物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

出资情况 - 信息披露义务人认缴出资总额为189646.2487万元人民币[9] - 北京亦庄国际新兴产业投资中心在屹唐盛芯认缴比例为99.9995%[9] - 北京亦庄国际产业投资管理有限公司在屹唐盛芯认缴比例为0.0005%[9] - 屹唐盛芯执行事务合伙人注册资本为10000万元人民币[13] 股份变动 - 2025年3 - 6月减持上市公司股份4718295股[16] - 权益变动后屹唐盛芯持股比例从10.9999%降至9.99998%[7][16] - 2025年3 - 6月分阶段减持股份及对应比例[19] - 2025年6月公司增发使屹唐盛芯持股比例稀释0.0214%[19] 持股现状 - 截至报告签署日，屹唐盛芯持有48253988股无限售流通股，无质押冻结[21] 前期交易 - 报告签署日前六个月各月减持股份数量及交易价格[22]

权益变动 - 本次权益变动后屹唐盛芯持股48,253,988股，占比9.99998%[2] - 变动使屹唐盛芯持股比例从10.9999%降至9.99998%[4] 减持情况 - 2025年3 - 6月减持1,695,698股，比例0.3521%[3] - 2025年6月14 - 23日减持3,022,597股，比例0.6264%[4] 股份增发 - 2025年6月公司增发970,812股，股本增加[3][4] 其他 - 减持合规，24日披露报告书[6] - 权益变动不影响控制权和经营[5][6]

股东减持计划预披露 - 公司股东北京四海君芯有限公司、控股股东暨实际控制人之一/董事李杰、董事冼永辉、高级管理人员张敏计划以集中竞价方式减持不超过2,530,000股，占公司总股本比例不超过0.5254% [1] 减持计划实施结果 - 截至2025年6月18日，上述股东未减持所持公司股份，持股数量未发生变化 [2] - 减持计划期限已届满，未实施减持 [2] 合规性说明 - 减持行为符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等规定 [2] - 未发现违规减持行为 [2]

股东减持计划执行情况 - 公司股东北京四海君芯有限公司、控股股东暨实际控制人之一/董事李杰、董事冼永辉、董事张燕祥、高级管理人员张敏保证向公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [1] - 公司于2025年2月25日披露了减持计划，计划以集中竞价方式减持公司股票总计不超过253万股，占公司总股本比例不超过0.5254% [1] - 截至2025年6月18日，减持计划期限已届满，上述人员未减持所持公司股份，其所持公司股份数量未发生变化 [1]

股东减持 - 部分股东等曾计划减持不超2530000股，占总股本比例不超0.5254%[2] - 截至2025年6月18日减持期限届满，相关人员未减持[3] - 减持实施情况合规且与披露一致，无违规[4][5]

利润分配 - 2024年度原以481,569,911股为基数，每10股派现1元，共分48,156,991.1元[2] - 调整后以482,540,723股为基数，每10股派现0.997988元，共分48,156,985.09元[3] - 发放年度为2025年度[4] 股本变动 - 2025年6月增发970,812股，股本从481,569,911股变为482,540,723股[2] 时间安排 - 股权登记日为2025年6月23日[6] - 除权除息日为2025年6月24日[6] - A股股东现金红利2025年6月24日划入账户[7] 咨询信息 - 咨询地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼[10] - 咨询电话为010 - 56345005[10]

限制性股票归属情况 - 本次第二类限制性股票归属数量为97.0812万股，占归属前公司总股本的0.20%，归属人数为311人，上市流通日为2025年6月13日[2] - 本激励计划首次授予激励对象总人数为349人，授予限制性股票数量为391.7040万股，占公司股本总额的0.81%[3] - 本激励计划预留限制性股票40.00万股，占公司股本总额的0.08%[3] - 调整后首次授予部分第一个归属期激励对象336人，归属股票数量116.2231万股[17] 业绩目标 - 首次授予的限制性股票第一个归属期产品销售量增长率和净利润增长率目标均为5%[6] - 首次授予的限制性股票第二个归属期产品销售量增长率和净利润增长率目标均为10%[6] - 首次授予的限制性股票第三个归属期产品销售量增长率和净利润增长率目标均为15%[6] - 若预留部分在2024年第三季度报告披露后授予，2027年产品销售量增长率和净利润增长率目标均为20%[8] 时间节点 - 2024年4月11日，董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[10][11] - 2024年4月15 - 24日，公司对激励对象进行内部公示，4月26日披露核查意见及公示说明[12] - 2024年5月13日，股东大会审议通过激励计划相关议案，同日董事会和监事会调整首次授予名单及数量，确定5月14日为首次授予日[13] - 2025年4月17日，董事会和监事会调整授予价格，确定4月18日为预留授予日[14] - 2025年5月16日，董事会和提名与薪酬委员会审议通过作废部分股票及首次授予第一个归属期归属条件成就议案[15] 人员及股份分配 - 首次授予中，黄磊、叶飞各获授5.0000万股，占首次授予总量1.28%；周生雷、刘将各获授4.0000万股，占1.02%[15] - 首次授予中，外籍及港澳台员工32人获授74.8997万股，占19.12%；其他中层及骨干313人获授298.8043万股，占76.28%[15] - 预留授予中，中层及骨干57人获授40.00万股，占预留授予总量100.00%[15] 其他关键数据 - 作废4.2934万股已授予但尚未归属的第二类限制性股票[17] - 以总股本481,569,911股为基数，每10股派2元现金[17] - 限制性股票首次授予价格由31.09元/股调整为30.89元/股[17] - 2024年产品销售量78,990万颗，同比增长17.76%，公司层面归属比例为100%[19] - 311名激励对象缴纳行权认购款29,988,382.68元，其中股本970,812.00元，资本公积29,017,570.68元[25] - 本次行权后公司注册资本和股本均为482,540,723.00元[25] - 公司总股本将由481,569,911股增加至482,540,723股，股权结构无重大影响[28] 其他情况 - 公司层面归属比例确定规则：A≥100%或B≥100%时，X=100%；A<70%且B<70%时，X=0%；其他情况以两者完成率孰高者确定[9] - 激励对象绩效评价结果分四档，归属比例分别为优秀100%、良80%、合格50%、不合格0%[10] - 13名激励对象因个人原因离职，不具备激励对象资格[20] - 其余336名激励对象个人考核评价为优秀，个人层面归属比例均为100%[20] - 25名激励对象放弃19.1419万股限制性股票归属，作作废处理[22][25] - 本次归属所募集资金用于补充公司流动资金[26] - 本次归属后公司基本每股收益将摊薄，以年度审计报告为准[28] - 本次归属及作废符合相关法律法规和规定[29] - 激励对象为董高人员，股份转让有相关限制规定[23][24]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司管理层认为2024年是库存压力的低谷年，预计2025年将逐步复苏，半导体供应链正从成熟节点逐步向更先进解决方案扩展，推动产品组合升级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告研究的公司为北京君正（300223.SZ），为消费、汽车、工业等行业客户提供计算、存储和模拟芯片组，并向高端产品拓展 [1][3] - 2024年和2025年第一季度，公司营收分别为42亿元和11亿元，同比分别下降7%和增长5%，预计从2025年第一季度起逐季复苏 [3] 2025年展望 - 管理层认为2024年是低谷年，预计2025年逐步复苏，受汽车/工业终端市场复苏、产品升级和向更先进解决方案拓展的支持 [4] - 2025年第一季度，计算和存储芯片组环比改善，管理层对未来持续趋势持乐观态度 [4] 计算芯片组产品组合升级 - 公司为消费电子和监控产品提供约1T计算能力的计算芯片组，并拓展至AI眼镜市场 [5] - 计划推出用于多摄像头应用的T23计算芯片组，并目标发布计算能力超2T的新芯片组T42 [5][8] 存储芯片组产品拓展 - 公司拥有SRAM、DRAM、NOR Flash等存储产品，以及少量NAND Flash [9] - 2024年欧美市场需求疲软，预计2025年汽车和工业需求逐季复苏 [9] - 公司向更先进节点的存储芯片拓展，预计2026年开始贡献营收，同时开发3D DRAM技术以满足客户AI解决方案本地化需求 [9]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日，方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上，汽车占比 40%多，工业医疗占比 30%多，其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上，DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电，更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中，进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求，能提供更好带宽和功耗支持，不少客户感兴趣，但市场总体在探索阶段，今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大，25nm 工艺成本高影响销售，20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后，其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场，消费类安防市场收入占比约 80%，其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%，相对稳定，未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性，公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队，根据需求规划人员和研发计划，近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈，价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进，且有国内友商，市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取市场 [4]