投资评级 - 维持"买入"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上 [4][8][16] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.26亿元 同比增长18.91% [1][2] - 2025年上半年归母净利润0.29亿元 同比增长47.85% [1][2] - 2025年上半年扣非归母净利润0.47亿元 同比增长62.50% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.93/2.80/7.42亿元 对应增速146.9%/201.2%/165.0% [1][8] - 预计2025-2027年营业收入分别为70.01/84.48/105.72亿元 对应增速20.3%/20.7%/25.1% [1][8] 业务板块表现 PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元 同比增长12.80% 毛利率26.32% 同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元 同比增长17.45% 亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元 同比增长10.61% 净利润7596.39万元 剔除汇兑损益影响后净利润同比增长12.23% [2] - 北京兴斐收入5.00亿元 同比增长25.50% 净利润8556.44万元 同比增长46.86% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.31亿元 同比增长38.39% [3] - IC封装基板业务收入7.22亿元 同比增长36.04% 以CSP封装基板为主 [3] - CSP封装基板聚焦存储和射频领域 并向汽车市场拓展 [3] - 广州兴科项目2025年Q2实现满产 新扩产能1.5万平方米/月将于2025年Q3投产 [3] - FCBGA封装基板项目投入3.30亿元 良率持续改善 样品订单数量大幅增长 [3] 估值指标 - 当前股价19.09元 总市值324.47亿元 [4] - 对应2025-2027年PE分别为346.9/115.2/43.5倍 [1][8] - 对应2025-2027年PB分别为6.5/6.3/5.6倍 [1][8]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%，领涨个股为江海股份（涨跌幅10.01%）和兴森科技（涨跌幅10.01%）[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点，深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技（205.87亿元）、东山精密（76.26亿元）和沪电股份（64.68亿元）[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份（10.01%）、兴森科技（10.01%）、四会富仕（9.16%）、东山精密（8.34%）、沪电股份（7.28%）[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份（-9.16%）、惠伦晶体（-7.54%）、中富电路（-6.30%）、则成电子（-5.72%）、中英科技（-4.13%）[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手，晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元，游资资金净流入9.45亿元，散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元（占比11.04%），世运电路获主力净流入3.05亿元（占比11.66%）[3] - 游资净流入最高为均威电子（1500.43万元，占比4.98%），净流出最高为博敏电子（-5664.20万元，占比-5.27%）[3]

军工板块市场表现 - A股军工股表现强势，航天宏图涨超17%，捷众科技涨15%，北方长龙涨超13%，天沃科技、江海股份、王子新材10CM涨停，中国卫通逼近涨停[1] - 恒宇信通、长城军工、康隆达、中航成飞、华力创通、浙海德曼、兴森科技涨超7%[1] - 戈碧迦涨6.68%，有研新材涨6.63%，万泽股份涨6.37%[2] 个股涨幅数据 - 航天宏图涨幅17.97%，总市值101亿元，年初至今涨幅89.85%[2] - 捷众科技涨幅15.01%，总市值23.07亿元，年初至今涨幅97.39%[2] - 北方长龙涨幅13.83%，总市值165亿元，年初至今涨幅419.86%[2] - 天沃科技涨幅10.06%，总市值78.93亿元，年初至今涨幅106.52%[2] - 江海股份涨幅10.01%，总市值283亿元，年初至今涨幅92.12%[2] 市值与涨幅特征 - 中国卫通涨幅9.59%，总市值1076亿元，为板块内市值最高个股，年初至今涨幅25.09%[2] - 中航成飞总市值2720亿元，为板块内市值最大公司，涨幅7.58%，年初至今涨幅42.90%[2] - 长城军工年初至今涨幅475.77%，表现最为突出，总市值490亿元，当日涨幅7.68%[2] - 浙海德曼年初至今涨幅325.20%，戈碧迦年初至今涨幅248.50%，显示板块个股年内普遍表现强劲[2]

公司经营状况 - 子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放并出现亏损 [1] - 第三季度产品价格逐步提升及更严格的成本管控使下半年经营绩效相比上半年有望改善 [1] - 公司将持续优化生产工艺、提升良率水平和交付能力 同时调整客户结构和加大海外市场拓展力度以争取进一步减亏 [1] 业务布局 - 子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域 [1] - 公司正积极调整产品结构并加大海外市场拓展力度 [1]

公司信息披露 - 公司回应投资者关于客户合作问题时表示因保密协议约定不便披露具体客户信息 [1]

宜兴硅谷亏损状况 - 子公司宜兴硅谷2023年中报亏损金额达8000多万元 较2022年同期4900多万元亏损扩大63% [1] - 亏损主因包括客户结构不佳 产品结构不佳 行业竞争激烈导致产能未能充分释放 [1] 经营改善措施 - 第三季度产品价格逐步提升 实施更严格成本管控措施 [1] - 优化生产工艺 提升良率水平和交付能力 调整客户与产品结构 [1] - 加大海外市场拓展力度 争取进一步减亏 下半年经营绩效相对上半年有望改善 [1] 业务定位 - 宜兴硅谷专注于国内通信领域和服务器领域市场 [1]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入34.26亿元，同比增长18.91% [1] - 归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1] - 第二季度营业总收入18.46亿元，同比增长23.69%，归母净利润1946.05万元，同比增长465.68% [1] - 扣非净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1] 盈利能力指标 - 毛利率18.45%，同比提升11.44个百分点 [1] - 净利率-2.54%，同比改善17.37个百分点 [1] - 三费占营收比13.26%，同比下降2.69个百分点 [1] - 每股收益0.02元，同比增长100% [1] 资产负债结构 - 货币资金11.36亿元，同比下降12.28% [1] - 应收账款22.87亿元，同比增长14.49% [1] - 有息负债52.93亿元，同比增长16.31% [1] - 每股净资产2.97元，同比下降2.93% [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.1元，同比下降172.51% [1] - 货币资金/流动负债比例为52.35% [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债比例为13.9% [3] 投资回报表现 - 公司近10年ROIC中位数为7.1% [1] - 2024年ROIC为-3.88% [1] - 有息资产负债率达35.31% [3] - 有息负债总额/近3年经营性现金流均值为12.92% [3] 机构持仓情况 - 光大信用添益债券A持有1129.31万股，持仓未变动 [5] - 景顺长城中小创精选股票A新进持股55.68万股 [5] - 海通量化成长精选一年持有混合A新进持股2.61万股 [5] - 上银数字经济混合发起式A持股3.74万股未变动 [5] 业绩预期与商业模式 - 分析师普遍预期2025年业绩1.12亿元，每股收益0.07元 [4] - 公司业绩主要依靠资本开支驱动 [2] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [2]

财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]

FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模已超过38亿元人民币 [1] - 项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [1] - 2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年 [1] 产能扩充计划 - 北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能 [1] - 产能扩充旨在把握AI爆发带来的行业机会 [1]

财务表现 - 2025年第二季度营业收入18.46亿元，环比增长16.88% [2] - 2025年第二季度归母净利润1946.05万元，环比增长107.64% [2] - 2025年第二季度扣非净利润3983.94万元，环比增长477.39% [2] - 2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [2] - 2025年上半年归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 2025年上半年扣非净利润4673.94万元，同比增长62.50% [2] - 总资产149.90亿元，较上年末增长9.67% [2] - 归母净资产50.50亿元，较上年末增长2.32% [2] - 整体毛利率18.45%，同比增长1.89个百分点 [3] - FCBGA封装基板项目费用投入3.30亿元 [3] - 宜兴硅谷业务亏损8210.24万元 [3] 业务板块表现 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州和珠海原有3.5万㎡/月产能满产 [8] - 珠海兴科新扩1.5万㎡/月产能于2025年7月投产 [8] - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80% [9] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [9] - 北京兴斐收入4.99亿元，同比增长25.50% [10] - 北京兴斐净利润8556.44万元，同比增长46.86% [10] 行业动态 - 2025年全球PCB产值预计791.28亿美元，同比增长7.6% [5] - 18层及以上PCB板预期增长率41.7% [5] - HDI板预期增长率12.9% [5] - 封装基板预期增长率7.6% [5] - 中国和东南亚市场表现优于全球其他区域 [5] - AI、网通、卫星通信为增长最快领域 [5] - 封装基板行业2026年有望持续好转 [5] 技术与发展规划 - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元 [7] - 2025年上半年样品订单数量超2024年全年 [7] - 样品订单中高层数和大尺寸产品比例持续提升 [7] - 研发方向包括埋入式基板、玻璃基板、磁性基板等前沿技术 [10] - 北京兴斐正规划扩充AI领域高阶HDI产能 [10]