公司战略与技术布局 - 公司将持续研发先进封装技术，重点开发AI、XPU、存储器和汽车电子相关应用，推进2.5D平台技术成熟转化，布局CPO封装技术，这些领域将成为新的增长点 [1] - 公司主营业务为集成电路封装测试，产品应用于计算机、消费电子、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域 [1] - 2024年公司完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过客户认证，开发汽车级Grade0、双面塑封SiP技术，并实现FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品量产 [3] 财务与业绩表现 - 2024年公司营业收入144.62亿元，同比增长28%，归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 公司集成电路封装量575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级封装176.42万片，同比增长38.58%，集成电路销售量569.86亿只，同比增长22.14% [2] - 境内销售收入92.68亿元，同比增长35.75%，境外销售收入51.94亿元，同比增长16.16%，存储器、汽车电子等产品订单大幅增长 [2] 行业动态与市场趋势 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元大关 [2] - 半导体行业结束自2022年下半年的下行调整，进入复苏周期，主要得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖及价格回升 [1] - 先进封装技术成为解决芯片制造"摩尔定律"困难的重要手段，在提升性能、降低功耗和缩小尺寸方面发挥关键作用，市场前景广阔 [2] 产能与市场扩展 - 2024年公司子公司华天科技(江苏)、上海华天集成电路正式投产，江苏盘古半导体完成厂房建设，华天科技(南京)启动二期建设 [3] - 随着子公司建设投产和规模扩展，公司先进封装占比将逐年提高，市场规模扩大，市场竞争能力提升 [3]