股权激励 - 激励对象人数由340人调整为336人[3] - 授予日为2025年8月21日[4] - 授予价格为35.58元/股[4] - 向336名激励对象授予278.3280万股限制性股票[4]

财务数据关键指标变化 - 公司本报告期营业收入为1,703,845,998.54元，同比下降25.42%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为-147,393,332.58元，同比下降141.59%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为257,120,554.18元，同比上升189.01%[23] - 报告期内公司营业收入17.03亿元，同比下降25.42%[84] - 归属于上市公司股东的净利润-1.47亿元，同比下滑141.59%[84] - 公司毛利率下滑至28.75%，受市场竞争与芯卓折旧金额增加影响[84] - 公司资产负债率30%，财务状况健康[84] - 经营活动产生的现金流量净额约2.57亿元[84] - 公司营业收入同比下降25.42%至17.038亿元，营业成本同比下降8.20%至12.140亿元[97] - 财务费用同比激增342.37%至2981.70万元，主要由于借款利息增加[97] - 经营活动现金流量净额同比大幅改善189.01%至2.571亿元，主要因备货减少[97] - 集成电路业务毛利率同比下降13.37个百分点至28.75%[100] - 存货同比增长1.53个百分点至27.568亿元，占总资产19.24%[104] - 短期借款同比下降7.04个百分点至8.997亿元，占总资产6.28%[104] - 公司计提存货跌价准备1.010亿元，占利润总额67.82%[103] 成本和费用 - 芯卓产线12英寸射频开关、低噪声放大器工艺线去年年中大规模量产转固[84] - 公司产品毛利率受市场竞争加剧及芯卓半导体产业化建设项目折旧费用增加影响[131] - 芯卓半导体产业化项目推进导致折旧费用增加，影响营业成本和毛利率[138] 业务线表现 - 公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品[31] - 公司低功耗物联网处理器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品[31] - 公司滤波器产品主要采用SAW、IPD等工艺，应用于智能手机等移动智能终端[38] - 公司射频功率放大器产品主要采用GaAs材料及工艺，应用于移动智能终端[39] - 公司射频模组产品包括DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD等7种类型，均应用于移动智能终端[40] - WiFi前端模组产品应用于移动智能终端及网通组网设备[41] - 蓝牙前端模组产品应用于物联网及蓝牙耳机、VR/AR设备等[42] - 低功耗物联网处理器芯片应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域[44] - 公司采用Fab-lite模式，结合自建晶圆产线与委外生产，优化成本及供应链[45][46] - 公司自有产线已实现大部分产品规模化量产，滤波器模组、PA模组等系列产品成功导入多家品牌客户[87] - 射频分立器件营业收入同比下降29.01%至8.987亿元，毛利率下降15.00个百分点至28.25%[100] - 射频模组营业收入同比下降21.79%至7.556亿元，毛利率下降11.97个百分点至28.74%[100] - 公司射频前端模组销售占比从上年度36.34%提升至2025上半年度的44.35%[71] - 公司L-PAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前产品进入量产交付阶段[80] - 公司WiFi7模组产品已实现规模化量产并保持稳定出货态势[81] - 公司车规超宽带UWB芯片进入量产阶段[82] - 公司集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS、WIFI模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量[76] 研发与产能 - 公司2025年上半年度共申请专利62项，其中发明专利43项，实用新型专利17项[72] - 公司6英寸滤波器晶圆生产线已具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力[76] - 公司12英寸射频芯片生产线当前基本达成5000片/月的产能规模[78] - 公司12英寸生产线综合产能利用率稳步提升，将使12英寸生产线产品迎来降低成本的关键拐点[78] - 公司共计取得200项专利，其中国内专利198项（包含发明专利92项）、国际专利2项（均为发明专利）[72] - 2025年上半年公司共申请专利62项，其中发明专利43项（占比69.4%），实用新型专利17项（占比27.4%）[153] 市场与行业趋势 - 2025年上半年射频前端芯片市场需求淡季，但公司12英寸产线产能爬坡顺利[48] - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2%，达6971亿美元[50] - 2024年中国集成电路进口金额达3856.4亿美元，贸易逆差显著[50] - 成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制等领域需求依然强劲[52] - 中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造能力相对薄弱[52] - 集成电路行业具有明显的周期性特征，受技术进步和市场需求等多重因素影响[56] - 2024年受终端库存结构性变化影响，行业季节性周期性较为模糊[56] - 2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%[61] - 2025年1-6月中国市场5G手机出货量1.21亿部，占同期手机出货量的85.5%[61] - 2025年1-6月中国市场智能手机出货量1.30亿部，占同期手机出货量的92.1%[61] - 射频前端市场高度集中，国际厂商主导，国内厂商技术差距明显[59] - 国内射频前端企业在中低端产品领域竞争激烈，同质化严重[59] - 射频前端技术向高度集成化发展，采用SiP、3D集成等先进封装技术[64] - 射频前端芯片低功耗化趋势明显，新材料应用重构能效边界[65] - WiFi7普及加速，WiFi8开发和商用日程已明确[66] - 射频前端国产化替代趋势加强，带动国内产业链协同发展[69] - 5G技术快速渗透，高性能射频前端产品需求迅速扩大[69] 子公司表现 - 卓胜香港子公司总资产为33.84亿元人民币，净资产为33.77亿元人民币，营业收入为13.69亿元人民币，净利润为3.29亿元人民币[125] - 芯卓湖光子公司总资产为94.17亿元人民币，净资产为75.50亿元人民币，营业收入为4.83亿元人民币，营业利润亏损3.37亿元人民币，净利润亏损3.37亿元人民币[125] - 公司2025年新设全资子公司芯卓智水（无锡）环境有限公司[126] 风险因素 - 公司主营的射频前端芯片受智能手机需求不振影响，面临宏观经济波动风险[127] - 射频前端芯片行业竞争加剧，国际竞争对手如Skyworks、Qorvo等对公司构成压力[127] - 国际贸易政策变化及地缘政治风险可能影响公司产品研发、销售和采购[128] - 公司采用Fab-Lite模式，部分原材料和设备依赖海外供应商，存在供应链交付风险[129] - 集成电路行业人才竞争激烈，公司面临人力资源不足及高端人才流失风险[130] - 公司进入高端智能制造领域，需持续投入研发、工艺、制造等环节，面临技术和资金密集风险[132] - 射频前端芯片主要应用于智能手机，市场竞争激烈，头部品牌厂商市场占有率较高[132] - 公司自建产线量产初期单片晶圆成本较高，面临较大折旧摊销压力[132] - 集成电路行业技术更新快，若研发方向偏离市场趋势可能导致资源浪费[134] - 晶圆制造和封装测试工艺开发难度高，若未能及时满足市场需求将影响生产经营[134] - 公司面临知识产权风险，包括专利侵权诉讼（如株式会社村田制作所诉讼）[134] - 境外业务以美元结算，人民币大幅升值可能导致较大汇兑损失[136] - 应收账款余额随业务增长增加，若客户经营恶化可能影响现金流[136] - 存货增加可能导致减值风险，若市场需求偏差将影响可变现净值[136] 公司治理与股东结构 - 公司股东总数85,706人，其中持有特别表决权股份的股东数为0[193] - 无锡汇智联合投资企业（有限合伙）持股11.07%，共计59,209,013股[193] - FENG CHENHUI（冯晨晖）持股7.27%，共计38,887,861股，其中30,106,062股为限售股[193] - 许志翰持股6.41%，共计34,304,010股，其中26,529,787股为限售股[193] - YI GEBING(易戈兵)持股6.12%，共计32,757,451股[193] - 姚立生持股5.97%，共计31,917,942股，其中23,938,456股为限售股[193] - 香港中央结算有限公司持股1.70%，共计9,110,250股，报告期内减持4,475,582股[193] - 中国工商银行股份有限公司－易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金持股1.60%，共计8,548,585股，报告期内减持790,051股[193] - TANG ZHUANG(唐壮)持股1.53%，共计8,161,831股，其中6,121,373股为限售股[193] - 许志翰和FENG CHENHUI（冯晨晖）等为一致行动人，许志翰持有汇智投资76.83%的份额[193] 其他重要内容 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 公司与株式会社村田制作所涉及5项专利纠纷，涉案金额共计约170万元[85] - 公司通过ISO9001质量体系和QC080000有害物质过程管理体系认证[92] - 公司已通过ISO 27001信息安全管理体系认证[151] - 公司已获得ISO 45001职业健康与安全管理体系认证[151] - 涉及专利侵权诉讼涉案金额170.4万元（4件中国案件），案件状态为已立案未开庭[164] - 韩国专利侵权诉讼（案号2024GA-HAP112662）处于立案阶段，涉案专利无效程序进行中[164]

市场表现 - 上证综指报3781.13点，涨幅0.40%，A股总成交额达11931.58亿元 [1] - 31只A股价格突破年线，其中美好医疗、*ST奥维、片仔癀乖离率居前，分别为14.13%、2.94%、2.77% [1] 个股数据 高乖离率个股 - 美好医疗（301363）最新价23.26元，较年线20.38元偏离14.13%，今日涨幅17.30%，换手率23.04% [1] - *ST奥维（002231）最新价4.96元，较年线4.82元偏离2.94%，今日涨幅3.12%，换手率7.79% [1] - 片仔癀（600436）最新价215.51元，较年线209.70元偏离2.77%，今日涨幅3.70%，换手率1.03% [1] 中等乖离率个股 - 同仁堂（600085）最新价37.50元，偏离年线1.77%，今日涨幅1.93% [1] - 迈瑞医疗（300760）最新价244.61元，偏离年线1.53%，今日涨幅3.40% [1] - 爱玛科技（603529）最新价37.50元，偏离年线1.06%，今日涨幅2.52% [1] 低乖离率个股 - 中国铁建（601186）最新价8.22元，偏离年线0.96%，今日涨幅1.36% [1] - 大北农（002385）最新价4.24元，偏离年线0.89%，今日涨幅1.19% [1] - 卓胜微（300782）最新价81.48元，偏离年线0.14%，今日涨幅0.37% [2] - 惠伦晶体（300460）最新价11.88元，偏离年线0.09%，今日涨幅1.02% [2] 行业分布 - 突破年线个股覆盖医疗（美好医疗、迈瑞医疗）、消费（片仔癀、古井贡酒）、基建（中国铁建）、能源（中海油服）等多个行业 [1][2]

股价表现与资金流向 - 截至2025年8月19日收盘，公司股价报收于81.31元，上涨1.4%，换手率3.62%，成交量16.24万手，成交金额13.09亿元 [1] - 主力资金净流入1502.40万元，占比成交额1.15%，其中超大单净流入775.41万元（0.59%），大单净流入726.99万元（0.56%） [1] - 中单净流入228.51万元（0.17%），小单净流出1730.91万元（1.32%） [1] 财务业绩 - 2025年一季度公司营业总收入7.56亿元，同比减少36.47% [1] - 归属净利润4662.30万元，同比减少123.57%，扣非净利润5444.55万元，同比减少128.00% [1] - 流动比率1.784，速动比率0.873，资产负债率27.99% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2012年，位于无锡市，主要从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本53485.8936万人民币，实缴资本25028.4165万人民币 [1] - 法定代表人许志翰 [1] 商业活动与知识产权 - 公司对外投资6家企业，参与招投标项目56次 [2] - 拥有商标信息27条，专利信息263条，行政许可40个 [2]

行业投资评级 - 全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌，行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI需求真实且强劲，"硅基强智能奇点"到来，推动硅含量加速提升 [10][11] - 海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温 [2][17] - 25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%，WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15% [3][26] - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天合理水平 [3][19] - 25年全球半导体ASP震荡回升，存储芯片价格预计环比提升，模拟芯片价格底部震荡 [80][85] 需求端分析 - 智能手机：25Q3出货量预计环比+8%，全年出货量预期下调2%至12.4亿部 [27][29] - PC：25Q3出货量预计环比+6%，全年同比+4%，受益于企业PC更新&AI PC渗透 [30][33] - 服务器：海外大厂Token调用量加速增长，25年AI服务器出货量预计同比+24% [34][37] - 汽车：25年全球新能源车销量预计同比+18%，智能化打破原有技术护城河 [38][40] 供给端分析 - 晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，25年底晶圆厂稼动率有望回升至84%左右 [44][46] - 台积电：AI需求超预期，上修25年营收同比增速5pct至30%，指引Q3营收环比+8% [48][52] - 半导体硅片：AI数据中心用硅片需求强劲，25Q2出货量环比+15%，300mm硅片渐进复苏 [53][56] - 半导体设备：NAND设备高增，预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7% [61][64] 库存端分析 - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计25年底调整至105~110天 [71][73] - 细分产品：存储库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率库存天数环比提升 [78][79] 价格端分析 - 25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，模拟/分立器件ASP环比下降 [82][84] - 25H2存储ASP预计环比提升，模拟价格受汽车及工业需求疲弱影响底部震荡 [85] 投资建议 - 重点关注国产AI服务器产业链（南亚新材）、AI存力产业链（江波龙、澜起科技）、端侧AI苹果链（立讯精密、长电科技）及智能手机复苏链（卓胜微、豪威集团） [5][7]

公司变更 - 2025年6月30日董事会通过变更注册资本及修订章程议案[2] - 2025年7月16日股东会审议通过相关事项[2] - 近日完成工商变更登记并取得《营业执照》[3] 股本与资本 - 2023年限制性股票激励计划第二归属期首批31.1404万股归属[2] - 总股本由53454.7532万股增至53485.8936万股[2] - 注册资本由53454.7532万元增至53485.8936万元[2][3]

市场表现 - 上证指数盘中上涨0.43% 房地产、非银金融、食品饮料板块涨幅居前 国防军工和综合板块跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）上涨2.75% 成分股海光信息上涨8.35% 寒武纪上涨7.21% 卓胜微上涨3.92% 瑞芯微上涨3.68% 中芯国际上涨3.49% [1] 行业前景 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮强增长周期 [1] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占据半导体市场的45% [1] 技术发展 - 先进封装技术引领全球封测行业升级浪潮 HPC和AI需求推动产能扩张 [1] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破 技术水平提升 [1] - 本土CoWoS产业链自主可控势在必行 国产设备和材料供应商加速产品布局与技术迭代 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试环节 [2] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

重磅研报 - 7月信贷社融数据边际转弱，新增信贷规模时隔20年再度转负，社融在政府债券支撑下延续多增 [4] - 居民部门"去杠杆"，企业部门信贷需求减弱，票据冲量特征再现，政府债券仍是信用扩张的主要拉动 [4] - M1增速连续两月抬升，居民、企业部门资金活化加快是主要支撑，6月居民部门活期存款拉动M1增长2.6个百分点 [4] - 7月非银存款增加2.14万亿，同比大幅多增1.39万亿，指向居民资金活化后可能流向权益市场等 [4] - 美国7月CPI低于预期、核心CPI超预期，服务价格涨幅大于商品 [5] - 市场预期9月降息的概率接近100%、年内至少降息2次 [5] - 卫星互联网发展进入加速期，2025年下半年将首发试射的商业火箭各项性能优秀，成本合理，持平猎鹰九号 [7] 电子行业 - 卓胜微芯卓项目稳步推进，6英寸滤波器产线已实现全面布局，12英寸IPD平台进入规模量产阶段 [8] - 公司12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模，启动新一轮定增项目募集资金不超过35亿元 [9] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.1/56.1/66.7亿元，归母净利3.8/8.6/12.9亿元 [9] - 鹏鼎控股25Q2营收82.9亿元同比增长28.7%，归母净利润7.4亿元同比增长159.5% [17] - 公司加快对高阶HDI及SLP产品的投入，产品已通过相关客户认证 [18] - 预计2025/2026/2027年营业收入412/483/556亿元，归母净利润45/55/63亿元 [18] 有色金属行业 - 万国黄金集团手握三座矿山，金岭金矿为世界级黄金矿山 [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为34.9/47.7/53.6亿元，归母净利润14.1/18.7/21.8亿元 [10] - 中科三环25Q2归母净利0.31亿元，同环比15.5%/126%，归母净利率2.1% [14] - 自7月起镨钕金属价格呈现加速上行趋势，公司有望实现量价齐升 [15] - 预计2025-2027年归母净利1.7/2.5/3.5亿元 [15] 其他行业 - 海能技术25H1营收1.4亿元同比增长34.9%，归母净利润547.1万元同比增长139.0% [12] - 奥比中光25H1业绩亮眼，聚焦机器人赛道，推出多种系列深度相机产品 [15] - 预计2025E/2026E/2027E营收9.36/14.76/18.98亿元，归母净利润1.07/3.01/4.39亿元 [15] - 甘源食品25H1营收9.4亿元同比-9.3%，归母净利润0.75亿元同比-55.2% [20] - 361度25H1营收57亿元同比+11%，归母净利润8.6亿元同比+8.6% [21] - 预计2025年营收增长11.4%，归母净利润增长9.8% [21]

公司战略与转型 - 公司积极由Fabless向Fab-Lite经营模式转型 大力投入芯卓项目建设 体现技术革新 供应链优化 市场拓展等多维度战略布局 [1] - 芯卓项目稳步推进 定增加码全面扩产 [1] 财务与盈利前景 - 短期面临行业竞争和折旧费用压力 [1] - 随着产能利用率不断提升 公司有望在2025年下半年扭亏为盈 [1] 行业机遇与市场地位 - 中美贸易冲突加强终端客户对上游供应链全面国产替代决心 [1] - 国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域仍有较大成长空间 [1] - 坚定看好新一轮国产替代带来的成长机遇 [1] - 公司在国内射频前端领域处于龙头地位 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级，预计2025/2026/2027年PE分别为107/47/32X [4] 核心观点 - 射频前端龙头厂商，产品覆盖射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组，并布局低功耗蓝牙MCU芯片 [1] - 由Fabless向Fab-Lite模式转型，芯卓项目进展顺利，6英寸滤波器产线已实现规模量产，12英寸IPD平台进入量产阶段 [1][3] - 全球射频前端市场规模将从2022年192亿美元增长至2028年269亿美元，CAGR 5.8%，国产替代加速进行 [2] - 预计2025H2扭亏为盈，2025/2026/2027年归母净利润分别为3.8/8.6/12.9亿元 [4] 业务布局 - 射频前端芯片业务占比98%，其中分立器件55.9%，模组42.1% [19] - 模组产品营收从2020年2.78亿元增长至2024年18.87亿元，占比从10%提升至42% [18] - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器等分立器件规模量产，12英寸IPD平台实现5000片/月产能 [3][18] 行业分析 - 全球前五大厂商市占率：博通19%、高通17%、Qorvo15%、Skyworks15%、村田14% [2] - 发射端PA模组占比45%，接收端FEM模组16%，分立滤波器13% [40] - 中美贸易冲突加速国产替代，国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域成长空间大 [2] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收49.1/56.1/66.7亿元，同比增长9.5%/14.2%/19.0% [4] - 综合毛利率预计37.6%/40.3%/41.6%，研发费用率21%/18%/15% [87][88] - 2024年研发费用9.97亿元占营收22%，研发人员占比近50% [34][39] 产能建设 - 2025年启动35亿元定增用于射频芯片制造扩产项目 [3][81] - 6英寸滤波器产线良率稳中有进，自动化率达行业头部水平 [77] - 12英寸产线已启动第二代工艺开发，先进封装技术获客户验证 [79]