行业定义与分类 - 射频模组是集成射频前端电路、调制解调器、天线接口等功能的模块化电子组件，核心功能是实现无线信号的发射与接收[2] - 按集成方式可分为DiFEM、LFEM、FEMiD、PAMiD等，按功能可分为功率放大模块、混频模块、频率合成器模块等，按应用场景可分为消费电子类、工业控制类、通信设备类等[3] - 按频率范围可分为低频、中频、高频射频模块，按应用领域还可分为移动通信、卫星通信、雷达射频模块等[3] 市场规模与增长 - 2024年射频模组市场规模达330亿元，预计2025年突破370亿元，呈现强劲增长势头[1][8] - 工业物联网领域2027年市场规模有望突破200亿元，2024年设备连接数突破28亿台，同比增长45%[1][6] - 车载射频模块2024年市场规模达70亿元，预计2025年突破80亿元，2030年增至120亿元，2022–2030年复合增长率18.6%[1][7] 下游应用结构 - 智能手机以约35%份额稳居核心地位，但受市场饱和影响增速趋缓，增长动能主要源自5G换机周期对射频前端价值量的提升[5] - 汽车电子以18%占比成为增速最快细分领域，工业物联网以22%占比在智慧农业、工业传感器等场景催生需求[5] - 通信基站领域占比15%，因5G建设周期阶段性调整增速放缓，医疗健康等新兴赛道以10%占比崭露头角[5] 智能手机市场 - 2025年上半年国内手机市场出货量达1.41亿部，同比下滑3.9%，用户平均换机周期延长至近33个月，较2020年拉长近40%[6] - 年出货量仍稳定维持在亿级规模，为射频模组产业提供持续稳定的市场基本盘[1][6] 工业互联网发展 - 2024年核心产业规模达1.5万亿元，带动经济增长近3.5万亿元，重点工业互联网平台接入工业设备数量超过1亿台（套）[6] - 预计到2027年工业物联网连接数将增至45亿个，推动工业级射频模块需求稳步攀升[6] 车载射频模块 - 智能驾驶辅助系统对高精度射频感知需求显著提升，车联网技术从4G向5G-V2X演进，驱动通信传输与多传感器融合性能升级[7] - 应用覆盖卫星通信、信息娱乐、车联网（V2X）及高精度定位等多个功能领域[7] 产业链结构 - 上游涵盖半导体材料、制造设备及芯片设计企业，提供晶圆、基带芯片、射频芯片等关键原材料[4] - 中游模组厂商通过集成功率放大器、滤波器、射频开关等器件完成模组化设计与生产[5] - 下游连接通信设备制造商和智能终端厂商，产品广泛应用于手机、物联网设备、汽车电子等领域[5] 竞争格局 - 全球超过70%份额由高通、博通、Qorvo、Skyworks和村田等国际巨头主导，尤其在5G高端模组、毫米波通信及高集成度产品领域形成技术和专利垄断[9] - 本土企业形成以卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等为代表的第一梯队，国产化率从2020年的8%提升至2024年的32%[9][10] - 卓胜微5Gn77/n79频段模组进入全球头部手机供应链，其他企业如臻镭科技、铖昌科技在细分领域持续发力[9] 重点企业布局 - 卓胜微以Fab-Lite模式构建全品类射频前端生态，覆盖智能手机至汽车电子领域[10] - 唯捷创芯聚焦高集成度L-PAMiD模组与车规级射频前端，深度绑定主流手机及汽车厂商[10] - 慧智微通过可重构技术实现5G模组性能突破，推动Phase8LL-PAMiD国产化[10] - 飞骧科技以5GPA技术超越国际巨头，车载通信模组实现批量供货[10] - 昂瑞微基于CMOS工艺打造低成本线性功率放大器，5G高集成度模组性能达国际水平[10] - 国博电子依托化合物半导体技术，在防务与民用T/R组件领域形成领先优势[10] 技术发展趋势 - 行业向太赫兹通信、AI动态调谐及GaN材料等高端领域突破，提升产品性能与能效[11] - AI算法深度融入射频前端设计，动态频段选择、数字预失真（DPD）等技术显著降低功耗[12] - 卫星通信与低轨星座建设催生Ka/V频段射频器件需求，为6G时代"空天地一体化"网络奠定基础[12] 应用场景拓展 - 汽车电子与工业互联网成为核心增长极，L3级自动驾驶渗透率提升带动77GHz毫米波雷达模组需求年增35%[13] - 工业互联网领域射频器件与边缘计算结合，推动设备预测性维护市场快速扩张[13] - 长三角、珠三角形成"设计-制造-封测"区域协同生态，本地供应链韧性显著增强[13] 国产化与全球化 - 本土企业通过Fab-Lite模式整合资源，L-PAMiD等高端模组量产打破国际垄断[14] - 昂瑞微基于CMOS工艺的4GPA成本较GaAs降低30%，在中低端市场快速渗透[14] - 头部企业加速国际化布局，通过并购海外团队、参与3GPP标准制定规避专利风险，产品进入三星、荣耀等全球供应链[14]

核心观点 - 长和正评估全球电讯业务战略调整方案 包括分拆上市或部分出售 估值或达100亿至150亿英镑（约1050至1579亿港元）[3][7] - 分拆上市可能释放资产价值并解决集团企业折价问题 同时为5G/6G发展提供资金灵活性[18] - 最终决定尚未作出 最快可能于2026年推进[11][16] 战略方案评估 - 考虑多种部署方案 包括香港或伦敦分拆上市 部分市场业务出售 或个别国家业务整合[3][6] - 上市地点可能选择香港为主或英国伦敦 不排除第二上市方式[6] - 已与花旗和高盛进行初步讨论[3] 资产构成 - 欧洲业务覆盖英国 意大利 瑞典 丹麦 奥地利及爱尔兰六国 构成主要资产部分[8] - 持有和记电讯香港控股66.09%股权 涵盖香港及澳门流动电讯业务[8] - 可能成立新实体托管欧洲 香港及东南亚电讯资产[8] 时间规划 - 可能先完成全球港口业务出售 再推进电讯业务上市[15] - 最快2026年发生[16] 市场影响 - 若上市计划落地将巩固香港全球金融中心地位[18] - 分拆有助于消除集团企业折价 获得更高估值[18] - 独立融资平台可支持5G建设及6G研发[18]

公司IPO进展 - 同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申购 [1] - 公司计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元 [1] - 募集资金将重点投入江西生产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目 [1] 行业背景 - 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件 [1] - 电子树脂性能对计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远 [1] - 技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业 [1] - 应用于高性能覆铜板的电子树脂仍由美国、韩国、日本等企业主导 [1] - 我国符合特定要求的特种电子树脂高度依赖进口 [1] 公司技术优势 - 公司掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的竞争优势 [2] - 在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] - 自主优化的DOPO改性环氧树脂解决了传统无卤素树脂耐热性差、吸水性高等问题 [2] - 苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键技术突破研发瓶颈 [2] - 研发团队的前瞻性技术布局推动我国高端电子树脂国产化进程 [2] 市场前景 - 公司产能扩张计划有望加速扭转高端电子树脂长期依赖进口的产业格局 [2] - 在"东数西算"工程全面推进及6G研发加速的产业背景下，技术突破为我国电子信息产业链安全筑牢根基 [2] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [2]