文章核心观点 - 全球科技巨头在AI基础设施领域的激烈投资竞争，正对个人电脑的内存配置产生重大影响，特别是内存封装技术[2] - 内存封装技术虽具性能优势，但随高性能内存需求增长，其成本和采购负担已超过收益，预计将对苹果和高通等采用该技术的公司产生重大影响[2][5] - 内存价格上涨和供应短缺预计将影响采用封装内存技术的处理器，可能导致相关PC出货量下降和产品价格上涨[4][5] 内存封装技术发展现状 - 内存封装技术将存储器与CPU或SoC紧密集成，相比传统分离方法，具有降低延迟、提高带宽及缩小主板尺寸以优化笔记本电脑内部空间的优势[2] - 苹果公司在2020年推出的自研M系列芯片中推广了该技术[3] - 英特尔为提高电池续航和速度，在去年发布的Core Ultra 200V处理器中也采用了相同架构，集成了基于tile的SoC和采用EMIB技术的LPDDR5X内存，提供16GB到32GB的内存容量[3] - 高通计划在明年发布的下一代PC处理器骁龙X2 Elite Extreme中采用同样方法，将高达128GB的LPDDR5X内存集成到同一SoC封装，提供228GB/s的极高带宽和低延迟[3] 内存封装技术的挑战与转变 - 内存封装技术存在缺点，处理器制造商从三星、SK海力士和美光等供应商处购买和集成内存会增加成本[3] - 处理器制造商在内存供应价格上的议价能力不如PC制造商[4] - 决定电脑内存容量和运行速度的权力从电脑制造商转移到了处理器制造商，例如Core Ultra 200V最大内存容量限制为32GB[4] - 英特尔前任首席执行官表示Core Ultra 200V是一次性产品，未来产品不会集成内存[4] - 英特尔下一代酷睿Ultra系列3处理器将内存和处理器SoC分离，使PC制造商重新掌控内存容量和速度[4] 内存市场变化对行业的影响 - 今年下半年开始出现的内存和闪存供需问题预计将对采用封装内存技术的处理器产生重大影响[5] - 内存价格上涨和供应短缺可能导致搭载高通骁龙X2 Elite Extreme处理器的PC出货量下降[5] - 高通在2021-2022年左右完成该处理器内存I/O架构开发时，LPDDR5X内存供应价格预期不高，但当前供应价格和数量均不理想[5] - 苹果公司去年下半年将PC标准内存容量从8GB提升至16GB，预计面临巨大成本压力，计划明年发布的新PC产品价格势必大幅上涨[5]