兴森科技:公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 [1] 产品进展与质量 - 公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [1]
公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 [1] 产品进展与质量 - 公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [1]