中钨高新(000657)

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为何需要先进封装?为何需要面板级封装?为何在高端市场基板如此重要?
材料汇· 2025-08-27 12:52
先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元,其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元,占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元,先进封装规模增长至911亿美元,2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%,受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺,以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升,需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距,当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能,采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元,预计2030年达698亿美元,PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元,预计2030年达84亿美元,PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成,其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距,高端HDI Board仅能实现25-50μm,无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求,支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板,而是模糊PCB与基板定义,需将基板功能转移至PCB,基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距,PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB,COWOP与基板不冲突,基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸),预计2025Q4提升至7万片/月,驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板,适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元,2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等,目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元,中国企业占比46%达72亿美元,兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%),国产替代空间显著 [92]
中钨高新(000657.SZ):2025年中报净利润为5.10亿元、同比较去年同期上涨8.70%
新浪财经· 2025-08-27 01:32
财务表现 - 2025年中报营业总收入78.49亿元,同比增长3.09%,实现两年连续增长,较去年同期增加2.35亿元 [1] - 归母净利润5.10亿元,同比增长8.70%,实现五年连续增长,较去年同期增加4086.98万元 [1] - 经营活动现金净流入为-3.87亿元 [1] 盈利能力 - 毛利率21.18%,较上季度提升0.56个百分点,较去年同期大幅提升6.27个百分点 [3] - ROE为5.35%,较去年同期显著提升2.80个百分点 [3] - 摊薄每股收益0.24元,同比增长3.97%,实现三年连续上涨 [3] 资产结构与运营效率 - 资产负债率46.92%,较上季度下降1.69个百分点,较去年同期下降6.03个百分点 [3] - 总资产周转率0.43次,在同业中排名第4 [3] - 存货周转率1.58次,在同业中排名第6 [3] 股权结构 - 股东总户数4.68万户,前十大股东持股15.80亿股,占总股本比例69.34% [4] - 中国五矿股份有限公司持股30.59%,五矿钨业集团有限公司持股29.53%,两者合计持股超60% [4] - 第三大股东国新投资有限公司持股3.13%,香港中央结算有限公司持股1.31% [4]
中钨高新(000657.SZ)发布上半年业绩,归母净利润5.1亿元,同比增长8.70%
智通财经网· 2025-08-26 12:50
财务表现 - 营业收入78.49亿元 同比增长3.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.1亿元 同比增长8.70% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4.84亿元 同比增长310.54% [1] - 基本每股收益0.2358元 [1]
中钨高新(000657) - 中钨高新材料股份有限公司董事会议事规则(修订后)
2025-08-26 12:03
董事会构成 - 公司董事会由九名董事(含独立董事)组成,设董事长一名,可设副董事长一人,设 1 名职工代表[2] 会议召开 - 董事会定期会议每年至少召开四次,提前十日书面通知全体董事[5] - 特定主体可提议召开临时会议,董事长十日内召集主持,提前五日书面或电话通知,紧急事由不受限[5] - 公司应定期或不定期召开全部由独立董事参加的会议[11] 重大事项决策 - 一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产百分之三十须经董事会决议后提请股东会讨论通过[9] - 单独或合并持有公司股份百分之一以上股东的提案须经董事会决议后提请股东会讨论通过[9] 会议规则 - 董事会会议须过半数董事出席方可举行[5] - 一名董事不得在一次会议上接受超两名董事委托代为出席[6] - 一般议案应于会前十五个工作日送交秘书,临时紧急事由可开会时直接提出[13] - 董事会作出决议须经全体董事过半数(不含半数)通过[20] 关联交易 - 关联交易独立董事事前认可意见需全体独立董事半数以上同意[25] - 董事会审议关联交易,过半数非关联董事出席方可举行,决议须经非关联董事过半数通过[25] - 出席董事会的非关联董事不足三人,关联交易应提交股东会审议[25] 会议记录 - 董事会会议记录保存期限为二十年[21]
中钨高新(000657.SZ):上半年净利润5.10亿元 同比增长8.70%
格隆汇APP· 2025-08-26 11:28
财务表现 - 上半年公司实现营业收入78.49亿元 同比增长3.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.10亿元 同比增长8.70% [1] - 基本每股收益0.2358元 [1] 盈利能力 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.84亿元 同比增长310.54% [1]
中钨高新:8月25日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-08-26 11:16
公司治理 - 公司第十一届第四次董事会会议于2025年8月25日在金洲昆山公司会议室召开 [1] - 会议审议《关于聘用2025年度内控审计机构的议案》等文件 [1] 财务表现 - 2024年营业收入构成为:有色金属采掘及加工占比97.54%,其他业务占比2.46% [1] - 截至发稿时公司市值为441亿元 [1] 行业动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 [1]
中钨高新:上半年净利润5.1亿元,同比增长8.7%
证券时报网· 2025-08-26 10:42
财务表现 - 上半年实现营业收入78.49亿元 同比增长3.09% [1] - 归母净利润5.1亿元 同比增长8.7% [1] - 基本每股收益0.2358元 [1]
中钨高新(000657) - 关于调整独立董事薪酬的公告
2025-08-26 10:19
公司决策 - 2025年8月25日第十一届董事会第四次会议审议通过调整独立董事薪酬议案[1] - 拟将独立董事薪酬从10万元/年(含税)调至15万元/年(含税)[1] - 议案尚需提交2025年第六次临时股东会审议,通过之日起生效[1]
中钨高新(000657) - 关于修订《公司章程》及《董事会议事规则》的公告
2025-08-26 10:19
会议决策 - 2025年8月25日召开第十一届董事会第四次会议,审议通过修订《公司章程》及《董事会议事规则》议案[2] 章程修订 - 修订后董事长为法定代表人,辞任需30日内确定新代表人[3] - 修订后董事会由九名董事(含独立董事)组成[5][6] 后续安排 - 修订尚需提交股东会审议,授权经理层办理工商变更登记[8] 信息披露 - 《公司章程》和《董事会议事规则》全文同日刊登于巨潮资讯网[9]