公司业务澄清 - 公司明确表示其不涉及封装业务 [1] - 公司的产品可用于CPO（共封装光学）产品的封装 [1] 技术与工艺 - CPO封装主要采用MSAP（改良型半加成法）工艺 [1] - 公司的产品适用于采用MSAP工艺的CPO封装 [1]

格隆汇12月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司海外业务主要分布在韩国和欧 洲，目前美国业务收入占比较小。 ...

公司产能与生产状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务与产能状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 公司原有BT载板产能每月3.5万平方米已实现满产 [1] - 公司新增的BT载板产能每月1.5万平方米正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务与产品 - 公司IC封装基板产品是芯片封装原材料 [2] - 该产品应用领域广泛，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片及射频芯片等 [2] - 芯片产品的具体应用场景由客户根据自身需求确定 [2]

公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加 [2] - 截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [2]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，交付数量稳速增加 [1] - 截至目前，所有已反馈封测结果的FCBGA封装基板均未发现基板异常 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 投资者关注点 - 投资者关注截至2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年的增长情况 [3] - 投资者询问已交付样品中获得哪些公司的认证通过 [3]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为十一万一千余户 [1]

市场整体表现 - 2023年11月28日，元件板块整体上涨0.36%，表现优于上证指数（上涨0.34%）和深证成指（上涨0.85%）[1] - 当日元件板块主力资金净流出4982.16万元，游资资金净流出3.7亿元，但散户资金净流入4.2亿元，显示市场内部资金流向存在分歧[2] 领涨个股表现 - 兴森科技（002436）领涨板块，收盘价21.52元，单日涨幅达6.59%，成交量为118.87万手，成交额为25.25亿元[1] - 高华科技（688539）涨幅5.12%，收盘价37.95元，风华高科（000636）涨幅5.05%，收盘价16.44元，顺络电子（002138）涨幅4.34%，收盘价36.33元[1] - 方正科技（600601）当日主力资金净流入3.37亿元，主力净占比达9.45%，是板块内主力资金流入最显著的个股[3] 部分个股资金流入详情 - 除方正科技外，兴森科技（002436）主力资金净流入1.28亿元，主力净占比5.07%[3] - 景旺电子（603228）主力资金净流入1.11亿元，主力净占比6.69%[3] - 风华高科（000636）主力资金净流入5444.38万元，主力净占比7.14%[3] - 世运电路（603920）主力资金净流入6078.23万元，主力净占比6.39%[3] 下跌个股表现 - 金安国纪（002636）领跌，收盘价15.67元，跌幅3.87%，成交额9.04亿元[2] - 中富电路（300814）跌幅3.35%，收盘价82.41元，成交额16.19亿元[2] - 胜宏科技（300476）跌幅2.33%，收盘价270.70元，成交额高达74.74亿元，是当日板块内成交额最高的个股[2]