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仕佳光子(688313)
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仕佳光子(688313) - 董事会关于本次交易符合《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的说明
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买福可喜玛股权并募集配套资金[1] - 交易完成后福可喜玛将成公司控股子公司[1] 其他信息 - 公司不存在不得向特定对象发行股票的6种情形[1] - 说明出具时间为2025年7月10日[3]
仕佳光子(688313) - 关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案的一般风险提示暨公司股票复牌的公告
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司股权并募集配套资金[3] 交易进程 - 2025年6月30日开市起停牌,预计不超10个交易日[3] - 7月10日召开第四届董事会第六次会议,审议通过本次交易相关议案[5] - 7月11日开市起复牌[2][5] 后续情况 - 相关审计、评估未完成,暂不召开股东会审议[5] - 交易需履行多项审批程序,结果和时间不确定[6]
仕佳光子(688313) - 关于筹划重大资产重组停牌前一个交易日前十大股东和前十大流通股股东持股情况的公告
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买福可喜玛股权并募集配套资金,完成后福可喜玛将成控股子公司[1] 股权信息 - 2025年6月27日,河南仕佳信息技术有限公司持股102,629,667股,比例22.37%[2] - 2025年6月27日,葛海泉持股30,541,172股,比例6.66%[2] - 2025年6月27日,鹤壁投资集团有限公司持股30,000,060股,比例6.54%[3] - 2025年6月27日,香港中央结算有限公司持股13,554,249股,比例2.95%[3] 其他新策略 - 公司股票于2025年6月30日开市起停牌[2]
仕佳光子(688313) - 河南仕佳光子科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(摘要)
2025-07-10 10:45
交易基本信息 - 交易对方有光电子基金、刘晓明等5名[1] - 标的公司为福可喜玛,拟购买其82.3810%股权[14] - 公司拟发行股份及支付现金购买股权并募集配套资金[17] 交易价格与对价 - 标的资产交易价格未确定,将以评估结果协商[17][19] - 光电子基金交易对价由股份和现金构成,现金用于退伙[20][21] - 刘晓明等交易对价股份和现金比例不同[20] 发行相关数据 - 发行价格为28.24元/股,不低于定价基准日前20个交易日均价80%[22] - 募集配套资金总额不超发行股份购买资产交易价格100%[25] - 配套募集资金发行股份数量不超总股本30%[25] 股份锁定 - 除佛山优势外交易对方取得股份12个月内不得转让,佛山优势6个月[24] - 不足12个月取得标的股权换股的为36个月[24] - 募集配套资金发行对象认购股份6个月内不得转让[27] 交易性质与影响 - 本次交易预计构成关联交易和重大资产重组,不构成重组上市[17][18] - 交易完成后公司相关指标预计增长,变动待披露[37] - 交易有利于公司获取工艺能力,提升竞争力[33] 政策背景 - 2024年4月国务院倡导上市公司并购重组[76] - 2024年6月证监会支持科创板公司并购整合[76] - 2024年9月证监会支持“两创”板块公司并购资产[76] 标的公司情况 - 福可喜玛主营MT插芯等,属电子设备制造业[17] - 截至目前已取得授权专利近60项[84] 交易进展与承诺 - 交易已签署协议并经董事会审议,尚需多程序[39][40] - 公司及相关人员作出多项承诺,如信息真实等[123][124] - 若交易信息被调查,需提交锁定申请等[4][8]
仕佳光子(688313) - 董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买福可喜玛股权并募集配套资金,交易后成控股子公司[2] 业务情况 - 公司从事光芯片等三类业务,与标的公司同属光电子器件制造[5] - 标的公司插芯产品是公司所需原材料,处产业链上游[5] 交易优势 - 交易可丰富产品结构,获取MPO产品配套部件制造能力[7] - 双方客户重合,可加强合作,扩展下游客户范围[8] 标的公司情况 - 标的公司已取得授权专利近60项,属新型电子元器件及设备制造[4] - 标的公司资金来源单一,交易符合相关规则[9]
仕佳光子(688313) - 董事会关于本次交易不构成重大资产重组且不构成重组上市的说明
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买福可喜玛股权并募资[1] - 交易完成后福可喜玛将成控股子公司[1] 交易情况 - 审计及评估未完成,资产估值及定价未确定[1] - 预计未达重大资产重组标准[1] 控制权 - 近36个月实控人未变,交易前后预计不变[1] - 交易不导致控制权变化,不构成重组上市[1]
仕佳光子(688313) - 上市公司关于暂不召开股东会审议本次交易相关事项的公告
2025-07-10 10:45
市场扩张和并购 - 2025年7月10日召开董事会审议通过购买资产等相关议案[1] - 因审计、评估未完成,暂不召开股东会审议交易议案[1] - 完成相关工作后将再开董事会和依法召集股东会审议[1]
仕佳光子(688313) - 第四届董事会第六次会议决议公告
2025-07-10 10:45
交易内容 - 拟发行股份及支付现金购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权并募集配套资金[3] - 发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为28.24元/股,不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[14] - 拟向不超35名特定对象发行股份募资,总额不超发行股份购买资产交易价的100%,发行股份数量不超总股本的30%[33] 交易规定 - 除佛山优势外交易对方取得股份12个月内不得转让,佛山优势6个月内不得转让,若取得标的股权时间不足12个月则36个月内不得转让[21] - 自评估基准日至标的资产交割日,盈利由上市公司按股权比例享有,亏损由交易对方按比例承担并现金补偿[24][25] - 上市公司截至发行完成日的滚存未分配利润由新老股东按持股比例共同享有[27] - 募集配套资金发行对象所认购股份自发行结束起6个月内不得转让[41] 表决情况 - 董事会会议应到董事9名,实到9名[2] - 各项议案表决结果均为9票同意,0票反对,0票弃权[4][7][9][11][13][16][20][23][26][28][30][32] 交易时间 - 本次交易决议有效期为公司股东会审议通过之日起12个月,若获批则延长至交易实施完毕[43] 关联交易 - 公司持有光电子基金44.49%的实缴份额,本次交易预计构成关联交易[46] 资金用途 - 募集配套资金拟用于补充流动资金、支付现金对价、中介机构费用及交易税费等[38] 审议流程 - 交易相关议案已通过公司董事会独立董事专门会议、审计委员会及战略与投资委员会审议[43][47][50][53][58][60][62][65][68] - 交易相关议案尚需提交公司股东会审议[45][49][52][55][59][62][64][67] 授权事项 - 董事会拟提请股东会授权董事会及其授权人士办理本次重组事宜,授权有效期自股东会审议通过之日起12个月,若取得证监会同意注册文件则延长至交易实施完成之日[87][89] 其他 - 公告发布时间为2025年7月11日[94]
仕佳光子:拟购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司股权 股票复牌
快讯· 2025-07-10 10:20
交易公告 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司股权并募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年6月30日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 2025年7月10日公司召开第四届董事会第六次会议 审议通过本次交易相关议案 [1] - 公司股票于2025年7月11日起复牌 [1] 审批程序 - 本次交易尚需履行多项审批程序 包括再次召开董事会审议交易方案 [1] - 需召开股东会审议批准本次交易方案 [1] - 需上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册 [1]
技术、生态、现金流,科创板光芯片企业高管在沪研讨
21世纪经济报道· 2025-07-07 04:38
行业现状与发展 - 光芯片被誉为"光通信的心脏",在光网络中扮演着至关重要的角色 [1] - 中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长,光通信行业进入快速发展期 [2] - 国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节,III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本实现自主可控 [2] 技术突破与国产化 - 德科立在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域突破核心技术瓶颈,硅基光波导高速光交换机已获海外样品订单 [2] - 长光华芯成功实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化,100G EML已量产出货,200G EML开始送样 [3] - 仕佳光子在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片国产化方面打破国外垄断 [3] - 源杰科技100G PAM4 EML、CW 100mW芯片完成客户验证,200G PAM4 EML完成产品开发,面向400G/800G硅光模块的CW芯片2024年出货超百万颗 [4] 应对行业周期挑战 - 光通信产业具备强周期性,产品速率和技术路径迭代快,波动风险加剧 [5] - 德科立采取"底层自研+产业协同"双轮驱动战略,联合国内科研院所攻克高端光刻/耦合设备和InP衬底材料等关键环节 [5] - 长光华芯坚持IDM模式,打通GaAs/InP材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节,布局高良率光通信芯片和前沿赛道 [5][6] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升单张晶圆芯片产出率与良率,构建成本领先优势 [6] - 源杰科技强化与下游客户、材料供应商、设备厂商联合攻关,布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML等产品 [6] 全球化布局与竞争 - 全球光芯片市场竞争加剧,国际巨头并购整合提速,中国光芯片企业需从"国产替代"向"全球竞合"跨越 [7] - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局,形成全球研发、生产和销售的"一体化"战略,未来将聚焦卫星激光通信、6G等领域 [7] - 长光华芯计划通过国际并购、资本合作等方式提升全球化竞争能力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器、光组件生产厂线,推进海外制造,未来将突破气体传感、激光雷达等新兴领域 [8] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略,加大国际化布局,拓展数据中心和超高速光通信领域海外市场份额 [8]