重大合同与订单 - 精工科技与湖北裕创签署7.29亿元销售合同，提供碳纤维生产线，合同金额占公司2024年度经审计营业收入的42.16% [1] - 和顺电气预中标国家电网采购项目，预计中标总金额为1.07亿元，占公司2024年营业收入的24.97% [2] - 佰奥智能预中标某大型国有公司多个系统项目，合计金额2750.21万元 [5] - 精测电子及其子公司连续十二个月内与同一客户签订多份半导体量检测设备销售合同，累计金额达4.33亿元 [18] 重大投资与项目建设 - 永茂泰拟由全资子公司投资约4亿元建设镁铝合金新材料汽车和机器人零部件智能制造项目 [3] - 兴福电子拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目，并拟以4626.78万元购买关联方光刻胶用光引发剂制备专有技术及设备 [14] - 龙江交通控股子公司拟投资26.79亿元建设年处理200万吨石墨矿采选联合项目 [31] 资本运作与股权变更 - 莱茵生物控股股东筹划控制权变更，拟向广州德福营养协议转让部分股份并放弃部分表决权，同时公司拟发行股份及支付现金购买北京金康普食品科技至少80%股权 [6] - 博瑞传播拟以6649.02万元收购关联方每经科技51%股权 [7] - 九强生物股东拟向国药投资协议转让合计2931.54万股（占总股本5%），转让总价款4.01亿元，转让完成后国药投资持股比例将达23.49% [10][11] - 嘉美包装控股股东筹划控制权变更事项，可能导致公司实际控制人发生变更 [26] - 再升科技控股股东郭茂拟通过协议转让方式向中融华信转让6.04%公司股份，转让总价款3.44亿元 [27] - 富乐德拟转让参股公司海古德410.07万股，转让价格合计6999.89万元 [28] - 佛塑科技发行股份及支付现金购买河北金力新能源科技100%股份并募集配套资金事项获深交所审核通过 [36][37] 股份回购与股东增减持 - 惠泰医疗拟以2亿元-2.5亿元回购股份，用于员工持股计划或股权激励 [8] - 宋城演艺拟以1亿元-2亿元回购股份，用于注销并减少注册资本 [12] - 东华测试控股股东及其一致行动人拟减持不超过1.99%公司股份 [19][20] - 酷特智能控股股东、实控人的一致行动人拟减持不超过2%公司股份 [22] - 奥康国际股东项今羽拟减持不超过3%公司股份 [25] - 立新能源股东山东电建拟减持不超过1%公司股份 [29] - 豪威集团控股股东未减持公司股份并决定提前终止原不超过1.99%的减持计划 [32] - 东百集团股东丰琪投资通过集中竞价方式卖出公司股份2595.29万股 [38] 融资与上市计划 - 隆基绿能终止境外发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所挂牌上市的计划 [4] - 益方生物拟发行H股并在香港联交所主板上市 [9] - 兆易创新发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市获证监会备案 [24] 资产出售与重组 - 海默科技拟以3.7亿元转让控股子公司思坦仪器99.33%的股份，并不再持有其股份，同时拟出售海默水下20%股权及相关业务无形资产 [17] - 思瑞浦终止筹划以发行股份及/或支付现金方式购买奥拉股份股权并募集配套资金事项，公司股票复牌 [30] - 海光信息终止通过发行A股股票换股吸收合并中科曙光并募集配套资金的重大资产重组 [34] 产品研发与注册进展 - 中红医疗控股子公司产品一次性使用输液用肝素帽拟中选江西省医用耗材集中带量采购项目 [13] - ST诺泰收到醋酸阿托西班注射液的药品注册证书 [16] - 兴齐眼药SQ-22031滴眼液干眼Ⅱ期临床试验完成首例受试者入组 [21] - 东诚药业子公司达肝素钠注射液新增规格(0.2ml：5000AXaIU)获批上市 [23] 分红预案 - 海光信息公布2025年中期现金分红预案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.9元（含税），合计拟派发2.09亿元 [34] - 中科曙光公布2025年中期现金分红预案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），合计拟派发1.02亿元 [35] 风险警示与处罚 - 嘉澳环保因收到浙江证监局《行政处罚事先告知书》，公司股票将被实施其他风险警示 [15] - 惠伦晶体收到广东证监局《行政处罚事先告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，拟被责令改正、警告并处以300万元罚款，公司股票自12月11日起被实施其他风险警示 [33] - ST凯文股票自12月11日起撤销其他风险警示，股票简称变更为“凯撒文化” [27]

重大事项与资本运作 - 中科曙光终止与海光信息的换股吸收合并及配套融资计划 主要原因为交易规模大、涉及方多、方案论证历时长 且市场环境较筹划之初发生较大变化 实施条件尚不成熟[2] - 思瑞浦终止购买奥拉股份股权并募集配套资金的重大资产重组事项 股票将于12月10日复牌 并承诺1个月内不再筹划重大资产重组[4] - 隆基绿能终止境外发行全球存托凭证事项 原因为外部多方面因素发生变化 且相关决议有效期已届满[10] - 嘉美包装控股股东中包香港筹划控制权变更 可能导致实际控制人发生变更 股票自12月10日起停牌 预计停牌不超过2个交易日[6] - 再升科技控股股东郭茂拟通过协议转让方式向中融华信转让6219万股无限售条件流通股 占总股本的6.04% 转让总价款为3.44亿元 转让后中融华信将成为持股5%以上股东[7] 风险警示与撤销 - 惠伦晶体因2021年、2022年年度报告存在虚假记载 股票被实施其他风险警示 简称变更为“ST惠伦” 股票自12月10日停牌1天 12月11日复牌[3] - 嘉澳环保因收到《行政处罚事先告知书》 股票将被实施其他风险警示 简称变更为“ST嘉澳” 停牌日期为12月10日 实施起始日为12月11日[9] - ST凯文撤销其他风险警示 股票简称由“ST凯文”变更为“凯撒文化” 自12月11日起复牌 股票交易日涨跌幅限制由5%变为10%[5] 重要投资与项目 - 兴福电子拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目 该项目应用于晶圆制造刻蚀工艺环节 预计建设期13个月 预计开工时间为2025年12月15日[8] - *ST围海作为牵头方联合中标“云南省曲靖市罗平县智慧农业项目工程总承包（epc）三标段” 项目中标金额为6.52亿元 占公司2024年经审计营业总收入的26.27%[18] 股东增减持 - 英派斯控股股东海南江恒计划6个月内增持公司股份 增持金额不低于6000万元 不超过1.2亿元 光大银行青岛分行承诺提供不超过1亿元的专项贷款支持[12] - 奥康国际股东项今羽拟减持不超过1200万股 占公司总股本的3% 其中集中竞价减持不超过400万股 大宗交易减持不超过800万股 减持期间为2025年12月31日至2026年3月30日[13] - 神州信息控股股东神州数码软件有限公司计划减持不超过28,827,300股股份 占公司总股本的2.9543% 减持期间为2025年12月31日至2026年3月30日[14] 重大合同与订单 - 精测电子控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司 连续12个月内与同一交易对手方签订多份销售合同 累计金额约4.33亿元[17] - 佰奥智能预中标某大型国有公司芯模工装XX系统等项目 投标报价为2750.21万元 目前处于评标结果公示阶段[16]

公司合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币（432,574,120.24元） [1] 产品与业务 - 合同主要涉及向客户出售半导体量检测设备 [1] - 具体产品包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等 [1] 应用领域 - 相关设备的主要应用场景为先进存储和HBM（高带宽存储器）等相关领域 [1]

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-150 武汉精测电子集团股份有限公司 关于签订日常经营性重大合同的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、截至本公告披露日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"） 控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称"上海精测"）及公司其他 合并范围内子公司连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司（以下简称"客 户"）签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备、电子束 设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和 HBM 等相关领域，合同累 计金额达到 432,574,120.24 元； 2、合同的生效条件：经双方盖章或签字后生效； 3、合同履行对公司经营成果的影响：本批次合同的顺利履行预计将会对公 司经营成果产生积极影响； 本批次设备采购合同主要内容： 4、风险提示： 合同在履行过程中可能受宏观经济、行业周期、政策变化等不可预见的或其 他不可抗力等因素影响，影响最终执行情况，请广大投资者谨慎投资，注意投资 风险。 一、合同签署概况 截至本公告 ...

公司重大合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与同一客户签订了多份销售合同，合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] - 该批次合同的顺利履行预计将对公司经营成果产生积极影响 [1] 产品与市场应用 - 合同所售设备为半导体量检测设备，具体包括膜厚系列产品、OCD设备及电子束设备 [1] - 设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

公司业务与合同 - 公司控股子公司上海精测及合并范围内子公司与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] 产品应用与市场 - 合同所涉设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

| 权益类证券大宗交易(协议交易) | | | | | | | 团 下载 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 (万股/万份) | 成交金额 (万元) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 2025-12-09 | 300567 | 精测电子 | 67.43 | 11.00 | | 741.73 银泰证券有限责任 | 中邮证券有限责任 | | | | | | | | 公司温州飞霞北路 证券营业部 | 公司福建分公司 | 12月9日，精测电子大宗交易成交11万股，成交额741.73万元，占当日总成交额的0.63%，成交价67.43 元，较市场收盘价72.77元折价7.34%。 ...

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

公司业务进展 - 精测电子持续推动先进制程前道量测设备突破，打开成长空间 [1] - 公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付，验收等相关工作进展顺利 [1] - 半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收 [1] - 更加先进制程的产品正在验证中 [1] 业务布局与展望 - 公司推进半导体后道电测领域布局，子公司武汉精鸿拟实施增资扩股 [1] - 受益OLED产线投资持续，显示检测业务有望稳步发展 [1] - 展望未来，先进制程前道量测设备占公司整体营收和订单的比例有望不断增加，成为公司业绩的核心驱动力之一 [1] 投资观点 - 根据DCF估值法，给予75.39元目标价，维持"买入"评级 [1]

投资评级 - 报告对精测电子（300567.SZ）维持“买入”评级，目标价为75.39元 [3][6][9] 核心观点 - 公司持续推动先进制程前道量测设备突破，14nm明场缺陷检测设备已正式交付，膜厚系列、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，更先进制程产品正在验证中 [8] - 子公司武汉精鸿拟增资5,000万元，以完善长效激励机制，其存储器高速老化测试系统获重复批量订单，DRAM老化设备成功导入多个客户，晶圆探测自动测试设备完成首款产品交付验收 [8] - 受益于OLED产线投资持续，特别是京东方G8.6 OLED项目投建及IT类产品逐步采用OLED屏幕，公司显示检测业务有望稳步发展 [8] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.01亿元、3.60亿元、5.64亿元（原2025-2026年预测为3.23亿元、4.11亿元），主要调整了营业收入、毛利率与费用率 [3][9] - 预计2025-2027年营业收入分别为3,175百万元、3,917百万元、4,983百万元，同比增长率分别为23.8%、23.4%、27.2% [5] - 预计毛利率将从2024年的40.0%提升至2027年的48.3%，净利率从2024年的-3.8%提升至2027年的11.3% [5] - 每股收益预计从2024年的-0.35元增长至2027年的2.02元 [5] 估值分析 - 采用DCF估值法，假设永续增长率3.00%，WACC为8.06%，得出目标价75.39元 [10] - 敏感性分析显示，在WACC为8.06%和永续增长率3.00%的基准假设下，估值为75.39元 [10] 业务进展 - 半导体前道量测设备占公司整体营收和订单比例有望不断增加，成为业绩核心驱动力 [8] - 半导体后道电测业务稳定发展，武汉精鸿增资有望推进该业务成长 [8] - 显示检测业务受益于OLED产线投资持续，公司保持高研发投入以支持业务发展 [8]