格隆汇11月26日丨亿道信息(001314.SZ)在投资者互动平台表示，公司与字节跳动目前暂无相关合作。 ...

公司业务与客户关系 - 亿道信息在投资者互动平台澄清 公司与阿里巴巴目前暂无相关合作 [1]

担保额度 - 公司及控股子公司对外担保额度203,500.00万元，占2024年经审计归母净资产98.74%[2] - 为控股子公司提供不超170,000万元担保额度[3] - 为亿泓投资提供最高5,750.00万元一般保证责任[5] 担保调剂 - 将亿道数码5,750万元担保额度调剂给亿泓投资[6] 担保余额 - 调剂后对亿道数码担保余额107,500.00万元，对亿泓投资5,750.00万元[6] - 本次担保后对外担保总余额130,908.60万元，占2024年经审计归母净资产63.52%[13] 亿泓投资数据 - 2024年资产3,024.47万元，负债1.04万元，净利润23.43万元[9] - 2025年1 - 9月资产13,185.44万元，负债2.80万元，净利润 - 40.79万元[9] 其他情况 - 公司及子公司无对合并报表外单位等不良担保情况[13]

担保额度审批概况 - 公司于2025年10月29日召开董事会和监事会，并于2025年11月14日召开临时股东大会，审议通过为控股子公司提供总额不超过人民币170,000万元担保额度的议案 [3] - 其中，为资产负债率大于等于70%的子公司提供担保额度不超过20,000万元，为资产负债率小于70%的子公司提供担保额度不超过150,000万元 [3] - 担保额度可在子公司间调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从审议时同为70%以上的子公司处获得额度 [4] 具体担保协议执行 - 2025年11月21日，公司与杭州银行深圳分行签订《最高额保证合同》，为全资子公司深圳市亿高数码科技有限公司提供10,500万元连带责任保证担保 [5] - 此次担保后，公司对亿高数码的担保余额为10,500万元，可用担保额度减少至6,500万元 [5] - 担保协议项下每一笔具体融资业务的保证期限单独计算，为自债务人履行期限届满之日起三年 [5][8] 被担保子公司基本情况 - 被担保人深圳市亿高数码科技有限公司成立于2023年4月12日，为公司持有100%股权的全资子公司 [6][7] - 公司注册资本为1,000万元人民币，经营范围涵盖计算机软硬件制造、销售、技术服务及进出口业务等 [6][7] 累计担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额为203,500万元，占公司2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的98.74% [2] - 本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为125,158.60万元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的60.73% [12] - 所有担保均为公司对子公司以及子公司之间提供的担保，无对合并报表外单位的担保 [2][12]

担保额度 - 截至披露日公司及控股子公司对外担保额度203,500万元，占2024年净资产98.74%[2] - 2025年同意为控股子公司提供不超170,000万元担保额度[3] - 本次担保后公司及其控股子公司对外担保总余额125,158.60万元，占2024年净资产60.73%[10] 亿高数码担保 - 2025年11月21日公司为亿高数码提供10,500万元连带责任保证担保[5] - 签署协议前对亿高数码担保余额0，可用17,000万元；签署后余额10,500万元，可用6,500万元[5] 亿高数码数据 - 2024年底资产67,858.05万元，负债67,750.73万元，净资产107.32万元[8] - 2025年9月资产75,631.99万元，负债75,267.36万元，净资产364.63万元[8] - 2024年营收107,560.24万元，净利润71.56万元；2025年1 - 9月营收57,431.46万元，净利润231.39万元[8] 担保其他信息 - 《最高额保证合同》担保最高金额10,500万元，期限三年[8] - 公司及子公司无对合并报表外单位担保，无逾期等情况[10]

项目签约与战略意义 - 亿封智芯先进封装项目于11月21日由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方在深圳罗湖完成签约 [1] - 项目旨在汇聚全球顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线，采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术 [1] - 项目是公司AI生态建设的重要战略布局，通过三方联合实现资源整合与优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景的深度融合 [3] 项目技术应用与目标 - 项目致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新 [1] - 项目目标为解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用 [1] - 项目将有力助推罗湖区三力三区建设，聚力打造战新产业集聚新引擎 [1] 公司业务与财务表现 - 公司是智能终端产品及解决方案提供商，产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品 [2] - 公司产品广泛用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升 [2] 公司技术实力与产品布局 - 公司成功构建覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AI PC、AI眼镜、AI服务器到AI NAS [2] - 在工业与商用领域，公司将加固终端与AI算法深度融合，实现多场景技术突破，如仓储场景手持终端实现毫秒级识别与离线处理 [2] - 公司AI技术应用已延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等领域，形成从端侧硬件到边缘计算、从算法框架到行业解决方案的全场景覆盖能力 [2] 行业背景与公司战略 - 在当前半导体产业格局深度调整的背景下，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力 [1] - 公司将依托亿封智芯项目进一步夯实AI+战略根基，加速AI+终端矩阵完善与AI+应用场景深化 [1] - 项目将推动公司持续完善端-边-云协同生态 [3]

公司与项目动态 - 深圳市亿道信息股份有限公司与华封科技在深圳罗湖举行亿封智芯先进封装产线项目签约仪式 [1] - 该项目是公司AI生态布局的关键举措 旨在推动封装技术与AI终端及场景的深度融合 [2] - 公司作为核心参与方 将借势该项目强化"AI+"战略布局 加速AI终端矩阵完善与应用场景深化 [1] 财务与运营表现 - 2025年前三季度 公司营收同比增长24.23% 经营质量稳步提升 [1] - 前三季度研发投入达1.7亿元 [1] 产品与技术布局 - 公司为研发设计驱动的智能终端解决方案提供商 产品矩阵涵盖消费级电脑平板、加固行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品 [1] - 端侧与边缘侧算力产品矩阵包括AI PC、AI眼镜、AI服务器等 [1] - 技术体系坚持"自主研发+生态协同"双轮驱动 亿道数字（研究院）搭建全栈技术架构 推出端到端大模型与多模态模型以提升边缘推理效率 [1] - 自主研发AIAgent框架打造定制化方案 开放的AESOF架构支持开源模型无缝接入 降低端侧AI部署成本 [1] - 公司与粤港澳大湾区数字经济研究院共建边缘计算联合实验室 巩固边缘AI技术优势 [1]

公司重大资产重组进展 - 公司筹划重大资产重组工作正在有序推进中 [1] - 相关进展需关注公司后续公告 [1]

行业发展趋势 - 2025年智能眼镜将在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础[1] - 2026年智能眼镜市场将迎来规模化的关键转折点，产品形态、交互方式与服务模式都将发生重要变化[1] - 2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段[1] - 智能眼镜作为AI端侧的重要载体之一，正处于快速推广与普及阶段[1] - 未来随着产业巨头加速布局与供应链降本增效的推进，AI+AR眼镜有望快速发展[1] 产业链投资机会 - 建议关注相关产业链公司小米集团-W、恒玄科技、全志科技（300458）、歌尔股份（002241）、水晶光电（002273）[1] - 建议关注ODM和声学环节代表公司歌尔股份[1] - 建议关注ODM环节代表公司龙旗科技（603341）、华勤技术（603296）、亿道信息（001314）、天键股份（301383）[1] - 建议关注光学环节代表公司水晶光电、蓝特光学[1] - 建议关注SoC及存储环节代表公司恒玄科技、佰维存储[1]

合作核心内容 - 星环科技与亿道信息正式签署AI PC战略合作合同 [1] - 双方计划共同推向市场10万台预装AI PC [1] 合作模式与分工 - 星环科技将提供前沿的专属AI PC版本软件 [1] - 亿道信息将利用其强大的渠道网络进行市场推广与销售 [1]