股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]

PCB概念股集体下跌表现 - A股市场PCB概念股出现集体下挫 大族数控下跌9% 合力泰下跌超8% 埃科光电和崇达技术下跌超7% [1] - 多只个股跌幅超过6% 包括光华科技跌6.75% 智信精密跌6.74% 宏和科技跌6.50% 中一科技跌6.36% [1][2] - 跌幅超过5%的个股包括斯迪克跌5.42% 广合科技和东山精密均跌5.38% 方正科技跌5.37% 天准科技跌5.36% [1][2] 重点公司市值与年度表现 - 大族数控总市值443亿元 年初至今涨幅达190.6% 但单日跌幅达9.09% [2] - 东山精密总市值1386亿元 为板块内市值最高公司 年初至今涨幅159.82% 单日下跌5.38% [2] - 宏和科技总市值331亿元 年初至今涨幅351.26% 为板块内年度表现最佳 但单日下跌6.5% [2] - 多家公司市值超300亿元 包括广合科技342亿元 方正科技460亿元 兴森科技386亿元 [2] 中小市值公司表现 - 埃拉米电总市值48.13亿元 单日下跌7.27% 但年初至今涨幅达103.98% [2] - 智信精密市值25.84亿元 科强股份市值17.72亿元 燕麦科技市值44.85亿元 均出现超过5%的跌幅 [2] - 中一科技市值95.44亿元 天山电子市值57.55亿元 虽然年初涨幅超过100% 但单日跌幅均超5% [2]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股集体下挫 大族数控跌幅最大达9.09% [1][2] - 合力泰跌超8% 跌幅为8.77% [1][2] - 埃科光电跌超7% 实际跌幅7.27% [1][2] - 崇达技术跌超7% 实际跌幅7.05% [1][2] 个股跌幅详情 - 光华科技跌6.75% 总市值98.86亿 [1][2] - 智信精密跌6.74% 总市值25.84亿 [1][2] - 宏和科技跌6.50% 总市值331亿 [1][2] - 中一科技跌6.36% 总市值95.44亿 [1][2] 市值与跌幅对比 - 东山精密跌幅5.38% 总市值1386亿 [1][2] - 方正科技跌幅5.37% 总市值460亿 [1][2] - 兴森科技跌幅5.25% 总市值386亿 [1][2] - 天准科技跌幅5.36% 总市值108亿 [1][2] 年初至今表现 - 宏和科技年初至今涨幅351.26% 为板块最高 [2] - 中一科技年初至今涨幅145.71% [2] - 大族数控年初至今涨幅190.60% [2] - 东山精密年初至今涨幅159.82% [2]

公司运营状况 - 公司整体稼动率维持稳定向上 [1]

股东结构 - 截至2025年9月19日公司股东总户数为133,000余户 [1]

共封装光学(CPO)概念板块表现 - 截至9月18日收盘，共封装光学(CPO)概念上涨1.35%，位居概念板块涨幅第2位，板块内66只个股上涨 [1] - 德科立、华丰科技等个股20%涨停，烽火通信、广合科技、长飞光纤等个股涨停，光库科技、凌云光、中天科技等涨幅居前，分别上涨15.00%、12.46%、6.97% [1] - 跌幅居前的个股包括永鼎股份、四会富仕、飞利信等，分别下跌8.20%、5.17%、4.25% [1] 概念板块涨跌幅对比 - F5G概念以1.45%的涨幅位居榜首，共封装光学(CPO)概念以1.35%的涨幅紧随其后，铜缆高速连接概念上涨1.27% [2] - 跌幅较大的概念板块包括金属铅(-3.94%)、金属锌(-3.88%)和黄金概念(-3.08%) [2] 资金流向 - 共封装光学(CPO)概念板块获主力资金净流入19.72亿元，其中57只个股获主力资金净流入，24只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 亨通光电主力资金净流入11.72亿元居首，烽火通信、工业富联、中天科技分别净流入10.12亿元、8.67亿元、7.86亿元 [2] - 资金流入比率方面，亨通光电、烽火通信、中贝通信主力资金净流入率分别为28.24%、23.63%、13.96% [3] 个股资金流入详情 - 亨通光电涨幅10.00%，换手率7.74%，主力资金净流入11.72亿元 [3] - 烽火通信涨幅10.02%，换手率13.00%，主力资金净流入10.12亿元 [3] - 工业富联涨幅5.30%，换手率1.59%，主力资金净流入8.67亿元 [3] - 中天科技涨幅6.97%，换手率10.93%，主力资金净流入7.86亿元 [3] - 紫光股份涨幅5.20%，换手率10.87%，主力资金净流入7.84亿元 [3] 个股资金流出情况 - 飞利信主力资金净流出1.54亿元，跌幅4.25% [8] - 永鼎股份主力资金净流出2.19亿元，跌幅8.20% [8] - 剑桥科技主力资金净流出3.09亿元，跌幅2.67% [8] - 立讯精密主力资金净流出3.98亿元，涨幅2.11% [8] - 新易盛主力资金净流出4.58亿元，跌幅0.62% [8]

先进封装概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘，先进封装概念板块上涨0.69%，位居概念板块涨幅第9位，板块内65只个股上涨 [1] - 山子高科和华正新材涨停，汇成股份、中微公司、闻泰科技涨幅居前，分别上涨14.16%、11.43%、9.60% [1] - 跌幅居前的个股包括*ST华微、中旗新材、微导纳米，分别下跌5.03%、4.76%、3.65% [1] 板块资金流动情况 - 先进封装概念板块今日主力资金净流出5.23亿元，其中49只个股获主力资金净流入，11只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元居首，闻泰科技、通富微电、生益科技分别净流入3.61亿元、3.13亿元、2.53亿元 [2] - 华正新材、朗迪集团、兴森科技主力资金净流入比率居前，分别为19.60%、14.02%、11.16% [3] 个股资金流入榜单 - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元，换手率14.45%，净流入比率11.16% [3] - 闻泰科技主力资金净流入3.61亿元，换手率9.65%，净流入比率6.21% [3] - 通富微电主力资金净流入3.13亿元，换手率13.23%，净流入比率4.44% [3] - 生益科技主力资金净流入2.53亿元，换手率2.86%，净流入比率6.65% [3] - 中微公司主力资金净流入2.20亿元，换手率6.18%，净流入比率2.26% [3] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念涨幅1.45%居首，共封装光学(CPO)涨1.35%，铜缆高速连接涨1.27% [2] - 金属铅跌幅3.94%居首，金属锌跌3.88%，黄金概念跌3.08% [2] - 先进封装概念与同花顺果指数并列涨幅第8位，均上涨0.69% [2]

HBM概念板块表现 - HBM概念板块呈现强势上涨态势 [1] - 兴森科技等个股涨幅居前 [1] - 板块强势表现发生在9月18日13:50 [1]

公司技术应用 - 公司相关技术和产品可应用于CPC技术 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10][14] 核心财务表现 - 2025H1营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元，同比增长62.50%；毛利率18.45%，同比提升1.9个百分点 [2][6] - 2025Q2营收18.46亿元，同比增长23.69%；归母净利润0.19亿元，同比增长465.68%；扣非净利润0.40亿元，同比增长723.80%；毛利率19.53%，同比提升3.4个百分点 [2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元、2.76亿元、5.36亿元 [14] 业务板块分析 - PCB业务2025H1收入24.48亿元，同比增长12.80%；毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [14] - 半导体业务2025H1收入8.31亿元，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比改善16.41个百分点 [14] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04%；毛利率-25.17%，同比提升17.16个百分点 [14] 子公司表现 - 宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损0.82亿元 [14] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%；净利润0.76亿元，同比下降13.50% [14] - 北京兴斐收入5.0亿元，同比增长25.50%；净利润0.86亿元，同比增长46.86% [14] 产能与项目进展 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已满产 [14] - 珠海兴科新扩1.5万平方米/月产能于2025年7月投产并开始释放产能 [14] - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元，持续进行样品交付认证，积极拓展海内外客户 [14] 发展前景 - PCB业务通过产品升级和战略客户突破推动盈利能力持续改善 [14] - 封装基板业务与国内外主流客户建立合作，新增产能落地将受益行业高景气度 [14] - FCBGA封装基板业务有望成为第二成长曲线 [14]