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深圳交易所首批半年报出炉!沃华医药净利暴增303%,四家企业双增长
搜狐财经· 2025-07-22 02:07
深圳交易所首批半年报业绩表现 - 首批半年报于7月21日晚间发布 沃华医药、聚灿光电、瑞鹄模具、长川科技及*ST聆达五家公司率先披露业绩 [1] - 除*ST聆达外 其余四家企业均实现营收与净利润双重增长 为市场注入积极信号 [1] 各公司净利润增长情况 - 沃华医药以303.16%的净利润增幅领跑 [3] - 长川科技净利润同比增长98.73% [3] - 瑞鹄模具和聚灿光电分别实现40.33%和3.43%的净利润增长 [3] 沃华医药业绩详情 - 上半年实现营业收入4.25亿元 同比增长7.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润达到4467.64万元 同比大幅增长303.16% [4] - 向全体股东每10股派发现金红利1.20元 [4] - 公司持续聚焦主营业务发展 落实精细化管理要求 强化"一降三增"战略方针 [4] - 生产环节提升装备智能化水平 推动精益生产模式 [4] 长川科技业绩详情 - 上半年营业收入达到21.67亿元 同比上升41.80% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为4.27亿元 同比上升98.73% [4] - 研发投入达到5.77亿元 占营业收入比例高达26.65% [4] - 截至2025年6月30日 企业已拥有海内外专利超过1150项 [4] - 产品获得长电科技、华天科技、通富微电等封装测试龙头企业认可 华润微电子、士兰微等国内知名IDM厂商同样选择合作 [4] 瑞鹄模具业绩详情 - 上半年实现营业收入16.62亿元 同比增长48.30% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为2.27亿元 同比增长40.33% [5] - 汽车制造装备业务在手订单充足 产能利用率保持饱和状态 [5] - 汽车轻量化零部件业务产能逐步释放 一体压铸车身结构件、冲焊零部件产能利用率持续提升 [5] - 零部件业务多款车型订单处于产品开发阶段 未来将陆续投产 [5] 聚灿光电业绩详情 - 上半年营业收入达到15.94亿元 同比增长19.51% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元 同比增长3.43% [5] - 扣除非经常性损益的净利润1.14亿元 同比增长8.12% [5] - 第二季度实现营业收入8.63亿元 创单季度营业收入历史新高 [5] - 公司继续聚力深耕主营业务 推进精细管理工作 [5] - "年产240万片红黄光外延片、芯片项目"实施 "Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目"推进 产品类别将进一步丰富 [5] - Mini直显、车用照明、背光等高端高价产品陆续推出、不断迭代 [5]
2025年中国半导体封装设备行业相关政策、产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势研判:半导体产业蓬勃发展,一季度半导体封装设备销售额约75亿元[图]
产业信息网· 2025-07-22 01:21
半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备,核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上,实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装测试),后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型,各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元,同比增长18.93%,2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元,同比增长10.16%,其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏,组装和封装设备销售额增长25%,测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元,年复合增长率为30.31%,其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》,强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育,聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群,山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统,包括轴承、传感器、石英等核心部件,中游为设备生产制造,下游面向专业封装测试厂商(OSAT)、垂直整合制造商(IDM)及晶圆代工厂(Foundry) [11] - 传感器作为关键零部件,2024年中国市场规模达4061.2亿元,其中压力传感器占比17.6%,图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等,通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元,同比增长41.28%,盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元,同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展,先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式,通过传感器和边缘计算实现预测性维护,"设备即服务"模式重构价值链 [29]
深市首批半年报出炉 四家公司业绩“双增”
上海证券报· 2025-07-21 19:56
深市首批半年报业绩概况 - 5家首批披露半年报的深市公司中,除*ST聆达外,其余4家营收和净利润均实现正增长 [1] - 沃华医药净利润同比增幅最高达30316%,长川科技净利润同比上升9873%,瑞鹄模具和聚灿光电净利润分别增长4033%和343% [1][2][3] - *ST聆达是唯一亏损企业,净利润为-105亿元,但亏损同比收窄且营收同比增长7239% [4] 沃华医药业绩亮点 - 上半年实现营业收入425亿元(同比+764%),归母净利润446764万元(同比+30316%) [1] - 实施"一降三增"战略,通过装备智能化提升生产效率,降本增效成果显著 [1] - 分红方案为每10股派发现金红利120元(含税) [1] 长川科技业务表现 - 营业收入2167亿元(同比+4180%),归母净利润427亿元(同比+9873%) [2] - 研发投入577亿元占营收2665%,累计拥有专利超1150项(发明专利370项)及91项软件著作权 [2] - 集成电路测试设备获长电科技、华天科技等头部封装测试厂商认可 [2] 瑞鹄模具增长驱动因素 - 营业收入1662亿元(同比+4830%),归母净利润227亿元(同比+4033%) [2] - 汽车制造装备业务订单充足且产能饱和,轻量化零部件业务产能逐步释放 [3] - 一体压铸结构件和冲焊件产能利用率提升,多款车型订单处于开发阶段 [3] 聚灿光电创新进展 - 营业收入1594亿元(同比+1951%),归母净利润117亿元(同比+343%),均创同期历史新高 [3] - Q2单季营收863亿元创历史纪录,扣非净利润114亿元(同比+812%) [3] - 推进240万片红黄光外延片项目和Mini/MicroLED扩建项目,布局车用照明等高端产品 [3] *ST聆达经营现状 - 营业收入599299万元(同比+7239%),净利润亏损105亿元但同比收窄 [4] - 子公司金寨嘉悦自2024年3月停产太阳能电池业务,通过优化库存和延期付款控制成本 [4] - 重点维护核心技术团队,为复产储备竞争力 [4]
长川科技: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-07-21 16:32
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元,同比增长41.80% [21] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元,同比增长104.76% [21] - 基本每股收益0.68元/股,同比增长100% [21] - 研发投入5.77亿元,占营业收入比例26.65% [18] - 经营活动产生的现金流量净额为-8042.93万元,同比下降203.14% [21] 业务发展 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等 [4][8] - 测试机产品线覆盖数字测试机、数模混合测试机、老化测试机和大功率测试机 [8] - 分选机产品包括三温平移式分选机、重力式分选机和转塔式分选机 [8] - 通过收购STI和EXIS公司,完善了产品线和国际布局 [6][7] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封测企业供应链 [19] 技术研发 - 已拥有海内外专利超1150项,其中发明专利超370项 [18] - 研发人员占比超过50% [18] - 重点开发数字测试机、三温探针台、三温分选机等高端产品 [5] - STI公司的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列 [6] - EXIS公司在转塔式分选机细分领域经验丰富 [7] 行业竞争 - 国内市场份额主要由国外企业如爱德万、泰瑞达、科休等占据 [13] - 行业存在技术壁垒、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒 [14][15][16] - 国内企业通过性价比优势逐步实现进口替代 [13] - 客户认证周期长,设备替换意愿低,形成客户资源壁垒 [15] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路测试设备企业 [17] - 坚持"自主研发、技术创新"发展理念 [5] - 通过并购完善产品线和国际布局 [6][7] - 重点突破探针台、数字测试机等高端设备 [5][17] - 从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场拓展 [17]
长川科技: 监事会决议公告
证券之星· 2025-07-21 16:32
监事会会议召开情况 - 杭州长川科技股份有限公司第四届监事会第十一次会议于2025年7月21日召开 [1] - 会议采取通讯方式进行表决 由监事会主席贾淑华女士主持 [1] - 应参加表决监事3人 实际参加表决监事3人 符合《公司法》和《公司章程》规定 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《2025年半年度报告》及摘要 内容真实准确完整反映公司实际情况 [1] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》 募集资金管理合法合规 [2] - 两项议案表决结果均为同意3票 反对0票 弃权0票 [1][2] 信息披露情况 - 半年度报告及募集资金专项报告全文披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn) [1][2]
长川科技: 2025半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
证券之星· 2025-07-21 16:31
资金占用情况 - 杭州长川科技股份有限公司2025年半年度存在非经营性资金占用情况,涉及子公司长川科技(苏州)有限公司、杭州长奕科技有限公司和长川人科技(上海)有限公司 [1] - 长川科技(苏州)有限公司期初占用资金余额为1674.05万元,半年度偿还28.58万元 [1] - 杭州长奕科技有限公司期初占用资金余额为3328.9万元,半年度偿还1038.24万元,新增66.41万元 [1] - 长川人科技(上海)有限公司期初占用资金余额为251.16万元,新增3.9万元 [1] 资金往来情况 - 公司2025年上半年与关联方发生非经营性资金往来总额为5254.11万元 [1] - 半年度累计偿还资金1038.24万元,新增往来98.89万元 [1] - 期末非经营性往来资金余额为6391.24万元 [1] 关联方关系 - 涉及的三家子公司均为杭州长川科技股份有限公司的附属企业 [1] - 资金往来性质均为非经营性往来 [1] - 会计科目主要为其他应收款 [1]
长川科技: 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
证券之星· 2025-07-21 16:31
募集资金基本情况 - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为37,180万元,扣除承销保荐费用后净额为36,470.60万元,最终募集资金净额为36,245.84万元 [1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额为27,670万元,扣除承销费用后净额为27,199.99万元,最终募集资金净额为26,666.71万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日,2021年募集资金累计投入35,163.30万元,主要用于探针台研发及产业化项目和集成电路高端智能制造基地项目 [2] - 2023年募集资金累计投入21,234.47万元,主要用于转塔式分选机开发及产业化项目和支付交易相关费用 [17][22] - 两期募集资金均存在临时补充流动资金情况,2021年募集资金临时补流净额1,285.26万元,2023年募集资金临时补流净额6,461.76万元 [2][5] 募投项目变更情况 - 探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日,主要因CP12-Memory产品技术壁垒高、研发周期长、客户认证要求严格 [9][11] - 调减探针台项目5,000万元募集资金用于集成电路高端智能制造基地项目,主要因CP12-SiC/GaN产品市场竞争激烈且毛利率低 [9][10] - 转塔式分选机项目增加马来西亚子公司EXIS为实施主体,实施地点由杭州变更为四川内江,以利用当地生产基地资源 [12][13] 募投项目进展 - 探针台项目中CP12-SOC/CIS和CP12-Discrete已完成量产,CP12-Memory处于客户端认证阶段 [18] - 转塔式分选机项目已完成48.59%投资进度,计划2026年9月达到可使用状态 [22] - 集成电路高端智能制造基地项目已完成100.04%投资进度,超额投入1.78万元 [17] 资金管理情况 - 公司建立了完善的募集资金管理制度,设立专户存储并与银行、保荐机构签订三方/四方监管协议 [5][7] - 截至2025年6月30日,募集资金专户余额合计88.35万元,其中87.59万元存放于长奕科技专户 [8]
长川科技: 杭州长川科技股份有限公司关于公司实际控制人之一致行动人、持股5%以上股东及高级管理人员减持股份计划的预披露公告
证券之星· 2025-07-21 16:30
减持计划概述 - 公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)计划减持不超过11,220,000股,占总股本1.7796% [1][2] - 公司财务总监唐永娟计划减持不超过25,000股,占总股本0.0040% [1][2] - 减持方式包括集中竞价及大宗交易,时间窗口为公告披露后15个交易日起3个月内(2025年8月13日至11月12日) [2] 股东持股结构 - 杭州长川投资当前持股37,558,565股,占总股本5.9573%,为实际控制人赵轶之一致行动人 [1][2] - 赵轶及长川投资合计持股179,120,761股,占总股本28.4109% [2] - 财务总监唐永娟当前持股124,795股,占总股本0.0198% [2] 减持规则约束 - 集中竞价减持限制:任意连续90日内不超过总股本1% [3] - 大宗交易减持限制:任意连续90日内不超过总股本2% [3] - 若遇除权除息,减持价格及数量将相应调整 [3] 其他重要事项 - 长川投资另有31,161,565股(占总股本5%)协议转让给私募基金的流程尚未完成 [2] - 公告强调减持行为符合《证券法》《上市公司股东减持股份若干规定》等法规要求 [3][4]
【财报洞察】长川科技2025中报偿债能力偏弱,财务风险需关注
新浪财经· 2025-07-21 14:47
财务表现 - 公司2025年净利润为4.27亿元,同比增长98.73% [1] - 基本每股收益为0.68元 [1] 偿债能力分析 - 公司速动比率为0.90,低于行业平均水平的2.79 [1] - 速动比率小于1表明公司短期偿债能力较弱 [1] - 行业其他企业偿债能力表现较好,公司指标明显低于行业平均水平 [1] 偿债能力不足的影响 - 可能引发债务违约风险 [2] - 融资难度增加,影响企业发展和扩张 [2] - 股东和投资者信心下降,影响市值和股价 [2] - 可能导致资产负债失衡,加剧财务风险 [2]
长川科技(300604) - 2025半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2025-07-21 13:30
业绩总结 - 2025年初长川科技(苏州)其他应收款余额1674.05万元,期末1702.63万元,半年度利息28.58万元[2] - 2025年初杭州长奕科技其他应收款余额3328.9万元,期末4433.55万元,利息66.41万元[2] - 2025年初长川人科技(上海)其他应收款余额251.16万元,期末255.06万元,利息3.90万元[2] - 2025年初其他关联方往来资金余额5254.11万元,期末6391.24万元,利息98.89万元[2]