功能性膜材料
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鼎泰高科赴港IPO,专注于PCB刀具领域,应收和应付款项双高
格隆汇· 2025-12-08 09:45
公司概况与上市进程 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2025年12月1日向港交所递交招股书,计划A+H双重上市,保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司已于2022年11月在深交所创业板上市,股票代码301377.SZ,截至2025年12月8日收盘,股价为105.4元/股,市值为432.1亿元 [1] - 公司股价自2024年2月低点至2025年10月最高点,涨幅超过了10倍 [1] 股权结构与管理层 - 公司由王馨、王俊锋、王雪峰、林侠等通过一致行动协议共同控制,合计控制约82.68%的股权 [4][6] - 王馨女士(52岁)为执行董事、董事长兼总经理,负责公司战略规划及整体营运管理 [6] - 王俊锋先生(王馨胞弟,47岁)为执行董事、副总经理,负责研究项目开发 [6][8] - 林侠先生(王馨配偶,53岁)为执行董事、副总经理,负责市场营销管理 [7][8] - 王雪峰先生(王馨胞兄,56岁)为执行董事兼副总裁,负责公共关系管理 [6][8] 业务与产品 - 公司专注于PCB(印制电路板)产业制造专用刀具领域,实现了“工具+材料+装备”的全产品线布局 [9] - 主要产品包括:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备 [9] - 产品组合覆盖PCB制造产业链核心环节,并为PCB、精密数控零部件、消费电子及光电产业等领域的生产商提供综合解决方案 [10][11] - 以销量计,公司过往几年在全球PCB钻针供应商中排名第一位 [12] - 2024年,公司收入按产品划分:精密刀具占76.8%,研磨抛光材料占9.7%,功能性膜材料占10.0%,智能数控装备占3.5% [19] 生产与市场布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [13] - 公司的海外生产基地泰国子公司已实现量产 [13] - 公司于2025年收购了MPKKemmer的资产,以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场,收购已于2025年8月1日完成 [13] - 公司销售市场包括中国大陆、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及北美等地区,但海外收入占比总体尚未超过10% [21] 财务表现 - 收入:2022年11.92亿元,2023年12.95亿元,2024年15.53亿元,2025年上半年8.94亿元 [16] - 净利润:2022年2.23亿元,2023年2.20亿元,2024年2.27亿元,2025年上半年1.59亿元 [16] - 毛利率:2022年37.3%,2023年35.1%,2024年34.7%,2025年上半年38.0% [17] - 2023年毛利率下降主要由于精密刀具的平均售价因市场需求下降而降低 [17] - 研发开支:2022年7980万元(占收入6.7%),2023年9770万元(占7.5%),2024年1.10亿元(占7.1%),2025年上半年5780万元(占6.5%) [20] - 截至2025年6月30日,公司拥有研发人员400余人 [20] 财务状况与现金流 - 公司面临应收账款和应付账款双高的情况 [22] - 贸易应收款项及应收票据:截至2022年末5.74亿元(占收入48.15%),2023年末7.20亿元(占55.60%),2024年末8.40亿元(占54.09%),2025年上半年末9.51亿元(占106.38%) [22] - 贸易应付款项及应付票据:截至2022年末3.68亿元,2023年末4.54亿元,2024年末6.22亿元,2025年上半年末7.08亿元 [22] - 2025年上半年经营活动现金流为负值,录得-2939.8万元 [23][25] - 2023年、2024年及2025年上半年,公司分别宣派股息9020万元、8200万元、1.15亿元 [24] 行业与市场 - 公司产品应用于PCB制造,其业绩取决于下游电子终端市场的需求 [32] - 在AI、数据中心、新一代通讯、自动驾驶及AR/VR推动下,全球PCB市场(按收入计)预计将从2024年的750亿美元增长至2029年的937亿美元,年复合增长率为4.5% [32] - AI服务器快速建设带来大规模需求,2024年服务器分部在全球PCB市场收入约111亿美元,预计未来五年为增长最快领域 [32] - 全球PCB钻针市场规模(按销售额计)从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元,年复合增长率6.5% [32] - 预计2024年至2029年,全球PCB钻针市场规模将增长至91亿元,年复合增长率预计达到15.0% [32] - 全球PCB钻针刀具行业竞争激烈且相对集中,按2024年销售量计,五大生产商占总市场份额约75.3% [36] - 按2024年及2025年上半年销售量计算,鼎泰高科在PCB钻针生产商中排名第一,全球市场份额分别为26.8%及28.9% [36][37]
【IPO前哨】冲刺“A+H”!PCB钻针全球第一,鼎泰高科的光环与隐忧
搜狐财经· 2025-12-03 10:56
公司核心业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针市场的龙头,2024年全球市占率达26.8%,2025年上半年进一步提升至28.9% [5] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类,服务于AI服务器、具身机器人、半导体、智能汽车等高增长领域 [3] - 客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上,全球前十的PCB企业中有九家是其合作伙伴 [5] 独特的商业模式与竞争优势 - 公司具备核心加工设备自研能力,95%的生产设备为自主研发,形成“设备自研+工艺优化”的独特模式 [5] - 自研涂层技术可大幅提升产品性能,例如物理气相沉积涂层在高频高速层压钻孔中减少刀具磨损超过50% [5] - 该模式有助于控制成本并加速高端市场突破,区别于依赖进口设备的竞争对手 [5] 近期财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收14.57亿元人民币,同比增长29.13%;归母净利润2.82亿元,同比激增63.94% [8] - 单第三季度营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%,增长势头强劲 [9] - 盈利能力显著提升,2025年前三季度整体毛利率达40.62%,同比提升超过5个百分点;净利率达19.28%,同比提升近4个百分点 [10] 业务多元化与全球化进展 - 业务结构仍较集中,2025年上半年超过八成收入依赖精密刀具 [11] - 积极拓展新业务,功能性膜材料收入占比从2022年的2.3%提升至2024年的10.0% [13] - 全球化处于起步阶段,2025年上半年境外收入同比激增123%至7831.2万元,但占总营收比重仅为8.8% [13] - 正推进海外建厂计划,泰国生产基地已于2025年投产,当前月产能300万支,规划月产能达1500万支 [16] 未来增长动力与战略布局 - 下游AI算力需求爆发带动高阶PCB制造商资本开支激增,公司钻针产品订单充足,产能利用率处于高位 [16] - 公司加速向“工具+材料+装备”一体化转型,并跨界进入具身机器人领域,开发核心驱动及末端执行器部件 [16] - 通过合资公司等方式切入具身智能机器人核心部件研发,寻求新的增长曲线 [16]
鼎泰高科20251202
2025-12-03 02:12
**鼎泰高科电话会议纪要分析** **一、 公司与行业概况** * 纪要涉及公司为鼎泰高科 行业为PCB耗材 特别是PCB钻针[1] * 公司成立于1997年 2018年启动IPO 2022年成功登陆创业板[3][4] * 公司股权结构稳定 呈现家族企业结构 由广东泰鼎控股有限公司控股[9] **二、 核心财务表现与增长动力** * 公司2025年前三季度收入同比增长29% 归母净利润同比增长64% 增长势头强劲[2][5] * 增长主要得益于AI算力服务器需求爆发带来的PCB加工需求增长[2][5] * 自上市以来 公司收入从2022年的12.19亿元稳步增长至2024年的15.8亿元[5] * 2024年之前 受PCB行业整体景气度偏弱影响 公司利润持平[5] **三、 产品结构与盈利能力** * PCB钻针是公司核心收入来源 占比约75%[2][6] * 研磨抛光材料毛利率高达61% 显著高于主业钻针的约35%[2][6] * AI PCB使用的图层钻针和高长径比钻针对毛利率提升贡献显著[2][6] * 产能利用率提高对盈利能力改善有积极影响[2][6] **四、 AI服务器发展对PCB行业的推动** * AI算力服务器需求激增带动HDI板和高多层板需求 头部PCB厂商资本开支同比增速接近70%[2][7][8] * 服务器架构迭代提升PCB重要性 Ruby Ultra方案采用正交背板替代铜缆 增加PCB使用量和价值量[2][10] * 每个computer tree新增CPX芯片 芯片数量翻倍意味着对PCB需求翻倍增长[2][10] * 2027年有望成为PCB行业顶峰期 AI算力带来的PCB钻针需求市场空间可能达到130亿至150亿元[3][22] **五、 技术趋势对钻针需求的影响(量)** * 板厚提升显著增加钻针消耗 从GB200到Ruby Ultra方案 单孔加工所需钻针数量从一根增加到四根 消耗量成倍增长[2][12] * 材料变化影响钻针需求 Ruby架构可能采用的麻九Q布材料硬度增大 导致单针加工孔数明显下降至150~200个孔 被动带来钻针需求大幅增长[13][14] **六、 技术趋势对钻针需求的影响(价)** * 钻工工艺改变带来成本效应 高长径比钻针价格远高于普通钻针 例如20倍长径比钻针约1元 40倍需8~10元 50倍可能达15~20元[15] * 单孔加工消耗价值量明显提高 需求呈现"量价齐升"状态[15] * PCB钻针对整体生产成本占比仅2%~4% 其价格上涨对成本影响不敏感 价升逻辑能够充分演绎[3][15] **七、 公司核心竞争力与市场地位** * 公司拥有超过30%的市场占有率 为市场最高[3][16] * 快速扩产能力是核心竞争力之一 公司自研自制生产设备 成本仅为进口设备30% 设备折旧减少 提高产品利润率[3][16] * 截至2024年底 公司月产能达1.2亿支 计划2026年扩至1.8亿支/月 极限可每月扩产1,000万支[3][16] * 主要竞争对手金洲精工2025年11月底月产能约9,000万支 计划2026年底达1.3亿至1.4亿支 其他竞争对手产能远低于此[18] **八、 公司发展战略与未来展望** * 公司向高端化发展 涂层钻针和微钻销售占比持续提升 从2023年的24%和16%分别提升到2025年上半年的36%和28%[19] * 30倍到40倍长径比钻针已批量供货 50倍长径比钻针正在研发测试中[19] * 拥有领先的TAC涂层技术增强产品竞争力[19] * 积极布局海外市场 收购德国MPK公司 并在泰国设厂[20] * 功能性膜产品和研磨抛光材料领域为公司带来新的业务增长点[21] * 若公司市占率提升至40% 考虑35%的净利润率 2027年利润可达20亿元 对应600亿元市值空间[3][22][23]
鼎泰高科冲H股 拟上市香港主板
深圳商报· 2025-12-02 16:43
公司上市申请与市场表现 - 公司于12月1日向港交所提交上市申请,拟在香港主板上市 [1] - 公司于2022年11月22日在深交所上市 [1] - 截至12月2日收盘,公司股价报99.49元/股,今年以来累计涨幅达386.03%,总市值约408亿元 [1] 行业地位与市场份额 - 公司为全球最大的钻针供货商 [1] - 按2024年及2025年前6个月销售量计,公司在PCB钻针生产商中排名第一,全球市场份额分别为26.8%及28.9% [1] 业务范围与产品组合 - 公司是一家集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供货商 [1] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类 [1] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [1] 生产基地与产能布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [1] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产 [1]
研报掘金丨东吴证券:首予鼎泰高科“买入”评级,全球PCB钻针龙头,业绩拐点显现
格隆汇· 2025-12-02 06:38
公司业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针龙头,深耕行业三十余年 [1] - 产品线以钻针为基石,已延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等 [1] - 业务同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域 [1] 近期财务业绩 - 25年前三季度公司实现营收14.57亿元,同比增长29% [1] - 25年前三季度归母净利润为2.82亿元,同比增长64% [1] - 业绩增长主要受益于AI算力建设带来的PCB加工需求上行 [1] 行业驱动因素与公司前景 - AI算力需求爆发带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升 [1] - 公司当前订单饱满,业绩进入加速兑现阶段 [1] - 预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0亿元、6.3亿元、9.0亿元 [1] - 当前股价对应动态市盈率分别为104倍、66倍、46倍 [1]
鼎泰高科递表港交所 中信证券和汇丰担任联席保荐人
证券时报网· 2025-12-02 00:41
公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是PCB制造领域专用刀具的全球龙头,按销量计在全球钻针市场中占据最大份额 [1] - 公司提供精密制造综合解决方案,产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类 [1] 行业与产品重要性 - PCB被称为"电子工业之母",PCB专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代、终端产品性能、生产成本及交付周期 [1] - 公司产品广泛服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车,以及消费电子、通信及工业控制等战略性终端市场 [1] 全球化运营与战略 - 公司在中国建有成熟生产基地,并在泰国设立子公司实现量产 [1] - 公司于2025年收购MPK Kemmer资产,加速拓展德国及欧洲市场 [1] - 公司未来计划在亚洲和欧洲加大投资,构建全球化运营网络 [1]
鼎泰高科递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经· 2025-12-01 16:22
公司基本概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰银行[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已发展成为PCB制造领域专用刀具的全球龙头企业[1] - 根据弗若斯特沙利文资料,以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 业务与产品 - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[3] - 产品服务于多个战略性终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车,以及消费电子、通讯和工业控制等行业[3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”,其专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代和终端产品性能,刀具的质量和使用寿命对PCB生产成本与交付周期有重要影响[3] 生产与全球化布局 - 在广东东莞和河南南阳建立了成熟的生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系[5] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[5] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及欧洲市场,使公司成为欧洲市场PCB刀具销量领先的企业之一[5] - 未来计划在亚洲和欧洲进一步投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[5] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.919亿元增加8.7%至2023年的人民币12.951亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.526亿元[7][8] - 截至2024年6月30日止六个月的收入为人民币7.034亿元,增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.937亿元[7][8] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年(截至6月30日)的期内利润分别为人民币2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元[7][9] - 研发开支在2022年至2025年上半年期间占总收入的比例介于6.5%至7.5%之间[7][10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9%[11] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长[12] - PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具,用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序[13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台,2024-2029年复合增长率为3.2%[14] - 全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,期间年复合增长率高达21.7%[14] 终端市场需求 - 汽车电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长,智能驾驶和ADAS技术普及将推动高性能PCB需求[19] - 消费电子领域,随着AI、5G及智能装备普及,市场将保持强劲增长,对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升[19] - 半导体行业中,PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试等环节,AI算力提升趋势推动对高速、高可靠PCB的需求增加[19] - 通信、医疗、能源与电力等场景对PCB的性能、可靠性和功能集成提出更高要求,推动PCB技术向高密度、高精度方向发展[20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事[21] - 主要执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总经理林侠先生及副总裁王雪峰先生等[22] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有,0.71%由泰州睿和持有[23][26] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生等被视为公司的控股股东,控制公司已发行股份总额约82.68%[23][26] 上市中介团队 - 联席保荐人为中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited[27] - 其他中介团队包括嘉源律师事务所、金杜律师事务所、广东信达律师事务所、浩德融资有限公司、容诚(香港)会计师事务所有限公司及弗若斯特沙利文等行业顾问[27]
新股消息 鼎泰高科(301377.SZ)递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
金融界· 2025-12-01 13:06
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司已向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头[1] - 以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 产品组合与终端市场 - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[1] - 产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等行业[1] 生产布局与全球化战略 - 在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系[2] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[2] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场,此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一[2] - 未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[2] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元[3] - 截至2024年6月30日止六个月收入为人民币7.03亿元,截至2025年6月30日止六个月收入增长27.0%至人民币8.94亿元[3] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元[4] 研发投入 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,研发开支分别为人民币7981.7万元、人民币9772.2万元、人民币1.10亿元及人民币5782.8万元[5] - 研发开支占各期间总收入的比例分别约为6.7%、7.5%、7.1%及6.5%[5] 行业概览:PCB市场 - PCB被誉为“电子工业之母”,按销售额计,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9%[6] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长,年复合增长率预计达到约4.5%[6] 行业概览:终端市场需求展望 - **AI与数据中心**:全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台[8] - **AI服务器**:预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,年复合增长率为21.7%[8] - **汽车领域**:汽车向电动化、智能化和网联化加速发展,智能驾驶演进、ADAS与自动驾驶技术普及将带动高性能PCB需求增长[8] - **消费电子**:随着AI、5G及智能装备普及,市场将保持强劲增长,推动PCB向高可靠性、小尺寸和高精度发展[9] - **半导体行业**:随着AI算力提升等趋势,半导体设备与测试平台对高速、高可靠PCB的需求持续增加,半导体封装测试的快速发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎[9] 公司治理与股权架构 - 董事会将由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事[10] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股权由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有,0.71%由泰州睿和持有[11] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生及相关控股实体被视为公司的控股股东,控制公司已发行总额约82.68%[11]
新股消息 | 鼎泰高科递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经网· 2025-12-01 12:18
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,并以销量计为全球最大的PCB钻针供应商 [1] - 产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [2] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星通信、智能汽车等战略终端市场 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币11.919亿元增长8.7%至2023年的12.951亿元,再增长19.9%至2024年的15.526亿元 [9] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币8.937亿元,较2024年同期的7.034亿元增长27.0% [9] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别录得期内利润2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元 [10] - 研发开支占收入比例维持在较高水平,2022年至2024年分别为6.7%、7.5%和7.1% [11] 生产与全球化布局 - 在广东东莞、河南南阳建立成熟生产基地,构建覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [6] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现 [6] - 2025年收购MPK Kemmer资产,加速拓展德国及欧洲市场,使公司成为欧洲PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 计划在亚洲和欧洲进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 行业概览与增长动力 - PCB被誉为“电子工业之母”,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长 [13] - AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长至2029年的540万台,年复合增长率高达21.7% [15] - 汽车电动化、智能化及半导体行业发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎 [19] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [21] - 执行董事、董事长兼总经理王馨女士负责公司战略规划及整体营运管理 [22] - 截至2025年11月24日,公司由王馨女士牵头的一组股东控制,通过一致行动协议控制公司已发行总额约82.68% [23] - 太鼎控股直接持有公司约76.23%的股份,为主要控股股东 [23]
新股消息 | 鼎泰高科(301377.SZ)递表港交所 公司为全球最大的钻针供应商
智通财经网· 2025-12-01 12:13
公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商,已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头,根据弗若斯特沙利文资料,以销量计,鼎泰高科为全球最大的钻针供应商 [1] - 公司产品组合涵盖四大类:精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [3] 产品应用与终端市场 - 公司产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”,PCB专用刀具技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素 [3] - 在AI和数据中心领域,全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台,年复合增长率为21.7% [15] - 在汽车领域,电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长;在消费电子领域,AI、5G及智能装备普及推动市场增长;在半导体行业,AI算力提升等趋势推动对高速、高可靠PCB的需求 [20] 生产布局与全球化战略 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地,构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [6] - 公司海外生产基地泰国子公司已实现量产,首期钻针产能规划1,500万支/月并正逐步实现 [6] - 公司于2025年收购MPK Kemmer的资产,以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场,此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 公司未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资,构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元,进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元 [9] - 截至2024年6月30日止六个月,公司收入由人民币7.03亿元增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.94亿元 [9] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月,公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元 [10] - 于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月,公司的研发开支分别为人民币7981.7万元、9772.2万元、1.10亿元及5782.8万元,分别占各期间总收入约6.7%、7.5%、7.1%及6.5% [11] 行业前景 - 按销售额计,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,期间年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长,年复合增长率预计达到约4.5% [13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台,年复合增长率为4.2%,预计到2029年将达到1,880万台,2024年至2029年的年复合增长率为3.2% [15] 公司治理与股权结构 - 董事会将由九名董事组成,包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [22] - 执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总理林侠先生及副总裁王雪峰先生等 [23] - 截至2025年11月24日,公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有,5.73%由南阳高通持有及0.71%由泰州睿和持有 [24] - 太鼎控股及南阳高通分别由王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生及林侠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46% [24] - 通过一致行动协议,王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生、太鼎控股、南阳高通及泰州睿和被视为公司的控股股东,并控制公司已发行总额约82.68% [24]