公司经营表现 - 公司复牌后股价20厘米涨停 [1] - 截至2025年第二季度末在手订单金额达30.25亿元创历史新高 [1] - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88% [1] - 新签订单中AI算力相关订单占比约64% [1] 指数持仓情况 - 公司为科创50指数第8大持仓股票 持仓占比2.68% [1] - 寒武纪为科创50指数第1大重仓股 持仓占比14.47% [1] 行业配置结构 - 科创50指数持仓电子行业68.77% 医药生物行业9.85% 合计78.62% [1] - 指数配置与人工智能、机器人等前沿产业发展方向高度契合 [1] - 涉及医疗器械、软件开发、光伏设备等多个硬科技细分领域 [1] 市场定位展望 - 科创50指数仍在基点附近 参照创业板历史走势未来成长空间值得期待 [1] - 科创50ETF(588000)追踪该指数 [1][2] - 看好中国硬科技长期发展前景的投资者建议持续关注 [1]

市场指数表现 - A股三大指数涨跌分化 沪指报3885.17点涨0.25% 深证成指涨0.16% 创业板指跌0.51% [1][2] - 沪深两市半日成交额1.63万亿元 较上个交易日增加1511亿元 [2] - 个股表现跌多涨少 2164只个股上涨 57只个股涨停 3082只个股下跌 [2] 行业板块表现 - 芯片半导体概念板块领涨 科创芯片指数和芯片产业指数涨逾1% [2][5] - 有色金属板块大涨 超硬材料概念涨3.35% 基本金属行业指数涨2.37% [2][3] - 房地产板块持续走强 行业指数涨2.18% 多只个股涨停 [2][9] - 通信设备板块回调跌1.38% 白酒板块跌1.05% 饮料制造跌0.94% [2][3] 港股市场表现 - 恒生指数涨1.44% 恒生科技指数涨逾2% 恒生中国企业指数涨1.47% [3] - 百度集团-SW大涨8.54% 阿里巴巴大涨6%创近4年新高 [3][4] 重点公司动态 - 阿里巴巴股价创4年新高 报151.8港元/股 市值2.9万亿港元 隔夜美股收涨8%至155.44美元/股 [4] - 芯原股份复牌涨停20% 报183.6元/股 市值965亿元 新签订单12.05亿元同比增长85.88% AI算力订单占比64% [6][7] - 德明利涨停10% 中科曙光涨6.86% 兆易创新涨6.78% 江波龙涨8.03% [6][7] - 北方铜业涨停10% 云南铜业涨逾9% 江西铜业涨超6% [9] - 苏宁环球录得4连板 新大正2连板 荣盛发展/南都物业/华夏幸福/香江控股涨停 [9][10] 概念板块表现 - 培育钻石概念涨5.62% 存储器概念涨3.37% GPU概念涨2.62% 服务器概念涨近3% [3][5] - 电脑硬件行业涨2.63% 贵金属行业涨1.49% 半导体行业涨1.13% [3] - 维生素概念跌0.67% 鸡产业概念跌0.71% 医疗保健行业跌0.59% [3]

指数及ETF表现 - 中证芯片产业指数(H30007)上涨2.41% 成分股芯原股份上涨20.00% 北京君正上涨15.02% 江波龙上涨13.85% 佰维存储和兆易创新跟涨 [1] - 芯片50ETF(516920)上涨2.72% 最新价报0.98元 近1周累计上涨9.38% 涨幅排名可比基金2/6 [1] - 芯片50ETF盘中换手率6.81% 成交额超4400万元 近1月日均成交5395.10万元 [1] - 芯片50ETF近1周规模增长3510.34万元 新增规模排名可比基金2/6 份额增长450.00万份 新增份额排名可比基金1/6 [1] - 芯片50ETF近10个交易日合计资金净流入2527.00万元 [1] 公司动态 - 芯原股份拟收购芯来智融半导体科技97.01%股权 交易构成重大资产重组 公司股票于9月12日复牌 [3] - 芯原股份第二季度末在手订单30.25亿元 连续七个季度保持历史新高 7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 同比增长85.88% [3] - 芯原股份新签订单中AI算力相关订单占比约64% [3] 行业趋势 - 人工智能板块指数8月延续上涨 行业处于景气周期 重点关注国产算力芯片及基础设施 AI应用与Agent商业化落地 [4] - FP8算力精度成为新技术趋势 通过软硬件协同提升性能 国产算力芯片迎来变革 [4] - AI算力 智能驾驶等终端需求提升推动全球半导体行业增长 2025年上半年在AI算力 数据中心 智能驾驶拉动下行业持续增长 [4] 产品信息 - 芯片50ETF(516920)跟踪中证芯片产业指数 前十大成分股合计权重57.15% 管理费率0.15% 托管费率0.05% [4] - 指数前三大成分股：中芯国际(权重9.36%) 寒武纪(权重7.81%) 北方华创(权重7.69%) [4]

收购交易概述 - 芯原股份拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权并募集配套资金 交易对方包括芯来共创 胡振波 芯来合创等31名主体 [1] - 交易完成后 芯来科技将成为芯原股份全资子公司 芯原股份直接持股比例从2.9930%提升至100% [1] - 收购发行股份价格为106.66元/股 为定价基准日前20个交易日股票均价的81.11% 为停牌前收盘价的69.71% [4] - 该价格显著高于2024年6月A股定增发行价72.68元/股 略高于8月询价转让价105.21元/股 [4] - 复牌后股价20CM涨停 报收183.6元 总市值达965亿元 [1] 标的公司芯来科技业务与财务 - 芯来科技是中国本土最早RISC-V CPU IP供应商之一 2018年成立 专注RISC-V CPU IP及平台方案研发 [2] - 累计开发数十款IP产品 拥有超过300家授权客户 产品应用于AI 汽车电子 工业控制 5G通信等领域 [2] - 2023年7月成为全球首家通过ISO 26262 ASIL-D级别汽车功能安全认证的RISC-V IP公司 [2] - 2024年RISC-V IP业务收入在中国RISC-V IP企业中位居前列 [2] - RISC-V IP授权服务毛利率超过90% 剔除股份支付影响后已接近盈亏平衡 [2] - 2023年营业收入6945.99万元 净亏损3179.20万元 2024年营业收入7794.70万元 净亏损4401.99万元 2025年1-3月营业收入616.34万元 净亏损2116.44万元 [2] 战略协同与行业布局 - 收购将完善芯原股份在CPU IP领域布局 被视为最重要战略拼图 [1] - RISC-V架构在物联网 人工智能和边缘计算等领域具有广阔应用前景 [3] - 芯原股份现有半导体IP可与RISC-V CPU IP深度整合 提供更完整芯片解决方案 例如结合通信 传感器IP打造高性能物联网芯片 [3] - 拥有RISC-V CPU IP将增强芯片定制服务能力 更好满足对成本 功耗和灵活性有高需求领域 [3] - 芯来科技技术积累和市场资源将带来显著协同效应 帮助巩固AI ASIC领先地位 [3] - 芯原股份布局RISC-V行业超过7年 2018年作为首任理事长单位牵头成立中国RISC-V产业联盟 芯来科技为第一批成员 [5][6] - 截至2025年6月末 芯原股份半导体IP已获RISC-V主要芯片供应商10余款芯片采用 为20家客户23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务 项目正陆续进入量产 [6] - 公司基于RISC-V核推出多个芯片设计平台和硬件开发板 包括数据中心视频转码 可穿戴健康监测 物联网无线通信 智能传感SoC等解决方案 [6] 公司业务与市场地位 - 芯原股份被誉为中国半导体IP第一股和AI ASIC龙头企业 提供平台化一站式芯片定制服务和半导体IP授权 [5] - 2024年半导体IP授权业务市场占有率中国第一 全球排名第八 [7] - 2025年第三季度新签订单达12.05亿元 其中AI算力相关订单占比高达64% 创历史新高 [7] - 2025年上半年营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 归母净亏损3.20亿元 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 并购芯来科技补全CPU IP矩阵 强化RISC-V领域布局 [1][3] - 新签订单创历史新高达12.05亿元 同比增长85.88% 其中AI算力相关订单占比64% [4] - 标的公司芯来科技2024年总收入7794.70万元 在中国RISC-V IP企业中收入位居前列 [2] - 预计2025-2027年营业收入分别达31.8/40.6/58.8亿元 同比增长36.9%/27.6%/45.0% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别达0.1/0.6/1.4亿元 实现扭亏为盈 [4] 并购交易分析 - 通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权 交易完成后持股比例将达100% [1] - 芯来科技是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商 拥有全系列RISC-V CPU IP矩阵和车规IP产品 [2] - 全球已授权客户超300家 产品应用于AI、汽车电子、工业控制等多元领域 [2] - 2023年7月成为全球首家通过ISO 26262 ASIL-D级别汽车功能安全认证的RISC-V CPU IP公司 [2] - 截至2025Q1剔除股份支付影响后已接近盈亏平衡 [2] 业务协同效应 - 芯原半导体IP已获RISC-V主要芯片供应商10余款芯片采用 为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务 [3] - 基于RISC-V核推出数据中心视频转码、可穿戴健康监测等多个芯片设计平台 [3] - 并购将补足CPU IP产品线 构建全栈式异构计算IP平台 [3] - RISC-V技术为AI计算提供显著优势 预计将提升AI ASIC业务效益与产业价值 [3] 财务表现与预测 - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 创历史新高 [4] - 预计2025年营业收入31.8亿元(同比增长36.9%) 2026年40.6亿元(增长27.6%) 2027年58.8亿元(增长45.0%) [4] - 预计2025年归母净利润0.11亿元(同比增长101.8%) 2026年0.64亿元(增长505.1%) 2027年1.44亿元(增长125.3%) [4][10] - 2024年营业收入23.22亿元(同比-0.7%) 归母净利润-6.01亿元 [10] - 2023年营业收入23.38亿元(同比-12.7%) 归母净利润-2.96亿元 [10] 估值指标 - 当前股价153.00元 总市值8043.41亿元 [6] - 预计2025年P/E为7631.7倍 2026年降至1261.3倍 2027年进一步降至559.9倍 [5] - 当前P/B为37.9倍 预计2027年降至34.4倍 [5][10]

公司股价表现 - 公司股票复牌后开盘报165.77元 涨幅8.35% 随后涨停报183.60元 涨幅20.00% [1] 交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权 并向不超过35名特定投资者募集配套资金 [2] - 交易前公司已直接持有芯来科技2.9930%股权 交易完成后芯来科技将成为全资子公司 [2] - 标的资产交易价格尚未最终确定 将以评估机构出具的评估结果为基础协商确定 [2] 交易审批进展 - 公司第三届董事会第三次会议已审议通过相关交易议案 [1] - 交易尚需经过再次召开董事会、股东会审议、上交所审核及证监会注册等程序 [2] - 审计评估工作尚未完成 暂不召开股东会 待完成后重新召开董事会审议 [1] 股权结构影响 - 公司目前无控股股东和实际控制人 [3] - 初步测算显示交易完成后公司控制权不会发生变更 仍无实际控制人 [3] 标的公司财务表现 - 芯来科技2023年营业收入6945.99万元 2024年7794.70万元 2025年第一季度616.34万元 [3] - 2023年净利润-3179.20万元 2024年-4401.99万元 2025年第一季度-2116.44万元 [3] - 剔除股份支付费用后 2023年净利润-82.91万元 2024年-761.74万元 2025年第一季度-1209.75万元 [5] - 2025年3月31日资产总额43442.23万元 负债总额2854.12万元 所有者权益40588.12万元 [5] 公司历史融资情况 - 2020年科创板IPO发行4831.93万股 发行价38.53元/股 募集资金总额18.62亿元 净额16.78亿元 [6] - 2023年向特定对象发行2486.04万股 发行价72.68元/股 募集资金总额18.07亿元 净额17.80亿元 [7] - 两次募资合计达36.69亿元 [9] 公司经营业绩 - 2022年营业收入26.79亿元 2023年23.38亿元 2024年23.22亿元 [9] - 2022年归母净利润7381.43万元 2023年-2.96亿元 2024年-6.01亿元 [9] - 2025年上半年营业收入9.74亿元 同比增长4.49% [9] - 2025年上半年归母净利润-3.20亿元 同比亏损扩大 [9]

半导体板块市场表现 - 芯原股份20%涨停 东芯股份涨近12% 德明利涨停 江波龙和兆易创新涨超8% [1] 行业动态与产能布局 - 长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立 注册资本207.2亿元 大股东为长江存储科技有限责任公司 [1] - CSEAC 2025成功召开 下游先进工艺扩产需求旺盛 设备板块催化不断 [1] - 中国GPU卡产能缺口约300万张 算力基础设施能力和产业保障需求迫切 [1] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备国产化率持续提升 2025年达18% 同比提升4个百分点 [1] - 近70%晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备 [1] - 国产高端设备进入放量阶段 主工艺装备具备28-14nm制程能力 并向7-5nm制程推进 [2] - 国产设备厂商具备有效服务 定制能力和紧密围绕客户需求三大独特优势 [2] 产业链协同与创新 - 半导体产业链从上游设备材料到中游制造再到下游先进封装 均致力于提升算力芯片国产化率 [1] - 国产设备公司不仅是设备整机提供商 还充当工艺服务商角色 [2] - 通过加强与下游客户合作 以新结构等创新为契机 实现先进节点国产加速替代 [2]

市场表现 - 智能车ETF泰康(159720)盘中一度上涨1.5% 其跟踪指数中证智能电动汽车指数上涨0.15% [1] - 成分股芯原股份上涨20.00% 国轩高科上涨3.06% 北京君正上涨2.96% 立讯精密上涨2.42% 亿纬锂能上涨1.80% [1] 行业数据 - 8月新能源汽车产销分别完成139.1万辆和139.5万辆 同比分别增长27.4%和26.8% [1] - 新能源汽车新车销量占汽车新车总销量比例达48.8% [1] - 8月动力电池装车量62.5GWh 环比增长11.9% 同比增长32.4% [1] - 三元电池装车量10.9GWh 占总装车量17.5% 环比下降0.1% 同比下降10.0% [1] 行业趋势 - 当前至明年是汽车高阶智驾技术成熟度、政策法规、用户接受度与商业模式共同突破的关键窗口期 [2] - 智能化从"加分项"转变为车企生存的核心竞争力 L2+辅助驾驶渗透率已接近65% [2] - L3级自动驾驶在高速场景实现量产 城市NOA成为车企突破用户心智的重要手段 [2] - 具备大模型及算力全栈自研能力的头部车企有望成为最直接受益者 [2] 市场展望 - 汽车行业即将迎来"金九银十"行情 受国补落地、行业"反内卷"和新能源购置税退坡预期推动 [2] - 乘用车销量数据改善 优质整车和绩优汽零标的或将迎来估值上修行情 [2] - 产业链标的行情进入"去伪存真"验证阶段 个股α大于β [2] - 机器人产业链处于持续催化状态 关注英伟达供应链、PEEK轻量化、新型减速器等方向 [2] 产品特征 - 泰康智能车ETF(159720)前十大权重股合计占比55.33% 覆盖智能驾驶产业核心环节 [3] - 宁德时代(电池)、立讯精密(感知硬件)、汇川技术(电控系统)等标的权重超40% [3] - 深度参与L4级自动驾驶产业链构建 受益于"技术突破-商业落地-规模扩张"正向循环 [3] - 覆盖动力系统、感知决策、执行控制全链条 布局激光雷达、智能座舱等智能化前沿领域 [3][4] - 包含车载OS、线控制动等细分赛道龙头 半固态电池技术突破进一步强化配置逻辑 [3][4] 投资价值 - 指数选取主营业务涉及智能电动汽车六大系统及整车生产、汽车后市场的上市公司证券 [4] - 重仓股宁德时代、比亚迪在电池技术、智能座舱等领域已形成护城河 [4] - 政策红利下有望在反内卷浪潮中抢占先机 巩固市场份额 [4] - 一键打包政策受益龙头 全面覆盖动力系统、感知决策系统、整车生产全产业链 [4]

收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权[1] - 交易对方包括芯来共创、胡振波、芯来合创等31名主体[1] - 交易完成后芯来科技将成为上市公司全资子公司[1] 股权结构 - 交易前上市公司直接持有芯来科技2.9930%股权[1] - 本次交易将实现剩余97.0070%股权收购[1] - 交易完成后将实现100%全资控股[1] 交易安排 - 收购方案包含发行股份及支付现金两种方式[1] - 同时计划募集配套资金支持交易[1] - 公司股票将于9月12日开市起复牌[1]

AI产业链市场表现 - AI产业链于9月12日延续爆发态势 科创芯片50ETF（588750）盘中涨幅达2.37% 最高涨幅超3% 科创人工智能ETF汇添富（589560）开盘直线拉升 涨幅达2.87% 冲击三连阳 [1] - 科创人工智能ETF汇添富（589560）当日收盘价为1.004元 涨幅2.87% 开盘价0.980元 最高价1.010元 最低价0.980元 流通盘10.61亿份 流通值11亿元 [1] - 该ETF近5日涨幅5.80% 52周最高价0.98元 最低价0.91元 最小申赎单位份额为200万份 现金替代比例上限50% [1] 成分股表现 - 科创人工智能ETF成分股中半导体板块领涨 芯原股份复牌大涨14.78% 寒武纪涨3.82% 金山办公涨1.91% 复旦微电涨0.38% [3] - 澜起科技跌0.34% 石头科技跌0.05% 晶晨股份跌1.36% 恒玄科技跌0.84% 云天励飞跌0.24% 奥比中光跌1.14% [3] - 科创芯片50ETF成分股涨跌分化 寒武纪涨3.46% 海光信息涨1.66% 中微公司涨1.75% 沪硅产业涨0.09% 华虹公司涨2.37% [5] - 中芯国际跌0.30% 澜起科技跌0.20% 晶晨股份跌1.67% [5] 行业催化因素 - 芯原股份拟收购芯来科技97%股权 实现处理器IP全覆盖 进一步深化AI ASIC/SOC领域客户合作 [6] - 海外科技龙头业绩亮眼 甲骨文AI相关订单额达4550亿美元 同比增长约359% 云业务本财年预计增长77% [6] - 博通第三季度营收159.6亿美元 同比增长22% AI营收同比增长63% 预计第四季度AI半导体营收加速增长 [7] - 国内科技企业开始使用自研芯片训练AI模型 部分替代英伟达芯片 [7] 政策与战略支持 - 《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》发布 明确2027、2030、2035三阶段发展目标 推动人工智能与多领域深度融合 [8] - 政策强调安全可控与普惠共享 促进人工智能与制造、能源、交通、金融等传统行业结合 打开"AI+行业"场景扩展空间 [8] - 贝莱德指出中国具备AI发展优势 包括优秀工程师资源、政策支持、资本市场融资体系 以及科技股估值修复提振投资者信心 [8] 产业发展趋势 - AI成为半导体成长核心驱动力 模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升 [9] - DeepSeek等开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 TWS耳机、智能手表算力需求提升 DDR4短期紧缺价格季增18-23% [9] - 中国前四大云服务提供商资本开支增速高于全球 腾讯2025年二季度资本开支同比大增119% [9] - 摩根士丹利预计到2027年中国本土图形处理器仅能满足39%的AI需求 本土厂商正加大研发投入分散对英伟达依赖 [10] - 先进封装（如CoWoS、CPO）成为中国突破算力瓶颈的重要方向 [10]