合作概述 - 精测电子与亚诺德半导体达成深度合作[1] - 双方将在显示、半导体及新能源测试三大核心领域展开紧密协作[1] - 合作旨在持续进行技术创新与产品迭代[1] 合作领域与目标 - 合作聚焦于显示、半导体及新能源测试三大领域[1] - 目标是为行业提供更高质量、更具竞争力的测试解决方案[1]

公司治理结构变动 - 公司董事刘荣华因公司治理结构调整申请辞去第五届董事会董事职务 [1] - 辞去董事职务后，刘荣华将继续在公司担任副总经理职务 [1] - 公司于2025年12月11日召开职工代表大会，选举刘荣华为第五届董事会职工代表董事 [1] - 新任职工代表董事任期自选举之日起至公司第五届董事会任期届满 [1]

公司治理 - 公司修订《公司章程》，取消监事会，职权由董事会审计委员会承接，设职工代表董事[1] 人事变动 - 董事刘荣华因治理结构调整辞董事职，继续任副总经理[2] - 2025年12月11日刘荣华当选第五届董事会职工代表董事[3] 人员信息 - 刘荣华1985年出生，2006年加入公司，历任多职[7] 持股情况 - 截至公告日，刘荣华合计持有公司股份235,132股，占总股本0.08%[7]

股权信息 - 2025年股权登记日股份总数为279,745,187股[3] 股东大会情况 - 参加股东大会股东及授权代表92名，代表股份80,643,472股，占比28.8275%[3] - 现场出席股东及代表2名，代表股份70,162,015股，占比25.0807%[4] - 网络投票股东90名，代表股份10,481,457股，占比3.7468%[4] - 中小股东及代理人90名，代表股份10,481,457股，占比3.7468%[4] 议案表决情况 - 《关于变更公司注册资本及修改公司章程的议案》总表决同意80,630,672股，占比99.9841%；中小股东同意10,468,657股，占比99.8779%[5] - 《关于修改<股东会议事规则>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%；中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[6] - 《关于修改<董事会议事规则>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%；中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[7] - 《关于修改<独立董事工作制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%；中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[8] - 《关于修改<对外提供财务资助管理制度>的议案》总表决同意79,765,199股，占比98.9109%；中小股东同意9,603,184股，占比91.6207%[9] - 《关于修改<对外投资管理制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%；中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[10] - 《关于修改<关联交易决策制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%，中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[11] - 《关于制定<会计师事务所选聘制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%，中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[12] - 《关于修改<利润分配管理制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%，中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[12] - 《关于修改<募集资金使用管理制度>的议案》总表决同意79,768,199股，占比98.9146%，中小股东同意9,606,184股，占比91.6493%[14] - 《关于修改<重大交易决策制度>的议案》总表决同意79,769,699股，占比98.9165%，中小股东同意9,607,684股，占比91.6636%[14] - 《关于废止<监事会议事规则>的议案》总表决同意80,630,472股，占比99.9839%，中小股东同意10,468,457股，占比99.8760%[15] - 《关于公司<未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划>的议案》总表决同意80,630,672股，占比99.9841%，中小股东同意10,468,657股，占比99.8779%[16] - 《关于为全资孙公司开展业务提供担保的议案》总表决同意80,581,072股，占比99.9226%，中小股东同意10,419,057股，占比99.4047%[17] 其他 - 北京大成律师事务所认为股东大会召集、召开、表决程序合法，结果有效，法律意见书登于巨潮资讯网[18] - 公司提供《2025年第四次临时股东大会决议》和法律意见书作为备查文件[20]

会议安排 - 2025年11月24日召开第五届董事会第七次会议，审议通过召开2025年第四次临时股东大会议案[5] - 2025年11月26日公告召开股东大会通知及提案内容[5] - 2025年12月11日下午15:00股东大会于公司会议室召开，网络投票时间为当天[6] 参会情况 - 本次会议现场及网络出席股东和代表92人，代表股份80,643,472股，占总股份28.8275%[7] - 现场出席2人，代表股份70,162,015股，占总股份25.0807%[7] - 网络投票90人，代表股份10,481,457股，占总股份3.7468%[8] - 出席中小股东和代表90人，代表股份10,481,457股，占总股份3.7468%[8] 议案审议 - 《关于变更公司注册资本及修改公司章程的议案》同意票80,630,672股，占比99.9841%[13] - 《关于修改<股东会议事规则>的议案》同意股份79,769,699，中小股东同意9,607,684，占比91.6636%[14] - 多项议案同意股份占出席会议有表决权股份比例超98%[15][18][22][26][27][28]

核心观点 - 武汉精测电子控股子公司上海精测半导体等与客户签订累计4.33亿元半导体检测设备合同，预计对公司经营成果产生积极影响 [1][2] 合同详情 - 合同签订方为武汉精测电子集团股份有限公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司 [2] - 合同为连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订的多份销售合同 [2] - 合同累计金额达到4.33亿元 [1][2] - 合同主要涉及向客户出售膜厚系列产品、OCD（光学关键尺寸量测）设备、电子束设备等半导体量检测设备 [2] 技术与应用领域 - 合同设备应用场景主要为先进存储和HBM（高带宽内存）等相关领域 [2] - HBM是当前人工智能算力芯片的关键存储部件 [2] - HBM制造过程对晶圆堆叠厚度、关键尺寸与缺陷控制提出极高要求 [2] - 精测电子的相关量检测设备是满足该领域高精度、高效率质量控制需求的关键环节 [2] 对公司的影响 - 若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响 [2][3] - 合同的签署体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可 [3] - 合同签署有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力 [3] - 合同签署是基于公司与该客户原有良好合作基础的进一步深化 [3]

市场指数表现 - 创业板指午后由涨转跌，该指数早盘一度上涨超过1% [1] - 北证50指数大幅拉升，涨幅超过5% [2] - 恒生科技指数午后跌幅扩大至1%，恒生指数小幅下跌 [4] 个股及板块异动 - 个股天力复合午后拉升30%涨停 [2] - 可控核聚变概念股午后短线拉升，哈焊华通上涨超过10%，昇辉科技、旭光电子跟涨 [3] - 半导体设备股走强，亚翔集成涨停并续创历史新高，中科飞测、旭光电子、圣晖集成、华海清科、精测电子跟涨 [3] 行业数据与消息 - 国际半导体产业协会报告显示，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [3]

公司近期重大合同与订单 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司在连续12个月内与同一客户签订多份销售合同，累计金额达4.33亿元人民币 [1][2] - 截至10月底，公司在手订单总金额约34.46亿元人民币，其中半导体领域在手订单约17.91亿元，显示领域约12.41亿元，新能源领域约4.14亿元 [1][2] 公司财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入22.71亿元人民币，同比增长24.04%，归母净利润1亿元人民币，同比增长21.7% [1][4] - 2025年第三季度，公司实现营收8.9亿元人民币，同比增长25.37%，归母净利润7242.31万元人民币，同比大幅增长123.44% [4] - 2025年前三季度，公司半导体领域实现营收2.67亿元人民币，同比增长48.67%，归母净利润2103万元人民币 [5] 半导体业务进展与战略 - 公司半导体业务已基本形成前道、后道全领域布局，是国内半导体检测设备领域领军企业之一 [2] - 近期签订的4.33亿元合同主要涉及膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，应用场景主要为先进存储和HBM（高带宽内存）领域 [2][3] - 2025年第三季度，公司研发投入约2亿元人民币，同比增长15.49%，其中半导体检测领域研发投入1.17亿元，同比增长43.38% [5] - 公司于2025年7月以1.83亿元受让国家集成电路产业投资基金持有的上海精测4.825%股权，以进一步推动半导体业务发展 [3] 产品与技术优势 - 公司核心产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统等，在半导体量检测领域处于国内行业领先地位 [4][5] - 在明场光学缺陷检测设备领域，公司已累计取得多台（套）正式订单，先进制程产品占公司整体营收和订单比例不断增加 [5] - HBM作为AI算力芯片关键存储部件，公司的相关量检测设备能满足该领域高精度、高效率的质量控制需求 [3] 业务结构与发展历程 - 公司成立于2006年，以平板显示检测系统起家，2016年在深交所创业板上市 [2] - 公司于2018年前瞻性入局半导体和新能源检测领域，形成“平板显示+半导体+新能源”三位一体业务矩阵 [2] - 半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑和核心 [1][5]

担保事项 - 公司拟对子公司2025年度银行综合授信提供不超37.8亿元担保[2] - 拟为武汉精立、精能分别提供最高8亿、2.4亿元授信担保[2] - 与招行、交行分别为武汉精立、精能提供连带责任担保[4] 担保额度与期限 - 《最高额不可撤销担保书》有效期2025年11月3日至2027年11月2日，最高本金限额8000万元[5] - 《保证合同》有效期2025年11月28日至2026年11月26日，最高本金限额1000万元[7] 担保现状 - 截至公告日，公司及子公司实际对外担保总额98209.55万元，占2024年末净资产28.35%[8] - 无逾期、涉诉及败诉担责担保情况[8]

合同概况 - 精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司，在连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订多份销售合同，合同累计金额达到432,574,120.24元 [1] - 合同主要标的为半导体量检测设备，包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域 [3] - 合同为日常经营性业务安排，不构成关联交易或重大资产重组，无需提交董事会或股东大会审议 [3] 交易对手方与合同条款 - 因涉及商业机密，公司根据交易所规则豁免披露客户具体名称，该客户信用状况良好、具备履约能力，且与公司不存在关联关系 [3] - 合同条款包括产品名称、数量、单价及交付安排等，合同自双方盖章或签字后生效 [3] 合同影响与意义 - 合同签署基于既有良好合作基础，体现了客户对公司半导体量检测设备产品性能和服务能力的认可 [4] - 若合同顺利履行，有望进一步巩固公司在半导体量检测设备领域的市场地位，并为相关产品线带来新增业绩贡献 [3] - 合同的履行有助于提升公司品牌影响力与市场竞争力，且不会对公司业务独立性构成影响，公司主要业务不会因合同履行对单一客户形成依赖 [4]