如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IC 和 SoC 正在利用一系列处理元件，使它们能够优化当前的工作负载，同时为未来做好准备。 过去只需在ASIC、FPGA或DSP之间做出简单选择，如今却演变成多种处理器类型和架构的组 合，包括不同程度的可编程性和定制化。速度固然重要，但技术发展日新月异，如今的最佳解决方 案可能在芯片投入生产时就已经过时。如果出现新的AI模型、内存标准或其他类型的技术升级， 与成本高昂的芯片重新设计相比，可编程组件提供了一种更简便的解决方案。这甚至可能包括更换 一个可编程芯片组。 芯片现场重新编程或重新配置的能力使设计人员能够重新分配工作负载，并为消费者提供硬件升 级，而无需他们购买昂贵的新设备。FPGA（现场可编程门阵列）和DSP（数字信号处理器）是两 种最常见的可编程组件，但还有其他类型的组件。 Arteris公司产品管理和市场营销副总裁Andy Nightingale表示："最简单的例子就是图形处理器 （GPU）。长期以来，人们一直使用大规模并行、可编程的GPU来完成各种任务。它可能不是最 优方案，但在软件驱动和硬件驱动方面，它与FPGA最为接近。" Synaptics 最新的 ...

AI超大周期展望 - 花旗认为AI超大周期将延续至2026年，但风险回报平衡正变得不再那么有利 [1][2] - 随着与OpenAI相关的成本在2026年下半年显现，以及市场对用于资助AI建设的债务担忧增加，波动性可能会加剧 [2] 看好的公司及板块 - 在AI生态系统中继续看好英伟达、博通和美光科技 [2] - 最大的正面惊喜将来自模拟芯片板块，预计该板块将在2026年迎来好转，原因是库存处于低位、供应增长缓慢以及利润率低迷，共识预期将上调 [2] - 将微芯科技列为首选股，预计其预期上修空间最大，因其销售额和利润率较峰值水平下降最为严重 [2] - 其它评级为“买入”的股票包括博通、美光科技、德州仪器、恩智浦半导体和亚德诺半导体 [2] - 青睐博通，并因张量处理单元(TPU)的普及而看到其上涨空间，博通已确认Anthropic成为谷歌最大的TPU客户，到2026年将贡献210亿美元的收入 [2] - 相信美光科技还有更多上涨空间，2026历年每一季度DRAM价格的上涨将推动共识预期进一步上调 [3] 具体财务预测 - 预计微芯科技的每股收益将增长4倍以上，从2025年第三季度的0.24美元增至2027年第四季度预期的1.33美元 [3] - 预计德州仪器的每股收益将增长77%，从2026年第一季度预期的1.20美元增至2027年第三季度预期的2.12美元 [3][4] 其他看好领域 - 相比于铿腾电子，更看好新思科技，理由是新思科技在营业利润率扩张方面具有更强的潜力 [4] - 预计新思科技的利润率将受益于成本削减措施、更高的软件业务占比以及IP(知识产权)业务的反弹 [4]

公司背景 - Palantir Technologies是一家数据分析软件公司 通过其Foundry和Gotham平台分别为商业和政府客户提供服务 致力于利用数据提升客户组织效率 公司成立于2003年 于2020年上市 [2] 估值指标与行业比较 - 公司的市盈率高达447.24 是行业平均80.47的5.56倍 表明其估值远高于同行 [3] - 公司的市净率为70.15 是行业平均17.61的3.98倍 表明其股票交易价格相对于账面价值可能存在溢价 [3] - 公司的市销率为126.06 是行业平均16.16的7.8倍 表明相对于销售表现 其估值可能过高 [3] 盈利能力与效率指标 - 公司的股本回报率为7.6% 比行业平均8.53%低0.93个百分点 表明其在利用股权创造利润方面可能存在效率不足 [3] - 公司的息税折旧摊销前利润为4亿美元 低于行业平均11.1亿美元 仅为行业平均的0.36倍 暗示其盈利能力可能较低或面临财务挑战 [8] - 公司的毛利润为9.7亿美元 低于行业平均20.8亿美元 仅为行业平均的0.47倍 表明在扣除生产成本后 其收入可能较低 [8] 增长指标 - 公司收入增长表现突出 增长率达62.79% 显著高于18.91%的行业平均水平 [8] 财务结构与风险 - 公司的债务权益比为0.04 与其前四大同行相比处于较低水平 表明其债务负担较轻 财务结构更为稳健 [11] - 较低的债务权益比意味着公司对债务融资的依赖较少 债务与权益的平衡更为有利 [11] 综合评估 - 综合来看 公司的市盈率、市净率和市销率均高于行业同行 表明股票可能被高估 同时其较低的股本回报率、息税折旧摊销前利润和毛利润表明其盈利能力和运营效率可能低于同行 然而 较高的收入增长率可能预示着其在软件行业未来增长和市场扩张方面具有强大潜力 [9]

公司技术进展 - Cadence楷登电子于12月17日宣布，已成功使用台积电N3P先进制程流片其第三代UCIe IP解决方案 [1] - 该第三代UCIe IP解决方案的每通道带宽达到64Gbps [1] - 该IP针对AI/HPC应用进行了优化，支持AXI、CXS、CHI-C2C、PCIe、CXL.io等协议，并可无缝集成高速PHY [3] 产品性能参数 - 在标准封装版本下，该UCIe IP实现了3.6Tbps/mm的边缘带宽密度 [3] - 在先进封装版本下，该UCIe IP的边缘带宽密度进一步提升至21.08Tbps/mm [3] 行业技术背景 - UCIe是一项适用于芯粒间高速互联的通用互联规范 [3] - 该规范包含两种版本：标准封装和先进封装 [3]

华尔街分析师对铿腾电子设计系统公司的评级概况 - 铿腾电子设计系统公司目前的平均经纪商推荐评级为1.48，介于强力买入和买入之间，该评级基于23家经纪公司的实际推荐计算得出[2] - 在构成当前评级的23份推荐中，有17份为强力买入，1份为买入，强力买入和买入分别占所有推荐的73.9%和4.4%[2] 经纪商推荐评级的局限性 - 研究表明，经纪商推荐在引导投资者选择最具升值潜力股票方面成功率很低[5] - 由于经纪公司对所覆盖股票存在既得利益，其分析师倾向于给出强烈的正面偏见，研究显示经纪公司每发布1个“强力卖出”推荐，就会发布5个“强力买入”推荐[6] - 经纪商的利益与散户投资者并不总是一致，其推荐很少能准确指示股价的实际走向[7] Zacks评级与平均经纪商推荐评级的比较 - Zacks评级是一个基于盈利预测修正的定量模型，实证研究显示盈利预测修正趋势与短期股价走势有很强的相关性[12] - 平均经纪商推荐评级完全基于经纪商推荐，通常以小数显示，而Zacks评级以1到5的整数显示，两者是完全不同的指标[9][10] - Zacks评级能及时反映经纪分析师对盈利预测的持续修正，而平均经纪商推荐评级可能不是最新的[13] 铿腾电子设计系统公司的投资前景分析 - 在过去一个月中，铿腾电子设计系统公司当前财年的Zacks共识盈利预测保持在7.04美元未变[14] - 共识盈利预测未变表明分析师对公司盈利前景持稳定看法，这可能是该股近期表现与大盘同步的合理原因[14] - 基于近期共识预测的变化幅度及其他三个与盈利预测相关的因素，铿腾电子设计系统公司获得了Zacks评级第3级[15]

行业核心观点 - EDA软件是芯片设计、制造、封测等环节不可或缺的关键工具，行业长期被美国企业垄断 [1] - 美国对中国半导体产业的限制激发了国产替代热潮，导致美国EDA企业在华收入显著下滑，国产EDA市场份额和竞争力持续提升 [3][5] - 尽管国产EDA与全球巨头仍有差距，但凭借庞大的本土市场和产业链协同，实现全面自给并最终替代进口是明确趋势 [9] 全球及中国EDA市场竞争格局 - 全球EDA市场75-80%的份额被美国新思科技、Cadence和西门子EDA三大企业垄断 [3] - 在中国市场，三大美国EDA企业曾占据85%以上的市场份额，而国产EDA份额当时不足10% [3] - 到2024年，中国模拟芯片的EDA国产化率已超过30%，数字芯片的EDA国产化率超过15% [5] 美国EDA企业在华业务表现 - 新思科技CEO表示，若不并入Ansys，其2024年中国市场收入同比下降22%，即使计入Ansys也下滑了18% [5] - 新思科技指出中国客户正在加速流失，公司对此无能为力 [5] - Cadence和西门子EDA在中国市场的收入同样开始下滑，中国市场对其收入的贡献占比持续降低 [7] 中国国产EDA发展现状 - 国产EDA企业如华大九天已拥有7款核心工具和9大关键解决方案，其电路仿真工具ALPS支持4nm工艺，并获得华为海思、中芯国际等领先厂商采用 [7] - 众多国产EDA企业正通过整合资源，在工艺先进性和流程完善度上不断进步 [7] - 国产芯片企业与国产EDA企业正联手推进工艺提升和国产替代，以减少对国外EDA的依赖 [3][5] 行业未来展望 - 中国拥有14亿人口和全球最大的半导体市场之一，为国产EDA发展提供了坚实基础 [9] - 通过国产芯片企业与国产EDA企业的持续共同努力，未来有望实现EDA工具的全面自给 [9] - 若国产替代目标达成，美国EDA企业将面临彻底失去中国市场的风险 [9]

会议概述 - 本次会议为卫材株式会社2025财年价值创造报告与ESG意见交流会 会议以线上形式举行 [1] - 会议目的是就公司的价值创造举措交换意见 以用于未来管理并将反馈反映在未来的价值创造报告规划与制作中 [1] 会议核心议题 - 会议将阐述阿尔茨海默病药物LEQEMBI的社会影响可视化成果 以及公司举措如何影响社会 [2] - 会议将说明作为公司竞争力来源的痴呆症领域举措所做的贡献 [2] - 会议将阐述公司的非财务资本 特别是研发推进、品牌强化和员工敬业度 如何促进并与企业价值提升相联系 [2] 会议议程 - 公司首席商务官兼首席投资者关系官Terushige Iike将进行发言 [3]

公司介绍 - 本次讨论由Cadence Design Systems公司首席执行官Anirudh Devgan在伦敦进行 [2] 会议声明 - 讨论包含前瞻性陈述 涉及公司对未来业务和运营结果的展望 [2] - 由于风险和不确定性的存在 实际结果可能与讨论中的预测或暗示存在重大差异 [2]

公司概况与业务构成 * 公司是Cadence Design Systems (CDNS)，主营业务是为芯片和电子系统设计提供产品，包括软件、IP和硬件/全栈产品[5] * 客户构成：约45%为系统公司（手机、汽车、超大规模计算公司），约55%为半导体公司[5] * 公司软件在AI构建中扮演关键角色，几乎所有芯片设计都使用其产品，并且公司正将AI融入自身设计软件以提升效率[5][6] * 公司受益于AI的两方面：客户使用其软件设计AI芯片；公司利用AI提升自身软件产品效率（提升5-10倍效率，改进性能、功耗和面积10%-20%）[6] * 公司与所有主要大型科技公司合作，约60%-70%的营收来自约60家公司[6] 财务表现与目标 * 公司今年运营利润率约为44.5%[9] * 去年营收增长14%，符合“58法则”（营收增长率+运营利润率）[9] * 目标是在近期使“法则”数值超过60%[9] * 股权激励（SBC）约占8.5%，实际利润率是运营利润率减去SBC，公司已对其加以控制[11] * 公司有机业务的增量利润率接近60%，目标是保持50%以上的增量利润率，并已持续八年[41] * 2024和2025年综合增量利润率为53%或54%[41] * 公司使用约一半现金流回购股票，以抵消股权激励带来的稀释[42] 行业趋势与AI驱动 * AI正在深刻改变半导体和系统行业，预计半导体营收将在几年内超过1万亿美元，系统营收已达约3万亿美元且增长更快[7] * AI发展分为三个阶段：1）基础设施阶段（当前）：数据中心、半导体、大语言模型；2）垂直变现阶段：物理AI（汽车、无人机、机器人）；3）科学AI阶段：将AI应用于药物发现、材料科学等领域[7][8][9] * 所有这三个业务领域（EDA、系统、IP）都受益于AI驱动，目前均表现良好[9] 知识产权业务 * IP业务约占公司总营收的15%（公司今年总营收为52-53亿美元）[13] * IP业务利润率略低于软件业务，但公司近年来增加了对IP的投资[13] * IP业务表现出色的原因：团队实力增强；研发水平提高；专注于高性能计算IP和先进制程（尤其是台积电节点）[14] * 公司在先进节点拥有五大关键IP：UCIe（芯片互连）、HBM（高带宽内存）、DDR内存、PCIe和SerDes[14] * IP业务还包括Tensilica（核心IP），它是CPU和DSP IP领域的第二名，增长良好且利润率接近软件水平[15] * 除了台积电，英特尔、三星、Rapidus等新晶圆厂也需要IP，预计IP业务将继续表现良好[15] * 预计IP业务增速将超过公司平均水平[16] * 公司通过战略性并购构建IP组合，例如收购ARM的Artisan业务、Secure IC以及Rambus的HBM业务[16] 中国市场动态 * 中国市场已恢复正常，今年实际实现增长，好于年初“持平”的谨慎预期[21] * 中国市场目前约占公司总营收的11%-12%，低于几年前的16%-17%，但预计将比去年增长[22] * 中国客户正在进行大量设计活动，包括基础设施AI（如阿里巴巴等公司在设计芯片）和物理AI（五大汽车公司等都在设计芯片）[23] * 目前中国市场情况似乎稳定[23] 系统设计与仿真业务及并购 * 系统业务约占公司总营收的15%，过去五六年持续以20%以上的速度增长[25] * 公司预计系统业务年化营收将很快突破10亿美元[25] * 系统业务的两个高增长重点领域是：1）3D IC（系统级封装），涉及Allegro、Clarity等产品；2）物理AI[25][26] * 公司提出了“三层蛋糕”模型来解释物理AI：顶层是AI，中间层是基本原理（晶体管、分子如何工作），底层是硅或特定领域芯片[26] * 为加强在物理AI领域的地位，公司收购了Hexagon的仿真业务，主要看中其多体动力学仿真器（市场第一），用于在物理AI中实现“仿真在环”以生成训练数据[29][30] * 此前收购的Beta公司也与Hexagon业务整合良好，共同构成物理AI的完整流程[33] * 系统设计分析业务的部分合同正从前期确认收入转向年度订阅模式，这可能导致短期利润率承压，但长期有利于业务健康[40] * Hexagon业务已有60%-70%转为年度订阅，公司将完成全部转换[40] 合作伙伴与竞争格局 * 公司与英伟达长期合作，业务不断增长，合作涵盖EDA、SDA和生物药物发现等领域[35] * 公司希望与所有优秀公司合作，因为EDA是横向技术[36] * 公司与英特尔也有大量讨论，关注其14A制程的进展[38] * 公司战略是“与赢家共赢”，专注于顶级客户，他们追求最佳产品而非捆绑销售[20] 并购与财务影响 * 公司对并购持谨慎态度，因为有机增长是最高效的方式，但会在适当时机进行并购[25] * 收购Hexagon主要是为了增强在物理AI领域的能力[25] * 公司不会进行破坏基本财务模型的并购，即保证利润率上升、营收持续改善[42] * 进行并购或业务模式转换（如订阅制）可能导致某一年增量利润率略低，但下一年会补回，长期来看增量利润率将高于运营利润率[41]

文章核心观点 - 半导体产业竞争范式正从单一制程竞赛转向系统级协同优化，实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同是关键，EDA是其中最关键的桥梁[3] - 国际巨头如英伟达入股新思科技、台积电与楷登电子紧密合作，已率先布局以构建护城河[3] - 本土半导体产业需抓住此范式转换机遇，硅芯科技提出的“EDA+”新设计范式是一个代表性样本，旨在重构先进封装设计协同体系[3][4] 产业趋势与范式转换 - 摩尔定律逼近极限，先进封装成为算力增长核心引擎[3] - 产业竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化[3] - 继续提升性能、控制成本，必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，EDA是最关键的桥梁[3] - 国际巨头已率先落子构建护城河，例如英伟达入股新思科技，台积电与楷登电子在先进制程与3D封装上紧密合作[3] 硅芯科技的“EDA+”新设计范式 - 在ICCAD高峰论坛上，硅芯科技创始人系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式”，旨在重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新[7] - EDA+不是对传统EDA工具的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构[7] - EDA+是一条完整链路：以“2.5D/3D全流程先进封装EDA工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多Chiplet集成验证，实现从系统架构规划到制造验证的工程闭环[7] - EDA+不是一套“软件产品组合”，而是一种面向Chiplet与3DIC的新设计范式[7] 3Sheng Integration Platform平台 - EDA+范式的底层基石是硅芯科技自研的2.5D/3D全流程先进封装EDA平台——3Sheng Integration Platform[12] - 该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条[12] - 平台将EDA+理念转化为可落地、全协同的工程实践，支撑Chiplet与3DIC时代的集成创新[12] EDA角色转变与产业需求 - 算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成提升系统性能的先进封装成为技术主流[13] - 芯片设计重心从单一晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同，封装成为需要在架构阶段通盘考虑的核心要素[13] - EDA角色发生根本转变：不仅是设计或封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台[13] - 设计者需在统一环境中同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性[13] - 国际巨头的紧密捆绑（如台积电与Cadence、英伟达与Synopsys）旨在率先打通“工艺-EDA-设计”协同链路，巩固系统级竞争优势[13] - 硅芯科技的EDA+正是基于对此产业深层需求的洞察，旨在为国内半导体行业提供重构的设计方法学与全流程工具链支持[13] EDA+的工程化落地与价值 - EDA+已在一批2.5D/3D协同验证项目中走向工程化落地[14] - 在某个约3万网络互连的2.5D设计中，传统分段式流程需近三个月实现设计收敛，而使用自研3Sheng平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右[14] - 在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作，为构建可复用的芯粒库奠定结构基础[14] - EDA+的价值在于提供“串联”与“沉淀”的框架：不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制[14] - 使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻[14] - 帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代[14] - 为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础[14] 本土半导体产业的突围策略 - 面对国际巨头通过深度捆绑构建体系优势，本土半导体产业或可通过“合纵连横”实现突围[15] - “合纵”：强化产业链上下游纵向协同，以EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路[15] - “连横”：本土EDA产业内部横向协作，在Chiplet与3DIC新赛道上，通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，共同承接产业升级带来的巨大市场空间[15] - 未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA与应用的深度协同[18] - 围绕先进封装的产业变革，真正的角逐在于生态的广度与协同的深度[18]