募资情况 - 获批发行20000.00万股A股，每股12.10元，募资242000.00万元，净额223262.62万元[2] 项目投资 - 颀中先进封装测试生产基地等四个项目拟用募资共199999.99万元[3] 资金使用 - 2024年8月14日通过用自有外汇支付募投项目资金并等额置换议案[2][7] - 监事会、保荐人对此无异议，无需股东大会审议[7][8][9][10]

融资情况 - 公司获准发行20000.00万股A股，发行价12.10元/股，募资总额242000.00万元，净额223262.62万元[1] 项目投资 - 颀中先进封装测试生产基地等四个项目拟用募资分别为96973.75万、50000.00万、9459.45万、43566.80万元[3] 资金使用 - 公司审议通过用自有外汇支付募投项目资金并等额置换议案[7] - 监事会、保荐人对此事项无异议[8][9]

人员变动 - 原核心技术人员梅嬿因个人原因离职，已完成交接[1][7] - 核心技术人员变动后为杨宗铭、王小锋、戴磊[6] 研发情况 - 截至2023年末，研发人员225人，占比15.27%[6] - 梅嬿离职不影响研发，活动正常推进[7] 保荐人意见 - 梅嬿离职无纠纷，不影响知识产权等[8][9] - 保荐人对核心技术人员离职无异议[10]

人员变动 - 核心技术人员梅嬿因个人原因离职，离职后不再任职[2][3] - 变动后核心技术人员为杨宗铭、王小锋、戴磊[8] 研发情况 - 2023年末研发人员225人，占比15.27%[8] - 公司未来将加大研发投入，完善团队建设[10] 其他说明 - 梅嬿任职成果所有权归公司，无纠纷[2][6] - 离职已交接，团队结构完整，后备充足[9] - 保荐人认为离职不影响公司多方面能力[11]

公司概况 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司 [1] - 公司主要从事射频前端芯片产品的研发和生产,包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等 [2] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] - 主要客户有昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等优质客户 [2] 产能规划 - 合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责 12 吋晶圆的封装测试 [2] - 首阶段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能,COF 约 3,000 万颗/月产能,COG 约 3,000 万颗/月产能 [2] OLED 业务 - 2024 年第一季,台系客户的 OLED 营收占比约为四成 [2] 其他 - 目前测试机交期大概需要 4-6 个月 [2] - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]

股本结构 - 公司首次公开发行股票后总股本变更为1,189,037,288股[3] - 有限售条件流通股占公司总股本87.27%，无限售条件流通股占12.73%[3] 限售股情况 - 本次上市流通股数为74,177,790股，日期为2024年7月29日[2] - 本次上市流通的限售股数量占公司总股本的6.24%，对应股东13名[3] - 首发限售股本次上市流通数量为74177790股，限售期36个月[18] 股东持股 - 徐瑛持股18367834股，占总股本比例1.54%[16] - 中信证券投资等多家机构各持股占总股本比例0.59%等[16] 股份锁定 - 董事等任职期间每年转让股份不超25%，离职后6个月内不转让[9] - 杨宗铭等间接持股份锁定期延长至2025年1月29日[11][17]

股本结构 - 公司首次公开发行A股2亿股，发行后总股本由9.89亿股变更为11.89亿股[1] - 有限售条件流通股为10.38亿股，占总股本87.27%；无限售条件流通股为1.51亿股，占总股本12.73%[1] 限售股情况 - 本次上市流通的限售股数量为7417.779万股，占公司总股本的6.24%[2] - 对应限售股股东数量为13名[2] - 该部分限售股将于2024年7月29日起上市流通[2] - 本次上市流通的限售股限售期为自取得股份之日起36个月[14] 股东股份 - 徐瑛等5名股东持有的限售股本次全部上市流通，合计7417.779万股，占总股本6.24%[15][16] - 所有股东持有的限售股本次上市流通后剩余限售股数量均为0股[15][16] - 杨宗铭和张玲玲间接持有股份的锁定期自动延长6个月至2025年1月29日[12][16] 其他规定 - 董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不超过所持股份总数的25%[10] - 保荐人对公司本次限售股份上市流通事项无异议[18]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，采用现场参加和电话会议形式 [1] - 时间为2024年7月15日 - 2024年7月16日 [2] - 来访单位有申万宏源、富安达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书、财务总监余成强和证券事务代表陈颖 [2] 业务相关 产品与客户 - 射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [2] - 主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟等多家企业 [2][3] 晶圆来源 - 公司晶圆接近六成（60%）来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其余来自境外晶圆厂，如台积电、力积电等 [3] 非显示业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展重点 [3] - 封测产品方面，把握中国大陆IC设计企业发展契机，巩固加强电源管理、射频前端等芯片先进封测业务量产 [3] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低成本，克服后发劣势 [3] 技术改造优势 - 公司具备技术改造和软硬件开发优势，有一支20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [4] 信息披露说明 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [4]

业务模式 - 客户订单基本为Turn - key全制程订单，仅少部分业务根据需求和产能调整，提供单项或非全制程组合服务 [1] 业务拓展 - 2015年依托显示驱动芯片封测领域耕耘和凸块制造技术积累，拓展至非显示类芯片封测市场，该领域成重要组成部分和未来重点发展板块，可提供多种高端金属凸块制造和后段DPS封装服务 [2] 晶圆来源 - 超过半数晶圆来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其他由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电等 [2] 订单能见度 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 合肥厂规划及产能 - 预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月，COF约3000万颗/月，COG约3000万颗/月 [2] DPS相关 - DPS是Fan - in WLCSP中的重要环节，指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片并放置在特制编带中，公司具备多种制程能力，切割芯片封装尺寸从最小0.2mm到最大6mm，可进行6个面的红外光透视检查，拥有新一代半导体材料的DPS能力，配合凸块可用于多种芯片的Fan - in WLCSP制程 [3] 信息披露情况 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [3]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [5] - 公司在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [5] - 公司于2004年成立之初通过引进先进设备和高级管理人员及技术人员,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并建立了相对独立的生产、研发体系 [3][4] - 2018年,公司通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源,迅速扩大生产规模 [4] 客户拓展情况 - 公司主要客户包括奕斯伟、集创北方等优质客户 [1] - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] 股东关系 - 公司成立初期,颀邦科技作为间接股东通过委派董事参与公司治理、行使股东表决权,但不存在直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况 [3][4] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]