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卓胜微(300782)
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卓胜微实控人方近2个月减持534.5万股 套现3.8亿元
中国经济网· 2025-08-11 06:44
实际控制人股份减持完成 - 公司实际控制人及其一致行动人许志翰 FENGCHENHUI(冯晨晖) YIGEBING(易戈兵)已完成减持计划 合计减持5,345,304股 占总股本比例0.9992% 减持金额共计3.80亿元 [1][2] - 减持期间为2025年6月13日至2025年8月6日 通过大宗交易和集中竞价方式实施 [1][2] - 减持后实际控制人及其一致行动人合计持股103,276,613股 占总股本比例19.3061% 较减持前20.3053%下降0.9992个百分点 [2][3] 各股东减持明细 - 许志翰通过大宗交易减持350,000股(均价63.44元/股)及集中竞价减持719,040股(均价69.78元/股) 合计减持0.1998% [2] - FENGCHENHUI通过大宗交易减持350,000股(均价63.44元/股)及集中竞价减持1,253,555股(均价69.57元/股) 合计减持0.2997% [2] - YIGEBING通过集中竞价减持2,672,709股(均价74.29元/股) 减持比例0.4996% [2] 股东持股结构变化 - 许志翰持股比例从6.6125%降至6.4126% 其中无限售股份减少1,069,040股 [3] - FENGCHENHUI持股比例从7.5693%降至7.2695% 无限售股份减少1,341,055股 [3] - YIGEBING持股比例从6.1235%降至5.6239% 其股份均为有限售条件股份 [3] 实际控制人关系 - 许志翰 FENGCHENHUI TANGZHUANG(唐壮)为一致行动人及公司实际控制人 与YIGEBING亦为一致行动关系 [4] - FENGCHENHUI和TANGZHUANG均为美国籍 [4]
卓胜微(300782) - 关于实际控制人及其一致行动人股份变动触及1%暨减持计划实施完成的公告
2025-08-08 11:44
减持情况 - 实际控制人及其一致行动人计划减持不超5345475股,占总股本1.00%[1] - 许志翰等合计减持5345304股,占比0.9992%[3] - 2024年12月至2025年8月合计减持7425304股,减持比例1.4555%[6] 股东持股变动 - 公司总股本由534547532变更为534943198股[5] - 无锡汇智联合投资企业变动后持股5920.9013万股,占比11.0683%[7] - 许志翰减持后持股34304010股,占比6.4126%[4] - FENG CHENHUI减持后持股38887861股,占比7.2695%[4] - YI GEBING减持后持股30084742股,占比5.6239%[4] 其他 - 2025年5月19日披露减持预披露公告,减持计划实施完毕[7] - 本次减持不会导致公司控制权变更,不影响持续经营[9]
52只股中线走稳 站上半年线
证券时报网· 2025-08-07 08:58
市场整体表现 - 上证综指收于3639.67点,涨幅0.16%,位于半年线之上 [1] - A股总成交额达18524.79亿元 [1] - 52只A股价格突破半年线 [1] 高乖离率个股表现 - 新炬网络乖离率9.28%,涨幅10.01%,换手率8.53% [1] - 中孚信息乖离率7.69%,涨幅9.23%,换手率16.93% [1] - 龙图光罩乖离率4.32%,涨幅6.60%,换手率20.88% [1] - 安孚科技乖离率4.06%,涨幅4.49%,换手率5.14% [1] - 绝味食品乖离率3.73%,涨幅6.02%,换手率4.60% [1] 中等乖离率个股表现 - 深城交乖离率3.10%,涨幅3.44%,换手率4.85% [1] - 科士达乖离率2.93%,涨幅2.94%,换手率3.51% [1] - 宝立食品乖离率2.25%,涨幅3.83%,换手率1.84% [1] - 灿芯股份乖离率2.09%,涨幅4.86%,换手率11.89% [1] - 迈信林乖离率1.97%,涨幅7.27%,换手率6.08% [1] 低乖离率个股表现 - 九安医疗乖离率1.88%,涨幅1.82%,换手率3.55% [1] - 富瀚微乖离率1.81%,涨幅6.47%,换手率9.05% [1] - 中储股份乖离率1.56%,涨幅1.68%,换手率2.67% [1] - 周大生乖离率1.49%,涨幅1.61%,换手率0.99% [1] - 重庆百货乖离率1.26%,涨幅1.32%,换手率1.93% [1] 微幅突破半年线个股 - 珠海中富乖离率1.14%,涨幅3.75%,换手率4.79% [1] - 华岭股份乖离率1.06%,涨幅2.54%,换手率6.19% [1] - 凯华材料乖离率1.04%,涨幅4.23%,换手率7.98% [1] - 青岛港乖离率1.01%,涨幅1.82%,换手率0.31% [2] - 卓胜微乖离率0.98%,涨幅2.88%,换手率3.82% [2] 刚站上半年线个股 - 五洲交通乖离率0.91%,涨幅1.39%,换手率2.44% [2] - 曙光数创乖离率0.90%,涨幅1.02%,换手率2.07% [2] - 浙大网新乖离率0.86%,涨幅2.21%,换手率12.71% [2] - 格林达乖离率0.78%,涨幅1.26%,换手率2.57% [2] - 西陇科学乖离率0.71%,涨幅0.78%,换手率5.68% [2]
趋势研判!2025年中国手机天线行业发展全景分析:随着通信技术的不断进步,手机天线正朝着更高效、更集成、更智能的方向快速发展[图]
产业信息网· 2025-08-05 02:04
手机天线行业定义及分类 - 手机天线是实现移动终端无线信号收发功能的核心射频元件 直接影响通信质量 数据传输速率和功耗表现 [2] - 主要分为内置及外置天线两种类型 内置天线客观上必然比外置天线弱 [1][2] - 内置天线主要有PIFA天线和MONOPOLE天线两种 PIFA天线由辐射体 接地平面和短路探针组成 具有体积小 增益稳定的特点 适用于2G/3G/4G频段 Monopole天线在全面屏手机中常被设计在机身顶部或底部的非金属区域 支持Wi-Fi和蓝牙信号传输 [2] 全球手机天线行业现状 - 2024年全球手机出货量14.81亿台 手机通信天线市场规模19.8亿美元 [1][6] - 预计2025年全球手机出货量约15亿台 手机通信天线市场规模约20亿美元 [1][6] - 全球智能手机通信天线分为蜂窝通信系统 wofi通信系统及其他通信系统 其中蜂窝通信系统占主导地位 2024年蜂窝通信系统占智能手机通信天线的43.5% wofi通信系统占30% [1][8] 中国手机天线行业现状 - 2024年我国智能手机出货量为2.94亿台 较2023年增加0.18亿台 预计2025年约3.2亿台 [10] - 在5G技术推动下 智能手机通信天线需要支持包括Sub-6GHz低频和毫米波高频在内的多个频段 [10] - 2024年我国多频段高性能抗干扰5G智能手机通信天线市场规模为11.24亿元 预计2025年约为12.7亿元 [10] 手机天线行业产业链 - 产业链上游主要包括LCP薄膜 MPI树脂 陶瓷基板 激光材料等原材料 测试仪器及生产设备等 [12] - 行业中游为手机天线设计生产 [12] - 行业下游为终端应用 包括苹果 华为 小米 OPPO等手机品牌商 物联网设备商 ODM/OEA等 终端为广大消费者 [12] 手机天线行业竞争格局 - 市场主要由国内外知名企业主导 国内代表企业主要有信维通信 硕贝德 立讯精密 飞荣达 卓胜微 华为技术有限公司等 [14] - 随着一些新兴的手机天线企业不断涌现 市场竞争格局加剧 [14] 代表企业经营现状 - 信维通信2024年实现营业收入87.44亿元 较2023年增加11.96亿元 实现归属于上市公司股东的净利润6.62亿元 较2023年增加1.40亿元 [17] - 立讯精密2024年实现营业收入2687.95亿元 较2023年增加368.89亿元 实现归属于上市公司股东的净利润133.66亿元 较2023年增加24.13亿元 [19] 手机天线行业发展趋势 - 手机天线设计是智能手机产品设计中最重要的一环 [1][21] - 随着通信技术的不断进步 手机天线的设计和制造技术也在不断创新 以满足不同网络环境和用户需求 [1][21] - 手机天线正朝着更高效 更集成 更智能的方向快速演进 [1][21]
射频前端公司如何抉择?IDM或Design House
半导体行业观察· 2025-08-04 01:23
国内射频前端厂商发展路径选择 - 国内射频前端厂商如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微等迅速崛起,面临IDM或Design House路线选择问题,不同路径对应不同资金投入量级[1] - 卓胜微投资近百亿建设12寸产线和滤波器产线,选择IDM路线决心明显[5] - 唯捷创芯自建量产测试厂,昂瑞微自建滤波器工艺试验线,飞骧建设封装厂,锐石自建滤波器工厂,其他厂商在自建工厂方面仍在摸索[5] 国际头部厂商发展模式分析 - Skyworks和Qorvo早期因GaAs代工资源不足采用IDM模式,自建GaAs工厂和封装厂[2] - Qualcomm和Broadcom进入射频前端时GaAs代工已成熟,选择Design House路线,滤波器自建但封装代工[3] - Murata模式与Qualcomm/Broadcom类似,滤波器自建而功率放大器/开关代工[4] - Skyworks和Qorvo因中国市场份额下降导致GaAs工厂闲置,Qorvo已出售中国封装厂[4] 技术工艺与产能经济性 - 12寸晶圆厂2万片月产能为盈利分水岭,满产可支撑100亿年销售额[7] - 自建SOI/GaAs/滤波器/封装厂需超100亿资金投入,当前国内厂商营收均未达50亿规模[7][8] - 国产SOI/GaAs代工厂成熟,封装产能充足,为Design House模式提供供应链优势[8] 模式优劣比较 - IDM模式长期可通过工艺迭代创造差异化,但需维持庞大研发/生产团队,管理难度高[9] - Design House模式可联合代工厂进行工艺研发或授权,如Qualcomm/Broadcom与GaAs代工厂合作案例[9] - 滤波器因投资较小且工艺独特,适合自建产线,国内昂瑞微已布局自有滤波器工艺研发线[5] 行业经验参考 - TI在模拟/电源领域IDM模式成功,因产品迭代慢且出货量大[6] - Intel因工艺落后TSMC导致CPU竞争力下降,IDM模式负担沉重[6]
谁又募到钱了
投资界· 2025-08-03 07:38
募资动态 - 7月募资动态共19起 [3] - 中科创星先导创业投资基金首关规模26.17亿元,LP包括国家中小企业发展基金、上海国投先导人工智能基金等,重点投向人工智能为核心的硬科技项目 [4][5] - KKR完成开德时璞(上海)私募投资基金备案,成功试水募集人民币基金 [6][7] - KKR集团新募资280亿美元,资产管理规模达6860亿美元 [8][9] - 中国诚通与江苏省政府合作设立100亿元诚通科创(江苏)基金,重点投向新材料、先进制造等领域 [10][11] - 黑石宣布投资250亿美元用于宾夕法尼亚州数字与能源基础设施建设 [12][13] - 科勒资本信贷机遇第二期基金完成关账,总募资额达68亿美元 [14] - BlueFive Capital完成20亿美元BlueFive Reef私募股权基金I募集,专注GCC地区医疗健康、科技等领域 [15][16] - 长江产业集团设立50亿元长江专汽产业投资基金,首期5亿元,聚焦专用汽车及零部件等领域 [17][18] - 太盟投资在苏州落地31亿元人民币基金 [19][20] - 元禾璞华首次在上海发起设立股权投资基金,助力集成电路产业发展 [21][22][23] - 东方嘉富(鄂尔多斯)中小企业创业投资基金首关16亿元,重点投向先进制造、信息技术等领域 [24][25] - 凯辉基金设立10亿元凯辉智慧能源基金二期,推动中国新能源产业链革新 [26][27] - 凯辉基金与达索系统、静安产业引导基金合作成立凯辉(达索)数字工业基金 [28][29] - 毅达资本设立10亿元南京高投毅达战新软信基金,出资方包括江苏南京软件和信息服务产业专项母基金等 [30][31][32] - 深投控资本联合罗湖投控等设立两支AIC试点基金,总规模40亿元,支持科技创新 [33][34] - 长石资本完成7.28亿元三关募集,LP包括地方政府、金融机构及产业方 [35][36] - 永鑫方舟参与SISPARK投资合作签约 [37][38] - 人合资本旗下第21支基金人合同芯完成募集,专项投资紫光同创电子 [39][40][41] - 雷诺集团联合中金私募等设立新能源汽车产业基金,布局电池、智驾等前沿方向 [42][43] 行业趋势 - 国内美元基金生态发生深刻变化,6家VC机构正在募集美元基金 [7] - 科勒资本信贷投资平台涵盖混合型基金、共同投资工具等,彰显其在私募二级市场的专业积累 [14] - 长江随州专汽基金将通过多种方式开展投资布局,引领区域产业转型升级 [18] - 元禾璞华在集成电路投资领域成绩斐然,历史管理基金规模超150亿元 [23] - 东方嘉富(鄂尔多斯)基金实现"央地合作+跨省联动"模式,紧扣国家重大战略部署 [25] - 凯辉智慧能源基金二期延续一期成功模式,帮助中国企业融入全球能源市场 [27] - 凯辉(达索)数字工业基金致力于探索工业领域数字化、智能化创新路径 [29] - 深投控AIC基金是连接金融活水与实体产业的战略纽带 [34] - 长石资本LP结构多元平衡,包括产业方、金融机构及市场化母基金 [36] - 雷诺集团生态战略在华再落关键一子,构建"技术创新+产业资本赋能+国际验证"循环 [43]
卓胜微:L-PAMiD系列产品已小批量交付 预计下半年进入起量阶段
证券时报网· 2025-07-30 10:17
公司产品进展 - L-PAMiD系列产品已在部分客户开始小批量交付 [1] - 预计该产品下半年将进入起量阶段 [1]
卓胜微(300782.SZ):L-PAMiD系列产品已在部分客户开始小批量交付
格隆汇· 2025-07-30 10:04
产品进展 - L-PAMiD系列产品已在部分客户开始小批量交付 [1] - 预计该产品下半年将进入起量阶段 [1] - 具体产品经营情况需关注公司定期报告 [1]
一群高知的人在做着卑微的芯片创业
芯世相· 2025-07-25 10:23
芯片创业历程与市场挑战 - 芯片创业初期面临巨大偏见与市场推广困难 三伍微作为国内首个推出支持7.125GHz Wi-Fi开关的公司 其产品switching time达50nS 性能行业领先 但初期遭遇冷眼 最终通过海外市场验证 2019年至今累计在惠普笔记本出货超1亿颗 [3] - 国内市场存在严重"出货证据"依赖 需通过海外订单作为信任背书 随着时间推移 客户逐渐转向价格谈判 显示市场认可度提升 [3] - 行业存在类似案例 如卓胜微通过韩国三星打开市场后才获得国内认可 反映国内芯片市场存在验证闭环难题 [3] 市场竞争策略与生存困境 - 为打入Wi-Fi开关市场采取亏本销售策略 但限制订单数量以控制亏损规模 形成特殊合作模式 [4] - 遭遇客户恶意压价行为 例如模块客户通过2小时通话套取价格底线却拒绝样品测试 反映市场恶性竞争生态 [4] - Wi-Fi FEM市场呈现"低利润-高投入"悖论 2022年量产的Wi-Fi6 FEM虽保持技术竞争力 但受库存清理和友商亏本销售影响 市场拓展缓慢 [7] 创业者生存状态与行业现象 - 高学历创业者普遍面临尊严挑战 包括在公开场合被客户长时间斥责等场景 SOC芯片创业者因技术支持压力被迫收缩项目承接量 [6] - 部分公司通过豪华办公场地和庞大团队塑造"大公司形象" 但实际导致组织效率下降 与创业公司本质相悖 市场观察显示此类公司多走向衰落 [6] - 985本硕团队在Wi-Fi FEM领域遭遇价值认可危机 客户普遍缺乏测试意愿 迫使转向IoT FEM寻求差异化突破 [7] 产品策略与客户博弈 - 卑微市场必须采用低价策略 客户对未测试产品存在天然不信任 典型案例:路由器客户因报价未达预期直接放弃测试 反映价格敏感度压倒性能评估 [8] - 产品经理通过挖掘客户痛点实现差异化突破 但IoT FEM市场规模难以满足资本要求 被迫回归主流市场竞争 [7] - 行业存在"测试评估缺失"现象 客户常跳过产品对比测试直接进入价格谈判阶段 [8]
中国射频器件市场现状调查及前景预测分析报告2025~2031年
搜狐财经· 2025-07-24 15:09
中国射频器件市场现状及前景分析 行业定义与分类 - 射频器件行业界定为涉及信号发射、接收及处理的电子元器件,与功率半导体、电力电子元器件存在概念交叉但功能独立[4] - 按控制程度、驱动信号性质、载流子类型等维度细分为四大类,包括滤波器、功率放大器、射频开关等核心产品[4] - 行业归属《国民经济行业分类与代码》中电力电子类别,专业术语如GaAs、SiC等材料技术为关键基础[4][6] 宏观环境分析(PEST) - **政策环境**:国内建立覆盖国家/地方/行业/企业的四级标准体系,31省市出台专项政策支持射频器件国产化发展[4][5] - **经济环境**:行业规模与GDP增速呈正相关,2023年全球模拟芯片市场规模达XX亿美元(未披露具体数据)[5][6] - **技术环境**:国内企业重点突破GaAs、SiC等材料工艺,专利申请人以三安光电、卓胜微等头部企业为主[5][6] 全球市场格局 - 2023年全球射频器件市场规模中,美国、欧洲、日本合计占比超60%,村田、Skyworks、Qorvo三大国际厂商垄断高端市场[6][7] - 细分产品结构显示滤波器占比最高(约40%),5G基站及智能手机为两大核心应用场景[6][7] - 未来5年全球市场CAGR预计保持8%-10%,中国厂商通过并购加速参与国际竞争[7][8] 中国市场供需 - 2023年国内市场规模约XX亿元,国产化率不足30%,进口依赖度较高(未披露具体数据)[7][8] - 代表企业如卓胜微、麦捷微电子聚焦中低端射频开关和滤波器,高端功率放大器仍依赖进口[11][12] - 核心痛点包括材料工艺落后、高端人才短缺,SiC/GaN原材料供需缺口达XX万吨(未披露具体数据)[8][9] 产业链与竞争格局 - 上游原材料环节Si/GaAs/SiC/GaN四大材料中,SiC国产化率最低(<15%),制约下游器件性能[9] - 中游器件厂商形成长三角(卓胜微)、珠三角(信维通信)两大产业集群,CR5市占率约35%[11][12] - 下游应用以手机(45%)、通讯基站(30%)、物联网(15%)为主,5G基站滤波器需求年增25%[10][11] 重点企业案例 - **三安光电**:垂直整合GaAs晶圆制造,射频前端模块已进入华为供应链[11] - **卓胜微**:国内射频开关龙头,2023年市占率达12%,LNA产品性能对标Skyworks[12] - **麦捷科技**:SAW滤波器国产替代主力,良率提升至85%但仍低于村田(95%)[12][13] 未来趋势预测 - 2025-2031年国内市场CAGR预计12%-15%,国产化率目标提升至50%[15] - 技术路径向第三代半导体(SiC/GaN)迁移,企业研发投入占比需从当前5%增至8%[15][16] - 新兴应用如车联网、卫星通信将贡献增量市场,射频模组单价有望下降20%-30%[15][16]