事件背景 - 11月初中美取消高额关税的消息使全球市场神经放松 [1] - 荷兰政府一个月前突然发难，强制冻结中企安世半导体的资产，切断其与东莞工厂的晶圆供应 [5][6] - 安世半导体东莞工厂承担其全球70%的封装测试产能，是欧洲汽车产业核心供应商 [6] 中国的反制措施与影响 - 中国商务部出台新规，要求含中国稀土超过0.1%的关键零件需经审批，精准命中荷兰光刻机巨头ASML的生产线 [3] - ASML价值上亿的光刻机因缺少含稀土的精密零件而被迫降速运转 [3] - 中国的反制措施包括对稀土、镓、锗等关键矿物的出口管制，形成产业“缓冲阀” [17] - 在施加压力的同时，中国也批准了部分符合条件的出口许可，留下转圜空间 [17] - 安世半导体有充足库存，能保障客户订单到年底甚至更久 [19] 全球半导体产业链的深度依赖与脆弱性 - 全球中间产品贸易占比已超过50%，供应链深度交织前所未有 [10] - 墨卡托研究中心分析显示，将安世半导体的产能转移出中国至少需要四到六个月，且无法填补缺口 [12] - 安世半导体事件导致德国汽车工业面临停产威胁 [8] - 日本索尼半导体等企业在华营收占比超过40%，面临困境 [8] - 韩国企业通过在中国建设大型生产基地实现“在地化”，有效规避风险 [8] 长期影响与行业格局重塑 - 波士顿咨询集团预测，若全球产业链完全“去中国化”，可能导致全球科技行业总成本增加30%到40% [14] - 过去三年，国产刻蚀机、薄膜设备的量产能力大幅提升，中国自主研发取得实质性突破 [19] - 中国科研团队已启动高端EUV光刻平台原型系统的攻关 [19] - 欧盟紧急推出430亿欧元的《欧洲芯片法案》，试图减少对亚洲的依赖 [21] - 竞争形态从硬实力转向“链实力”，即对供应链关键节点的控制力 [10]

公司历史与定位 - 柏基投资成立于1908年，拥有超过110年历史，最初脱胎于一家合伙制律师事务所 [2] - 公司从爱丁堡起步，机缘巧合进入投资领域，经过一个多世纪进化，成为成功的成长企业"捕手" [2] - 投资方向从最初的可转换债券，扩展到英美市场乃至全球市场的权益投资，最终形成长期全球成长策略 [2] 投资业绩表现 - 旗舰产品苏格兰抵押贷款投资信托基金从2004至2024年20年间总回报达13.64倍，年化回报率约13.88% [6] - 同期标普500指数累计回报为3.85倍，年化回报率6.98%；纳斯达克指数总回报约7.88倍，年化回报10.87% [6] - 伯克希尔-哈撒韦过去20年总回报为6.75倍，年化回报率10.02%，SMT回报显著超越这些基准 [6] 投资策略与哲学 - 核心策略为长期全球成长策略，年度换手率维持在10%-20%，平均持股年限5-10年 [11] - 作为"耐心的资本"，持股特斯拉超过10年，持股亚马逊超过20年，期间多次忍受股价下跌超40%但仍坚持持股 [11] - 投资哲学强调寻找不确定性中的确定性，让投资组合通过时间展现良好生命力 [14] 成功投资案例 - 近20年重仓企业包括亚马逊、特斯拉、英伟达、阿斯麦、阿里巴巴、字节跳动等 [3] - 几乎抓住了技术变革趋势下最好的投资机会，多为这些企业的早期投资者并长期陪跑 [3][4] - 凭借精准押注科技成长股，成为业内备受推崇的"超级成长股捕手" [4] 组织与文化优势 - 长期投资策略的成功依赖于整个组织在投资哲学、思考工具、产品结构、激励机制等方面的高度一致性 [11] - 公司构建了由正确信息、长期激励、长久期资金属性、稳定合伙人架构等因素形成的合力 [11] - 基业长青的秘诀在于构建在思维优势上的进化能力，能够适应不同环境并进行调整 [11] 行业洞察与影响 - 公司用全球化视野把握技术变革机遇，从20世纪初汽车产业链到21世纪新能源、信息科技领域 [10][11] - 投资实践提示真正的投资能力在于寻找不确定性中的确定性及其后续影响 [14] - 其投资理念对中国资产管理同行在如何做真正耐心的资本方面具有指导意义 [15]

中国对荷兰稀土出口新规核心内容 - 自12月1日起，中国对荷兰的稀土出口新规正式生效，新规要求含中国稀土成分≥0.1%的光刻机出口需向中国申请许可，并需说明用途、用量及最终用户[1][3] - 针对14纳米以下逻辑芯片、14纳米或256层以上存储芯片的生产及测试设备，出口至荷兰需执行逐案审批[5] 稀土的战略重要性及中国优势 - 稀土是17种金属元素的总称，被誉为“工业维生素”，是手机、风电、导弹及光刻机等顶尖设备的关键材料[6] - 中国在全球稀土供应链中占据主导地位，开采量占全球69.2%，加工产能占比超过90%[8] - 中国是全球唯一拥有稀土全产业链的国家，涵盖开采、冶炼分离、深加工及回收所有环节[15] - 在稀土永磁材料领域，中国的产量占全球91.6%，并且在替代材料研发上已取得突破[18] 新规对荷兰及ASML公司的潜在影响 - 荷兰对中国稀土依赖度高，2025年上半年其进口稀土占全球出口的26.4%，库存仅能维持八周生产[11] - 若出口许可出现延迟，可能导致ASML光刻机月产能下降15至20台，年损失预计超过32亿欧元，相当于每日损失近900万欧元[11] - ASML光刻机的抛光镜头需使用稀土磁体，单台用量超过10千克，该部分成本占电机成本的30%以上，且必须依赖中国供应的超高纯度试剂材料[8] 全球稀土供应链格局与技术壁垒 - 美国虽拥有稀土储量，但其提纯技术上限为99.9%，远低于中国能达到的99.999%超高纯度，这0.099%的差距在高科技领域至关重要[13] - 美国的稀土提纯成本是中国的三倍，若ASML转而依赖美国供应，其光刻机成本可能翻倍[13] - 中国在稀土分离技术上的优势源于徐光宪院士团队建立的串级萃取理论，该理论将稀土分离从经验摸索转变为规律化生产[16] 新规的战略意图与行业影响 - 新规设置0.1%的稀土成分门槛，旨在建立公平的游戏规则，并非进行资源封锁，而是以技术优势争取产业链话语权[18] - 此举被视为全球产业链重构的缩影，标志着中国从稀土资源大国转变为技术强国，并通过全产业链优势掌握话语权[20] - 新规提醒行业，在高科技领域，掌握全产业链优势是掌握话语权的关键，合作共赢比单方面技术封锁更具可持续性[20][22]

参展概况与主题 - 第七次参加进博会 参展主题为“积纳米之微 成大千世界” [1] - 重点展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 融合光刻机 计算光刻和电子束量测与检测技术 [1] - 通过数字化 交互式形式呈现技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进 [1] 行业趋势与AI驱动力 - AI是半导体行业大发展和社会数字化转型的主要推动力 [1] - AI是先进制程和主流制程芯片的关键驱动力之一 正加速整个行业生态系统的创新 [1] - AI驱动全球对不同制程节点芯片需求激增 主流芯片在此增长趋势中发挥重要作用 [1] - AI带来算力和能源挑战 延续摩尔定律仍是应对关键之一 [1] - AI真正对社会带来影响的是在消费 工业等领域的大规模智能终端应用 [3] - 国际半导体产业协会预计2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元 AI基础设施等为核心增长引擎 [3] 技术发展方向与公司进展 - 应对挑战的两大方向为提升AI模型效率和提升芯片性能 [2] - 两大核心技术路线为通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸 以及借助3D集成进行堆叠和封装 [2] - 第三季度发运首款服务于先进封装的光刻机产品TWINSCAN XT:260 生产效率相较于现有机型提升高达4倍 [2] - XT:260是公司在3D集成赛道的首款产品 已有多家客户感兴趣 未来将推出更多支持3D集成的产品 [2] 中国市场表现与展望 - 自1988年向中国交付首台光刻机以来 深耕中国市场30余年 中国已成为最重要市场之一 [2] - 在中国17个城市设有办事处 有15个仓储物流中心 3个开发中心 1个培训中心及1个维修中心 [2] - 中国大陆员工总人数逾2000人 同比增长约10% 其中计算光刻 电子束量测开发团队有四五百人 [3] - 今年第一 二 三季度中国区净系统销售额占比分别约为27% 27% 42% 2024年中国区相应占比为41% [3] - 2023年前中国市场占比多年处于15%—20%之间 过去两年占比大是因全球需求时间节点变化使公司能交付中国积压订单 [3] - 预期明年中国市场占比回归至往年水平 是正常化表现 [3] - 2030年中国智能终端普及率超90% 中国半导体行业发展和终端市场增长正不断释放市场潜力 [4] - 当AI带来的芯片产能需求大量落地后 半导体设备公司将迎来进一步发展 [4]

行业背景与挑战 - 生成式AI技术爆发推动行业从"芯片无处不在"迈向"AI芯片无处不在"，全球半导体销售额预计到2030年突破1万亿美元，其中数据中心与边缘AI将占据约40%市场份额[1] - AI算力需求增速远超摩尔定律节奏：大模型参数指数级增长，而芯片计算能力每2年翻倍的速度已无法满足需求，芯片能效提升速度放缓至每两年仅提升约40%[1] - 若延续当前趋势，到2035年训练一个前沿AI模型所需电力或将消耗全球总发电量，算力与功耗的供需缺口成为半导体行业关键挑战[1] 创新突破关键领域 - 行业需在模型效率、芯片技术、设备与工艺多维度协同创新，重点包括高效的AI模型（以更少资源训练更多参数）、面向AI的芯片设计与架构、芯片晶体管微缩和能源优化[2][4] - 光刻技术作为芯片制造核心环节，其进步对降低单位算力成本与能耗至关重要[5] - ASML通过全景光刻解决方案系统优化良率、分辨率、精度与产能指标，致力于降低设备全生命周期成本与环境足迹[8] 技术演进路线 - 芯片行业创新突破两大核心路线：通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸提升密度与能效，借助3D集成进行堆叠和封装突破平面极限[8] - 先进制程未来15年将从3nm、2nm向A14、A10及更先进埃米节点演进，芯片架构沿FinFET、NanoSheet、CFET到2DFET方向迭代[13] - 极紫外（EUV）光刻系统成为实现芯片微缩关键工具，技术从0.33 NA向0.55 NA高数值孔径演进，可将多重曝光转为单次曝光简化工艺流程[13] DUV光刻技术优势 - 深紫外（DUV）光刻仍是当前光刻体系主力，绝大多数光刻任务由i-line、KrF、ArF、ArFi等DUV技术完成[14] - ASML的TWINSCAN NXT:870B系统将晶圆吞吐量提升至≥400 wph，并通过钻石涂层减少磨损延长使用寿命，键合后套刻误差从50nm量级降至5nm以下[14][17] - DUV设备在成熟工艺到封装键合环节展现高效、精准、可靠优势，为AI芯片规模化高质量生产提供支撑[17] 先进封装技术发展 - AI芯片需求推动先进封装技术崛起，CoWoS中介层尺寸从1倍掩模版向3.3倍、5.5倍及未来9.5倍规格扩大[19][23] - ASML的TWINSCAN XT:260光刻系统具备大视场曝光能力，生产效率较现有机型提升4倍，支持先进封装领域并已于今年三季度实现商业发货[23][26] - XT:260与EUV及其他DUV设备协同，构建覆盖芯片制造-封装集成全流程的光刻解决方案[27] 全景光刻技术体系 - ASML核心竞争力在于构建光刻机台、计算光刻、电子束量测与检测三大支柱的全景光刻技术体系[29] - 计算光刻通过仿真优化手段预测校正成像性能，电子束量测技术可捕捉10nm以下微小缺陷，eScan 1100系统吞吐量提升至传统单束系统10倍以上[32][35] - 全景光刻解决方案为3D集成键合工艺提供支持，减少晶圆形变导致对准误差，保障芯片精准堆叠[35]

公司战略与市场定位 - 公司第七次参加进博会，旨在加强与客户、合作伙伴及行业相关方的互动[2] - 公司致力于通过全景光刻解决方案帮助中国客户把握主流芯片市场机遇[2] - 公司在中国市场深耕30余年，目前拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，并有15个仓储物流中心和1个维修中心[4] - 公司在合法合规前提下持续为中国客户提供装机服务、系统运行与维护等支持[4] 行业趋势与驱动因素 - AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，主流芯片在此趋势中发挥重要作用[2][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进[4] - 中国拥有广泛的AI应用场景，包括DeepSeek、机器人、具身智能及AI驱动的电子消费产品，这些应用推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求[5] 技术解决方案与产品亮点 - 公司全景光刻解决方案融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率[3] - 光刻系统持续推动2D微缩，并赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术[3] - 解决方案为3D集成的核心键合工艺提供支持，帮助减少对准误差、保障精准堆叠，并实现更短、更快的互联[3] - 参展亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，其通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率较现有机型提高4倍[4] - TWINSCAN NXT:870B在升级光学器件和磁悬浮平台支持下，可实现每小时400片以上晶圆产量，并为键合后工艺提供强大校正能力[4] - 钻石涂层技术在DUV平台中创新性引入，能有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本[4] 技术创新路线 - 推动摩尔定律持续演进是应对算力和能源挑战的关键，主要通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装两大核心路线[2]

美股市场整体表现 - 美股三大指数下跌，道指跌约200点，以科技股为主的纳指跌超1.6%，标普500指数跌约1% [2] - 纳斯达克指数正走向自四月“关税引发的抛售潮”以来最糟糕的一周 [2] - 中概股指数跌超2%，纳斯达克中国金龙指数报7955.23点，下跌179.61点，跌幅2.22% [3][4] 科技股与人工智能板块 - 热门AI科技股集体下跌，安谋跌6.06%，Applovin跌5.38%，美国超威公司跌4.48%，特斯拉跌4.05%，英伟达跌3.80% [5] - 市场对AI热门股估值是否已到不可持续水平的担忧浮现，技术指标发出谨慎信号 [5] - 数字资产最近的回调部分源于市场担心AI股票严重高估 [9] 宏观经济与政策环境 - 美国消费者信心指数降至50.3，为2022年6月以来最低，反映当前经济状况的分项指数大跌6.3点至52.3，创纪录低位 [10] - 消费者对自身失业概率的预期恶化，达到自2025年3月以来的最高水平，71%的受访者预计未来一年失业率将上升 [10] - 10月私营部门就业增加4.2万人，为三个月来首次增加 [11] - 分析师认为劳动力市场降温使美联储在12月乃至2026年初继续降息的可能性得以保留 [7] 加密货币市场 - 加密货币再度下挫，2025年的涨幅几乎抹去，比特币本周迄今已下跌9%，有望录得自3月以来最差的单周表现 [7] - 数字资产的总市值已低于特朗普就任之时 [7] - 有警告称如果AI与科技股出现回调，比特币很可能跌破10万美元 [9] 市场展望与潜在催化剂 - 部分市场参与者寄望于美国政府关门结束以及美联储在12月可能降息，以减轻美股压力 [9] - 投资者关注最高法院对特朗普广泛关税合法性的质疑态度，以及三季度企业财报的推进情况 [9] - 距离英伟达财报还有两周，如果表现强劲，或将成为重申AI叙事的催化剂 [9]

美股市场整体表现 - 美股三大指数下跌，道指跌约200点，以科技股为主的纳指跌超1.6%，标普500指数跌约1% [1] - 纳斯达克指数正走向自四月以来最糟糕的一周 [2] - 中概股指数跌超2% [2] 人工智能与科技股动态 - 热门的AI科技股集体下跌 [4] - 安谋股价下跌6.06%至148.66美元，Applovin Corporation下跌5.38%至587.95美元，美国超威公司下跌4.48%至227.06美元，特斯拉下跌4.05%至427.86美元，英伟达下跌3.80%至180.94美元 [5] - 甲骨文下跌3.57%至235.09美元，博通下跌3.58%至342.85美元，美光科技下跌3.37%至230.29美元，台积电下跌3.18%至280.05美元 [5] - 谷歌下跌2.72%至277.59美元，Meta Platforms下跌2.21%至605.28美元，高通下跌1.44%至170.71美元，亚马逊下跌0.95%至240.72美元，阿斯麦逆势上涨1.82%至1010.51美元 [5] - 市场对AI热门股估值是否已到不可持续水平的担忧浮现，技术指标发出谨慎信号 [5] - 有分析认为，如果AI与科技股出现回调，比特币很可能跌破10万美元 [9] - 投资者关注距离英伟达财报还有两周，若表现强劲或将成为重申AI叙事的催化剂 [9] 宏观经济与市场环境 - 政府持续关门导致宏观经济数据匮乏，投资者愈发依赖私营部门数据，令市场更易受波动影响 [6] - 原定于本周五发布的美国非农就业报告未能公布，私营部门数据显示劳动力市场在降温 [6] - 美国消费者信心指数从上月的53.6降至50.3，为2022年6月以来最低，反映当前经济状况的分项指数大跌6.3点至52.3，创纪录低位 [12] - 消费者对失业的担忧明显上升，71%的受访者预计未来一年失业率将上升，这一比例是去年同期的两倍多 [13] - 10月私营部门就业增加4.2万人，为三个月来首次增加 [13] 加密货币市场 - 加密货币再度下挫，2025年的涨幅几乎抹去，数字资产的总市值已低于特朗普就任之时 [6] - 比特币本周迄今已下跌9%，有望录得自3月以来最差的单周表现 [7]

公司参与进博会概况 - 公司第七次参加中国国际进口博览会，主题为“积纳米之微，成大千世界”，亮相技术装备展区集成电路专区 [1] - 公司全球执行副总裁表示，进博会是促进沟通交流的宝贵平台，旨在加强与中国客户、合作伙伴及行业相关方的互动 [1] - 公司在中国市场深耕30余年，拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，15个仓储物流中心，1个维修中心，并建立了计算光刻和电子束量测开发中心 [4] 行业趋势与市场需求 - AI驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，其中主流芯片在增长趋势中发挥重要作用 [1][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进，这些AI驱动应用依赖主流芯片实现传感、连接、电源管理及控制等基本功能 [4] - 中国市场聚焦主流芯片领域，该领域占据重要市场份额，广泛的AI应用场景进一步推动对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求 [5] 公司技术解决方案与产品展示 - 公司展示全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率 [3] - 光刻系统推动2D微缩并赋能先进封装与3D集成，计算光刻突破光学物理极限智能优化成像，量测与检测是保障芯片质量的关键技术 [3] - 解决方案为3D集成核心键合工艺提供支持，帮助减少晶圆形变导致的对准误差，保障芯片精准堆叠，实现更短更快互联 [3] - 进博会现场展示亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率提高4倍，有效提升性能并降低单片晶圆成本 [4] - 展示TWINSCAN NXT:870B光刻机，在升级光学器件和最新一代磁悬浮平台支持下，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后套刻和阶梯式工艺提供强大校正能力 [4] - 展示钻石涂层技术，在DUV平台中创新性引入，有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本 [4] 行业创新挑战与路径 - AI趋势加速创新步伐，但也带来算力和能源方面的挑战，推动摩尔定律持续演进仍是应对问题的关键 [1] - 行业寻求创新突破的两大核心路线包括通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装以突破平面极限 [1]

公司运营与业绩 - 公司中国区员工人数已超过2000人，相比去年增长约10% [1] - 公司预计2025年全年总净销售额将较2024年增长约15% [1] - 公司第三季度总净销售额为75亿欧元（约合615.75亿元人民币），净利润为21亿欧元（约合172.41亿元人民币），毛利率为51.6% [1] 市场展望与战略 - 公司首席执行官表示，与2024年和2025年在中国的强劲业务相比，预计2026年中国客户的需求及在中国的总净销售额将大幅下降 [1] - 公司参与进博会旨在呼应开放合作精神，而非出于商业化目的 [1] 产品与技术展示 - 公司在进博会上重点展示了全景光刻解决方案下的产品，包括DUV光刻机、计算光刻业务、量测与检测产品等 [1]