公司业务进展 - 芯原股份已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片 [1] - 该芯片采用了SiP先进封装技术 [1] - 该技术将高性能SoC和多颗IPM内存合封 [1] 行业技术趋势 - Chiplet架构和SiP先进封装技术是当前半导体行业的重要发展方向 [1]