股票期权注销 - 公司注销2023年股票期权激励计划1881.40万份未行权股票期权[1] - 244名激励对象因离职注销1837万份对应股票期权[2][3] - 17名激励对象2024年度业绩不达标，注销44.40万份股票期权[2][4] 相关进展 - 2025年3月29日审议通过调整及注销议案[2] - 2025年4月14日完成1881.40万份股票期权注销事宜[5] 影响说明 - 本次注销不影响公司财务、经营及激励计划实施[6]

指数表现 - 中证500相对价值指数报6989.26点 当日高开高走[1] - 近一个月下跌7.13% 近三个月上涨1.59% 年初至今下跌5.15%[1] 指数编制方法 - 选取中证500指数中价值风格突出证券 采用经综合价值概率调整后的自由流通市值加权[1] - 基日为2004年12月31日 基点1000点[1] - 样本每半年调整一次 时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日[2] 权重股构成 - 前十大权重股合计占比8.16% 苏州银行(1.04%)和东山精密(1.03%)为最高权重成分股[1] - 其他权重股包括永泰能源(0.91%) 华天科技(0.78%) 长沙银行(0.76%) 振华科技(0.75%) 东吴证券(0.75%) 财通证券(0.72%) 云天化(0.72%) 浙江龙盛(0.70%)[1] 市场板块分布 - 上海证券交易所占比55.14% 深圳证券交易所占比44.86%[1] 行业配置 - 工业占比最高达19.84% 原材料占比18.84% 金融占比14.33%[2] - 信息技术占比9.17% 医药卫生占比8.94% 可选消费占比8.23%[2] - 公用事业占比5.22% 通信服务占比5.02% 主要消费占比4.70% 能源占比4.28% 房地产占比1.43%[2]

公司战略与技术布局 - 公司将持续研发先进封装技术，重点开发AI、XPU、存储器和汽车电子相关应用，推进2.5D平台技术成熟转化，布局CPO封装技术，这些领域将成为新的增长点 [1] - 公司主营业务为集成电路封装测试，产品应用于计算机、消费电子、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域 [1] - 2024年公司完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过客户认证，开发汽车级Grade0、双面塑封SiP技术，并实现FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品量产 [3] 财务与业绩表现 - 2024年公司营业收入144.62亿元，同比增长28%，归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 公司集成电路封装量575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级封装176.42万片，同比增长38.58%，集成电路销售量569.86亿只，同比增长22.14% [2] - 境内销售收入92.68亿元，同比增长35.75%，境外销售收入51.94亿元，同比增长16.16%，存储器、汽车电子等产品订单大幅增长 [2] 行业动态与市场趋势 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元大关 [2] - 半导体行业结束自2022年下半年的下行调整，进入复苏周期，主要得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖及价格回升 [1] - 先进封装技术成为解决芯片制造"摩尔定律"困难的重要手段，在提升性能、降低功耗和缩小尺寸方面发挥关键作用，市场前景广阔 [2] 产能与市场扩展 - 2024年公司子公司华天科技(江苏)、上海华天集成电路正式投产，江苏盘古半导体完成厂房建设，华天科技(南京)启动二期建设 [3] - 随着子公司建设投产和规模扩展，公司先进封装占比将逐年提高，市场规模扩大，市场竞争能力提升 [3]

先进封装业务 - 子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及 UNISEM 开展先进封装业务，随着子公司建设投产和规模扩展，先进封装市场规模将扩大，竞争力将提高 [1][2] - 2024 年子公司华天江苏、华天上海正式投产运行，盘古半导体完成厂房和相关配套设施建设，华天南京启动二期建设，先进封装占比将逐年提高 [3] 行业发展前景 - 2025 年人工智能大模型发展、消费市场回暖及机器人领域创新将带动集成电路产品销售，美国半导体行业协会预估全球半导体销售额有望两位数增长，WSTS 预测将达 6972 亿美元 [2][3] Chiplet 业务 - 公司有 Chiplet 相关业务订单 [2] 未来布局与增长点 - 持续技术创新和先进封装技术研发，开展面向 AI、XPU、存储器及汽车电子相关应用或产品开发，推进 2.5D 平台技术和 FOPLP 成熟转化，布局 CPO 封装技术，这些将成新增长点 [2] - 坚持发展封装测试主营业务，推进先进封装技术和产品研发及量产，推动先进封装成未来盈利增长点 [4] 2024 年业绩情况 - 2024 年相关电子终端产品需求回暖，集成电路景气度回升，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入显著增长，经营业绩大幅提高 [3] - 2024 年公司营业收入同比增长 28%，归母净利润同比增长 172.29%，同行业部分已披露年报公司大多实现营收和净利润同比增长，但幅度不同 [4] 盈利相关问题 - 公司净利润比营业利润低，净利润是在营业利润基础上加减营业外收支并计提所得税费用，通常小于营业利润 [4] 2025 年一季度业绩 - 2025 年第一季度业绩情况关注 2025 年 4 月 30 日披露的《2025 年第一季度报告》 [4]

公司业绩表现 - 2024年实现营收144.6亿元，同比增长28%，净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1][2] - 扣非净利润从去年同期亏损3.08亿元扭亏为3342万元，同比增长110.85% [2] - 四季度营收39.3亿元（同比增长21.7%），净利润2.59亿元（同比增长80.7%），扣非亏损收窄至1438万元 [2] - 全年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级封装176.42万片（同比增长38.58%） [3] 产能与资产扩张 - 募集资金投资项目全部建成，华天江苏、华天上海新基地投入运营，总资产达382.4亿元（同比增长13.3%） [1][3] - 归母净资产166.59亿元（同比增长5.1%），存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新增客户236家 [3] 先进封装布局 - 子公司华天江苏启动盘古半导体项目（总投资30亿元，2025年部分投产） [4] - 南京基地二期项目投资100亿元，预计2028年达产，年产值60亿元 [4] - 汽车电子生产线升级项目投资48亿元，预计年新增收入21.59亿元 [4] 研发与技术进展 - 2022-2024年累计研发投入23.45亿元，2024年研发费用9.43亿元 [5][6] - 完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过认证，开发汽车级Grade0及双面塑封SiP技术 [6] - 2024年获授权专利29项（含发明专利26项） [6] 行业背景 - 集成电路景气度回升，电子终端需求回暖带动订单增长 [1][2] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元（CAGR 10.7%） [4]

华天科技2024年年报及技术进展 - 公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作 重点推进Chiplet 汽车电子 板级封装平台相关技术研发 并完成2 5D产线建设和设备调试 [1] - 2 5D封装技术应用于人工智能 大数据 高性能计算等高端产品 目标为提高市场份额 研发项目为"基于Si Interposer的2 5D封装技术研发" [1] - 2025年经营计划包括加强AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 推进2 5D平台技术成熟转化 布局CPO封装技术 [1] 长电科技2 5D封装技术布局 - 公司XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段 涵盖2D 2 5D 3D集成技术 实现芯片成品集成与测试一体化 [2] - 2023年研发投入集中在高性能运算2 5D先进封装 射频SiP/AiP 汽车电子等新兴高增长市场 [2] 通富微电技术路线差异 - 公司2023年年报中无2 5D封装相关研发项目 但2024年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级 开发Corner fill CPB等新工艺提升芯片可靠性 [3] 行业技术竞争格局 - 华天科技与长电科技均重点投入高性能计算2 5D先进封装 前者完成产线建设 后者实现量产技术多样化 [1][2] - 通富微电技术路线侧重大尺寸多芯片Chiplet封装 与两家头部厂商形成差异化竞争 [3]

业绩总结 - 2025年3月31日公司收到政府补助6700万元[2] - 补助占最近一期经审计归母净利润10.87%[2] - 补助预计增2025年度利润总额6700万元[4] - 补助对归母净利润影响约5025万元[4] 其他 - 补助类型为与收益相关，会计处理为其他收益[2] - 补助会计处理及年度损益影响以审计结果为准[4]

外资态度来看，本期较上一季度持股减少的外资基金共计1个，即香港中央结算有限公司，持股减少占 比达0.56%。 公募基金方面，本期较上一期持股增加的公募基金共计1个，即嘉实中创400ETF，持股增加占比小幅上 涨。本期较上一季度持股减少的公募基金共计12个，主要包括华夏国证半导体芯片ETF、国联安半导体 ETF、南方中证500ETF、天弘中证500指数增强A、鹏华前海万科REITs等，持股减少占比达1.17%。本 期较上一季度新披露的公募基金共计256个，主要包括国泰CES半导体芯片行业ETF、芯片、广发国证 半导体芯片ETF、华夏中证500ETF、嘉实中证500ETF等。本期较上一季未再披露的公募基金共计5个， 包括汇添富沪深300指数增强A、光大保德信中证500指数增强A、长信电子信息量化混合A、富安达中 证500指数增强A、蜂巢润和六个月持有期混合A。 2025年4月1日，华天科技(002185.SZ)发布2024年年度报告。截至2025年3月31日，共有281个机构投资 者披露持有华天科技A股股份，合计持股量达12.07亿股，占华天科技总股本的37.67%。其中，前十大 机构投资者包括天水华天电子集团股 ...

股票期权授予与调整 - 2023年首次授予部分第一个行权期2467名激励对象可行权6345.90万份，行权价7.24元/股[1] - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[4] - 2024年12月13日向245名激励对象授予1472万份预留股票期权，行权价调为7.24元/份[6] - 2025年3月29日首次授予部分激励对象调至2484名，注销1881.40万份，数量调为21256.60万份[7] 行权相关 - 首次授予等待期15、27、39个月，预留授予15、27个月[8] - 首个行权期等待期届满，行权时间为授予日起15 - 27个月内[9] - 本次可行权数量占获授总数30%[9] - 公司和激励对象满足行权条件，2024年业绩满足考核要求[9] - 本次可行权激励对象2467名，可行权6345.90万份，期限2025.4.9 - 2026.4.8[16] 业绩与影响 - 2023年营收144.62亿元，较2020 - 2022年平均值增长33.97%[10] - 假设全部行权，公司净资产增加约45944.32万元，股本增加6345.90万股[18] - 本次行权对股权结构无重大影响，行权后仍具备上市条件[18] 资金与手续 - 行权募集资金存于专户，用于补充流动资金，激励对象自筹资金并承担个税[20] - 监事会同意激励对象行权，公司已履行必要手续，尚需披露信息并办理手续[23][24]

股票期权授予 - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[3] - 2024年12月13日将行权价格调为7.24元/份，向245名授予1472万份预留期权[4] 股票期权调整 - 2025年3月29日激励对象人数调至2484名，首次授予期权数量调为21256.60万份[6] 股票期权注销 - 因离职等注销1837万份，因考核不达标注销44.40万份，董事会同意注销1881.40万份[6][7] 行权情况 - 2025年3月29日首次授予部分第一个行权期条件成就，2467名可行权6345.90万份[6] 其他 - 调整符合规定，不影响财务和经营，尚需履行披露及手续[10][12]