财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]

会议信息 - 2025年4月17日召开年度股东大会，地点为公司综合楼会议室[2] - 出席会议股东和代理人77人，所持表决权数量119,524,686，占公司表决权64.3486%[2] - 公司在任董事7人、监事3人及董事会秘书全部出席会议[4] 议案表决 - 《关于<2024年度董事会工作报告>》等多议案高比例通过[5][6][7] - 《关于变更公司董事等2025年度薪酬方案》赞成票占比99.2512%[10] - 议案1 - 5、7 - 10、12为普通决议，6、11为特别决议[10] 其他信息 - 本次股东大会见证律所是北京市康达（广州）律师事务所[12] - 律师认为大会召集等符合规定，决议合法有效[13] - 公告由江苏联瑞新材料股份有限公司董事会2025年4月18日发布[14]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入960,360,374.93元，同比增长34.94%[15][17][37] - 2024年度公司利润总额286,188,151.77元，同比增长45.01%[15] - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润251,374,413.14元，同比增长44.47%[15][17][37] - 2024年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润226,912,895.41元，同比增长51.00%[15][17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额254,708,483.84元，较2023年增长3.14%[18][42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,507,675,837.88元，较2023年末增长11.89%[18][40] - 2024年末总资产1,971,962,660.24元，较2023年末增长12.38%[18][38] - 2024年末总负债464,286,822.36元，较2023年末增长14.00%[39] - 2024年基本每股收益1.35元/股，较2023年增长43.62%[19][36] - 2024年加权平均净资产收益率17.81%，较2023年增加4.21个百分点[19] - 2024年度营业利润285,305,323.22元，同比增长46.02%[41] 未来展望 - 2025年公司将围绕市场拓展、技术突破、运营效能提升和ESG可持续发展深化战略布局[25] 分红与股本变动 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元，合计拟派发现金红利92,872,765.50元，现金分红占净利润比例为36.95%[48] - 2024年拟以资本公积金向全体股东每10股转增3股，合计拟转增55,723,659股，转增后总股本为241,469,190股[49] - 公司拟修订《公司章程》，注册资本条款从18,574.5531万元修订为24,146.9190万元，股份总数条款从18,574.5531万股修订为24,146.9190万股[63] 会议与机构相关 - 2025年现场会议时间为4月17日14点00分[9] - 2025年网络投票起止时间为4月17日[9] - 交易系统投票平台投票时间为4月17日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[9] - 互联网投票平台投票时间为4月17日9:15 - 15:00[9] - 2024年公司董事会召开4次会议，召集召开2次股东大会，独立董事专门会议召开1次[20][21][24] - 2024年度监事会共召开四次会议，分别于3月22日、4月25日、8月23日、10月30日召开[68][69] - 公司拟续聘华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为2025年度审计机构[53] 其他 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显[15] - 2024年公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化[15] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为242,466,481.65元，累计回购注销总额为0元[50] - 最近三个会计年度平均净利润为204,536,445.31元[50] - 最近三个会计年度现金分红比例为118.54%[50] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为146,303,532.50元，占累计营业收入比例为6.27%[50] - 2024年度董事长李晓冬从公司获得的税前报酬总额为299.74万元，董事李长之获得52.26万元等[57] - 上市公司应在2026年1月1日前在章程中规定董事会设审计委员会，取消监事会前监事会仍履职[76]

文章核心观点 公司2024年年报表现良好，营收和利润同比增长，球形硅微粉业务量增价提，持续研发强化竞争力并拓展新品产能，基于年报和行业情况调整盈利预测，维持“买入”评级 [1][2][3][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入9.6亿元，同比+34.9%；归母净利润2.5亿元，同比+44.5%；扣非归母净利润2.3亿元，同比+51.0% [1] - 2024Q4单季度实现营业收入2.7亿元，同比+32.8%，环比+6.5%；归母净利润0.7亿元，同比+35.3%，环比-1.3%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+34.6%，环比-9.8% [1] 行业需求情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [2] 产品销售情况 - 2024年公司球形/角形硅微粉实现收入5.5/2.5亿，同比分别+48.8%/8.7%，分别占收入57.2%/26.4% [2] - 2024年公司球形/角形硅微粉实现销量3.7/7.7万吨，同比+42.3%/8.7% [2] - 2024年球形粉均价约1.49万/吨，同比增长4.6%，带动24年球形硅微粉毛利率提升2.9pct至49.1% [2] 技术研发与产能建设情况 - 2024年公司研发费用6040万，同比增长27.4%，研发费用率6.3% [3] - 2月26日公司公告拟投资3亿于连云港市高新区，建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目拟分三期，一期拟投资1.26亿，对应设计产能1200吨/年，建设期12个月 [3] 盈利预测与投资建议 - 调整后预计2025 - 2027年归母净利润为3.5、4.5、5.5亿元，对应当前股价下PE约30.2、23.4、19.1倍，维持“买入”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][7] 报告的核心观点 - 2024年半导体市场上行，产业链需求提升，高性能封装材料需求快速增长，公司推出多种产品满足客户需求，获更多海外客户认证，高阶产品销量快速提升 [7] - 2024年公司角形无机粉体收入和销量增长，毛利率下降；球形无机粉体收入、销量和毛利率均大幅提升，高端产品放量，且新产品销售至行业领先客户 [7] - AI行业发展使HBM放量，公司配套供应相关封装材料，2024年项目竣工投产，还拟投资新项目，奠定未来成长性 [7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍，维持“强烈推荐”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元，同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元，同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元，同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [2] 基础数据 - 总股本1.86亿股，已上市流通股1.86亿股，总市值10.5亿元，流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.1元，ROE（TTM）16.7，资产负债率23.5% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司，持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 8%、36%、35%，相对表现分别为 - 7%、30%、23% [6] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027年流动资产分别为9.50亿、11.09亿、12.59亿、15.81亿、19.79亿元 [11] - 2023 - 2027年非流动资产分别为8.05亿、8.63亿、8.87亿、9.09亿、9.29亿元 [11] - 2023 - 2027年资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027年流动负债分别为2.50亿、3.37亿、2.84亿、3.25亿、3.69亿元 [11] - 2023 - 2027年长 期负债分别为1.57亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿元 [11] - 2023 - 2027年负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] - 2023 - 2027年现金净增加额分别为0.79亿、1.14亿、0.27亿、1.80亿、2.39亿元 [11] 利润表 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元 [12] - 2023 - 2027年营业成本分别为4.32亿、5.73亿、7.18亿、8.49亿、9.89亿元 [12] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元 [12] - 2023 - 2027年利润总额分别为1.97亿、2.86亿、3.65亿、4.56亿、5.65亿元 [12] - 2023 - 2027年归属于母公司净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元 [12] 主要财务比率 年成长率 - 2023 - 2027年营业总收入同比增长8%、35%、28%、21%、20% [13] - 2023 - 2027年营业利润同比增长3%、46%、28%、25%、24% [13] - 2023 - 2027年归母净利润同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [13] 获利能力 - 2023 - 2027年毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027年净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027年ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027年ROIC分别为12.6%、16.1%、19.0%、20.8%、21.9% [13] 偿债能力 - 2023 - 2027年资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027年净负债比率分别为5.2%、5.0%、0.0%、0.0%、0.0% [13] - 2023 - 2027年流动比率分别为3.8、3.3、4.4、4.9、5.4 [13] - 2023 - 2027年速动比率分别为3.4、3.0、4.0、4.4、4.9 [13] 营运能力 - 2023 - 2027年总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.6、0.7 [13] - 2023 - 2027年存货周转率分别为5.3、6.0、6.3、6.3、6.3 [13] - 2023 - 2027年应收账款周转率分别为3.9、4.4、4.7、4.7、4.7 [13] - 2023 - 2027年应付账款周转率分别为3.3、3.8、3.6、3.5、3.5 [13] 每股资料 - 2023 - 2027年EPS分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [13] - 2023 - 2027年每股经营净现金分别为1.33、1.37、1.46、1.75、2.19元 [13] - 2023 - 2027年每股净资产分别为7.25、8.12、9.34、10.97、12.99元 [13] - 2023 - 2027年每股股利分别为0.50、0.50、0.52、0.64、0.80元 [13] 估值比率 - 2023 - 2027年PE分别为60.6、42.0、33.0、26.4、21.3 [13] - 2023 - 2027年PB分别为7.8、7.0、6.1、5.2、4.4 [13] - 2023 - 2027年EV/EBITDA分别为44.7、32.4、25.5、21.0、17.3 [13]

文章核心观点 公司2024年业绩良好，受益于算力需求推动产品放量，盈利能力提升，在研项目丰富，预计未来归母净利增长，维持“买入 - B”评级 [1][2][4] 事件描述 - 3月26日公司发布《2024年年度报告》，全年营收9.60亿元，同比+34.94%，归母净利2.51亿元，同比+44.47%，扣非后归母净利2.27亿元，同比+51.00% [1] - 2024Q4营收2.67亿元，环比+6.5%，归母净利0.66亿元，环比 - 1.3%，扣非后归母净利0.57亿元，环比 - 9.8%，因四季度原材料涨价 [1] 事件点评 产品销售情况 - 受益于算力需求，公司球粉产品全面放量，2024年半导体全球销售额6280亿美元，同比+19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求 [2] - 2024年球形硅微粉销售36739吨，同比+42.29%，销售均价14941元/吨，同比+4.6% [2] - 角形硅微粉销售76704吨，同比+8.65%，销售均价3304元/吨，同比持平 [2] - 其他粉体销售7863吨，同比+63.88%，销售均价19937元/吨，同比 - 12.1% [2] 盈利能力 - 2024年公司毛利率40.38%，同比+1.12个pct，因高毛利球粉放量 [2] - 球形硅微粉毛利率49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率30.40%，同比+0.92个pct [2] - 公司推出高端产品适配先进场景，获海外客户认证 [2] 在研项目 - 公司研发占比达6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对国际前沿领域布局，更新迭代产品和技术 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利分别为2.98/3.46/3.81亿元，对应3月27日收盘价57.55元，PE分别为36/31/28倍，维持“买入 - B”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - B”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量，高毛利产品放量使盈利能力逐步提升，且在研项目丰富，为算力时代来临做充分准备，预计 2025 - 2027 年归母净利分别为 2.98/3.46/3.81 亿元，对应 3 月 27 日收盘价 57.55 元，PE 分别为 36/31/28 倍 [4][5][6][8] 市场数据 - 2025 年 3 月 27 日收盘价 57.55 元，年内最高/最低为 72.37/37.21 元，流通 A 股/总股本为 1.86/1.86 亿，流通 A 股市值和总市值均为 106.90 亿元 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日基本每股收益和摊薄每股收益均为 1.35 元，每股净资产 8.12 元，净资产收益率 16.67% [3] 公司近一年市场表现 事件描述 - 3 月 26 日公司发布《2024 年年度报告》，全年实现营业收入 9.60 亿元，同比 +34.94%，归母净利 2.51 亿元，同比 +44.47%，扣非后归母净利 2.27 亿元，同比 +51.00%；2024Q4 实现营业收入 2.67 亿元，环比 +6.5%，归母净利 0.66 亿元，环比 -1.3%，扣非后归母净利 0.57 亿元，环比 -9.8%，主要系四季度原材料涨价所致 [4][10] 事件点评 - 受益于 AI 技术爆发及存储芯片反弹，2024 年半导体全球销售额 6280 亿美元，同比 +19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求；2024 年公司球形硅微粉销售 36739 吨，同比 +42.29%，销售均价 14941 元/吨，同比 +4.6%；角形硅微粉销售 76704 吨，同比 +8.65%，销售均价 3304 元/吨，同比持平；其他粉体销售 7863 吨，同比 +63.88%，销售均价 19937 元/吨，同比 -12.1% [4] - 公司 2024 年毛利率 40.38%，同比 +1.12 个 pct，主要因高毛利球粉放量，其中球形硅微粉毛利率 49.12%，同比 +2.9 个 pct，其他硅微粉毛利率 30.40%，同比 +0.92 个 pct；公司推出高端产品适配先进场景，获海外客户认证 [5] - 公司研发占比达 6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对国际前沿领域布局，持续更新迭代产品和技术 [6] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1128|1262|1377| |YoY(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |净利润(百万元)|174|251|298|346|381| |YoY(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |EPS(摊薄/元)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |P/E(倍)|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B(倍)|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7|[11] 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|950|1109|1312|1575|1845| |现金|189|320|485|702|946| |应收票据及应收账款|193|242|269|302|321| |预付账款|1|0|1|1|1| |存货|86|106|115|129|135| |其他流动资产|481|441|441|441|441| |非流动资产|805|863|947|1004|1038| |长期投资|25|26|27|29|30| |固定资产|540|572|646|694|726| |无形资产|50|59|66|75|78| |其他非流动资产|190|207|207|206|204| |资产总计|1755|1972|2258|2579|2883| |流动负债|250|337|325|372|357| |短期借款|89|96|96|96|96| |应付票据及应付账款|122|178|168|215|200| |其他流动负债|39|62|61|61|61| |非流动负债|157|127|127|127|127| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|157|127|127|127|127| |负债合计|407|464|452|499|485| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|186|186|186|186|186| |资本公积|520|522|522|522|522| |留存收益|642|800|1014|1263|1539| |归属母公司股东权益|1347|1508|1806|2079|2398| |负债和股东权益|1755|1972|2258|2579|2883|[12] 利润表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|712|960|1128|1262|1377| |营业成本|432|573|661|730|790| |营业税金及附加|7|8|11|12|13| |营业费用|11|11|15|17|19| |管理费用|49|57|72|81|88| |研发费用|47|60|73|81|89| |财务费用|-3|-4|-6|-12|-19| |资产减值损失|-0|-1|-1|-1|-1| |公允价值变动收益|3|-1|1|1|1| |投资净收益|10|17|11|11|12| |营业利润|195|285|329|379|425| |营业外收入|2|2|2|3|2| |营业外支出|0|1|1|1|1| |利润总额|197|286|330|381|427| |所得税|23|35|32|35|46| |税后利润|174|251|298|346|381| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|174|251|298|346|381| |EBITDA|247|337|368|420|465|[12] 现金流量表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|247|255|276|373|365| |净利润|174|251|298|346|381| |折旧摊销|50|54|44|51|57| |财务费用|-3|-4|-6|-12|-19| |投资损失|-10|-17|-11|-11|-12| |营运资金变动|36|-42|-47|0|-41| |其他经营现金流|0|12|-1|-1|-1| |投资活动现金流|-197|-52|-115|-96|-78| |筹资活动现金流|29|-89|5|-60|-43|[12] 主要财务比率 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |营业利润(%)|2.7|46.0|15.3|15.2|12.3| |归属于母公司净利润(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |ROIC(%)|11.2|14.4|14.5|14.6|14.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|23.2|23.5|20.0|19.4|16.8| |流动比率|3.8|3.3|4.0|4.2|5.2| |速动比率|2.6|2.3|3.0|3.3|4.2| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.4|0.5|0.5|0.5|0.5| |应收账款周转率|3.9|4.4|4.4|4.4|4.4| |应付账款周转率|3.3|3.8|3.8|3.8|3.8| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |每股经营现金流(最新摊薄)|1.33|1.37|1.49|2.01|1.97| |每股净资产(最新摊薄)|7.25|8.12|9.72|11.19|12.91| |估值比率| | | | | | |P/E|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |EV/EBITDA|42.3|30.8|27.7|23.8|20.9|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - B”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 公司高端产品销量持续提升，核心技术储备丰富，受益于算力需求推动，球粉产品全面放量，高毛利产品放量使盈利能力逐步提升，且在研项目丰富，为算力时代来临做充分准备 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 事件点评 - 受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量，2024 年半导体全球销售额为 6280 亿美元，同比 +19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求，公司球形硅微粉销售 36739 吨，同比 +42.29%，销售均价 14941 元/吨，同比 +4.6%；角形硅微粉销售 76704 吨，同比 +8.65%，销售均价 3304 元/吨，同比持平；其他粉体销售 7863 吨，同比 +63.88%，销售均价 19937 元/吨，同比 -12.1% [2] - 高毛利产品放量，盈利能力逐步提升，2024 年公司毛利率为 40.38%，同比 +1.12 个 pct，球形硅微粉毛利率为 49.12%，同比 +2.9 个 pct，其他硅微粉毛利率为 30.40%，同比 +0.92 个 pct，公司推出高端产品获海外客户认证 [2] - 公司研发占比达 6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对高端覆铜板等国际前沿领域布局，持续更新迭代产品和技术 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年归母净利分别为 2.98/3.46/3.81 亿元，对应 3 月 27 日收盘价 57.55 元，PE 分别为 36/31/28 倍，维持“买入 - B”评级 [5] 市场数据 - 2025 年 3 月 27 日收盘价 57.55 元，年内最高/最低 72.37/37.21 元，流通 A 股/总股本 1.86/1.86 亿，流通 A 股市值/总市值 106.90 亿 [9] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日基本每股收益 1.35 元，摊薄每股收益 1.35 元，每股净资产 8.12 元，净资产收益率 16.67% [10] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1128|1262|1377| |YoY(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |净利润(百万元)|174|251|298|346|381| |YoY(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |EPS(摊薄/元)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |P/E(倍)|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B(倍)|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7|[12] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据呈现公司财务状况及预测，如 2024 年流动资产 1109 百万元，营业收入 960 百万元，经营活动现金流 255 百万元等，还包含成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率及每股指标、估值比率等数据 [13]