募集资金情况 - 公司发行可转债募资116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[2] 募投项目调整 - 多维异构项目拟投90,000.00万元，补充项目调整后为25,129.88万元[6] - 募投项目调整后拟投115,129.88万元[6] 调整相关决议 - 2025年7月15日审议通过调整议案[2][8] - 监事会、保荐人同意调整，无需股东大会审议[9][10][11][8]

资金募集 - 公司向不特定对象发行可转债，面值116500万元，净额1151298820.78元[3] 资金使用 - 拟用不超40000万元闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[3][8][9][10] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146399.28万元，拟投募集资金90000万元[7] - 补充流动资金及偿还借款项目总投资26500万元，调整后拟投25129.88万元[7] 流程进展 - 2025年7月2日募集资金到位，7月15日审议通过补充流动资金议案[3][9] - 已签《募集资金三方监管协议》，监事会和保荐人无异议[4][10][11]

股份与资本变更 - 2023年限制性股票激励计划第二个归属期新增股份121.353万股[3] - 股份总数由40841.24万股变为40962.593万股[3] - 注册资本由40841.24万元变更为40962.593万元[3] 股份流通与章程修订 - 新增股份于2025年6月10日完成登记，6月17日起上市流通[3] - 拟修订《公司章程》相关条款，除注册资本和总股本对应条款外其他不变[4][5] 手续办理与披露 - 变更注册资本及修订《公司章程》无需提交股东大会审议[3][5] - 将办理工商变更登记及备案等手续，以市场监督管理部门核准内容为准[5] - 修订后的《公司章程》将在上海证券交易所网站披露[5]

募集资金 - 发行可转债募资116,500.00万元，净额115,129.88万元[3] - 用于多维异构封装研发及补流偿债[7] 子公司情况 - 甬矽半导体注册资本400,000万元，公司持股60%[9] - 2024年末资产8,698,649,231.02元，负债4,882,757,576.84元，净资产3,815,891,654.18元[10] - 2024年营收907,078,319.85元，净利润 -68,097,021.04元[10] 资金使用 - 拟借90,000.00万元给甬矽半导体用于项目[8] - 借款利率按LPR定，期限不超3年[8] - 借款存专户按协议监管[12] 决策情况 - 2025年7月15日通过借款议案[3][13] - 监事会和保荐人同意借款实施项目[15][16]

会议相关 - 第三届监事会第十四次会议于2025年7月15日召开，3名监事均出席[3] 资金使用 - 同意调整募集资金投资项目拟投入金额[4] - 同意用可转债部分募集资金向子公司借款实施项目[5] - 同意用不超40000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 同意用可转债募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] 股权激励 - 同意向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票，授予日为2025年7月15日[8] - 以12.555元/股向8名激励对象授予40.00万股限制性股票[8]

资金使用 - 向控股子公司甬矽半导体借款90,000.00万元实施募投项目[6] - 使用不超过40,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[7] - 用19,245.99万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[9] 股份变动 - 2025年7月15日以12.555元/股向8名激励对象授予40.00万股预留部分限制性股票[10] - 2025年6月因2023年激励计划第二个归属期归属新增股份121.353万股并上市流通[11] - 公司股份总数和注册资本变更[11] 会议表决 - 第三届董事会第十七次会议2025年7月15日召开[3] - 调整募投项目拟投入资金金额议案表决全票通过[5] - 使用可转债部分募集资金借款实施募投项目议案表决全票通过[6] - 使用部分闲置募集资金临时补充流动资金议案表决全票通过[7]

可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场放量上涨，债市有所调整，转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76% [1][9] - 后续一段时间转债供给或明显收缩，供需矛盾加剧格局有望为转债平价估值提供支撑，配置上建议关注平衡型或偏股型转债，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 市场或开始定价二季度业绩，建议关注消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 根据相关目录分别进行总结 市场走势 - 股市：上周权益市场放量上涨，房地产、钢铁等板块表现较好，银行板块情绪回落，申万一级行业多数收涨，房地产、钢铁涨幅居前，煤炭、银行表现靠后 [1][8][9] - 债市：上周债市有所调整，特朗普对等关税生效日和谈判截止日期延后、上证指数突破3500点位、地产相关政策传言等压制债市情绪，周五10年期国债利率收于1.67%，较前周上行2.2bp [1][9] - 转债市场：上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76%，价格中位数+0.95%，算术平均平价全周+2.07%，全市场转股溢价率与上周相比-1.29%，非银金融、煤炭等行业表现居前，社会服务、银行等表现靠后，总成交额3405.76亿元，日均成交额681.15亿元，较前周有所提升 [1][9][12] 观点及策略 - 短期转债供给或明显收缩，跟涨势能减弱，估值进一步压缩，后续新发规模有限，存量个券退市加快 [2][17] - 建议关注正股高波强势能迅速消耗溢价率的平衡型转债，或高价低溢价且短期内不赎回的偏股型品种，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 关注二季度业绩相关机会，包括消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 估值一览 - 偏股型转债中不同平价区间的平均转股溢价率处于不同分位值，偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-1.04%，位于2010年以来/2021年以来的4%/0%分位值 [19] - 全部转债的平均隐含波动率为33.92%，位于2010年以来/2021年以来的64%/45%分位值，转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-13.38%，位于2010年以来/2021年以来的27%/32%分位值 [19] 一级市场跟踪 - 上周广核转债公告发行，路维、华辰转债上市，未来一周锡振、甬矽转债上市 [27][30] - 截至7月11日，待发可转债共计75只，合计规模1163.2亿，其中已被同意注册的2只，规模合计21.1亿；已获上市委通过的3只，规模合计26.2亿 [32] - 上周交易所受理卡倍亿、瑞可达2家，股东大会通过瑞泰科技、上声电子2家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业 [31]

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]

债券信息 - 可转换公司债券发行量和上市量均为116,500.00万元（1,165.00万张，116.50万手），上市时间为2025年7月16日[8] - 可转换公司债券存续起止日期为2025年6月26日至2031年6月25日，转股期起止日期为2026年1月2日至2031年6月25日[8] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+，评级展望稳定[10] - 本次发行向原股东优先配售占比71.03%，网上社会公众投资者认购占比28.37%，保荐人包销占比0.60%[46] - 发行费用总额为1,370.12万元（不含税），募集资金净额为115,129.88万元[48][55] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目90,000.00万元和补充流动资金及偿还银行借款26,500.00万元[56] - 可转债票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[61] - 初始转股价格为28.39元/股[70] 股本与股东 - 截至2025年5月26日，公司变更后注册资本为409,625,930.00元[15] - 2024年6月股权激励归属人数为259人，归属数量75.24万股，授予价格为12.555元/股[17] - 2025年第二个归属期归属人数244人，归属数量121.353万股，授予价格12.555元/股[20] - 截至2025年6月10日，有限售条件股份131,048,530股，占比31.99%；无限售条件股份278,577,400股，占比68.01%[23] - 截至2025年6月10日，公司前十名股东持股合计216,763,223股，占比52.92%，其中有限售条件股份129,835,000股[24] 业务情况 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品为中高端先进封装形式，有超2100个量产品种[25][31] - 公司完成多项先进封装技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装技术等[28] - 公司为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案，收取加工费，封装产品有5大类别11种封装形式[30][31] - 公司产品应用于2G - 5G射频前端芯片等多领域[32] - 报告期内公司14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5000万元[40] 财务数据 - 2022 - 2024年度公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元[111] - 2022 - 2024年度公司净利润分别为13,738.40万元、 - 13,517.78万元和3,951.28万元[111] - 2022 - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额分别为89,961.58万元、107,147.96万元和163,572.21万元[104] - 2022 - 2024各期末公司资产总计分别为832,072.63万元、1,233,090.62万元和1,365,547.68万元[109] - 2022 - 2024各期末公司负债合计分别为537,564.42万元、833,315.97万元和961,840.42万元[109] - 2022 - 2024年度公司研发投入占营业收入的比例分别为5.59%、6.07%和6.00%[115] - 2022 - 2024年度归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别为9.02%、 - 3.75%和2.69%[117] - 报告期内归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为2022年7909.21万元、2023年6852.19万元和2024年9164.02万元[120][121] 未来展望 - 如可转换公司债券全部转股，按初始转股价格28.39元/股计算，公司股东权益增加116500.00万元，总股本增加约4103.56万股[123]