公司IC封装基板业务产能状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 其中原有每月3.5万平方米产能已达到满产状态 [1] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [1] 公司FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目的市场拓展工作按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板项目的客户认证工作按计划稳步推进中 [1]

公司战略与经营目标 - 公司将加强市场拓展，争取实现核心业务和关键客户突破 [1] - 公司争取实现营收增长和盈利提升 [1] - 公司努力回馈股东的支持和信任 [1]

公司经营策略 - 公司持续关注原材料市场变化 [1] - 公司加强供应链管理 [1] - 公司与客户保持密切沟通 [1] - 公司根据市场情况和具体订单要求与客户协商产品价格 [1]

公司对客户依赖度的说明 - 公司业务客户集中度低 客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业 [1] - 公司客户所涉行业较广 不依赖单一行业、单一客户 [1] - 公司业务受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小 [1] 事件背景 - 有投资者询问中兴通讯被制裁是否会影响公司业务 因公司是中兴通讯的核心供应商之一且股价此前超预期下跌 [1]

FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务的市场拓展与客户认证工作均按计划稳步推进中 [2] - 已获得的封测结果反馈均为未发现基板异常 [2] 产品认证与量产时间线 - 产品认证一般需要6个月左右 [2] - 实现大批量量产的具体进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [2]

公司业务经营状况 - 公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营 [2] - FCBGA封装基板业务已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [2] FCBGA封装基板量产进展 - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况 [2] - 大批量量产的进度也取决于客户自身的量产进展 [2] - 大批量量产的进度还取决于客户的供应商管理策略 [2]

公司股东结构 - 截至2025年12月10日，公司股东总户数为十一万一千余户 [1]

公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露 [1] 公司战略与项目进展 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 [1] - 公司正加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，以提升核心竞争力 [1]

证券日报网讯12月15日，兴森科技（002436）在互动平台回答投资者提问时表示，公司海外业务主要分 布在韩国和欧洲，目前美国业务收入占比较小。 ...

公司业务澄清 - 公司于12月15日在互动平台明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司产品可用于CPO产品的封装 [1] 技术与工艺关联 - CPO封装主要采用MSAP工艺 [1] - 公司的产品与CPO封装所需的MSAP工艺相关 [1]