港股上市进展 - 公司在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露 [1] - 港股上市事项仍在有序推进中，将严格按照信息披露规则及时向市场通报重大进展 [4] 端侧AI芯片技术布局 - 公司端侧芯片及其平台使低功耗无线物联网芯片具备本地计算与自学习能力，脱离了传统芯片仅负责传输的单一功能 [3] - 芯片可参与对接云端大模型和应用小模型，并支持在终端侧执行部分推理任务，实现从通信芯片向智能节点的升级 [3] - 端侧智能的核心优势在于降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源，尤其适用于对实时性和可靠性要求高的物联网应用 [3] 市场合作与生态建设 - 公司已与多家国际国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制 [3] - 正推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉生态中快速完成接入与开发 [3] - 开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景便捷部署具备感知、学习和决策能力的终端设备 [3] 整体AI战略方向 - 公司核心战略方向之一是让人工智能从云端下沉到终端设备 [3] - 通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型协同，有望形成云—边—端一体化的AI服务体系 [3] - 未来公司将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地 [4]