行业投资评级 - 基础化工行业评级为"标配" [1] 核心观点 电子气体国产化机遇 - 日本关东电化工厂三氟化氮产线爆炸导致产能受损，该企业占据日本90%市场份额，主要客户包括三星电子与铠侠，短期内产能难以恢复 [6] - 三井化学即将退出三氟化氮生产，国内企业有望承接国际市场，推荐关注南大光电、中船特气、昊华科技等电子气体相关企业 [6] 人形机器人产业化加速 - 2025世界人形机器人运动会汇聚280支队伍、500余台机器人，覆盖国内外头部企业如天工、宇树科技等，展现技术练兵、产业助推等价值 [6][14] - 赛事推动人形机器人向规模化、竞技化发展，产业化进程有望提速 [14] 化工板块市场表现 - 上周（2025/8/11~8/15）申万基础化工指数上涨2.46%，跑赢沪深300指数0.09pct，子板块中改性塑料（+12.29%）、氟化工（+5.81%）涨幅居前 [6][18] - 价格涨幅前五品种：盐酸（+15.38%）、丙烯（+4.00%）、硝酸（+3.76%）；跌幅前五：丁酮（-7.16%）、液氨（-5.89%） [6][26] 供给侧结构性优化 - 国内政策推动"反内卷"，海外企业因成本压力退出产能，建议关注供给弹性大的有机硅、膜材料等板块，代表企业包括合盛硅业、东材科技等 [6][15] - 煤化工龙头宝丰能源、氟化工巨头巨化股份等具备相对优势 [6][15] 需求驱动方向 - 健康添加剂需求提升，食品添加剂龙头百龙创园、金禾实业受益 [6][16] - 化工新材料国产替代加速（自给率56%），关注半导体材料、高端工程塑料等领域，如金发科技、彤程新材等 [6][17] 重点公司动态 - **中欣氟材**：上半年扭亏为盈，净利润541.2万元，含氟新材料业务突破 [33] - **万华化学**：烟台TDI装置（30万吨/年）8月19日起检修40天，福建TDI二期（36万吨/年）投产 [35] - **蓝晓科技**：中标罗布泊盐湖提锂项目，金额3577.12万元 [36] - **赛轮轮胎**：拟投资2.91亿美元在埃及建年产360万条轮胎项目 [40] 数据跟踪 - 价差涨幅前五：丙烯-丙烷（+33.47%）、炭黑-煤焦油（+11.34%）；跌幅前五：双酚A价差（-26.57%）、丙烯酸价差（-20.98%） [28][29] - 原油催化裂化价差、乙烯价差等关键指标走势详见图表 [44][49]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.05%，领涨个股为宁新新材（涨幅5.45%）[1] - 上证指数报收3728.03点（上涨0.85%），深证成指报收11835.57点（上涨1.73%）[1] - 板块主力资金净流出2.66亿元，游资资金净流入7748.26万元，散户资金净流入1.88亿元[2] 个股价格表现 - 宁新新材（839719）收盘价16.83元，成交量7.58万手，成交额1.26亿元[1] - 石英股份（603688）成交额达22.71亿元，为板块最高，涨幅2.47%[1] - 天马新材（838971）涨幅3.88%位列第二，成交额2.29亿元[1] - 索通发展（603612）唯一下跌个股，跌幅0.29%，成交额6.63亿元[2] 资金流向分布 - 联瑞新材（688300）主力净流入1342.86万元（占比3.56%），游资净流出861.9万元[3] - 石英股份主力净流出2.5717亿元（占比11.31%），但游资净流入7380.6万元[3] - 长江材料（001296）主力净流入521.67万元，游资净流入862.56万元（占比7.46%）[3] - 力量钻石（301071）主力与游资均呈净流出状态，分别为110.04万元和571.6万元[3]

行业投资评级 - 全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌，行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI需求真实且强劲，"硅基强智能奇点"到来，推动硅含量加速提升 [10][11] - 海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温 [2][17] - 25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%，WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15% [3][26] - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天合理水平 [3][19] - 25年全球半导体ASP震荡回升，存储芯片价格预计环比提升，模拟芯片价格底部震荡 [80][85] 需求端分析 - 智能手机：25Q3出货量预计环比+8%，全年出货量预期下调2%至12.4亿部 [27][29] - PC：25Q3出货量预计环比+6%，全年同比+4%，受益于企业PC更新&AI PC渗透 [30][33] - 服务器：海外大厂Token调用量加速增长，25年AI服务器出货量预计同比+24% [34][37] - 汽车：25年全球新能源车销量预计同比+18%，智能化打破原有技术护城河 [38][40] 供给端分析 - 晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，25年底晶圆厂稼动率有望回升至84%左右 [44][46] - 台积电：AI需求超预期，上修25年营收同比增速5pct至30%，指引Q3营收环比+8% [48][52] - 半导体硅片：AI数据中心用硅片需求强劲，25Q2出货量环比+15%，300mm硅片渐进复苏 [53][56] - 半导体设备：NAND设备高增，预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7% [61][64] 库存端分析 - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计25年底调整至105~110天 [71][73] - 细分产品：存储库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率库存天数环比提升 [78][79] 价格端分析 - 25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，模拟/分立器件ASP环比下降 [82][84] - 25H2存储ASP预计环比提升，模拟价格受汽车及工业需求疲弱影响底部震荡 [85] 投资建议 - 重点关注国产AI服务器产业链（南亚新材）、AI存力产业链（江波龙、澜起科技）、端侧AI苹果链（立讯精密、长电科技）及智能手机复苏链（卓胜微、豪威集团） [5][7]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.65%，领涨股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数报收3683.46点（涨0.48%），深证成指报收11551.36点（涨1.76%）[1] - 板块主力资金净流入505.21万元，游资资金净流出5051.9万元，散户资金净流入4546.69万元[2] 个股价格表现 - 联瑞新材收盘价56.96元（涨5.58%），成交量7.89万手，成交额4.41亿元[1] - 力量钻石收盘价30.95元（涨1.51%），成交量6.14万手，成交额1.90亿元[1] - 石英股份收盘价35.19元（涨1.30%），成交量13.27万手，成交额4.64亿元[1][2] - 天马新材收盘价38.50元（涨1.18%），成交量4.93万手，成交额1.88亿元[1][2] - 索通发展收盘价23.50元（涨1.08%），成交量31.40万手，成交额7.26亿元[1][2] 资金流向分布 - 联瑞新材主力净流入3485.83万元（占比7.91%），游资净流出2273.16万元（占比-5.16%），散户净流出1212.67万元（占比-2.75%）[3] - 石英股份主力净流入3393.23万元（占比7.31%），游资净流出1403.55万元（占比-3.02%），散户净流出1989.68万元（占比-4.29%）[3] - 力量钻石主力净流入1714.04万元（占比9.04%），游资净流入282.86万元（占比1.49%），散户净流出1996.91万元（占比-10.53%）[3] - 索通发展主力净流出6117.97万元（占比-8.42%），游资净流出1714.29万元（占比-2.36%），散户净流入7832.26万元（占比10.78%）[3]

行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 - AI填料是电子行业重要发展方向，下游AI快速发展驱动功能填料电子级高端应用[4] - 高速覆铜板领域高阶CCL加速渗透，高性能球硅呈现量价齐升趋势[4] - HBM封装中Low-α球铝成为关键材料[5] AI填料领域 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，分别应用于覆铜板和芯片封装领域[7] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装填料性能提出更高要求，超纯球形二氧化硅和Low-α球硅/球铝成为主流选择[7] - 2024年服务器行业规模预计3064亿美元，2025年达4133亿美元，其中AI服务器占比将超70%[17][19] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%[27] 高速覆铜板领域 - AI服务器性能提升驱动PCB/CCL及填料升级，M7及以上等级覆铜板要求更严格填料指标[7][32] - PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，推动填料用量增加[34][37] - 高性能球形硅微粉在覆铜板中填充比例已超40%，日本企业高端产品售价达每吨几万至十几万元[7][44] - 2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%，预计将持续扩大[44] HBM封装领域 - Low-α球铝占GMC重量80%以上，是预防HBM芯片α射线干扰的关键填料[7][48] - HBM市场规模预计从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%[50][51] - 散热要求越高，Low-α球铝在封装材料中占比越高[51] 重点公司 - 联瑞新材是国内电子级硅微粉领先企业，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝[5][57] - 2024年公司营收9.6亿元（+34.94%），净利润2.51亿元（+44.47%），球形无机粉体占比57%[57][59] - 公司拟扩建超纯球形二氧化硅3600吨和高导热球形氧化铝16000吨产能[57]

核心观点 - 7月政治局会议政策重心从"稳预期"转向"谋长远"，为"十五五"规划定调，强调财政与货币协同发力，结构性工具定向支持科创、消费等领域[1] - 产业政策实现三大突破：从概念到实战部署产业创新融合、反无序竞争、重点行业产能治理制度化[2] - 8月市场进入中报验证期，科技板块支撑因素较多，算力、人工智能、消费电子、国产替代等方向值得重点关注[3] - 7月组合平均涨幅+10.71%，鼎捷数智（+43.58%）、联瑞新材（+25.03%）等表现突出[6][12] 政策分析 - **宏观政策**：财政加快债券发行与货币精准滴灌协同，结构性工具支持科创/消费，政策工具精细化[1] - **产业政策**：新增反低价倾销/地方保护，重点行业产能治理破解结构性过剩，外贸推进自贸试验区建设[2] - **内需提振**：培育服务消费新增长点，投资转向"两重建设+民间资本"双驱动[1] 行业配置 - **科技板块**：算力、AI、消费电子、国产替代受政策支撑，联瑞新材受益HBM封装（2028年全球先进封装CAGR 10.6%）[3][12] - **通信领域**：中国移动（云业务带动估值提升）、鸿日达（半导体散热片研发）入选8月金股[12][14] - **周期与消费**：鲁西化工（产能落地）、煌上煌（卤味门店扩张）存在政策加持逻辑[14] 公司推荐 - **高增长标的**：鼎捷数智（AI政产学合作）、联瑞新材（Low α球铝增速快）7月涨幅超25%[12] - **8月金股**： - 南亚新材（覆铜板龙头，高端产能增至420万张/月）[14] - 索辰科技（CAE软件多领域覆盖，军工向多元客户拓展）[14] - 江波龙（存储器龙头，UFS合作闪迪）[12][14] 市场数据 - 7月指数表现：创业板+8.14%，沪深300+3.54%，组合超额收益显著（+10.71%）[6][12] - 海外扰动：美国对等多国关税税率10%-41%，8月7日实施可能影响风险偏好[3]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.76%，表现优于大盘，上证指数下跌0.37%，深证成指下跌0.17% [1] - 板块内10只个股上涨，4只个股下跌，呈现分化态势 [1][2] - 板块主力资金净流入7385.19万元，游资资金净流出925.03万元，散户资金净流出6460.17万元 [2] 领涨个股表现 - 索通发展(603612)领涨板块，收盘价24.00元，涨幅5.59%，成交量45.72万手，成交额10.74亿元 [1] - 东方碳素(832175)涨幅3.91%，收盘价13.29元，成交量4.29万手，成交额5628.00万元 [1] - 石英股份(603688)涨幅2.97%，收盘价36.00元，成交量27.74万手 [1][2] 资金流向特征 - 天马新材(838971)成交额达1.20亿元，涨幅2.80% [1][2] - 力量钻石(301071)成交额8522.30万元，涨幅0.03% [1][2] - 联瑞新材(688300)跌幅最大达4.78%，收盘价55.42元，成交量7.91万手 [2]

市场表现 - 非金属材料板块整体下跌1.52%，领跌个股为天马新材（跌4.30%）和联瑞新材（跌4.06%）[1][2] - 上证指数下跌1.18%至3573.21点，深证成指下跌1.73%至11009.77点[1] - 板块内仅石英股份上涨0.52%，其余个股均下跌，跌幅区间为0.75%-4.30%[1][2] 个股交易数据 - 索通发展成交额最高达8.80亿元，成交量38.49万手[1][2] - 石英股份成交额7.36亿元，成交量20.71万手[1] - 联瑞新材成交额5.99亿元，成交量10.10万手[2] - 天马新材成交额1.28亿元，成交量3.64万手[2] 资金流向 - 板块主力资金净流入1476.38万元，游资资金净流入841.68万元，散户资金净流出2318.05万元[2] - 索通发展主力净流入6195.71万元（占比7.04%），石英股份主力净流入1537.55万元（占比2.09%）[3] - 联瑞新材主力净流出4514.14万元（占比7.53%），坤彩科技主力净流出963.65万元（占比10.71%）[3] - 长江材料主力净流入7.59万元（占比0.15%），为最小规模净流入[3]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.54% 跑赢上证指数(上涨0.17%)和深证成指(下跌0.77%) [1] - 板块内个股表现分化 10只成分股中4只上涨 6只下跌 [1][2] 领涨个股表现 - 龙高股份(605086)领涨板块 收盘价29.01元 涨幅4.24% 成交6.06万手 成交额1.73亿元 [1] - 索通发展(603612)涨幅3.62% 收盘价22.92元 成交47.04万手 成交额10.65亿元 [1] - 天马新材(838971)上涨2.19% 收盘价35.85元 成交3.93万手 成交额1.40亿元 [1] - 联瑞新材(688300)上涨1.78% 收盘价60.66元 成交7.17万手 成交额4.30亿元 [1] 资金流向分析 - 板块整体主力资金净流入713.04万元 游资资金净流出2155.3万元 散户资金净流入1442.26万元 [2] - 索通发展获得主力资金净流入5638.31万元 占成交额比例5.29% [3] - 联瑞新材主力资金净流入1094.52万元 占比2.54% [3] - 龙高股份主力资金净流入620.57万元 占比3.58% [3] - 石英股份主力资金净流出3775.32万元 占比10.94% [3] - 力量钻石主力资金净流出1529.83万元 占比12.34% [3]