AI算力成为科技产业核心基础设施 - AI浪潮推动算力需求急速膨胀 大模型推理与训练需求使AI算力成为基础设施中的"硬通货" [1] - 英伟达市值突破4万亿美元 算力周期红利沿产业链层层释放 带动存储/封装/通信连接等多领域发展 [1] - 2025年A股英伟达产业链热度持续攀升 AI服务器/光模块/液冷/高端PCB/高速连接等环节全面点燃 [1] 产业链龙头企业业绩与股价表现 - 工业富联市值突破万亿元 创A股市值第十排名 二季度单季营收首次突破2000亿元 AI服务器营收同比增超60% [6] - 新易盛股价三年累计飙升逾28倍 市值超3500亿元 上半年营收104.37亿元同比增282.64% 净利润39.42亿元同比增355.68% [1][6][7] - 胜宏科技股价年初以来涨幅超500% 总市值突破2000亿元 上半年营收90.31亿元同比增86% 净利润21.43亿元同比增366.89% [1][5][6][9] AI服务器板块强劲增长 - 工业富联上半年营收3607.6亿元同比增35.58% 净利润121.13亿元同比增138.61% 创同期历史新高 [6] - 浪潮信息上半年营收801.92亿元同比增90.05% 净利润7.99亿元同比增34.87% 体现AI服务器领域增长动能 [6] - 立讯精密通信数据中心业务增长近50% 上半年整体营收1245.03亿元同比增20.18% [9] 光模块赛道持续高景气 - 中际旭创上半年营收147.89亿元同比增36.95% 净利润39.95亿元同比增69.40% [6][7] - 天孚通信上半年营收24.56亿元同比增57.84% 净利润8.99亿元同比增37.46% [6][7] - 新易盛光模块毛利率达47.48% 与博通紧密合作提升盈利能力 [7] - 800G光模块需求继续高增长 1.6T光模块需求从下半年开始逐步放量 [7] 液冷技术渗透率快速提升 - 英伟达GB200 NVL72等机柜化方案放量 推动液冷渗透率显著提升 [8] - 集邦咨询预计2025年AI数据中心液冷渗透率将升至33% [8] - 英维克上半年营收25.73亿元同比增50.25% 净利润2.16亿元同比增17.54% 股价年内累计涨幅109.16% [8] - 比亚迪电子进入英伟达GB300液冷供应链 上半年营收806.1亿元同比增2.58% 净利润17.3亿元同比增13.97% [8] PCB产业迎来需求抬升 - 高多层/高阶HDI及载板需求带动板厂景气 多数PCB企业上半年实现增长 [9] - 鹏鼎控股上半年营收163.75亿元同比增24.75% 净利润12.33亿元同比增57.22% [6][9] - 下半年PCB关键原材料铜价存在上涨压力 可能加大行业竞争 [9] 全球云厂商资本开支大幅增长 - 2025年第二季度微软/亚马逊/Meta/谷歌合计资本开支同比提升69%至874亿美元 [12] - 2025年四家云厂商合计资本开支预计同比增50%至3338亿美元 [12] - 2025年第一季度阿里巴巴/腾讯/百度合计资本开支550.12亿元 同比增速99.38% [12] - 英伟达预计今年CSP等Capex约6000亿美元 指引到本十年末全球AI基础设施支出将达3-4万亿美元 [12] 中国市场与产业链机会 - 中国大陆是全球第二大计算市场 预计市场规模约500亿美元 CAGR约50% [12][13] - 建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的 包括系统组装/GPU/CPU/存储/高速连接器/电光连接/PCB/IC载板/散热/电源等零部件 [13] - 关注国内寒武纪/海光信息等国产GPU/CPU厂商和华为昇腾等自主算力产业链公司 以及先进制造/封装和HBM等产业链机会 [13]

财务表现 - 2025年上半年实现营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1][2] - 2025年上半年毛利率和净利率分别提升至36.22%和23.73% 单季度25Q2毛利率和净利率分别达38.83%和25.91% [2] - 25Q2单季营收47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [2] 技术优势 - 实现PCB全品类覆盖 具备100层以上高多层PCB及8阶28层HDI和16层任意互联HDI技术能力 [3] - 积极推进下一代10阶30层HDI布局 技术能力与交付效率获头部科技企业认可 [3] - 在AI算力卡和AIDC UBB&交换机市场份额全球领先 位列全球PCB供应商第6名 中国大陆内资厂商第3名 [3] 产能布局 - 国内以惠州总部为核心 划分多层板一至六处和HDI一至二处 实现产品定位清晰与协同作业 [4] - 泰国和越南生产线持续扩充海外高端PCB产能 满足全球客户高多层及高阶HDI交付需求 [4] - 通过境内外自建工厂与并购完成全球化产能建设 构建高端制造与区域协同运营网络 [4] 行业前景 - AI算力需求强劲推动高端高多层及HDI需求增长 硬件迭代带动PCB产品价值量提升 [2][5] - 公司作为全球AI PCB重要供应商 扩建产能逐步释放有望充分受益行业高增态势 [5]

行业整体业绩 - PCB行业40家A股上市公司净利润合计同比增长66.99% [1] - 行业业绩增长主要受人工智能服务器等领域PCB需求旺盛驱动 [1] - 头部企业通过技术创新和产能布局抓住高端产品市场机遇 [1] 公司净利润表现 - 胜宏科技净利润21.43亿元跃居行业首位 同比增长366.89% [1][2] - 沪电股份净利润16.83亿元位列第二 同比增长47.50% [2] - 生益科技净利润14.26亿元 同比增长52.08% [2] - 深南电路净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 鹏鼎控股净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] 公司业务发展 - 胜宏科技把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 实现产品大规模量产 [2] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品收入增长最快 同比增长161.46% [2] - 沪电股份1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段 [3] - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] 研发投入情况 - 胜宏科技研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [3] - 沪电股份研发投入4.82亿元 同比增长31.36% [3] - 头部企业加大研发投入以巩固技术优势和市场地位 [3] - 沪电股份与国内外头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品 [3]

胜宏科技（惠州）股份有限公司 Victory Giant Technology (HuiZhou) Co., Ltd. （注册地址：惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园） 2024年度向特定对象发行股票 募集说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） （住所：深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层） 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 1-1-1 二〇二五年八月 股票简称：胜宏科技 股票代码：300476 胜宏科技（惠州）股份有限公司 募集说明书 公司声明 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募 ...

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2025-099 胜宏科技（惠州）股份有限公司 1、联系部门：董事会办公室 公司董事会将根据上述文件和相关法律、法规的要求及公司股东会的授权， 在规定期限内办理本次向特定对象发行股票相关事宜，并及时履行信息披露义务。 敬请广大投资者注意投资风险。 本次向特定对象发行股票的发行人和保荐人的联系方式如下： 一、发行人：胜宏科技（惠州）股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到中国证券 监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于同意胜宏科技（惠州） 股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕1856 号）， 批复的主要内容如下： 一、同意你公司向特定对象发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送深圳证券交易所的申报文件和发行方案 实施。 三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，你公司如发生重大 ...

财务业绩 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [3] - 利润总额24.54亿元，同比增长371.46% [3] - 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89% [3] - 毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点 [3] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [3] - Q2研发费用2.23亿元，环比增长72.17% [10] 技术优势与产品结构 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 [3] - AI算力卡、AI Data Center UBB & 交换机市场份额全球领先 [4] - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [4] - Q2 AI应用领域收入占比进一步提升 [4] 全球化布局与产能 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 泰国工厂2025年3月完成一期升级改造，二期即将完成 [4] - 泰国工厂Q1略微亏损，现已扭亏为盈 [5] - 北美科技大客户陆续审厂，部分订单开始排期 [5] - 预期泰国工厂未来盈利能力与总部水平相当 [5] 市场需求与行业趋势 - AI PCB市场需求呈现高确定性且高增长 [6] - 行业趋势为降低单位算力能耗、提升算力密度 [6] - 高端产品供给处于相对紧张状态 [6] - 高端产品ASP呈成倍甚至指数级增长 [6] - 近一两代产品供给格局不会发生重大变化 [9] 运营管理与未来展望 - 数字化智能运营平台提升生产运营效率 [4] - 良率提升带动盈利能力增强 [8] - 未来增量主要来自产能扩张和产品结构优化 [8] - 中长期毛利率保持上行趋势 [8] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年技术储备 [10] - 下半年ASIC和交换机领域有望实现新突破 [10]

公司评级与投资观点 - 上海证券给予胜宏科技买入评级 [1] 业务战略与业绩驱动 - 公司以市场需求为核心 技术创新和产品研发驱动业绩发展 [1] - 产品结构持续优化 盈利能力高速增长 [1] 行业地位与运营能力 - 技术壁垒巩固行业领先地位 [1] - 交付能力持续提升 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [1][2] - 2025年上半年归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1][2] - 公司在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先 [2] - 率先突破100层以上高多层板制造技术，具备6阶24层HDI大规模生产能力及8阶28层HDI技术 [2] - 通过"中国+N"全球化战略扩张产能，惠州厂房四项目已投产，泰国、越南工厂扩建有序推进 [3] - 高阶HDI和高多层板产品获大规模在手订单，下游需求持续增长 [3] 财务表现与预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为45.61亿元、65.36亿元、82.34亿元 [4][9] - 预计2025-2027年EPS分别为5.29元、7.58元、9.54元 [4][9] - 预计2025-2027年营业收入分别为192.97亿元、249.09亿元、303.62亿元 [10] - 预计2025-2027年毛利率分别为35.3%、36.0%、36.5% [10] - 预计2025-2027年ROE分别为33.8%、32.9%、29.5% [10] 估值指标 - 当前股价对应2025-2027年P/E分别为49倍、34倍、27倍 [9][10] - 当前股价对应2025-2027年P/B分别为16.5倍、11.3倍、8.0倍 [10] - 总市值223.44亿元，流通市值221.50亿元 [5]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%，领涨个股为江海股份（涨跌幅10.01%）和兴森科技（涨跌幅10.01%）[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点，深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技（205.87亿元）、东山精密（76.26亿元）和沪电股份（64.68亿元）[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份（10.01%）、兴森科技（10.01%）、四会富仕（9.16%）、东山精密（8.34%）、沪电股份（7.28%）[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份（-9.16%）、惠伦晶体（-7.54%）、中富电路（-6.30%）、则成电子（-5.72%）、中英科技（-4.13%）[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手，晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元，游资资金净流入9.45亿元，散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元（占比11.04%），世运电路获主力净流入3.05亿元（占比11.66%）[3] - 游资净流入最高为均威电子（1500.43万元，占比4.98%），净流出最高为博敏电子（-5664.20万元，占比-5.27%）[3]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - AI算力需求强劲推动高端PCB需求 公司紧抓行业高端结构性需求实现业绩快速增长 [9] - 公司在AI算力卡和AIDC UBB&交换机市场领域份额全球领先 位列全球PCB供应商第6名 中国大陆内资PCB厂商第3名 [9] - 公司率先突破高端产品技术壁垒 具备100层以上高多层PCB和8阶28层HDI技术能力 正布局10阶30层HDI [9] - 公司通过境内外自建工厂与并购完善全球化布局 泰国和越南生产线持续扩充海外高端PCB产能 [9][10] - 随着高端产品持续放量和扩建产能逐步释放 公司盈利水平有望迎来进一步增长 [9][10] 财务表现 - 2025年上半年营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [5][9] - 2025年上半年毛利率36.22% 净利率23.73% 25Q2单季毛利率38.83% 净利率25.91% [9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.78亿元、92.74亿元和147.36亿元 同比增长383.2%、66.2%和58.9% [8][10] - 预计2025-2027年毛利率分别为40.5%、43.0%和46.5% 净利率分别为28.9%、31.8%和35.5% [8] - 预计2025-2027年ROE分别为42.1%、45.3%和46.2% EPS分别为6.47元、10.75元和17.08元 [8] 产能与技术优势 - 实现PCB全品类覆盖 各生产单位产品定位清晰 可根据客户需求协同作业 减少客户认证周期 [9] - 国内产能以惠州总部为核心 划分多层板一至六处和HDI一处、二处 [9] - 海外产能持续扩充 泰国和越南生产线建设提升全球化交付和服务能力 [9][10] 估值指标 - 当前股价对应2025年PE为40.1倍 2026年PE为24.1倍 2027年PE为15.2倍 [8][10] - 当前股价对应2025年PB为16.9倍 2026年PB为10.9倍 2027年PB为7.0倍 [8]