经过仔细研读，所提供的文档内容不包含任何与公司或行业相关的实质性信息 文档内容仅为一条技术性提示 要求用户启用浏览器设置以正常访问网页 [1]

涉及的行业或公司 * 公司为楷登电子（Cadence Design Systems, NasdaqGS: CDNS），一家工程软件公司，核心业务包括电子设计自动化（EDA）、知识产权（IP）和系统设计分析（SDNA）[3][7] * 行业涉及半导体设计、人工智能（AI）基础设施、高性能计算（HPC）和汽车电子等[3][12] 核心观点和论据 财务表现与业务势头 * 公司预计2025年总收入增长约14%，高于年初约12%的预期，主要驱动力是AI工作负载复杂性增加导致EDA核心业务（许可证容量）增长，并且所有业务线（EDA、IP、SDNA）均表现强劲[7] * 过去10年公司实现了低双位数（low-teens）的收入增长，并持续改善运营杠杆[4] * 第三季度末拥有创纪录的订单积压，第四季度开局强劲，预计将以另一创纪录的积压结束本年，为明年规划提供良好基础[10][12] * 公司预计2026年的业务可见度与往年相比持平或更好，部分原因是系统设计和硬件业务采用了更多年度条款，增加了可预测性[18][20] AI驱动的增长与行业定位 * 公司处于整个AI基础设施栈的核心位置，工程软件工作量呈指数级增长，与推动AI世界的大型公司合作形成了良性循环（flywheel）[3][6] * AI的增长不仅体现在传统EDA工作负载上，AI工具层的添加使工程师能够使用多个许可证，这为公司带来了额外的、主要是经常性（rateable）的收入，且增速超预期[48] * AI的复杂性推动了硬件仿真需求，公司认为当前仍处于早期阶段（early innings），因为设计复杂性使得硬件仿真对客户确保硅片一次成功和加快上市时间至关重要[53][55] 各业务部门动态 * **核心EDA**：增长主要来自数字和Signoff工具，AI是附加层；AI工具提高了工程师效率，但并未减少许可证需求，反而通过允许单个工程师使用多个交互式工具许可证加深了客户关系并扩大了客户基础[24][26][29][31] * **硬件（仿真系统）**：需求强劲，客户甚至询问能否获得Z2型号（旧款）如果无法获得Z3（新款）；同一占地面积下，Z3容量是Z2的两倍，但功耗更高，公司收购的Future Facilities软件可帮助客户优化服务器机房数字孪生以应对电源需求[55][80][84] * **系统设计分析（SDNA）与收购**：公司宣布收购Hexagon的设计与工程部门（MSC），认为其被投资不足，收购将补充公司在物理AI等领域的解决方案，类似于之前收购Beta的成功模式，有望实现"登陆并扩张"（land and expand），带来收入协同效应[87][89][96][98] * **知识产权（IP）**：公司过去因利润率问题回避IP业务，但现在市场趋于理性，客户主动要求公司参与；IP业务现在非常注重盈利能力，专注于先进工艺节点（如AI、HPC相关领域），并采取长期合作伙伴模式而非交易性方式，其盈利能力非常强劲，对增量利润率贡献巨大[167][180][197][238][242][244] 客户与生态系统 * 与晶圆代工厂（如TSMC、Samsung、Intel）的合作是关键，紧密合作有助于为未来客户构建设计流程（flows）[35][39][41] * 非AI半导体客户在经历几年低迷后，业务逐步恢复， engagements规模变大，似乎已找到底部基础[43][45][47] * 在中国市场，需求表现出韧性，7月初临时限制解除后，客户强烈要求优先处理硬件积压订单；预计中国市场在公司整体业务中的占比将逐渐缩小，因其无法获得最领先技术，AI带动的增长也不及其他地区，但仍将是增长和现金流的重要来源[261][263][265][266][275] 其他重要内容 运营与财务指标 * 公司目标收购整合后的增量利润率达到50%以上，通常实际会略高；有机业务的增量利润率可达约60%，并购在初期会产生稀释效应，但整合后（约12-15个月）会采纳有机业务的盈利水平[102][106][244][246][252] * 公司衡量运营效率的关键指标是人均营业利润（调整股权激励后），从2016-2017年度的约4.5万至5万美元提升至目前的约14万美元以上[175][176] * 硬件生产 lead time 目标维持在8至22周，目前处于该范围中部，收入受产能限制，公司通过管理积压订单来平衡定价和可见度[63][65] 战略与展望 * 公司视工程人才为稀缺资源，持续优化其配置以创造最大价值；通过数据指标识别最佳工程师[179][180] * 未来一两年，由于MSC收购，利润率结构可能与2024-2025年类似；公司从过往收购（如Beta）中学习，已提前在楷登端采取行动为整合做准备，预计未来整合速度会更快[130][134][140][142] * 目前SDNA产品组合已相对完善，未来主要关注对MSC的整合，其他并购将是小型补强（tuck-in）[152][156][161]

市场整体规模与增长 - PCB设计软件市场规模在2025年估计为43.2亿美元，预计到2033年将增长至121.1亿美元 [1] - 2026年至2033年预测期间，市场复合年增长率预计为13.77% [1] - 市场增长主要驱动力包括PCB设计自动化应用日益广泛以及电子电路复杂性增加，这要求使用先进的设计软件 [1] 区域市场分析 - 北美地区在2025年主导市场，收入份额超过38.20% [9] - 美国市场在2025年规模为11.9亿美元，预计到2033年达到32.6亿美元，复合年增长率为13.47% [3] - 美国市场增长得益于强大的研发能力、云工具与人工智能的快速整合以及对小型快速电子产品的需求 [3] - 亚太地区预计是增长最快的区域，复合年增长率达14.92%，归因于电子制造业的快速增长和PCB设计流程自动化 [10] 细分市场分析：按组件 - 按组件划分，2025年软件细分市场以72.80%的份额主导市场 [4] - 服务细分市场是增长最快的部分，复合年增长率为13.60% [4] - 软件市场领先是由于先进设计自动化工具、AI驱动的布线和仿真功能的采用增加 [4] - 服务市场增长由对云支持、培训和维护解决方案的需求推动 [4] 细分市场分析：按技术 - 按技术划分，2025年高端软件以46.50%的市场份额主导市场 [5] - 主流软件是增长最快的细分市场，复合年增长率为14.1% [5] - 高端软件领先因其在汽车、航空航天、电信行业支持复杂、多层和高密度互连设计的关键功能 [5] - 主流软件高增长是由于中小型企业越来越多地采用经济实惠但功能丰富的解决方案 [5] 细分市场分析：按部署模式 - 按部署模式划分，2025年本地部署以58.70%的份额领先市场 [6] - 云部署是增长最快的部分，复合年增长率为15.4% [6] - 本地部署领先是因为大型企业看重其在定制化、数据安全和与其他业务解决方案集成方面的高控制力 [7] - 云部署增长最快得益于成本节约、灵活性、可扩展性以及跨多用户实时协作的需求 [7] 细分市场分析：按应用领域 - 按应用领域划分，2025年计算机与消费电子以34.60%的份额占据最大市场份额 [8] - 汽车零部件是增长最快的细分市场，复合年增长率为15.80% [8] - 计算机与消费电子领先是由于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等小型高性能设备产量增长，需要复杂的PCB布局和小型化能力 [8] - 汽车零部件快速增长由电动汽车和ADAS系统中电子设备使用量增加以及信息娱乐技术的部署所推动 [8] 主要市场参与者 - 市场主要公司包括Cadence Design Systems、Siemens EDA、Altium Limited、Autodesk, Inc、Zuken Inc等 [14] 近期行业动态 - 2025年5月，Cadence发布了Millennium M2000 Nvidia-GPU超级计算机，提升了GPU加速仿真性能，大幅缩短大型仿真运行时间，以加速复杂的PCB和芯片级验证工作流程 [18] - 2025年5月，Siemens推出了Xpedition Standard，这是一个缩放的Xpedition产品，将企业级PCB功能带给成长中的团队，强调AI功能、云连接和多板协作以加快设计周期 [18]

公司活动安排 - 公司高级副总裁兼首席财务官John Wall将出席富国银行TMT峰会并进行炉边谈话 [1][2] - 活动将于2025年11月18日太平洋标准时间上午8:45开始并提供网络直播 [3] - 演示文稿将在公司网站存档并提供180天回放 [3][4] 公司业务定位 - 公司是人工智能和数字孪生领域的市场领导者，专注于利用计算软件加速从硅到系统的工程设计创新 [5] - 公司的智能系统设计战略解决方案对全球领先的半导体和系统公司开发下一代产品至关重要 [5] - 解决方案服务于超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等多个市场 [5] 公司财务与运营概况 - 2024年公司营收达46.41亿美元，净利润为10.55亿美元 [8][11] - 公司员工总数为12,700名，首席执行官为Anirudh Devgan [8][11] - 2024年被《华尔街日报》评为全球管理最佳的100家公司之一 [5] 行业分类 - 公司所属行业包括电子设计自动化、半导体、技术、软件、人工智能和硬件 [7]

公司业务与产品 - 公司是一家美国计算软件公司 专注于创建硬件 电子设计自动化软件和知识产权 [1] - 产品和服务旨在设计片上系统 集成电路和印刷电路板 [1] - 其产品和服务对汽车 超大规模计算等行业的客户具有高价值 [1] 分析师背景 - 分析师为高级衍生品专家 在资产管理领域拥有超过10年经验 [1] - 专业领域涵盖股票分析和研究 宏观经济学以及风险管理的投资组合构建 [1] - 专业背景包括机构和私人客户资产管理 曾就多资产策略提供建议并实施 但高度专注于股票和衍生品 [1] - 拥有金融经济学学士学位和金融市场硕士学位 [1]

多芯片组件中的应力挑战 - 管理多芯片组件中的热应力和机械应力需要详细了解器件的使用方式、封装方式以及应力在预期寿命内可能导致的问题，包括工作负载相关的热梯度、机械和电应力，这些因素会因电迁移和介电击穿等老化效应而加剧 [2] - 最先进GPU运行功率约为500瓦，但人工智能应用中晶体管利用率提高可能使功率攀升至1000瓦/平方厘米，导致散热困难并引发机械变形，如翘曲、开裂和分层 [2] - 热建模和管理过去是分开的任务，但在多芯片组件中需要一起解决 [2] 应力来源与相互依存性 - 多芯片系统中的机械应力和热应力相互依存，制造过程中的热循环会拉伸材料使整个系统产生应力，这种应力必须控制在极限范围内 [4] - 制造过程可用模型模拟，温度作为系统参数，从而构建动态应力模型以观察从步骤1到步骤100的系统应力行为演变 [4] - 代工厂开始关注应力数据并将其提供给EDA工具提供商，以PDK形式向设计团队提供 [4][5] 先进封装对散热的影响 - 3D堆叠技术使散热路径更加复杂，热量通过凸点互连传递，而这些互连并非专为散热设计，导致导热系数更高且变化幅度更大 [6] - 多芯片堆叠中不同层级可能出现新的热源，热量会级联扩散并相互影响，需要进行电热仿真同时考虑电路的电性能和热性能 [7] - 简单的经验法则和基础数学计算不再适用于模拟芯片的热应力，需要从代工厂获取更多数据，如多种IC和封装技术的热堆叠结构和材料特性 [6][7] 热应力的系统性影响 - 热应力是系统性问题，从单个芯片扩散到其他芯片、封装、PCB和系统外壳，在3D集成电路中解决难度更大 [8] - 由于3D-IC技术单芯片功耗巨大，所有芯片设计公司必须在早期设计阶段进行热分析，以找到更有利于散热的系统架构 [8] - 热效应影响芯片键合，在3D集成电路中还存在热应力，需要进行热分析因为热应力可能对时序和功耗产生影响 [8] 3D-IC设计中的机械应力 - 3D芯片堆叠结构更容易产生机械应力，因为堆叠芯片之间存在不同的悬垂和下垂，连接芯片的硅通孔位置可能高达数千个，芯片厚度也有显著变化 [9] - 跨芯片边界的数据传输需避免引入瓶颈限制性能，又不能引入过多占用面积的硅通孔，需要感知多芯片的互连架构或片上网络IP设计工具进行权衡 [9] 应力对器件性能的影响 - 器件投入使用后不同芯片升温速率不同，对热量的响应也因材料和负载而异 [11] - 所有形式的应力都会影响器件性能，芯片堆叠中不同温度芯片因膨胀系数不同承受的应力也不同，这种应力加上温度影响会影响器件和芯片性能 [12] - 应力是影响器件性能的另一个因素，需要进行建模和仿真，但该领域仍处于研究阶段 [12] 应力缓解与工具发展 - EDA工具供应商正在添加考虑热效应和应力的布局、提取和多芯片签核流程，但严重依赖于精确的代工厂数据 [13] - 微流体冷却等新颖方法将去离子水泵入通孔结构内部的微型喷嘴和管道中，在发热源处主动排出热量，但给建模工作增加了流体流动等因素 [13] - 人工智能发挥越来越重要作用，新工具可自动生成应力感知测试平台、将RTL意图与物理效应关联，并提出可最小化芯片间应力的分区策略 [13] 设计流程的变革 - 芯片设计核心人员必须在整个设计过程中，甚至在布局规划的早期阶段就考虑散热问题，需要早期掌握可靠热数据以避免无法挽回的糟糕情况 [14] - 热分析成为设计流程的一部分而非最后时刻的检查，需要从代工厂获取更多数据，工具已经很成熟且运行良好 [14] - 芯片组情况更加复杂，相同芯片组封装到3D封装中表现可能不同，必须注意并采取保护措施确保它们处于需要的位置 [15]

财务业绩摘要 - 第三季度非GAAP每股收益为1.93美元，超出市场预期7.8%，同比增长17.7% [2] - 第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期0.9%，同比增长10.2% [2] - 产品与维护业务营收为12.08亿美元（占总营收90.2%），同比增长9.8% [3] - 服务业务营收为1.31亿美元（占总营收9.8%），同比增长13.9% [3] 业务运营与需求驱动 - 未完成订单额增至创纪录的70亿美元，主要由人工智能、高性能计算和汽车等多个终端市场的加速需求推动 [3][4] - 当前剩余履约义务为35亿美元 [4] - 核心EDA和IP未完成订单倾向于多年期 recurring arrangements，支持可持续的两位数增长 [8] 人工智能与战略发展 - 人工智能正在推动半导体和系统设计的重大变革，公司在数据中心和汽车等垂直领域的设计活动强劲 [5] - 公司通过统一EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析的努力，利用AI超级周期带来的机遇 [6] - 第三季度深化了与三星、台积电和OpenAI等公司的战略合作伙伴关系，OpenAI使用了公司的Palladium仿真平台 [7] 业绩展望 - 公司预计第四季度每股收益在1.75-1.81美元之间，营收在13.05-13.35亿美元之间 [2] - 公司上调了2025年全年业绩指引，预计营收在52.62-52.92亿美元之间，此前指引为52.1-52.7亿美元 [9] - 2025年非GAAP每股收益预计在7.02-7.08美元之间，此前指引为6.85-6.95美元 [10] - 市场对2025年营收的共识预期为52.7亿美元，意味着同比增长13.5% [9]

文章核心观点 - 分析楷登电子2025财年第三季度国际业务表现对理解其财务实力和增长潜力至关重要 [1] - 在国际经济高度互联的背景下，公司海外市场渗透的成功对其财务健康和增长旅程具有关键影响 [2] - 海外市场布局可对冲本土经济下滑风险并受益于高速增长经济体，但也面临汇率波动和地缘政治等挑战 [3] - 关注楷登电子国际收入趋势有助于预测公司前景 [10] 季度国际营收表现 - 公司季度总营收为13.4亿美元，同比增长10.2% [4] - 欧洲、中东和非洲地区营收为1.8955亿美元，占总营收14.2%，较分析师预期2.0107亿美元低5.73% [5] - 与上一季度2.0019亿美元（占比15.7%）及去年同期1.7461亿美元（占比14.4%）相比有所波动 [5] - 亚洲地区总营收为4.8774亿美元，占总营收36.4%，较分析师预期3.9424亿美元高出23.72% [6] - 与上一季度3.5894亿美元（占比28.1%）及去年同期3.6784亿美元（占比30.3%）相比有所波动 [6] - 日本地区营收为8643万美元，占总营收6.5%，较分析师预期7776万美元高出11.15% [7] - 与上一季度8598万美元（占比6.7%）及去年同期6766万美元（占比5.6%）相比有所波动 [7] 未来业绩预期 - 华尔街分析师预计公司当前财季总营收将达14.2亿美元，较去年同期增长4.5% [8] - 预计欧洲、中东和非洲地区贡献14.8%即2.1017亿美元，亚洲地区贡献28.3%即4.0034亿美元，日本地区贡献5.8%即8149万美元 [8] - 预计公司全年总营收将达52.6亿美元，同比增长13.4% [9] - 预计欧洲、中东和非洲地区贡献15.4%即8.1218亿美元，亚洲地区贡献29.4%即15.5亿美元，日本地区贡献6%即3.1508亿美元 [9] 近期股价表现 - 公司股价在过去一个月下跌3%，同期Zacks S&P 500综合指数上涨3.6% [14] - 公司所属的Zacks计算机和科技板块同期上涨7.8% [14] - 过去三个月公司股价下跌5.2%，同期S&P 500指数上涨8.5%，所属板块整体上涨17.8% [14]

公司业务与行业地位 - 公司提供众多软件和硬件解决方案 [1] - 公司的产品对集成电路设计至关重要 [1] - 公司在过去几年中保持相当低调的形象 [1]

公司业务与行业地位 - 公司提供众多软件和硬件解决方案 [1] - 公司的产品对集成电路设计至关重要 [1] - 公司在过去几年中保持相对低调的公众形象 [1]