财报季核心公司 - 本周财报季进入关键阶段，多家银行和科技公司成为焦点，包括美国银行、台积电、摩根大通、富国银行、花旗集团、摩根士丹利、高盛、强生和ASML控股 [1] 隐含波动率特征 - 公司发布财报前，因市场对结果不确定，隐含波动率通常较高，投机者和对冲者对期权需求巨大，推高隐含波动率和期权价格 [2] - 财报公布后，隐含波动率通常会回落至正常水平 [3] 预期股价波动范围 - 周一：FAST预期波动范围为5.6% [4] - 周二：花旗集团、高盛预期波动范围为5.6%，强生为3.3%，摩根大通为5.0%，富国银行为5.3% [4] - 周三：ASML控股预期波动范围为7.9%，美国银行为5.0%，摩根士丹利为5.1% [4] - 周四：IBKR预期波动范围为6.5%，ISRG为8.7%，SCHW为5.7%，台积电为6.8% [4] - 周五：美国运通预期波动范围为5.3%，SLB为5.5% [4] 期权交易策略 - 看跌交易者可考虑在预期波动范围外卖出看涨期权价差 [5] - 看涨交易者可考虑在预期波动范围外卖出看跌期权价差，或为风险承受能力较高的投资者考虑裸卖看跌期权 [5] - 中性交易者可考虑铁鹰价差策略，在财报季交易铁鹰价差时，最好将空头行权价设在预期波动范围之外 [5] 高隐含波动率股票筛选 - 使用筛选器可寻找其他高隐含波动率股票，筛选条件包括总看涨期权成交量大于5000手，市值大于400亿美元，隐含波动率排名大于60% [7]

市场总体规模与增长 - 半导体晶圆厂设备（WFE）市场预计到2030年总规模将达到1840亿美元，其中设备出货1510亿美元，服务出货330亿美元 [1] - 2024年至2030年间，设备和服务的复合年增长率将分别达到4.6%和4.8% [1] - 市场在应对结构性效率低下和经济压力的情况下，仍保持持续增长势头 [1] 市场特征与驱动因素 - 半导体行业面临严重的产能过剩，晶圆代工厂和集成器件制造商（IDM）产能利用率低且盈利能力受挤压，但设备投资仍在持续 [3] - 设备投资持续的原因在于政府和企业将技术主权和供应链韧性置于眼前盈利能力之上，导致多地重复建设晶圆厂 [3][6] - 地缘政治因素造成的市场扭曲，使设备供应商受益于持续的WFE工具需求，而非纯粹的终端市场逻辑 [6] 市场竞争格局 - WFE行业市场集中度高，“五大”厂商（ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊）在2024年合计占据近70%的市场份额 [7][8] - 高资本密集度、技术专长和长期合作关系构成了巨大的行业进入壁垒，确保了市场领导地位的连续性 [9] - ASML在2023和2024年占据约20%的市场份额，其领先地位得益于在EUV光刻领域的无与伦比优势 [11] 设备技术细分市场 - 按设备技术划分，2024年图案化设备占据主导地位，占整个市场的26.5% [9] - 2024至2030年，各技术细分市场复合年增长率各异：蚀刻和清洗增长最快（+5.5%），晶圆键合增长迅猛（+10.4%），离子注入增长最慢（+2.0%） [12] - 沉积、计量与检测、减薄与化学机械抛光（CMP）的复合年增长率分别为4.0%、4.3%和4.3% [12] 器件应用驱动的投资 - 从2024年到2030年，资本支出将以≤7纳米节点的先进逻辑器件为主导，其复合年增长率为7% [11] - DRAM市场得益于EUV光刻技术的采用，7纳米以上逻辑工艺保持广泛应用，NAND存储器拥有超晶格层和多层堆栈设计等创新技术 [13] - 专用器件、先进的存储器和逻辑封装、工程晶圆和光掩模也是重要的应用驱动细分市场 [16] 行业创新驱动因素 - 逻辑器件从FinFET向GAA、带供电的GAA网络、CFET的转变是关键创新驱动因素 [17] - DRAM向更密集架构（如4F²）发展，NAND存储器规模扩大且层数增加，非硅材料在专用器件中应用扩展 [17] - 先进封装方案发展、光掩模行业和工程晶圆的持续创新共同推动WFE领域创新 [17] - 设备供应商的竞争焦点在于提供兼具工艺多功能性和技术改进的完整工艺解决方案，目标是实现多功能、模块化的设备架构 [14][18]

地缘政治与供应链风险 - 中国控制全球93%的稀土磁体生产 对包括高端光刻机在内的关键科技产业构成供应链瓶颈 [3] - 新规要求只要使用了中国技术 相关设备出口就需要获得中国批准 对阿斯麦等公司形成直接制约 [4][7] - 欧洲汽车和风电行业严重依赖稀土磁体 德国车企和西门子等公司面临潜在供应风险 [5] 公司具体影响与应对 - 阿斯麦2023年在中国市场收入超过64亿欧元 约占其总收入的近30% 此部分收入面临重大风险 [7] - 公司寻求荷兰政府 欧盟和美国的帮助 试图为DUV光刻机等产品获得豁免通道 [4] - 阿斯麦在准备延迟出货方案的同时进行内部评估 认识到问题的复杂性 [4][7] 行业技术依赖与不可替代性 - 极紫外光刻机的激光系统 磁悬浮平台和伺服控制器等核心部件完全依赖稀土永磁体 目前全球范围内无替代品 [7] - 稀土被描述为“机器的心脏” 其供应安全直接关系到全球半导体制造设备的正常运转 [3][7] 各国政府与地区反应 - 法国采取实际行动 投资1.06亿欧元与日本合作建立稀土回收厂 旨在减少对中国供应链的依赖 [5] - 欧盟内部意见分歧 北欧国家倾向与中国合作而东欧国家主张施压 导致无法形成统一有效的应对策略 [7][9] - 德国经济部对局势表示担忧但态度谨慎 既不敢公开反对中国又害怕受到牵连 [5] 全球产业链格局变动 - 事件凸显了在全球化分工体系中 核心资源控制方所拥有的战略主动权 [9] - 中国通过限制关键原材料出口 效仿了美国的“外国直接产品规则” 对全球科技产业链产生深远影响 [7] - 台积电和三星等芯片制造商已开始追溯其芯片中稀土的来源 反映出全行业对供应链稳定性的担忧 [3]

股票拆股概念 - 股票拆股旨在通过降低每股价格使股票对更多投资者更具吸引力 公司基本面不会改变[1][2] - 拆股有时可以成为股价上涨的积极催化剂[2] ASML Holding - ASML Holding 是人工智能股票中最有可能进行拆股的公司之一 其股价接近1000美元的高位[3] - 公司历史上进行过五次拆股 最近一次是2012年的反向拆股 以每100股现有股票发行77股的比例进行[4] - 公司董事会更有可能减少流通股数量 计划通过增加股息和股票回购向股东返还大量现金[5] - 半导体行业到2030年收入可能超过1万亿美元 公司认为需要光刻设备创新来制造更低功耗、更具成本效益的人工智能芯片[6] Meta Platforms - Meta Platforms 从未进行过股票拆股 但今年股价首次突破700美元 拆股的可能性已引起公司董事的考虑[8][9]

美股半导体板块市场表现 - 10月13日夜盘，美股半导体股出现全线反弹行情 [1] - 台积电股价上涨超过5% [1] - 阿斯麦股价上涨超过4% [1] - 英伟达、AMD、博通股价均上涨接近4% [1]

格隆汇10月13日｜杰富瑞：将阿斯麦控股公司目标价从660欧元上调至780欧元。 ...

中国稀土出口管制措施 - 中国商务部宣布对稀土及相关技术实施新的出口管制，此举被描述为精准打击全球高科技产业链的“稀土核弹”[1] - 新规要求，只要产品中含有中国稀土或间接使用了中国的稀土冶炼技术，出口时均需获得中国批准[3] - 此项管制被《金融时报》称为“最具战略性的出口管控”，不仅是一次经济操作，更是一次全球规则的重塑[7] 对阿斯麦公司的直接影响 - 作为全球唯一能生产最先进EUV光刻机的公司，阿斯麦的核心部件严重依赖稀土元素[3] - 在新规下，阿斯麦的部分产品可能面临数周甚至数月的出货延迟[3] - 公司陷入两难境地：站在美国一边使其失去中国市场，向中国示好则可能遭遇美国反制[7] 全球供应链与地缘政治影响 - 中国稀土产能占全球供应量的70%以上，几乎控制了所有中重稀土的开采与冶炼技术[3] - 此举是对美国芯片封锁的反制，标志着中美博弈进入互相制衡的新阶段[5][7] - 事件展现了在支撑高科技产业的原料和工艺方面，中国拥有强大的掌控力[5][9] 长期战略意义 - 稀土管控标志着全球高科技产业秩序的重新定义，使世界重新认识中国制造和技术的实力[9] - 这是一次战略宣示，表明中国可以成为主导全球规则的力量，而不再被动承受外部压力[9] - 对于西方寻求替代方案的努力，文章认为在没有中国稀土的情况下，再先进的光刻机也无法实现[9]

文章核心观点 - AI芯片、先进封装与异构集成等新兴需求的爆发，正在改变半导体制造对EUV光刻技术的单一依赖，为曾被边缘化的无掩模电子束直写等“非EUV技术”创造了回归与产业化的新机遇 [1][14][22] 技术背景与历史沿革 - 过去五年，ASML的EUV光刻系统是进入5nm以下先进制程的唯一通行证，单台价值超过3亿美元，由45万个零件组成，其产能和供应节奏间接锁定了整个行业的创新速度 [1] - 电子束直写光刻技术最早可追溯至20世纪80年代，由IBM提出，其优势在于无需昂贵掩模即可实现极高分辨率，但单束电子束吞吐量极低，写完一片晶圆需数小时甚至更久，无法满足批量生产的成本要求 [8][9] - 为提升产能，业界曾探索多光束并行直写技术，台积电、KLA等公司曾进行投资或研发，但均因技术难度大、资金缺乏及行业兴趣转向EUV而未能实现商业化 [9] - 荷兰公司Mapper Lithography在2016年推出了采用上千个独立子束的FLX-1200多束直写系统，但于2018年底因资金链断裂破产，其核心资产后被ASML收购，ASML将相关技术整合入其检测与量测产品线，未继续开发用于光刻 [10][11] - 在EUV光刻成为主流后，多束电子束直写技术曾长期被视为“高成本科研工具”，几乎淡出主流光刻叙事 [14] 新兴公司SecureFoundry及其技术 - SecureFoundry是一家成立于2016年、总部位于沃斯堡的半导体制造商，专注于特种半导体及增材制造产品，其首席执行官曾任美国海军陆战队网络司令部技术总监 [3] - 公司近期推出了Hyper-Beam Array超光束阵列光刻系统，该系统采用65,000条独立控制的并行电子束，无需昂贵光掩模，可直接在晶圆上成像 [5][7] - HBA系统能够精确制造100毫米至300毫米晶圆，一片100mm晶圆可在15分钟内完成图案化，支持晶圆级集成、先进扇出封装及单次运行内多设计变体测试 [7] - 该系统优化适用于22nm至65nm工艺节点，支持硅或化合物半导体材料，其软件定义的图案化架构提供高设计灵活性，并内置芯粒级追溯与数字溯源功能 [7] - HBA系统旨在为科研院所、防务承包商与商业伙伴提供灵活的本土化解决方案，填补芯片设计、研发与量产之间的链条空白，助力高度定制化芯片的生产 [7] 新兴公司Multibeam及其技术 - 美国公司Multibeam于2024年6月宣布推出业内首款面向批量生产的多列电子束光刻系统，其声称该MB平台的吞吐量比传统电子束光刻系统高出100倍以上，是市场上生产率最高的高分辨率无掩模光刻系统 [15] - MEBL平台提供150毫米、200毫米和300毫米三种配置，使用该平台，设计写入只需数小时 [15] - SkyWater Technology已订购首套MEBL系统，用于快速生产高混合集成电路和微型设备 [15] - EDA厂商如Synopsys已开始与这类系统联动，例如在版图分割、数据准备、写入校验方面进行适配，Multibeam的数据准备系统利用了定制修改的Synopsys CATS软件 [17] - 2025年7月29日，Multibeam宣布完成3100万美元B轮融资，领投方包括Onto Innovation及Lam Capital，参投方包括联华电子资本与联发科技资本 [17] - 融资将用于加速其下一代面向300mm晶圆与面板级应用的MEBL平台开发，并拓展在先进封装、异构集成与新型芯片快速开发和量产等领域的应用 [18] 行业需求与资本视角 - AI芯片、先进封装与异构集成需求的持续上升，使得市场对灵活、快速且可定制的光刻路径呼声日益强烈，这是无掩模多束电子束技术回归的根本驱动力 [14][18] - 投资方Onto Innovation首席执行官指出，封装技术的进步是半导体产业多次变革的关键，对于1微米以下互连的封装，Multibeam的电子束直写技术具有在成本可控下实现更高密度芯片互连的巨大潜力 [19] - 投资方Lam Capital总裁认为，异构芯片互连对于实现更低功耗、更高性能的AI芯片至关重要，Multibeam的系统能为新兴Chiplet应用提供前所未有的图案化灵活性 [19] - 投资方联华电子资本总裁表示，Multibeam的工具具备极高灵活性，可在整片晶圆上刻写精细特征，兼具高分辨率、大景深和晶圆级视场，拓展了半导体设计与制造的可能性 [21] - 投资方联发科技资本合伙人认为，Multibeam的系统能显著缩短从原型到量产的时间，为多样化的新型应用提供更敏捷的开发路径 [21] - 无掩模电子束直写技术正被资本市场、供应链龙头及AI产业需求重新点燃产业化热度，它被视为光刻体系的“缓冲器”，为被EUV排除在外的创新提供了落地通道 [22]

公司行业地位 - 公司是全球领先的光刻系统生产商，其深紫外光刻系统被大多数领先芯片制造商用于生产较旧和较大的芯片[1] - 公司是极紫外光刻系统的唯一生产商，该系统用于制造全球最小、密度最高的芯片，所有领先晶圆代工厂如台积电、三星和英特尔均使用其极紫外系统生产最先进的芯片[2] - 公司对极紫外光刻技术的垄断使其成为半导体市场的关键企业[3] 近期财务表现 - 2023年公司净销售额增长30%，主要得益于深紫外和极紫外系统出货量增加、服务收入增长以及芯片制造商扩大人工智能芯片生产[3] - 2024年公司净销售额仅增长3%，毛利率持平，每股收益下降3%，增长放缓源于与人工智能市场初期高增长的对比、非人工智能芯片需求疲软以及对中国高端深紫外系统销售的限制[4] - 2024年下半年业绩显著改善，过去四个季度净销售额和每股收益实现两位数增长，毛利率再次扩大，复苏主要由人工智能对DRAM内存芯片市场的推动所致[5] - 具体季度数据显示，净销售额同比增长从第二季度的-9.5%恢复至第三季度的11.9%、第四季度的28%、第一季度的46.4%和第二季度的23.2%，毛利率从51.5%提升至53.7%，每股收益同比增长从-18.7%恢复至47.1%[6] - 公司预计全年净销售额将增长15%，毛利率从51.3%提升至约52%[6] 未来增长预期 - 分析师预计公司今年营收和每股收益将分别增长14%和25%[7] - 从2024年到2027年，分析师预计公司营收和每股收益的复合年增长率将分别达到10%和16%[7] 面临的挑战 - 公司股票估值较高，为明年预期收益的34倍，存在因人工智能炒作过度而估值过高的担忧[8] - 面临地缘政治风险，包括中国政府收紧对英伟达人工智能芯片的进口管制、对半导体制造用稀土元素实施出口限制，以及美国参议院通过针对英伟达和超威半导体人工智能芯片对华销售的新限制，前总统特朗普还威胁加征更高关税[9] - 上述压力可能抑制全球半导体市场增长，迫使公司下调短期销售预期，同时公司还需增加支出以提高其高数值孔径极紫外系统的产量[10]

中国稀土出口控制新规 - 中国针对稀土矿物实施了迄今为止最严格的出口控制 新规要求外国公司必须向中国申请批准才能转出口这些产品 [2] - 中国控制了全球稀土供应的绝大部分 在镝、铽、钆等关键元素的开采和加工中占比超过90% [2] - 新规是突然实施的 目的是控制全球科技供应 [3] 对半导体行业的潜在影响 - 全球半导体行业正为中国可能的稀土出口限制做准备 稀土矿物在半导体生产中不可或缺 用于芯片制造的精密激光、磁铁和其他设备 [2] - 荷兰ASML公司正在评估潜在中断 其光刻机需要用到稀土磁铁 最直接的风险是价格上涨 [2] - 美国芯片巨头也在评估影响 最明显的风险是稀土依赖磁铁的价格上涨会直接传导到芯片供应链成本上 [2] - 新控制会打击芯片制造过程的核心部件 如整合稀土磁铁的设备 整个价值链从化学品到工具制造都会受影响 [3] 行业应对与供应链调整 - 德国作为欧洲最大经济体 已开始与受影响企业及欧盟委员会沟通 准备应对措施 [3] - 世界最大的芯片制造商 包括Intel、台积电和三星 都在努力多元化稀土来源 但短期内很难摆脱对中国稀土的依赖 [3] - 如果贸易谈判没有进展 未来几个月价格波动和供应中断可能会成为常态 [3] 稀土应用的广泛领域 - 稀土在电动车、风力发电和国防领域都很关键 但半导体是最敏感的环节 [3]