - 聚和材料拟以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse空白掩模业务 [3] 行业数据 - 台积电8月销售额3357.7亿元台币 同比增长33.8% 环比增长3.9% [3] - 台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币 同比增长37.1% [3] - 台积电7月销售额3231.7亿元新台币 同比增长25.8% 环比增长22.5% [3] 行业观点 - 高端光刻胶/掩膜版/先进封装材料等国产化率较低领域市场空间可观 [4] - 半导体设备（59%）和材料（25%）是科创板半导体指数核心组成部分 [4] - 半导体设备与材料行业具备国产替代属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [4]

公司股价表现 - 9月10日股价单日涨幅达3.79% 实现连续六天上涨 期间累计涨幅14.03% 盘中创历史新高 [1] - 市场情绪浓烈 投资者目光集中在芯片制造巨头的动向上 [1] 公司财务业绩 - 8月营收同比大增34% 达到3358亿新台币 [1] - 第三季度业绩预计实现约25%的同比增长 [1] 行业需求与地位 - 全球对前沿AI芯片需求持续旺盛 [1] - 作为英伟达主要芯片代工商 在AI芯片生产中处于核心地位 [1] - 在苹果iPhone等关键产品的芯片制造中占据重要地位 [1] - 多元化的芯片代工能力为业绩增长提供稳固支撑 [1] 行业发展动态 - 全球科技行业高度重视AI技术 [1] - 全球大型科技公司为建设数据中心和AI基础设施进行大规模投资 [1] - 甲骨文和博通等公司在AI和云基础设施领域的投入受到投资者青睐 [1] 投资前景 - AI技术快速发展趋势下 市场对高性能芯片需求将持续高涨 [2] - 公司增长前景依然乐观 是长期持有投资者值得关注的目标 [2]