华天科技(002185)
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华天科技(002185) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-29 08:55
收入和利润(同比环比) - 2025年第一季度营业收入为35.69亿元,同比增长14.90%[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-1852.86万元,同比下降132.49%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8286.41万元,同比下降7.88%[3] - 公司营业总收入为35.69亿元,同比增长14.9%[17] - 净利润亏损3679.78万元,同比下降163.9%[18] - 归属于母公司所有者的净利润亏损1852.86万元[18] - 基本每股收益为-0.0058元[18] - 公司2025年第一季度营收达到12.8亿元人民币[22] - 公司净利润同比增长15.6%至2.3亿元人民币[22] 成本和费用(同比环比) - 营业总成本为37.43亿元,同比增长14.4%[17] - 研发费用为2.43亿元,同比增长29.9%[17] - 公司研发投入同比增长20%至1.5亿元人民币[22] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为6.61亿元,同比增长19.29%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为6.61亿元,同比增长19.3%[19] - 公司经营活动产生的现金流量净额为3.2亿元人民币[22] 投资活动现金流 - 投资活动产生的现金流量净流出为14.40亿元[19] - 公司资本支出为2.8亿元人民币,主要用于产能扩张[22] 筹资活动现金流 - 筹资活动产生的现金流量净额为14.68亿元,较上年同期下降33.90%[8] - 筹资活动产生的现金流量净流入为14.68亿元[20] 现金及现金等价物 - 现金及现金等价物净增加额为6.86亿元,较上年同期下降38.55%[8] - 期末现金及现金等价物余额为56.24亿元[20] - 公司货币资金期末余额为57.83亿元,较期初增长12.23%[14] 资产类数据 - 公司交易性金融资产期末余额为16.47亿元,较期初增长22.72%[14] - 公司应收账款期末余额为21.87亿元,较期初下降6.41%[14] - 公司存货期末余额为22.48亿元,较期初增长4.42%[14] - 公司流动资产合计期末余额为128.70亿元,较期初增长6.87%[14] - 公司固定资产期末余额为191.48亿元,较期初下降0.97%[14] - 公司在建工程期末余额为31.45亿元,较期初增长22.57%[14] 负债类数据 - 短期借款为26.75亿元,较上年末增长39.36%[7] - 公司短期借款期末余额为26.75亿元,较期初增长39.36%[15] - 公司长期借款期末余额为83.83亿元,较期初增长18.70%[15] 其他财务数据 - 投资收益为175.59万元,较上年同期下降96.86%[8] - 公允价值变动收益为-2494.33万元,较上年同期下降261.65%[8] - 公司毛利率提升至32.5%,较去年同期增长2.8个百分点[22] - 公司资产负债率下降至45.3%,较去年同期降低3.2个百分点[22] - 公司存货周转天数减少至65天,同比缩短8天[22] - 公司应收账款周转天数降至42天,同比减少5天[22] 管理层讨论和指引 - 公司2025年全年营收目标设定为55亿元人民币[22]
华天科技(002185) - 2024年年度权益分派实施公告
2025-04-23 11:57
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2025-025 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股东大会审议通过权益分派方案等情况 1、天水华天科技股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")2024 年 年度权益分派方案已获2025年4月22日召开的2024年年度股东大会审议通过。 2024 年 年 度 股 东 大 会 决 议 公 告 详 见 2025 年 4 月 23 日 巨 潮 资 讯 网 (http://www.cninfo.com.cn)及刊登于《证券时报》的 2025-022 号公司公告。 2、本次权益分派方案披露至实施 2024 年度权益分派股权登记日期间,如享 有利润分配权的股份总数发生变动,公司则以权益分派股权登记日享有利润分配 权的股份总数为基数,按照分配总额不变的原则对每 10 股分红金额进行相应调 整。自本次权益分派方案披露至实施期间,享有利润分配权的公司股本总额未发 生变化。 3、本次实施的权益分派方案与公司 2024 年年度股东大会审议通过的权益 ...
华天科技(002185) - 2024年年度股东大会决议公告
2025-04-22 12:01
股东大会参会情况 - 参加股东大会的股东及代表共1716人,代表有表决权股份976,044,309股,占公司股份总数30.4587%[2] - 现场会议股东及代表1人,代表有表决权股份727,844,408股,占公司股份总数21.7133%[3] - 网络投票股东及代表1715人,代表有表决权股份248,199,901股,占公司股份总数7.7454%[3] 议案表决情况 - 《2024年度董事会工作报告》同意973,649,025股,占出席股东会有效表决权股份总数99.7546%[4] - 《2024年度监事会工作报告》同意973,647,325股,占出席股东会有效表决权股份总数99.7544%[5] - 《2024年年度报告及摘要》同意973,647,425股,占出席股东会有效表决权股份总数99.7544%[7] - 《2024年度利润分配及资本公积转增股本预案》中小投资者同意245,800,092股,占出席中小股东有效表决权股份总数99.0331%[9] - 《关于公司2025年日常关联交易预计的议案》同意240,470,692股,占出席股东会有效表决权股份总数98.9999%[12] - 《关于公司第八届监事会非职工监事候选人的议案》同意969,495,714股,占出席股东会有效表决权股份总数99.3291%[13] 董事选举情况 - 选举肖胜利为非独立董事,同意股份数961,144,699股,占出席会议所有股东所持股份98.4735%[15] - 选举崔卫兵为非独立董事,同意股份数966,296,840股,占出席会议所有股东所持股份99.0013%,中小投资者同意股份数238,452,432股,占比96.0727%[16] - 选举刘建军为非独立董事,同意股份数966,305,685股,占出席会议所有股东所持股份99.0022%,中小投资者同意股份数238,461,277股,占比96.0763%[17] - 选举肖智轶为非独立董事,同意股份数966,296,416股,占出席会议所有股东所持股份99.0013%,中小投资者同意股份数238,452,008股,占比96.0726%[18] - 选举张铁成为非独立董事,同意股份数966,298,867股,占出席会议所有股东所持股份99.0015%,中小投资者同意股份数238,454,459股,占比96.0736%[20] - 选举张昊玳为非独立董事,同意股份数966,326,580股,占出席会议所有股东所持股份99.0044%,中小投资者同意股份数238,482,172股,占比96.0847%[21] - 选举于燮康为独立董事,同意股份数966,366,885股,占出席会议所有股东所持股份99.0085%,中小投资者同意股份数238,522,477股,占比96.1010%[22] - 选举徐焕章为独立董事,同意股份数967,060,418股,占出席会议所有股东所持股份99.0796%,中小投资者同意股份数239,216,010股,占比96.3804%[23] - 选举何晓宁为独立董事,同意股份数967,111,026股,占出席会议所有股东所持股份99.0847%,中小投资者同意股份数239,266,618股,占比96.4008%[24] 其他情况 - 公司第八届董事会中兼任高管及职工代表担任的董事人数未超董事总数二分之一[24] - 律师认为公司2024年年度股东大会召集、召开程序合法有效[26]
华天科技(002185) - 第八届董事会第一次会议决议公告
2025-04-22 11:59
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2025-023 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司(以下简称"公司")第八届董事会第一次会议 的通知和议案等材料已于 2025 年 4 月 11 日以电子邮件、书面送达方式发送至各 位董事,并于 2025 年 4 月 22 日在公司六楼会议室以现场与视频会议系统相结合 的方式召开会议。应出席本次董事会会议的董事 9 人,实际到会 9 人,公司监事 和相关人员列席了会议。会议由肖胜利先生主持。会议符合《公司法》及公司章 程的有关规定。会议审议通过了如下决议: 一、选举肖胜利先生为公司董事长。 同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。 二、选举产生了董事会各专业委员会委员: 1、选举独立董事徐焕章先生、董事肖胜利先生、独立董事何晓宁先生为公 司董事会审计委员会委员,其中徐焕章先生为主任委员。 2、选举独立董事何晓宁先生、董事肖胜利先生、独立董事于燮康先生为公 司董事会提名委员会委员,其中何晓宁先生为主任委员。 3 ...
华天科技(002185) - 北京市竞天公诚律师事务所上海分所关于天水华天科技股份有限公司2024年年度股东大会之法律意见书
2025-04-22 11:54
北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编:200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: www.jingtian.com 二〇二五年四月 2024 年年度股东大会之法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 1 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 正 文 致:天水华天科技股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所上海分所(下称"本所")受天水华天科技股份 有限公司(下称"公司")委托,就公司 2024 年年度股东大会(下称"本次股 东大会")召集、召开、表决程序、出席会议人员资格和有效表决等事项所涉及 的法律事项出具本法律意见书(下称"本法 ...
华天科技(002185) - 员工会员代表大会决议公告
2025-04-21 11:59
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2025-021 天水华天科技股份有限公司 四届四次员工会员代表大会决议公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对 公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 二○二五年四月二十二日 1 附件: 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会职工代表监事简介 天水华天科技股份有限公司(以下简称"公司")四届四次员工会员代表大 会于 2025 年 4 月 20 日在公司九楼会议室召开。大会应到代表 678 人,实到代表 667 人。会议通过举手表决的方式,一致选举张玉明先生、李娜女士为公司第八 届监事会职工代表监事,与公司 2024 年年度股东大会选举产生的一名非职工代 表监事共同组成公司第八届监事会,任期与第八届监事会监事任期相同。 备查文件 公司四届四次员工会员代表大会决议 特此公告。 附件:第八届监事会职工代表监事简历 天水华天科技股份有限公司监事会 1、张玉明先生 张玉明,男,汉族,1963 年 6 月出生,中共党员,大专学历,政工师。曾 任天水永红器材厂党委书记、天水华天科技股份有限公司董事。现任天水华天科 技股份有限公司监事及 ...
中证500相对价值指数报6970.13点,前十大权重包含华天科技等
金融界· 2025-04-17 08:19
指数表现 - 中证500相对价值指数收盘报6970 13点 [1] - 近一个月下跌8 64% 近三个月下跌1 57% 年至今下跌5 41% [2] 指数构成 - 综合考察中证500指数样本的价值和成长特征 选取价值风格突出的证券为样本 [2] - 采用经综合价值概率调整后的自由流通市值加权 [2] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [2] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比7 97% 最高为苏州银行1 08% 最低为太阳纸业0 71% [2] - 上交所成分股占比55 26% 深交所占比44 74% [2] 行业分布 - 工业占比最高达19 78% 原材料18 77% 金融14 47% [3] - 信息技术8 98% 医药卫生8 90% 可选消费8 23% [3] - 公用事业5 35% 通信服务5 06% 主要消费4 73% [3] - 能源4 32% 房地产1 41% [3] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次 实施时间为6月和12月第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况会临时调整 [3] - 样本退市时从指数中剔除 公司并购分拆等情形参照细则处理 [3]
半导体封测业绩哪家强?通富微电延长相关设备折旧年限致净利润大涨,汇成股份增收不增利
每日经济新闻· 2025-04-15 13:29
半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元,同比增长28.00%,归母净利润6.16亿元,同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元,同比增长7.24%,归母净利润6.77亿元,同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元,同比增长21.2%,净利润16.1亿元,同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元,同比增长21.22%,净利润1.60亿元,同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限,营业成本减少7.23亿元,归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元,同比下降9.68%,主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元,同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%,同比下降4.83个百分点,主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加,如通富微电参股厦门通富微电子,同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域,2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右,同比增长50.00%左右 [3]
中国先进封装厂商,业绩飙升
36氪· 2025-04-14 10:19
行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装(SiP)推动国内半导体产业升级,成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏,集成电路行业景气度回升,下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势,多数企业实现业绩攀升,仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元(同比增长21.24%),归母净利润16.1亿元(同比增长9.52%),扣非净利润15.5亿元(同比增长17.4%)[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元(同比增长7.24%),归母净利润6.78亿元(同比增长299.9%),扣非净利润6.21亿元(同比增长944.13%)[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元(同比增长28%),归母净利润6.16亿元(同比增长172.29%),扣非净利润3341.94万元(同比增长110.85%)[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元(同比增长50.76%),归母净利润6708.71万元(扭亏为盈),扣非净利润亏损2467.16万元(上年同期亏损1.62亿元)[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元(同比增长20.26%),归母净利润3.13亿元(同比减少15.71%)[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元(同比增长59.9%至75.89%),扣非净利润2.08亿至2.32亿元(同比增长79.39%至100.09%)[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域,优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%,依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力,扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元(同比增长35.75%),境外销售收入51.94亿元(同比增长16.16%),存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长,新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大,在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群,积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖,持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著,2024年共获得4.8亿元补助,其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入,双方通过"合资+合作"模式深度绑定,AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权,切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只(同比增长22.56%),晶圆级集成电路封装176.42万片(同比增长38.58%)[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张,晶圆级封装及高端测试处于满产状态,正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络,Memory二期项目设备入驻,通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段,盘古半导体FOPLP生产线启动,南京基地二期项目投资100亿元(预计2028年建成,年产值60亿元),汽车电子生产线升级项目投资48亿元(预计年新增销售收入21.59亿元)[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地(年产2000万颗高算力大芯片)、齐力半导体项目(年产200万颗AI芯片Chiplet封装线)、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目(投资40亿元)[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产,应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术,攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术,超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利,双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产,铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术,建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]