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精测电子(300567)
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精测电子:2025年上半年净利润2766.64万元,同比下降44.48%
新浪财经· 2025-08-26 10:44
财务表现 - 2025年上半年营业收入13.81亿元,同比增长23.20% [1] - 净利润2766.64万元,同比下降44.48% [1]
精测电子(300567) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-26 10:40
收入和利润(同比环比) - 营业收入为13.81亿元,同比增长23.20%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为2766.64万元,同比下降44.48%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2544.12万元,同比下降742.46%[20] - 基本每股收益为0.10元/股,同比下降44.44%[20] - 稀释每股收益为0.14元/股,同比下降33.33%[20] - 加权平均净资产收益率为0.76%,同比下降0.61个百分点[20] - 公司营业收入138108.41万元同比增长23.20%,归母净利润2766.64万元同比下降44.48%[33] - 营业收入同比增长23.20%至13.81亿元[63] 成本和费用(同比环比) - 营业成本同比增长16.34%至7.73亿元[63] - 公司总研发投入31999.90万元,同比增长6.31%,占营收23.17%[46] - 研发投入同比增长8.47%至3.20亿元[63] 半导体领域业务表现 - 半导体领域营业收入为5.63亿元,同比增长146.44%[30] - 半导体板块销售收入56259.20万元同比增长146.44%,净利润15829.79万元同比增长2316.39%[37] - 半导体领域归母净利润7283.45万元,前道量检测订单占半导体订单九成以上[37] - 14nm明场缺陷检测设备已交付客户,部分产品完成7nm制程交付验收[38] - 公司膜厚系列产品、OCD设备和电子束设备已取得国内先进制程重复性订单[36] - 半导体硅片应力测量设备获多家头部客户重复批量订单,明场光学缺陷检测设备获多台正式订单[36] - 半导体检测领域研发投入16650.78万元,同比增长24.37%[46] - 公司已与中芯国际、华虹集团、长江存储等半导体头部客户建立合作[55][57] - 公司半导体设备技术填补国内空白包括OCD测量和电子束检测[53] - 公司拥有上海、武汉两大规模化半导体设备生产基地[55] - 半导体业务收入同比大幅增长146.44%至5.63亿元[65] - 集成电路行业占半导体营收80%以上[122] - 公司产品覆盖半导体检测前道及后道设备,包括膜厚量测、电子束缺陷检测等系统[126] 显示领域业务表现 - 显示领域在手订单约为14.40亿元,环比增长88.48%[31] - 显示领域在手订单7.64亿元,销售收入67070.68万元同比下降13.54%,归母净利润2775.07万元同比下降66.08%[32] - 平板显示检测业务销售收入67070.68万元,同比下降13.54%[40] - 平板显示检测业务归母净利润2775.07万元,同比下降66.08%[40] - 显示领域毛利率43.09%,同比提升1.62个百分点[40] - 显示领域在手订单14.40亿元,环比增长88.48%[40] - 显示检测领域研发投入13033.60万元,同比下降3.80%[46] - 公司产品完全覆盖Cell制程且收入规模快速增长[52] - 公司形成光机电算软一体化产品线并具备整体解决方案能力[52][61] - 公司在Array制程检测系统实现部分产品批量销售[52] - 公司建立覆盖全国主要平板显示基地的客户服务小组[54] - 公司客户涵盖京东方、华星光电等头部面板厂商[56] - 公司具备平板显示三大制程检测系统供应能力[123] 新能源领域业务表现 - 新能源领域营业收入11972.94万元,同比增长27.32%[45] - 新能源领域研发投入2315.52万元,同比下降26.81%[45] - 新能源领域在手订单约3.46亿元[45] - 公司新能源设备领域产品包含切叠一体机、化成分容系统等锂电池中后段设备[126] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-4.60亿元,同比下降132.54%[20] - 经营活动现金流量净额恶化132.54%至-4.60亿元[63] 资产和负债 - 总资产为100.21亿元,同比下降0.55%[20] - 总资产1002120.65万元较期初减少0.55%,归母净资产380331.28万元较期初增长9.80%[33] - 货币资金占总资产比例下降6.20个百分点至11.06%[70] - 长期借款占总资产比例上升2.83个百分点至10.46%[70] - 存货同比增长5.82%至20.40亿元(占比提升1.22个百分点)[70] - 以公允价值计量的金融资产期末余额3.84亿元,其中交易性金融资产新增2000万元[73] - 其他权益工具投资公允价值变动收益2101.71万元,期末余额2.63亿元[73] - 应收款项融资项目期末较期初增加938.27万元[74] - 货币资金受限总额5764.80万元,含银行承兑汇票保证金3764.69万元[75] - 金融负债公允价值变动增加734.25万元,期末余额1.83亿元[73] 订单情况 - 公司在手订单总额36.09亿元,其中半导体领域18.23亿元占50.51%,显示领域14.40亿元,新能源领域3.46亿元[33] - 公司半导体在手订单量大增且收入实现突破性增长[90] 投资活动 - 公司报告期内投资额0元,较上年同期5.5亿元下降100%[76] - 公司投资收益同比减少4025万元,其中联营企业湖北星辰减少2174万元,子牛亦东减少1551万元[32] - 公司持有中创新航股票570.27万股,认购金额216,702,600港元[82] - 股票投资初始成本199,997,044.35元,本期公允价值变动收益21,017,133.19元[82] - 公司收购江门精测72.5%股权,交易金额8850万元人民币[110] - 公司收购上海精测4.825%股权,交易价格为18,334.24658万元[112] - 公司以公开摘牌方式受让大基金一期持有的上海精测4.825%股权,交易价格为人民币18,334.24658万元[159] 募集资金使用 - 2021年向特定对象发行股票募集资金净额1,482,735,831.67元,累计使用比例94.36%[84][85] - 2023年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金净额1,263,787,735.86元,累计使用比例68.66%[84][86] - 截至2025年6月30日募集资金余额为412,734,100元[87] - 募集资金总体使用比例82.53%,尚未使用金额412,734,100元[84] - 报告期内募集资金实际使用金额205,629,200元[87] - 上海精测半导体技术建设项目承诺投资595.6百万元,截至期末累计投入569.51百万元,投资进度95.6%[88] - Micro-LED显示研发及产业化项目承诺投资301.8百万元,累计投入235.9百万元,投资进度78.2%[88] - 补充流动资金项目承诺投资438.13百万元,实际投入438.13百万元,投资进度100%[89] - 上海精测半导体研发中心建设项目承诺投资147.4百万元,累计投入111.2百万元,投资进度98.7%[89] - 高端显示用电子检测系统研发及产业化项目承诺投资485.00百万元,累计投入368.4百万元,投资进度37.2%[89] - 新能源智能装备生产及研发项目承诺投资530.00百万元,累计投入212.9百万元,投资进度82.7%[89] - 可转换公司债券补充流动资金项目承诺投资247.87百万元,实际投入247.87百万元,投资进度100%[89] - 承诺投资项目总投资额2746.35百万元,累计投入205.62百万元,整体投资进度62.9%[89] - 超募资金投入总额226.77百万元[89] - 募集资金实际使用总额683.25百万元[89] - 公司及控股子公司上海精测半导体技术有限公司使用募集资金22,120.20万元置换先期投入的自筹资金[91] - 公司及子公司武汉精立电子技术有限公司、常州精测新能源技术有限公司使用募集资金30,934.77万元置换先期投入的自筹资金[91] - 公司使用不超过4亿元闲置募集资金暂时补充流动资金,其中2.5亿元于2025年5月15日转入存款账户,并于2025年6月11日全部归还[91] - 公司向特定对象发行A股股票募投项目节余资金183,049,888.20元永久补充流动资金[91] - 公司可转换公司债券募投项目节余资金95,064,954.82元永久补充流动资金[91] - 截至2025年6月30日,公司未使用的募集资金总额为412,734,067.30元[91] - 公司Micro-LED项目拟投入募集资金总额30,130.58万元[93] - 公司Micro-LED项目本报告期实际投入金额5,745.97万元[93] - 公司Micro-LED项目累计投入金额23,576.71万元[93] - 公司Micro-LED项目投资进度78.25%[93] - Micro-LED显示全制程检测设备研发及产业化项目投资总额由36,476万元变更为43,339万元[94] - 公司以自有资金置换募集资金金额为16,582.88万元含利息1,784.14万元[94] - 上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目总投资约为1.82亿元[94] - 上海精测研发及产业化建设项目募集资金投入金额为14,798.74万元[94] - 上海精测研发中心建设项目募集资金投入金额为15,585.43万元[94] - 募集资金投资项目整体实际投入金额为39,162.14万元[94] - 公司已完成以自有资金置换募集资金工作[94] 子公司和参股公司表现 - 子公司武汉精立总资产为19.24亿元人民币[106] - 子公司武汉精立净资产为10.54亿元人民币[106] - 子公司武汉精立营业收入为2.61亿元人民币[106] - 子公司武汉精立营业利润为822.10万元人民币[106] - 子公司武汉精立净利润为888.12万元人民币[106] - 苏州精濑光电子公司营收14.1亿元人民币,净利润14.6亿元人民币[107] - 上海精测子公司营收20.77亿元人民币,同比增长78.62%,净利润20.37亿元人民币[107] - 上海精积微子公司营收4.59亿元人民币,净利润0.62亿元人民币[107] - 常州精测子公司营收4亿元人民币,净利润72.03万元人民币[107] - 武汉精能子公司营收5500万元人民币,净利润925万元人民币[107] - 北京精测子公司营收4800万元人民币,净利润0.65万元人民币[107] - 湖北星辰参股公司营收29.36亿元人民币,净利润96.32亿元人民币[107] - WINTEST参股公司营收19.99亿日元,净利润19.6亿日元[107] - 公司拥有10家全资子(孙)公司,15家控股子(孙)公司,21家参股公司及3家分公司[108] - 公司持有武汉精毅通股权比例从95%降至76%[111] - 公司持有上海精测股权比例从56.42%增至61.25%[112] - 上海精测注册资本为207,265.2777万元[113] - 公司持有武汉精鸿股权比例增至70%[113] - 武汉精鸿注册资本为5,000万元[114] 客户集中度 - 2025年上半年公司前五大客户销售额占比为42.47%[117] - 2024年公司前五大客户销售额占比为45.46%[117] - 2023年公司前五大客户销售额占比为59.55%[117] 研发投入 - 公司2022至2024年研发投入分别为5.89亿元、6.60亿元、7.31亿元,2025年上半年研发投入为3.20亿元[126] - 研发投入占营业收入比例为23.17%[132] - 公司研发人员占比超过员工总数50%[58] 关联交易 - 与关联方克莱美特的采购交易金额为9.2万元,占同类交易比例0.01%[150] - 与参股公司科韵激光的销售交易金额43.63万元,占同类交易比例0.03%[151] - 与参股公司科韵激光的采购交易金额3.98万元,占同类交易比例0.00%[151] - 与参股公司龙雨的销售交易金额7.46万元,占同类交易比例0.01%[151] - 与参股公司龙雨的采购交易金额213.78万元,占同类交易比例0.24%[151] - 公司向关联方采购平板显示检测设备、材料及服务等,金额为120.6万元[152] - 公司向关联方销售产品、设备及服务等,金额为58.81万元[152] - 公司向关联方租赁厂房及办公用房,金额为350万元[152] - 公司接受关联方提供的半导体检测设备相关劳务,金额为8.83万元[152] - 公司向关联方采购原材料和测试针卡等物料,金额为550万元[152] - 公司向关联方销售产品及设备,金额为2,000万元[152] - 公司向关联方采购半导体检测设备相关服务,金额为1,000万元[152] - 关联交易占公司同类交易金额比例为0.09%[152] - 关联交易占公司同类交易金额比例为0.07%[152] - 关联交易占公司同类交易金额比例为0.01%[152] - 公司向关联方销售检测设备及原材料、劳务等,关联交易金额为5000元人民币,占同类交易金额的比例为0.04%[153] - 公司向关联方租赁厂房及办公场所,关联交易金额为60元人民币,占同类交易金额的比例为1.88%[153] - 公司向关联方提供测试服务,关联交易金额为3000元人民币,占同类交易金额的比例为0.01%[153] - 公司向关联方销售产品及提供劳务服务,关联交易金额为4000元人民币[153] - 公司报告期日常关联交易总额为539.7万元[154] - 平板显示检测领域关联销售交易金额为5.04万元,占同类交易比例0.01%[154] - 半导体量检测设备关联采购交易金额为8.45万元,占同类交易比例0.01%[154] - 半导体量检测设备关联采购另一笔交易金额为100万元[154] 担保情况 - 公司为子公司武汉精立提供担保额度75,000万元,实际担保金额325.04万元[167] - 武汉精测电子集团为子公司提供连带责任担保,金额总计约人民币3,231.22万元,涉及多笔担保期限至2025年及2026年[168] - 公司单笔最大担保金额为人民币1,436.52万元,担保期限自2025年2月14日至2025年8月16日[168] - 最小单笔担保金额为人民币28.82万元,担保期限至2026年12月18日[168] - 存在人民币345.22万元的担保期限较长,延续至2027年2月26日[168] - 子公司武汉精能获担保总额为人民币4,571.36万元,其中单笔最高达人民币2,000万元[168] - 部分担保已实际履行(标记为"是"),涉及金额约人民币3,572.36万元[168] - 担保协议签署时间集中在2024年1月至2025年2月期间[168] - 担保对象包含"武汉精测电子"及"武汉精能"两家子公司[168] - 所有披露担保均未显示为关联担保(标记为"否")[168] - 担保金额单位均为人民币万元,未出现十亿级或百万级单位偏差[168] - 武汉精测电子为毅通提供连带责任担保,金额为24,000千元[169] - 武汉精测电子为毅通提供另一笔连带责任担保,金额为22,000千元[169] - 武汉精测电子为毅通提供担保,金额为1,000千元[169] - 武汉精测电子为毅通提供另一笔1,000千元担保[169] - 武汉精测电子为毅通提供担保,金额为25,000千元[169] - 苏州精测为濑提供连带责任担保,金额为53,000千元[169] - 苏州精测为濑提供担保,金额为179.35千元[169] - 苏州精测为濑提供担保,金额为46,000千元[169] - 苏州精测为濑提供另一笔担保,金额为5,000千元[169] - 苏州精测为濑提供担保,金额为9,961.86千元[169] - 公司为苏州精濑提供连带责任担保,金额为3,597.01万元[170] - 公司为苏州精濑提供连带责任担保,金额为3,471.69万元[170] - 公司为苏州精濑提供连带责任担保,金额为115.51万元[170] - 公司为苏州精濑提供连带责任担保,金额为57.63万元[170] - 公司为昆山精讯提供连带责任担保,金额为210.71万元[170] - 公司为昆山精讯提供连带责任担保,金额为193.2万元[170] - 公司为昆山精讯提供连带责任
精测电子今日大宗交易折价成交41万股,成交额2583万元
新浪财经· 2025-08-26 08:52
大宗交易概况 - 8月26日精测电子发生大宗交易成交41万股,成交金额2583万元,占当日总成交额2.2% [1] - 成交价格63元,较市场收盘价67.83元折价7.12% [1] 交易明细分析 - 两笔交易均以63元价格成交,单笔成交量20.5万股,单笔成交金额1291.5万元 [2] - 买方营业部分别为光大证券武汉京汉大道营业部和华金证券湖北分公司 [2] - 卖方营业部均为国泰海通证券孝感北京路营业部 [2]
半导体芯片板块局部反弹,士兰微涨停
每日经济新闻· 2025-08-26 05:55
半导体芯片板块表现 - 8月26日半导体芯片板块出现局部反弹 [1] - 士兰微股价涨停 百傲化学涨幅超过7% [1] - 复旦微电 华天科技 精测电子等公司股价拉升 [1]
精测电子(300567) - 武汉精测电子集团股份有限公司关于部分募集资金专户销户完成的公告
2025-08-25 11:17
募集资金情况 - 2021年4月发行31,446,011股,募资1,493,999,982.61元,净额1,482,735,831.67元[2] 资金管理 - 制定募集资金使用管理制度,采用专户存储[3] - 签订《募集资金四方监管协议》[4] 项目进展 - 2025年8月6日部分募投项目结项,研发中心项目资金用完[6] - 近日研发中心项目专户销户,监管协议终止[6][7]
一图了解半导体设备各环节国产化率水平
选股宝· 2025-08-22 05:16
全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]
武汉知识产权保护中心服务重点产业 专利预审助企业创新提速
长江日报· 2025-08-20 00:35
核心观点 - 武汉知识产权保护中心通过强化高价值专利培育与快速保护机制 为光电子信息、高端装备制造等重点产业的高质量发展注入新动能 上半年专利预审申请量达2127件 同比增长20.3% 且预审专利在省级及以上奖项中获得多项认可 [1][2] 专利预审成效 - 上半年受理专利预审申请2127件 同比增长20.3% [1] - 预审专利中2项获中国专利优秀奖 7项获湖北省高价值专利及专利奖 [1] - 通过消除文本错误和实质性缺陷提升专利申请质量 为高价值专利快速保护提供支持 [1] - 精测电子两件发明专利经预审后分别获得第四届湖北省高价值专利银奖和第二届湖北专利银奖 [1] - 湖北江城芯片中试服务有限公司的半导体封装技术专利通过预审获第二届湖北专利优秀奖 系企业第二次在高价值专利培育中获奖 [1] 企业技术布局与产业化应用 - 精测电子借助预审通道使118件发明专利快速获得授权 形成半导体检测全领域技术布局 其晶圆检测产品已实现头部客户批量出货 [2] - 中铁第四勘察设计院集团有限公司43件发明专利在钢轨打磨、状态监测等领域快速授权 支撑"钢管混凝土轨枕专利技术产业化"入选全国优秀案例 [2] 协同机制与服务优化 - 武汉保护中心与审协中心协同推进批量预审和疑难案件质检 发明专利批量预审授权率达90% [2] - 通过定期交流和质量报告制度优化预审与实审衔接 并针对疑难案件推出专门质检制度 [2] - 联合武汉市经信局开展3场专题培训 尝试推出"优先预审"模式为专精特新企业创新护航 [2] - 出台《预审质量控制规范》和地方标准《专利预审申请规范》 完善质控体系 [1] - 采用"主动送餐+按需定制"模式培训专业队伍以提升审查能力 [1]
精测电子:实际控制人彭骞累计质押股数约3405万股
每日经济新闻· 2025-08-18 08:49
公司股权变动 - 控股股东彭骞直接持有的公司部分股权办理了质押登记及质押解除手续 [2] - 截至公告日彭骞累计质押股数约为3405万股 [2] - 质押股数占公司总股本比例为12.17% [2]
精测电子(300567) - 武汉精测电子集团股份有限公司关于控股股东、实际控制人部分股权质押及解除质押的公告
2025-08-18 08:45
控股股东股份变动 - 彭骞本次质押8400000股,占所持股份11.98%,占总股本3.00%,2025.8.15起至2027.7.7止,质权人为华福证券[1] - 彭骞本次解除质押8040000股,占所持股份11.47%,占总股本2.87%,2024.7.30起,2025.8.18解除,质权人为国金证券资管[2] 控股股东持股及质押情况 - 截至2025.8.15,彭骞持股70112000股,比例25.06%,累计质押34054600股,占所持48.57%,占总股本12.17%[3] - 彭骞已质押股份34054600股限售冻结比例100.00%,未质押18529400股限售冻结比例51.39%[3]
【中航先进制造行业周报】全球首个机器人运动会开幕,智元率先推出机器人世界模型开源平台-20250817
中航证券· 2025-08-17 14:57
行业评级 - 先进制造行业评级:增持 [3] 核心观点 - 人形机器人产业趋势明确,至2030年全球累计需求量有望达约200万台,目前进入从0到1的重要突破阶段,看好Tier1及核心零部件供应商 [6] - 光伏设备N型渗透率加速提升,马太效应下头部企业竞争力进一步强化,看好平台型布局电池片、组件的龙头公司 [6] - 储能是构建新型电网的必备基础,政策利好落地,发电、用户侧推动行业景气度提升,看好电池、逆变器、集成等环节龙头公司 [6] - 半导体设备预计2030年行业需求达1400亿美元,中国大陆占比提高但国产化率仍低,看好平台型公司和国产替代有望快速突破的环节 [6] - 自动化领域工业耗材市场规模在400亿左右,预计2026年达557亿元,看好受益于集中度提高和进口替代的行业龙头 [6] - 氢能源符合碳中和要求,光伏和风电快速发展为光伏制氢和风电制氢奠定基础,看好具备绿氢产业链一体化优势的龙头公司 [6] - 工程机械领域强者恒强,建议关注行业龙头,看好具备产品、规模和成本优势的整机和零部件公司 [6] 重点推荐公司 - 重点推荐:华胜天成、三晖电气、晶品特装、浙江荣泰、北特科技、汉威科技、组威股份、软通动力 [4] - 核心个股组合:华胜天成、三晖电气、晶品特装、北特科技、浙江荣泰、兆威机电、腾亚精工、纽威股份、三花智控、双树股份、中坚科技、莱斯信息、软通动力、航锦科技、华伍股份、天阳科技 [6] 人形机器人专题研究 - Figure 02首次展示基于端到端神经网络的自主折叠毛巾能力,其Helix大模型实现拟人化交互 [6][7] - 智元机器人发布行业首个开源世界模型平台Genie Envisioner,通过视频生成闭环架构革新具身智能的"感知-决策-执行"范式 [6][11] - 全球首个人形机器人运动会在北京开幕,来自16国的500余台机器人参与26项竞技与场景赛,全面检验运动控制与任务执行能力 [6][15] 重点跟踪行业 光伏设备 - N型渗透率加速提升,设备龙头企业具备技术创新、客户基础以及规模效应的优势,核心竞争力进一步加强 [21] - 光伏产业链价格中枢下移,成本和效率成为产业聚焦的核心,低氧单晶炉&MCZ技术、0BB无主栅技术、电镀铜等降本增效技术逐步导入 [21] 锂电设备 - 复合集流体从0到1加速渗透,推荐关注相关设备商东威科技、骄成超声 [21] - 大圆柱渗透率提升,激光焊接等环节有望受益,推荐关注联赢激光 [21] 储能 - 发电侧和用户侧储能均迎来重磅政策利好,推动储能全面发展 [21] - 发电侧首次提出市场化并网,超过保障性并网以外的规模按15%的挂钩比例配建调峰能力 [21] - 用户侧全面推行分时电价,峰谷价差达3到4倍,进一步推动用户侧储能发展 [21] 半导体设备 - 预计2030年半导体产业规模将达到万亿美元,设备需求将达到1400亿美元 [22] - 2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%,至187.2亿美元,排名全球第一 [22] 自动化 - 我国刀具市场规模在400亿元左右,预计到2026年市场规模将达到557亿元 [22] - 刀具市场竞争格局分散,CR5不足10%,且有超1/3市场被国外品牌占据 [22] 氢能源 - 绿氢符合碳中和要求,随着光伏和风电快速发展,看好光伏制氢和风电制氢 [21] - 建议关注隆基绿能、亿华通、兰石重装、科威尔等 [21] 工程机械 - 强者恒强,建议关注龙头公司,推荐关注三一重工、恒立液压、中联重科等 [22]