PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

保荐人工作情况 - 保荐人查询公司募集资金专户6次[3] - 保荐人现场检查1次，仅核查募集资金[4] - 保荐人发表专项意见1次[4] - 保荐人对上市公司培训0次[4] 保荐人核查结果 - 未发现公司在多方面存在重大问题[5] - 未发现公司控股股东及实际控制人变动[5] 承诺履行情况 - 公司及股东10项承诺均已履行[7] 监管相关 - 2025年6月6日深交所对公司出具监管函[9] - 公司保荐业务存在核查不充分问题[9] - 公司上述行为违反相关规定[9] - 深交所对公司采取书面警示措施[9] 整改措施 - 公司收到监管函后整改并提交报告[9] - 公司对相关人员内部追责[9] - 公司要求投行人员遵守规定提高质量[9]

市场表现 - A股三大指数走势分化 上证指数盘中下跌0.36% [1] - 通信、电子、银行等板块涨幅靠前 医药生物、农林牧渔跌幅居前 [1] - 机床ETF（159663.SZ）下跌0.81% 成分股乔锋智能上涨12.46% 海目星上涨7.19% 鼎泰高科上涨7.13% 恒进感应上涨4.23% [1] - 合锻智能、思进智能表现不佳 涨跌幅分别为-8.17%、-7.46% [1] 人形机器人产业前景 - 中国通信院预测人形机器人发展分阶段推进：2028年前处于Lv1等级 整机市场规模20至50亿元 [1] - 2028-2035年进入Lv2等级 整机市场规模50至500亿元 [1] - 2035-2040年进入Lv3等级 整机市场规模1000至3000亿元 [1] - 2040-2045年进入Lv4等级 实现工业场景和服务场景规模应用 整机市场规模5000亿至1万亿元 [1] - 2045年后进入Lv5等级 在用人形机器人超1亿台 整机市场规模达10万亿元级别 [1] 行业催化因素 - 机器人近期受世界人工智能大会、世界机器人大会、世界人形机器人运动会持续催化 [2] - 人形机器人正经历从虚拟走向现实、由被动执行转向主动行动的历史性变革 [2] - 机器人板块有望开启新场景应用和订单引领的上升行情 [2] 高端装备制造领域 - 机床ETF（159663）紧密跟踪中证机床指数 [2] - 指数涵盖制造业产业链关键环节高端装备制造领域 涉及激光设备、机床工具、机器人、工控设备等行业 [2] - 该领域是新质生产力理念强调创新驱动与产业升级落地实践的核心阵地 [2]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入9.04亿元，同比增长27% [1] - 归母净利润1.60亿元，同比增长80%，扣非归母净利润1.48亿元，同比增长96% [1] - 毛利率39.24%，同比提升5个百分点，净利率17.57%，同比提升5个百分点 [1] - 第二季度营业收入4.81亿元，同比增长27%环比增长14%，归母净利润0.87亿元，同比增长80%环比增长20% [1] - 第二季度毛利率40.30%，同比提升5个百分点环比提升2个百分点，净利率18.04%，同比提升5个百分点环比提升1个百分点 [1] PCB刀具业务 - PCB刀具产品2025年上半年营业收入7.46亿元，同比增长38%，毛利率38.67%，同比提升5个百分点 [1] - AI服务器及高速交换机硬件升级推动高端PCB需求激增，公司通过AI专项研究小组推动产品高端化升级 [1] - 0.2mm及以下微钻销量占比28%，涂层钻针销量占比36% [1] - 月度钻针产能突破1亿支，扩产进程加速 [1] 海外业务拓展 - 在德国设立全资子公司并成功收购德国PCB刀具厂商MPK，整合其微型钻针、铣刀等领域核心技术优势和市场资源 [2] - 泰国生产基地实现量产，海外产能稳步提升，加快全球化进程 [2] 其他业务发展 - 研磨抛光材料2025年上半年营收增速23%，自动化设备营收增速5% [2] - 功能性膜材料因原材料供应短缺短期承压，四季度有望通过设备智能化和主材自研自产战略实现满产及业绩转好 [2] 业绩预测 - 预计2025-2027年分别实现营收20.67亿元、27.12亿元、32.65亿元 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.90亿元、5.69亿元、7.33亿元 [2]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

财务业绩 - 上半年营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比大幅增长79.78% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润达1.48亿元，同比增长96.46% [1] 业务表现 - 核心业务刀具产品收入7.46亿元，同比增长38.08% [1] - 境外收入达7873.41万元，同比增长124.09% [1][2] - 0.2mm及以下微钻销量占比提升至28.09% [1] - 涂层钻针销量占比达36.18% [1] 研发投入 - 研发人员增至408人 [1] - 上半年研发投入5782.79万元 [1] - 完成研发组织架构升级并在德国设立欧洲研发中心 [1] 产品进展 - 研磨抛光材料领域取得突破，钛鼓磨刷通过核心客户验证 [1] - 车载光控膜产品通过多家车企认证并实现批量供应 [1] - 五轴工具磨床成功量产 [1] 海外布局 - 泰国生产基地实现量产 [2] - 完成对德国PCB刀具厂商MPK Kemmer GmbH的收购 [2] - 推进主材自研自产战略并通过设备智能化改造提升产能利用率 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][11] 核心观点 - AI需求激增推动公司业绩高增长 2025H1营收9.04亿元同比+26.90% 归母净利润1.60亿元同比+79.78% [6] - 产品结构优化带动盈利能力显著提升 2025H1毛利率39.24%同比+4.58个百分点 净利率17.57%同比+5.08个百分点 [8] - 新兴业务发展前景可期 包括车载光控膜通过多家车企认证 自动化设备智能化布局深化 具身智能领域实现关键技术突破 [8][10] 财务表现 - 2025H1分产品营收构成：刀具7.46亿元占比82.55%同比+38.08% 研磨抛光材料0.86亿元占比9.49%同比+23.16% 功能性膜0.36亿元占比3.95%同比-47.73% 自动化设备0.25亿元占比2.80%同比+4.54% [7] - 2025H1分区域营收：内销8.26亿元占比91.29%同比+21.86% 外销0.79亿元占比8.71%同比+124.09% [7] - 费用控制效果显著 2025H1销售/管理/研发/财务费用率合计同比-2.43个百分点 [8] 业务进展 - 刀具产品高端化进展显著 0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09% 涂层钻针占比达36.18% 月产能突破1亿支 [7] - 研磨抛光材料横向拓展至铜箔/封测/金属加工领域 钛鼓磨刷通过客户样品验证 金刚石不织布刷完成样品开发 [7] - 海外布局加速 泰国基地实现量产 收购德国PCB刀具厂商MPK补强技术实力 [7] 业绩预测 - 预计2025-2027年营业收入21.48/32.00/40.06亿元 同比+36.00%/+48.96%/+25.19% [11] - 预计2025-2027年归母净利润3.88/6.82/8.70亿元 同比+71.21%/+75.60%/+27.61% [11] - 当前股价对应PE 63/36/28倍 [11]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]