限制性股票激励计划 - 2024年预留授予激励对象8人[2] - 预留授予限制性股票40万股[2] - 核心骨干获授占预留授予总数100%[2] - 预留授予占公司总股本0.10%[2] - 激励对象获授未超总股本1%[2] - 全部激励计划标的累计不超20%[2] - 预留授予对象不包括独董、监事等[3]

融资情况 - 2025年6月26日发行116,500.00万元可转换公司债券，净额1,151,298,820.78元[2] - 发行费用合计1,370.12万元（不含税）[7] 资金置换 - 截至2025年7月2日，预先投入募投项目18,982.01万元拟置换[6] - 预先支付发行费用263.99万元（不含税）拟置换[7] - 7月15日通过置换议案，总额19,245.99万元（不含税）[10] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146,399.28万元，拟投90,000.00万元[6] - 补充流动资金及偿债项目总投资26,500.00万元，拟投25,129.88万元[6]

债券募集 - 公司发行11,650,000张债券，募集1,165,000,000元[11] - 发行费用10,433,962.26元，净额1,154,566,037.74元于2025年7月2日到账[11] 资金情况 - 2025年7月2日支付3,267,216.96元后，余额1,151,298,820.78元[11] 项目投入 - 2025年7月2日某项目投入189,820,084.48元[14] - 2025年7月2日某项目金额为2,639,858.47元[16] 占比数据 - 金额146,399.28元占比12.97%，金额172,899.28元占比10.98%[15]

资金募集 - 公司发行可转债募资116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[1] 资金使用 - 多维项目拟投90,000.00万元，向甬矽半导体借款[5] - 补流偿债项目拟投26,500.00万元[7] 子公司业绩 - 甬矽半导体2024年末资产8,698,649,231.02元，负债4,882,757,576.84元，净资产3,815,891,654.18元[10] - 2024年度营收907,078,319.85元，净利润 - 68,097,021.04元[10] 借款情况 - 2025年7月15日同意借款90,000.00万元，期限不超3年，利率参照LPR[5][14] - 监事会、保荐机构对借款事项无异议[15][16]

激励计划时间节点 - 2024年7月19日审议通过激励计划相关议案[7] - 2024年8月7日股东大会审议通过激励计划相关议案[8] - 2025年7月15日审议通过授予预留部分限制性股票议案[9] 预留授予情况 - 2025年7月15日为预留授予日，授予价12.555元/股[10] - 向8名激励对象授予40万股限制性股票[10] 授予条件 - 公司最近一个会计年度财报不得被出具否定或无法表示意见审计报告[13] - 激励对象最近12个月内不得被认定为不适当人选[14] 其他 - 公司将公告相关文件[15] - 已履行现阶段信披义务，尚需履行后续义务[16] - 预留部分授予已取得现阶段必要批准和授权[17] - 法律意见书于2025年7月15日出具[19]

激励计划时间线 - 2024年7月19日审议通过激励计划相关议案[12] - 2024年7月20 - 29日对激励对象内部公示[13] - 2024年8月7日股东大会审议通过激励计划议案[13] - 2024年8月9日审议通过首次授予限制性股票议案[14] - 2025年7月15日审议通过授予预留部分限制性股票议案[15] 激励计划内容 - 授予价格12.555元/股，向8名对象授予40万股[18][19] - 预留授予日为2025年7月15日[20] - 有效期最长不超60个月[21] - 预留股票12个月后按比例分次归属[21] - 核心骨干8人获授占预留总数100%，总股本0.10%[23] 咨询信息 - 咨询单位为上海荣正企业咨询服务股份有限公司[28] - 经办人吴慧珠，电话021 - 52588686[28] - 传真021 - 52583528，地址上海市新华路639号[28] - 邮编200052[28]

募集资金 - 发行可转债募资11.65亿元，净额11.51亿元于2025年7月2日到位[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募资9亿元[6] - 补充流动资金及偿债项目拟投募资调整后为2.51亿元[6] 资金使用 - 拟用不超4亿闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 董事会、监事会、保荐机构均同意该补流事项[8][10][11]

融资情况 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，实际募资净额1,151,298,820.78元[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募集资金90,000.00万元[6] - 补充流动资金等项目拟投调整后为26,500.00万元[6] 资金安排 - 2025年7月2日募资到位，15日审议通过调整议案[2][6] - 资金存专项账户，签三方监管协议[3] 决议情况 - 监事会、保荐机构同意调整事项[8][9]

公司基本信息 - 公司于2022年11月16日在上海证券交易所科创板上市，发行6000.00万股[7] - 公司注册资本为人民币40,962.593万元[8] - 公司由2个发起人发起设立，认购合计500万股[14] - 公司股份每股面值为人民币1元[17] 股份相关规定 - 董事等任职期间每年转让股份不得超所持总数25%[20] - 发起人等股份1年内不得转让[20] - 收购股份用于特定情形，合计持股不得超已发行总额10%，3年内转让或注销[18] - 股东违规买入超部分36个月内不得行使表决权[54] 股东大会相关 - 年度股东大会每年1次，上一会计年度结束后6个月内举行[34] - 特定情形下2个月内召开临时股东大会[34] - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[52] - 特别决议需出席股东所持表决权的2/3以上通过[52] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[73] - 董事会每年至少召开两次会议，会议召开10日前书面通知[79] - 董事会获授权可向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[75] 交易审议相关 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上需提交董事会审议[76] - 交易涉及资产总额占上市公司最近一期经审计总资产50%以上，应提交股东大会审议[33] - 公司与关联人交易金额（除担保）占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元，应提供评估或审计报告并提交股东大会审议[77] 利润分配相关 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[95] - 公司每年度至少进行一次利润分配，每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[97] 信息披露相关 - 公司在会计年度结束后4个月内披露年报，上半年结束后2个月内披露中期报告[94] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，由股东大会决定[104] - 公司每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期分配[97]

资金置换 - 2025年7月15日公司同意用募集资金置换自筹资金，总额19,245.99万元（不含税）[3][9] - 截至2025年7月2日，自筹资金预先投入募投项目18,982.01万元拟置换[7] - 公司发行可转债发行费用自筹预支263.99万元拟置换[8] - 承销及保荐等多项费用自筹预支拟置换[10] 债券发行 - 2025年6月26日公司发行可转债，募集资金总额116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[3] - 发行费用合计1,370.12万元（不含税）[8] 项目投资 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投募集资金90,000.00万元[7] - 补充流动资金及偿还银行借款项目总投资26,500.00万元，拟投募集资金调整后为25,129.88万元[7]