专利技术突破 - 湖北鼎汇微电子材料有限公司、湖北鼎龙汇盛新材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司联合取得"一种导热材料中导热粉体配方的分析方法"专利，授权公告号CN119290684B，申请日期为2024年11月 [1] 湖北鼎汇微电子材料有限公司概况 - 公司成立于2015年，位于武汉市，主要从事化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本1.0947亿元人民币 [1] - 对外投资3家企业，参与招投标14次 [1] - 拥有商标信息5条，专利信息75条，行政许可23个 [1] 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司概况 - 公司成立于2019年，位于省直辖县级行政区划，主要从事电气机械和器材制造业 [1] - 注册资本2亿元人民币 [1] - 参与招投标9次，拥有专利信息26条，行政许可65个 [1] 湖北鼎龙控股股份有限公司概况 - 公司成立于2000年，位于武汉市，主要从事资本市场服务 [2] - 注册资本9.3828亿元人民币 [2] - 对外投资28家企业，参与招投标38次 [2] - 拥有商标信息34条，专利信息243条，行政许可58个 [2]

CMP抛光垫行业概述 - CMP抛光垫是一种通过化学与机械作用结合实现材料表面平滑化的关键半导体耗材，主要用于集成电路和存储磁盘制造[1] - 工艺分为以材料去除为目的的化学机械抛光和以表面平坦化为目的的化学机械平坦化，属于摩擦化学过程[1] - 当前主流应用为300毫米晶圆，占据77.11%市场份额，200毫米晶圆及其他应用占剩余份额[6][8][13] 中国市场现状与预测 - 中国CMP抛光垫市场规模预计2031年达4.7亿美元，2023-2031年CAGR为8.3%[2] - 2024年前三大厂商（DuPont、湖北鼎龙等）合计占据95%市场份额，市场集中度极高[5] - 聚合物CMP抛光垫是主导产品类型，占比达90.76%，无纺布和复合型占剩余份额[6][13] 行业竞争格局与技术壁垒 - 国际政治局势变化为国内厂商（如湖北鼎龙）提供国产替代机遇，可能采取降价策略抢占市场[8] - 行业存在多重进入壁垒：需跨学科技术积累（材料科学/表面化学等）、晶圆厂认证周期长（数年）、龙头企业专利壁垒高[9] - 市场竞争力取决于产品性能而不仅是价格，龙头企业凭借技术优势占据高端市场[8][9] 产业链发展趋势 - 晶圆大尺寸化（8/12英寸向18英寸发展）推动抛光垫技术升级，企业需匹配大尺寸生产能力[2] - 集成电路性能提升要求抛光垫性能同步升级，未来技术标准将更严苛[2] - 电子产业区域集中度显著，主要厂商需在亚太（中国大陆/台湾/韩国）和欧美建立供应链[8] 厂商战略方向 - 现有厂商需通过技术升级建立护城河、降低成本扩大市场份额、打造品牌影响力[9] - 新进入者面临研发投入高（需精密制造设备）、全球支持网络建设等资本挑战[9] - 产品毛利率可能出现波动，各品牌价格差距预计逐步缩小[8]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - 当前化工宏观判断，原油短期探底中长期中性，煤炭价格回落，天然气成本或降，农药行业景气修复，部分装置停产或致TDI涨价，淘汰落后产能或改善行业格局，6月化工PPI降幅环比走扩，6月制造业PMI环比回升 [3] - 投资建议关注传统周期白马及细分企业、长景气底部上行板块、成长标的确定性修复等不同类型企业 [3] 行业动态 化工宏观判断 - 原油供应非OPEC引领提升、OPEC+有超额增产预期，需求随全球GDP增长但受特朗普关税政策影响增速放缓，地缘上中美关税不确定、关注伊以事件，油价隐含悲观因素，短期探底中长期中性 [3][4] - 煤炭价格中长期回落，中下游压力缓解 [3][4] - 美国或加快天然气出口设施建设，进口成本有望下滑 [3][4] 各细分行业情况 - 石油化工，截至7月25日Brent和WTI油价下降，美元指数下降 [6] - PTA - 聚酯行业，本周PTA、MEG、POY价格上涨，市场等待关税政策，供应基本持稳，PTA供应端承压 [10] - 化肥，尿素价格上升但缺乏持续动力，磷肥一铵价格小涨、二铵弱稳，钾肥价格下降 [11] - 农药，市场淡旺季过渡，成交量一般、产品分化，部分产品价格有调整 [11] - 氟化工，原料萤石供应乏力，制冷剂供应偏紧，部分产品价格有变动 [13] - 氯碱及无机化工，氯碱、纯碱、有机硅等产品价格有升有降，市场供需和心态不同 [14] - 化纤，粘胶短纤和氨纶价格持平，市场表现一般 [14] - 塑料，部分产品价格有变动，市场供需和氛围不同 [14] - 橡胶，顺丁、丁苯、天然橡胶价格上涨，轮胎开工率正常 [16] - 染料行业，价格持平，成本和需求表现一般 [16] - 新能源汽车行业，部分金属和材料价格有变动 [16] - 维生素行业，部分产品价格有调整，企业有检修计划 [18] 重点公司估值表 - 报告列出农药、化肥及氯碱、精细化工品等多个行业重点公司的估值信息，包括市值、归母净利润、PE、PB等 [20] 化工产品价格、价差、开工及库存变动 价格跟踪 - 报告列出原油与成品油、石化烯烃与芳烃等多类化工产品的价格变动及分位数变动情况 [23][24][25][26][27][28] 价差跟踪 - 报告展示原油与成品油、石化烯烃与芳烃等各类化工产品的价差变动及分位数变动情况 [29][30][31] 开工率跟踪 - 报告给出乙二醇、醋酸乙烯等众多化工产品的开工率变动情况 [32][33][34][35] 库存跟踪 - 报告呈现乙二醇、醋酸乙烯等化工产品的库存变动及分位数变动情况 [36][37][38]

股票期权激励计划调整 - 公司第六届董事会第三次会议审议通过《关于调整2024年股票期权激励计划行权价格的议案》[1] - 调整后行权价格从19 03元/股降至18 93元/股 因实施2024年度权益分派(每10股派1元)[3][4] - 行权价格调整公式为P=P0-V 其中P0为原价 V为每股派息额 调整后价格须大于1[4] 激励计划实施进展 - 2024年5月16日向291名激励对象授予2499 90万份股票期权 后因5人资格不符取消0 10万份[2] - 第一个行权期278名激励对象可行权977 52万份 行权价19 03元/股[3] - 因13名激励对象离职或考核不达标 注销未行权股票期权50 10万份[3] 决策程序合规性 - 董事会审计委员会确认调整符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划草案规定[4] - 湖南启元律师事务所出具法律意见书 认定调整程序合规且履行必要授权[5] 财务影响说明 - 行权价格调整对财务状况和经营成果无实质性影响[4]

本次激励计划调整行权价格的法律意见 核心观点 - 湖南启元律师事务所作为专项法律顾问，对鼎龙股份2024年股票期权激励计划的行权价格调整事项出具法律意见，认为调整程序及内容符合《公司法》《证券法》《管理办法》及《激励计划（草案）》的规定 [2][6][11] 调整的批准与授权 - 2024年4月25日，公司第五届董事会第十九次会议审议通过激励计划草案及相关议案，关联董事回避表决 [6] - 2024年5月14日，公司2023年年度股东大会审议通过激励计划草案及授权议案 [7] - 2025年7月18日，公司第六届董事会第三次会议审议通过行权价格调整议案，关联董事回避表决 [9] 调整的具体情况 - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），总股本基数944,543,607股 [9] - 根据《激励计划（草案）》，派息后行权价格调整公式为P=P0-V（P0=19.03元/股，V=0.10元/股），调整后行权价格为18.93元/股 [9][11] 结论意见 - 公司本次调整行权价格已履行必要程序，符合《管理办法》及《激励计划（草案）》规定 [11]

股票期权激励 - 2024年5月16日确定授权日，向291名对象授予2499.90万份期权[3] - 2024年5月29日完成授予登记，实际授予2499.90万份[4] - 2025年4月25日278名对象行权977.52万份，行权价19.03元/股[4] - 2025年4月25日注销13名对象50.1万份未行权期权[4] - 2025年7月18日行权价由19.03元/股调为18.93元/股[5] 分红 - 以944543607股总股本为基数，每10股派1元现金[7] 其他 - 行权价格调整对财务和经营无实质影响[8] - 审计委员会同意调整行权价格[9] - 法律意见书认为调整符合规定[10]

激励计划调整 - 2024年5月16日，激励对象由296人调为291人，拟授期权由2500万份调为2499.90万份[8] - 2025年7月18日，公司同意调整2024年股票期权激励计划行权价格[9] 行权与注销 - 2025年4月25日，278名激励对象第一个行权期行权977.52万份期权[9] - 2025年4月25日，注销13名激励对象50.1万份未行权期权[9] 权益分派 - 2025年以944,543,607股为基数，每10股派现金红利1元[11] 价格调整 - 调整后行权价格18.93元/股，原19.03元/股，每股派息0.1元[12]

会议信息 - 公司第六届董事会第三次会议于2025年7月18日召开，9位董事全到[1] 权益分派 - 以944,543,607股总股本为基数，每10股派1元现金，每股派息0.1元[3] 激励计划 - 2024年股票期权激励计划调整前行权价19.03元/股，调整后18.93元/股[3] - 《关于调整2024年股票期权激励计划行权价格的议案》6票同意通过[3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2025H1业绩符合预期，25年以来业绩持续增长，主要得益于抛光垫产能爬坡、抛光液上量、显示材料客户产能利用率和市占率提升、打印复印通用耗材业务降本增效 [7] - 2025年新材料业务营收利润增长显著，半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务预计营收同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - 公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展，25H1打印复印通用耗材业务预计营收7.8亿元，25Q2收入环比增长 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价28.54元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率5.8，流通A股市值209.61亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.45亿股，流通A股7.34亿股 [2] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.5|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.03|1.31| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|52|-|39|28|22| [6] 业绩预告情况 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，扣非净利润2.73 - 3.03亿元，同比增长39 - 54% [7] - 25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同比增长9 - 31%，环比增长6 - 27%，扣非净利润1.38 - 1.68亿元，同比增长6 - 29%，环比增长2 - 25% [7] 业务情况 - **半导体材料业务**：2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - **细分产品**：CMP抛光垫25H1收入同比增长59%，25Q2环比增长16%，同比增长57%；CMP抛光液、清洗液25H1合计收入同比增长56%，25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液实现订单突破；显示材料业务PI类产品25H1收入同比增长62%；25H1先进封装材料收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [7] - **耗材业务**：打印复印通用耗材业务25H1预计营收7.8亿元（不含芯片），25Q2收入环比增长，后续将通过优化运营效率、提升核心产品竞争力保障稳健经营 [7]