公司动态 - 甬矽电子发布公告称2025年7月未通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购股份 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[3] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[3] - 预计回购金额7000万元至9000万元[3] - 本次回购价格不超过32.44元/股[4] 回购进展 - 累计已回购股数2562688股，占总股本0.63%[3] - 累计已回购金额68523196.25元[3] - 实际回购价格区间23.79元/股至31.80元/股[3] 其他数据 - 截至2025年7月31日，总股本409625930股[6] - 2025年7月未进行回购股份操作[6]

股份回购情况 - 公司未在2025年7月通过集中竞价交易方式回购股份 [1] - 截至2025年7月31日累计回购股份2,562,688股，占总股本0.63% [1] - 回购最高价31.80元/股，最低价23.79元/股 [1] - 累计支付资金总额68,523,196.25元（不含交易费用） [1]

股价及交易表现 - 2025年7月29日收盘价为29.91元，单日上涨0.84% [1] - 换手率3.38%，成交量9.46万手，成交金额2.83亿元 [1] - 主力资金净流出2186.65万元，占成交额7.73%，其中超大单净流出1186.64万元(占比4.19%)、大单净流出1000万元(占比3.53%) [1] - 中单资金净流出1687.50万元(占比5.96%)，小单资金净流入3874.14万元(占比13.69%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入9.45亿元，同比增长30.12% [1] - 归属净利润2460.23万元，同比增长169.40% [1] - 扣非净利润2814.98万元，同比增长38.95% [1] - 流动比率0.850，速动比率0.750，资产负债率71.03% [1] 公司基本情况 - 成立于2017年，位于宁波市，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本40841.24万人民币，实缴资本40766万人民币 [1] - 法定代表人王顺波 [1] - 对外投资6家企业，参与招投标项目34次 [2] - 拥有商标信息153条，专利信息412条，行政许可22个 [2]

资金募集 - 公司发行可转债募集资金116,500.00万元，期限6年[3] - 扣除费用后实际募资净额1,151,298,820.78元，2025年7月2日到位[3] 资金使用 - 2025年7月15日同意用90,000.00万元募资向子公司甬矽半导体借款实施项目[6] 监管协议 - 四方签监管协议，丙方半年现场检查一次[7][9] - 支取超条件乙方通知丙方，乙方违规甲方或丙方可终止协议[10]

甬矽转债市场表现 - 7月17日甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.20%至2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，生产中高端先进封装产品 [2] - 二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

公司注册资本变更 - 公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期条件达成，新增归属股份数量为121.353万股 [1] - 新增股份已于2025年6月10日完成登记，并于2025年6月17日起上市流通 [1] - 变更后公司股份总数由40,841.24万股增至40,962.593万股，注册资本由40,841.24万元增至40,962.593万元 [1] 公司章程修订 - 因注册资本及总股本变更，公司对《公司章程》第六条和第二十条进行修订，更新注册资本及股份总数数据 [2] - 修订后公司章程注册资本条款变更为人民币40,962.593万元，股份总数条款同步更新 [2] - 本次修订无需提交股东大会审议，公司将及时办理工商变更登记及备案手续 [2]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券11,650,000张，每张发行价人民币100元，共计募集资金1,165,000,000元 [5] - 扣除承销和保荐费用后，实际到账募集资金净额为1,151,298,820.78元 [5] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验证报告（天健验〔2025〕177号） [5] 募集资金投资项目 - 募集资金投资项目包括“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款” [5] - 项目总投资额为172,899.28万元，其中募集资金投入116,500.00万元 [5] - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”备案文号为宁波市经济和信息化局2402-330200-07-02—189562 [5] 自筹资金预先投入情况 - 截至2025年7月2日，公司以自筹资金预先投入募集资金项目的实际金额为189,820,084.48元，占总投资的10.98% [5] - 其中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”自筹资金投入18,982.01万元 [5] 自筹资金支付发行费用 - 截至2025年7月2日，公司以自筹资金预先支付发行费用金额为2,639,858.47元 [5] - 主要支付项目包括承销及保荐费用（1,143.40万元）、审计及验资费用（122.64万元）、律师费用（42.45万元）等 [5][6] 鉴证报告结论 - 天健会计师事务所认为公司编制的《以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的专项说明》符合监管规定，如实反映了实际情况 [3][4] - 鉴证报告依据中国注册会计师执业准则执行，并实施了必要的核查程序 [3]

激励计划人员情况 - 监事会核查2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单，激励对象资格合法[1] - 预留授予激励对象不包括特定人员，名单与股东大会批准的相符[2][3] 激励计划授予信息 - 激励计划预留授予日为2025年7月15日，授予价格12.555元/股[3] - 向8名激励对象授予40.00万股限制性股票[3]

激励计划基本信息 - 限制性股票预留授予日为2025年7月15日[3] - 授予数量40.00万股，占总股本0.10%[3] - 授予价格12.555元/股[3] - 激励对象8人[3] 时间节点 - 2024年7月19日董事会审议激励计划议案[3] - 2024年8月7日股东大会通过激励计划议案[6] 归属安排 - 有效期最长不超过60个月[13] - 12个月后满足条件分次归属[13] - 第一个归属期12 - 24个月，比例50%[14] - 第二个归属期24 - 36个月，比例50%[14] 费用测算 - 用Black - Scholes模型测算公允价值[19] - 需摊销总费用631.47万元[21] - 2025年摊销218.22万元[21] - 2026年摊销327.49万元[21] - 2027年摊销85.76万元[21] 合规情况 - 激励对象任职资格合法[17][18] - 名单与股东大会批准相符[18] - 律所和顾问公司认为授予符合规定[23][25] 公告信息 - 2025年7月17日发布相关附件公告[26][27] - 公告包含激励对象名单等内容[26]