公司人事变动 - 聘任柏林女士为公司财务负责人 由总经理李晓冬提名并经董事会提名委员会及董事会审计委员会审核通过 [1] 公司财务数据 - 2024年1至12月份营业收入构成中非金属矿物加工制品制造占比99.87% 其他业务占比0.13% [1] - 公司当前市值为152亿元 [1] 行业市场情况 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业上市公司呈现上涨态势 [1]

人事变动 - 2025年8月26日董事会通过聘任柏林为财务负责人[1] - 董事长李晓冬不再代行财务负责人职责[1] 人员信息 - 柏林1975年出生，本科，持股440,959股[3][4] - 柏林历任多职，现兼任多职[3] - 柏林与控股股东无关联，符合任职条件[4]

业绩总结 - 2025年1 - 6月非流动性资产处置损益为 - 846,104.31元，2024年为 - 375,861.98元等[11] - 2025年1 - 6月计入当期损益的政府补助为3,982,425.43元，2024年为11,918,948.23元等[11] - 2025年1 - 6月非经常性损益小计为13,039,878.20元，2024年为28,805,733.46元等[14] 其他 - 鉴证报告认为2022 - 2024年度及2025年1 - 6月非经常性损益明细表公允反映情况[9] - 鉴证报告仅供公司向不特定对象发行可转换公司债券使用[3]

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入5.19亿元，同比增长17.12%[18] - 归属于上市公司股东的净利润1.39亿元，同比增长18.01%[18] - 扣除非经常性损益的净利润1.28亿元，同比增长20.69%[18] - 经营活动产生的现金流量净额4285.49万元，同比下降57.19%[18] - 基本每股收益0.57元/股，同比增长16.33%[19] - 加权平均净资产收益率8.97%，同比增加0.43个百分点[19] - 研发投入占营业收入比例5.82%，同比下降0.77个百分点[20] - 总资产19.63亿元，同比下降0.46%[18] - 归属于上市公司股东的净资产15.52亿元，同比增长2.92%[18] - 研发投入总额为30,239,626.07元，同比增长3.56%[57] - 研发费用为人民币3023.96万元，同比增长3.56%[72][73] - 销售费用为人民币683.77万元，同比增长33.44%[72][73] - 营业成本为人民币3.07亿元，同比增长19.14%[72][73] - 营业收入同比增长11.6%至4.676亿元（2024年同期：4.192亿元）[154] - 净利润同比大幅增长73.5%至1.645亿元（2024年同期：0.949亿元）[154] - 研发费用同比增长6.1%至0.2216亿元（2024年同期：0.2089亿元）[154] - 利息收入增长66.0%至0.217亿元（2024年同期：0.131亿元）[154] - 投资收益暴增770.8%至0.767亿元（2024年同期：0.088亿元）[154] - 经营活动现金流量净额同比下降57.2%至0.429亿元（2024年同期：1.001亿元）[158] - 投资活动现金流出同比增长49.7%至3.736亿元（2024年同期：2.495亿元）[158] - 支付给职工现金增长31.8%至0.652亿元（2024年同期：0.495亿元）[158] - 销售商品提供劳务收到现金增长12.6%至4.560亿元（2024年同期：4.049亿元）[157] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，为-10,096,216.50元，同比下降108.9%[160] - 销售商品、提供劳务收到的现金为407,060,743.21元，同比增长3.9%[160] - 购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加至328,365,487.40元，同比增长43.7%[160] - 投资活动产生的现金流量净额为-55,345,285.87元，同比大幅下降256.7%[160] - 筹资活动产生的现金流量净额为-103,866,822.96元，同比进一步恶化24.5%[160] - 公司2025年上半年综合收益总额为1.644亿元，较上年同期增长40.0%[168] 成本和费用（同比） - 营业成本为人民币3.07亿元，同比增长19.14%[72][73] - 研发投入总额为30,239,626.07元，同比增长3.56%[57] - 研发费用为人民币3023.96万元，同比增长3.56%[72][73] - 销售费用为人民币683.77万元，同比增长33.44%[72][73] - 研发费用同比增长6.1%至0.2216亿元（2024年同期：0.2089亿元）[154] - 支付给职工现金增长31.8%至0.652亿元（2024年同期：0.495亿元）[158] - 购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加至328,365,487.40元，同比增长43.7%[160] 资产和负债变化 - 货币资金大幅减少至1.2477亿元，占总资产比例降至6.36%，同比下降60.95%[76] - 交易性金融资产减少至1.4514亿元，占比7.39%，同比下降32.39%[76][81] - 其他流动资产显著增加至2.5645亿元，占比13.07%，同比上升131.42%[76] - 在建工程投资增加至3296.99万元，占比1.68%，同比增长48.08%[76][79] - 其他非流动资产减少至8286.18万元，占比4.22%，同比下降44.97%[76] - 应收账款从2024年末的2.406亿元增长至2025年6月30日的2.744亿元，增幅为14.1%[143] - 应收款项融资从2024年末的1.146亿元增加至2025年6月30日的1.407亿元，增幅为22.8%[143] - 存货从2024年末的1.057亿元上升至2025年6月30日的1.144亿元，增幅为8.3%[143] - 短期借款从2024年末的9614万元减少至2025年6月30日的6893万元，降幅为28.3%[144] - 应付账款从2024年末的1.236亿元下降至2025年6月30日的1.027亿元，降幅为16.9%[144] - 未分配利润从2024年末的7.074亿元增长至2025年6月30日的7.532亿元，增幅为6.5%[145] - 母公司货币资金从2024年末的2.625亿元减少至2025年6月30日的1.012亿元，降幅达61.4%[147] - 母公司应收账款从2024年末的2.092亿元增加至2025年6月30日的2.599亿元，增幅为24.2%[147] - 公司总资产从18.45亿元增长至18.87亿元，增长2.3%[148][149] - 流动资产合计10.46亿元，较上年同期9.71亿元增长7.7%[148] - 短期借款清零，上年同期为1100.8万元[148] - 应付账款从1.24亿元增至1.53亿元，增长23.7%[148] - 未分配利润从6.06亿元增至6.78亿元，增长11.8%[149] - 期末现金及现金等价物余额大幅减少59.7%至0.999亿元（期初：3.018亿元）[158] - 期末现金及现金等价物余额为79,718,038.71元，较期初下降65.8%[160] - 归属于母公司所有者权益合计为1,551,737,366.21元，较期初增长2.9%[163] - 未分配利润为753,169,592.35元，较期初增长6.5%[163] - 实收资本（或股本）增至241,469,190.00元，同比增长30.0%[163] - 2025年上半年未分配利润增加7162万元，期末余额达6.78亿元[168] - 2025年半年度所有者权益合计增加6985万元，期末余额达14.76亿元[168] - 2025年半年度实收资本增加5572万元，反映股本扩张[168] - 公司未分配利润期末余额为524,769,181.17元[171] - 公司实收资本（或股本）期末余额为185,745,531.00元[171] - 公司资本公积期末余额为521,856,991.87元[171] - 公司盈余公积期末余额为74,858,347.56元[171] 研发与技术创新 - 研发投入占营业收入比例5.82%，同比下降0.77个百分点[20] - 研发投入总额为30,239,626.07元，同比增长3.56%[57] - 报告期内新增知识产权9项，其中发明专利4项、实用新型专利5项[54][55] - 累计发明专利获得数达68项，申请总数165项[55] - 报告期内新增发明专利申请14项[55] - 公司累计获得知识产权141项，其中发明专利68项，软件著作权6项[47] - 公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业[42] - 液相制备球形二氧化硅技术储备达二十余年[52] - 研发项目进入工程化阶段包括先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术等[54] - 研发项目实现产业化包括高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛等[54] - 研发人员数量为101人，较上年同期的89人增加13.48%[64] - 研发人员薪酬合计为人民币1151.30万元，较上年同期的980万元增长17.48%[64] - 研发人员平均薪酬为人民币11.40万元，较上年同期的11.01万元增长3.54%[64] - 公司开发出应用于传输速率224Gbps及以上的服务器的球形氧化硅微粉[62] - 亚微米球形UF氧化铝开发项目总投资800万元，本期投入141.99万元，累计投入664.99万元，处于产业化阶段[59] - 高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目总投资200万元，本期投入34.95万元，累计投入115.85万元，已结题[59] - 热界面材料用氮化铝开发项目总投资800万元，本期投入230.58万元，累计投入691.43万元，处于产业化阶段[59][60] - 热界面材料用氮化硼开发项目总投资510万元，本期投入117.04万元，累计投入341.11万元，处于产业化阶段[60] - 先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目总投资1,500万元，本期投入366.54万元，累计投入799.71万元，处于工程化阶段[60] - 亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目总投资450万元，本期投入247.98万元，累计投入338.32万元，处于工程化阶段[60] - 第四代半导体用氧化镓材料开发项目总投资200万元，本期投入4.65万元，累计投入108.50万元，处于工程化阶段[60][61] - 新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目总投资600万元，本期投入140.15万元，累计投入423.13万元，处于工程化阶段[61] - LMC用球形二氧化硅开发项目总投资1,000万元，本期投入414.61万元，累计投入510.17万元，处于工程化阶段[61] - 先进封装用2.5D球形Top cut 3μm氧化硅开发项目总投资1,200万元，本期投入212.67万元，累计投入212.67万元，处于实验室阶段[61] 业务与市场前景 - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增长至2029年695亿美元，复合年增长率10.7%[32] - 全球半导体封装材料市场规模预计2025年超过280亿美元，并持续增长至2028年[32] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率预计为9%，高阶CCL市场复合增长率高达26%[36] - 2023年全球AI服务器出货量120.5万台，2026年预计达236.9万台，年均复合增速约25%[39] - 2024年全球AI手机出货量预计达2.34亿部，同比增长364%[39] - 2025年生成式AI手机出货量预计同比增长73.1%[39] - 2024年中国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%[39] - 中国新能源汽车新车销量占比达40.9%，较2023年提高9.3个百分点[39] - 全球热管理市场规模预计从2023年173亿美元增长至2028年261亿美元，复合增长率8.5%[39] - 高阶产品营收占比呈上升趋势[52] 公司治理与股东信息 - 公司法定代表人及主管会计工作负责人为李晓冬[4][13] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司控股股东和实际控制人李晓冬股份限售承诺履行期限自公司上市之日起三十六个月及离职之日起六个月内[91] - 公司实际控制人李长之股份限售承诺履行期限自公司上市之日起三十六个月及离职之日起六个月内[91] - 持股5%以上股东硅微粉厂股份限售承诺履行期限自公司上市之日起三十六个月及离职之日起六个月内[91] - 持有公司股份的董事高级管理人员曹家凯王松周柏林股份限售承诺履行期限自公司上市之日起十二个月及离职之日起六个月内[91] - 持有公司股份的监事姜兵朱刚高娟股份限售承诺履行期限自公司上市之日起十二个月及离职之日起六个月内[91] - 公司核心技术人员李晓冬曹家凯姜兵张建平股份限售承诺履行期限自公司上市之日起十二个月及离职之日起六个月内及首发前股份限售期满之日起四年内[92] - 其他持股5%以上股东生益科技股份限售承诺履行期限为公司股票锁定期满后两年内及计划减持时[92] - 控股股东及实际控制人承诺上市后36个月内不转让或委托管理首次公开发行前所持股份[93][94] - 董事及高级管理人员任职期间每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[93][94][95] - 锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行股票发行价（除权除息调整后）[93][94][95] - 上市后6个月内若股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[93][94][95] - 核心技术人员上市后4年内每年转让首发前股份不超过上市时所持总数的25%[94] - 2016年参与股票发行所获股份自登记日起锁定36个月且期满后继续持有1年[95][96] - 锁定期内资本公积金转增股本及派发股票红利所获股份同样适用锁定安排[95][96] - 监事任职期间每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[96] - 离职后6个月内不转让直接或间接持有的公司股份[93][94][95][96] - 董事及高级管理人员离职后在任期内及任期届满后6个月内每年转让股份不超过持有总数的25%[93][94][95] - 核心技术人员首发前股份限售期满后4年内每年转让比例不超过上市时持股总数的25%[97] - 控股股东锁定期满后两年内减持股份数量不超过持股总额的25%[100] - 控股股东两年内累计减持不超过公司总股本的5%[100] - 任意连续90日内通过集中竞价交易减持股份总数不超过公司股份总数1%[100][101] - 任意连续90日内通过大宗交易方式减持股份总数不超过公司股份总数2%[100][101] - 锁定期满后两年内减持股份数量不超过所持公司股份总额25%[100] - 锁定期满后两年内累计减持股份数量不超过公司总股本5%[100] - 违反减持承诺所得收入需在5日内归还公司[100][101] - 通过集中竞价减持需提前15个交易日披露计划[100][101] - 持股低于5%时豁免提前公告减持要求[100][101] - 减持价格不低于首次公开发行股票价格[100] - 欺诈发行情况下需在5个工作日内启动股份购回程序[104] - 稳定股价措施未实施时暂停董事薪酬及股东分红[102][103] - 招股说明书虚假记载误导性陈述或重大遗漏将依法回购全部新股回购价格以发行价和违法事实认定前30个交易日股票均价孰高确定[105][108] - 招股说明书问题导致投资者损失将在证券监管部门认定后30天内依法赔偿投资者直接经济损失[105][111] - 违反股份流通限制及减持承诺减持所得收入归发行人所有并在5日内支付至发行人指定账户[106][109] - 未履行稳定股价预案承诺将以自有资金补偿公司和投资者直接损失[107][110] - 违反承诺事项获得收益归发行人所有并在5日内支付至发行人指定账户[106][109] - 未履行赔偿投资者损失承诺将在5个工作日内停止领取薪酬及股东分红且股份不得转让[106][111] - 招股说明书问题对发行条件构成重大实质影响将启动回购程序并在30天内完成[105][108] - 违反承诺自未履行之日起6个月内不得减持股份[106][109] - 未履行承诺期间不得要求或接受公司增加薪资或津贴[110][111] - 违反承诺造成公司或投资者损失将依法承担赔偿责任[108][111] - 普通股股东总数为7692户[130] - 广东生益科技股份有限公司为第一大股东，期末持股数量56,173,000股，占比23.26%[133] - 李晓冬为第二大股东，期末持股数量48,730,920股，占比20.18%[133] - 江苏省东海硅微粉厂为第三大股东，期末持股数量42,129,750股，占比17.45%[133] - 瑞众人寿保险有限责任公司－自有资金持股4,489,194股，占比1.86%[133] - 刘春昱持股3,509,250股，占比1.45%[133] - 阮建军持股2,860,025股，占比1.18%[133] - 曹家凯持股2,246,920股，占比0.93%[133] - 李晓冬报告期内持股增加11,245,597股，因2024年年度资本公积金转增股本[137] - 曹家凯报告期内持股增加518,520股，因2024年年度资本公积金转增股本[137] - 李晓冬持有江苏省东海硅微粉厂100%股份，构成关联关系[134] 关联交易 - 关联交易销售商品总额为57,149,204.35元[120] - 向广东生益科技销售商品金额23,778,793.88元，占同类交易比例4.59%[119] - 向广东生益科技采购商品金额3,444,876.

板块整体表现 - 非金属材料板块当日下跌0.52% [1] - 上证指数下跌0.39%至3868.38点 深证成指上涨0.26%至12473.17点 [1] 个股涨跌情况 - 石英股份领跌板块 收盘价40.47元 跌幅4.17% 成交量31.33万手 成交额12.90亿元 [1] - 宁新新材下跌1.82%至16.14元 联瑞新材下跌1.01%至62.96元 东方碳素下跌1.00%至12.86元 [1] - 力量钻石下跌0.76%至31.54元 坤彩科技下跌0.68%至20.60元 齐鲁华信下跌0.46%至8.71元 [1] - 秉扬科技逆势上涨0.87%至12.80元 天马新材上涨2.15%至39.39元 龙高股份上涨2.48%至29.34元 [1] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出1.68亿元 [1] - 游资资金净流入1989.02万元 散户资金净流入1.48亿元 [1]

行业与公司 * 行业为PCB材料产业链 包括覆铜板(CCL) 电子布 电子级树脂 硅粉等细分领域[1][3][5] * 公司涉及联瑞新材 东材科技 圣泉集团 中材科技 石英股份 东台科技等[2][3][13][20][21] 核心观点与论据 覆铜板(CCL)升级驱动 * 下游AI服务器等算力终端需求推动覆铜板向高性能升级 例如马7至马9服务器版 其介电常数(DK)和介电损耗(DF)更低 信号传输速率更快[1][5] * PCB多层式架构从12-16层提升至30-40层 高端覆铜板价值量增加 预计2026年需求量将翻倍增长[1][5][8] * 覆铜板占PCB成本结构约15%-30% 其原材料中铜箔占比近40% 树脂占比25%-30% 电子布占比20%-25%[1][5] 电子布升级与需求 * 电子布升级体现在材料类型和介电性能上 从传统7,628型(价格约4元/米)发展到低介电一代 二代(用于马8覆铜板 价格120-130元/米)和三代石英纤维布Q布(用于马9覆铜板 价格250-260元/米 海外高达250-400元/米)[1][8] * 预计2026年一代电子布需求量将达1.4-1.5亿米 二代电子布需求2,600万米 三代电子布需求1,000万米[1][9] * 一平米覆铜板大约需要5至6平米的电子布[9] 硅粉应用升级 * 硅粉从传统角形硅粉(单价3,000-4,000元/吨)升级到球形硅粉(马5级别 单价15,000元/吨) 亚微米级硅粉(马6级别 单价10万元/吨)和化学法球形硅粉(马8级别 单价超过20万元/吨)[11][12] * 从2025年7月开始 硅粉在覆铜板中的填充比例预计将达到30%以上[3][13] * 联瑞新材通过可转债项目扩产 包括3,600吨化学法球形硅粉和1.6万吨氧化铝粉 全部达产后公司产值和利润预计将翻倍增长[3][13] 电子级树脂升级与需求 * 树脂配方从传统环氧树脂升级到聚苯醚(PPO)树脂 碳氢树脂组合(马8级别) 再到更高阶碳氢品种(马9级别碳氢比例可能提高至60%-70%)[3][14][15] * 价格从基础环氧和酚醛产品几万元/吨 到马8级别OPE七八十万元/吨 碳氢100-140万元/吨 马9级别品种价格更高[3][15][16] * 预计2026年年底覆铜板生产量接近每月四百万张 对应碳氢和OPE树脂需求量将达到两千多吨 相较于2025年实现翻倍增长[16][17] 市场格局与厂商表现 * 高端材料如二代 三代及Low CT电子部件将集中于头部企业 这些企业将占据主要市场份额[1][10] * 国内树脂供应商逐步获得机会 圣泉集团 东材科技等在SA9,000亚克力基PTO和OPE领域有所突破 东台科技和圣泉集团切入核心下游覆铜板厂供应链 拥有高阶批次订单[3][19][20][21] * 下游覆铜板厂商生产量变化是主要驱动因素 2025年六七月份每月生产马发板子约一百多万张 预计到2025年底生产量将比2025年六月增加30%到50% 即达到每月约两百万张[16][17] 其他重要内容 * 高端云厂商升级带来突发性需求增长 即使马9覆铜板尚未大规模生产 下游已开始大量采购三代Q布[1][10] * 技术革新要求加工性能更好 包括可加工性 高温稳定性和低收缩率等[8] * 自2025年5月以来股价已有所反应[1][7]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.65%，领涨个股为联瑞新材（涨幅5.05%）[1] - 上证指数上涨1.51%至3883.56点，深证成指上涨2.26%至12441.07点[1] - 板块内10只个股上涨，10只个股下跌，呈现分化态势[1][2] 个股价格表现 - 联瑞新材收盘价63.60元，涨幅5.05%，成交量8.65万手，成交额5.45亿元[1] - 坤彩科技上涨1.22%至20.74元，龙高股份上涨0.49%至28.63元[1] - 跌幅最大个股为天马新材（下跌1.68%至38.56元）和石英股份（下跌1.38%至42.23元）[2] - 索通发展成交量最高达36.42万手，成交额8.71亿元[1][2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出2.43亿元，游资净流入6926.95万元，散户净流入1.74亿元[2] - 联瑞新材主力净流入8231.42万元，占比15.11%，居板块首位[3] - 石英股份主力净流出1.63亿元（占比12.41%），索通发展主力净流出1.28亿元（占比14.67%）[3] - 游资在龙高股份净流入902.61万元（占比9.82%），力量钻石净流入1224.50万元（占比4.81%）[3]

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.37%，领涨股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数报收3825.76点，涨幅1.45%，深证成指报收12166.06点，涨幅2.07%[1] 个股涨跌情况 - 联瑞新材收盘价60.54元，涨幅6.01%，成交量9.41万手，成交额5.65亿元[1] - 天马新材（代码838971）收盘价39.22元，涨幅2.08%，成交量5.03万手，成交额1.96亿元[1] - 坤彩科技（代码603826）收盘价20.49元，涨幅1.29%，成交量6.46万手，成交额1.32亿元[1] - 石英股份（代码603688）收盘价42.82元，涨幅0.63%，成交量39.57万手，成交额16.92亿元[1] - 力量钻石（代码301071）收盘价31.84元，涨幅0.25%，成交量8.42万手，成交额2.67亿元[1] - 龙高股份（代码605086）收盘价28.49元，涨幅0.14%，成交量2.20万手，成交额6229.27万元[1] - 宁新新材（代码839719）收盘价16.65元，跌幅0.30%，成交量2.98万手，成交额4956.88万元[1] - 长江材料（代码001296）收盘价21.07元，跌幅0.38%，成交量4.06万手，成交额8528.99万元[1] - 齐鲁华信（代码830832）收盘价8.80元，跌幅0.56%，成交量2.98万手，成交额2614.05万元[1] - 东方硕袁（代码832175）收盘价12.98元，跌幅0.61%，成交量2.06万手，成交额2669.30万元[1] - 秉扬科技（代码836675）收盘价12.64元，跌幅1.56%，成交量1.56万手，成交额1986.42万元[2] - 索通发展（代码603612）收盘价24.01元，跌幅1.07%，成交量28.02万手，成交额6.72亿元[2] 资金流向 - 非金属材料板块主力资金净流出2.27亿元，游资资金净流出2727.73万元，散户资金净流入2.54亿元[2] - 力量钻石主力净流入1413.24万元（占比5.30%），游资净流入366.34万元（占比1.37%），散户净流出1779.57万元（占比-6.67%）[3] - 坤彩科技主力净流入745.61万元（占比5.66%），游资净流出913.88万元（占比-6.93%），散户净流入168.27万元（占比1.28%）[3] - 长江材料主力净流出458.31万元（占比-5.37%），游资净流出201.50万元（占比-2.36%），散户净流入659.81万元（占比7.74%）[3] - 龙高股份主力净流出462.73万元（占比-7.43%），游资净流入368.94万元（占比5.92%），散户净流入93.79万元（占比1.51%）[3] - 联瑞新材主力净流出1692.89万元（占比-2.99%），游资净流出2816.71万元（占比-4.98%），散户净流入4509.60万元（占比7.98%）[3] - 索通发展主力净流出7393.48万元（占比-11.00%），游资净流入350.99万元（占比0.52%），散户净流入7042.49万元（占比10.47%）[3] - 石英股份主力净流出1.48亿元（占比-8.75%），游资净流入118.10万元（占比0.07%），散户净流入1.47亿元（占比8.68%）[3]