报告公司投资评级 公司被评为融资买入评级,机构密集调研,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显。[10][11][13] 报告的核心观点 1. 公司是一家集成电路先进封装测试服务商,主要业务为提供集成电路封装测试综合服务,产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等,下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域[2][3] 2. 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上,可实现最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产[3] 3. 公司客户主要包括国内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商[4][5] 4. 公司成立以来业绩多年增长,2023年实现营收16.3亿元,同比增长23.7%,归母净利润3.7亿元,同比增长22.6%[6] 5. 2024年一季度,公司营业收入4.4亿元,同比增长43.7%,归母净利润0.8亿元,同比增长150.5%[7] 6. 公司持续扩大封装与测试产能,合肥厂2024年第一季度开始客户认证和量产,预计下半年大量生产[10][14] 7. 大尺寸TV产品供不应求,公司5月和6月基本上是满载且爆单[14] 8. 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,与国内优质厂商展开合作,在海外客户拓展方面也有所进展[15] 9. 近半年公司有20次机构调研,投资者持仓中基金资产管理计划和保险产品占比较高[13][16][17] 10. 公司股东户数降低趋势明显,平均每户持股数量增加,融资活跃度明显提高,但近期"北向资金"流出较大[18][19][21][23][24]

关联交易调整 - 2024年6月24日审议通过调整2024年度日常关联交易预计情况议案[3][4] - 海宁奕斯伟产品销售调整后预计7000万元，占比4.4%，1 - 5月实际2172.3万元[5] - 西安奕斯伟产品销售调整后预计7000万元，占比4.4%，1 - 5月实际105.49万元[5] 调整原因及影响 - 调整因客户内部交易主体调整及整体需求增加[7] - 关联交易遵循公平自愿原则，不影响独立性[2][13][16] 其他信息 - 海宁奕斯伟注册资本3000万元，2019年成立[9] - 西安奕斯伟注册资本10000万元，2021年成立[10] - 保荐人中信建投对调整事项无异议[18] - 公告2024年6月25日发布[21]

关联交易调整 - 2024年6月24日会议审议通过调整2024年度日常关联交易预计议案[1][2] - 海宁奕斯伟预计金额从10000万元调为7000万元，1 - 5月实际发生2172.30万元[6] - 西安奕斯伟调整后2024年预计金额7000万元，1 - 5月实际发生105.49万元[6] 调整原因及性质 - 调整因客户内部交易主体调整及整体需求增加所致[5] - 关联交易为正常经营所需，符合公司及股东利益[13] 其他情况 - 调整无需提交股东大会审议，保荐人无异议[3][16] - 关联交易价格参考市场协商确定，遵循公平自愿原则[11][14]

会议信息 - 公司第一届监事会第十八次会议通知6月17日发出，6月24日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 会议审议通过调整2024年度日常关联交易预计情况议案，2票同意[3] 监事会意见 - 监事会认为调整关联交易满足经营所需，定价公允无不良影响[3] - 关联交易程序合法合规，董事会审议时关联董事回避表决[3]

公司定位 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可提供封测综合服务[3] 业绩总结 - 2024年1 - 5月营收77,425.84万元，同比增约38.91%[3] - 2024年1 - 5月净利润13,794.70万元，同比增约62.51%[3] - 截至2024年5月末未分配利润114,678.05万元，同比增约35.56%[3] 数据说明 - 公告财务数据为初步核算，未经审计，不能推算全年业绩[4]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于电子标签业务的高科技公司 [1] - 主要客户包括晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等 [1] - 已成功将业务触角延伸至日韩等海外市场 [3] 产品技术优势 - 铜镍金凸块技术可大幅提高引线键合的灵活性,具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片 [5] - 公司机器设备正逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作 [4] 成本管控 - 黄金价格上涨对公司产品成本影响不大,价格波动主要由下游客户承担 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

利润分配 - 2023年年度利润分配方案2024年5月23日经股东大会通过[4] - 以1,189,037,288股为基数，每股派现0.1元，共派118,903,728.80元[6][8] 时间安排 - 股权登记日2024/6/17，除权（息）日和发放日2024/6/18[3][9] 税收政策 - 不同持股情况税负不同，实发红利有别[13][14][15][16] 咨询信息 - 权益分配咨询联系证券管理部，电话0512 - 88185678[17]

合肥厂规划及产能 - 合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能[1] - 公司AMOLED的主要客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等[1] 订单及产业链转移趋势 - 公司客户一般约提供3个月的需求预测[2] - 中国大陆是消费电子最大的消费市场,显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势[2] - 随着中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位,上游晶圆制造厂商产能持续扩充,显示驱动芯片设计公司快速发展,以及境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升,中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑[2][3] - 随着产业转移趋势日益明显,境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移,公司主要经营地处于合肥和苏州两地,具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势,基于市场化商业因素考量,境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系[3]

AMOLED 业务 - AMOLED 营收占比逐步增加，2024年第一季度接近 25% [1] - AMOLED 主要客户有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等 [1] 非显示业务 - 2024年第一季度非显示业务营收占比约 10% [3] - 非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [3] - 公司将把握中国大陆 IC 设计企业在电源管理、射频前端等领域快速发展的机会，继续巩固和加强相关先进封测业务的量产 [3] - 公司着力于 12 英寸晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [3] 终端应用占比 - 2023 年度，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约 40% 以上，笔记本电脑约为 8%；非显示业务方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比接近 45% [4][5] - 2024 年第一季度，显示业务方面，高清电视占比超 30%，智能手机占比超 50%，笔记本电脑约为 8%；非显示业务方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比接近 45% [5] 其他 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到公司 副总经理李良松先生的书面辞职报告，李良松先生因个人原因，申请辞去公司 副总经理职务。李良松先生辞职后将不再担任公司其他任何职务。李良松先生 的辞职不会对公司正常生产经营活动产生影响。 李良松先生自离职后，仍将严格遵守《上市公司股东、董监高减持股份的 若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公 司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关规定及其本人 所作的相关承诺。 合肥颀中科技股份有限公司 关于高级管理人员辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 李良松先生担任公司副总经理期间恪尽职守、勤勉尽责，公司及董事会对 李良松先生在任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢！ 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-033 合肥颀中科技股份有限公司 董事会 2024 年 5 月 18 日 特此公告。 ...