板块整体表现 - 非金属材料板块当日下跌1.71%，领跌个股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数下跌1.25%至3765.88点，深证成指下跌2.83%至12118.7点[1] - 板块内10只个股中6只上涨，涨幅最高为长江材料（代码001296）10.00%[1] 个股涨跌及成交情况 - 长江材料收盘价26.40元，成交量18.39万手，成交额4.70亿元[1] - 联瑞新材跌幅最大达4.45%，收盘价50.50元，成交量7.49万手，成交额3.85亿元[2] - 石英股份（代码603688）跌幅4.40%，成交量17.30万手，成交额6.68亿元[2] - 索通发展（代码603612）成交量最高达50.08万手，成交额12.77亿元[1][2] 资金流向分布 - 板块主力资金净流入1.47亿元，游资净流出8778.83万元，散户净流出5957.1万元[2] - 长江材料主力净流入1.57亿元，占比33.47%，游资与散户均净流出约7900万元[3] - 联瑞新材主力净流出1798.15万元（占比4.67%），但游资净流入2789.33万元（占比7.24%）[3] - 石英股份主力净流出3917.96万元（占比5.86%），散户净流入3795.73万元（占比5.68%）[3]

财务表现 - 2025H1营业收入5.2亿元同比增长17.1% 归母净利润1.4亿元同比增长18.0% 扣非归母净利润1.3亿元同比增长20.7% [1] - 2025Q2单季营业收入2.8亿元同比增长16.4%环比增长17.5% 归母净利润0.8亿元同比增长14.9%环比增长19.9% 扣非归母净利润0.7亿元同比增长14.6%环比增长17.6% [1] - 2025H1毛利率40.8%同比下降1.0个百分点 净利率26.7%同比上升0.2个百分点 2025Q2毛利率41.0%同比下降1.8个百分点环比上升0.4个百分点 净利率26.9%同比下降0.4个百分点环比上升0.5个百分点 [1] 业务发展 - 功能性先进粉体材料市场份额提升 高阶产品营收占比上升 主要受益于先进封装加速渗透/高性能电子电路基板需求增长/导热材料升级三大行业趋势 [1] - 公司聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）/异构集成先进封装（Chiplet/HBM）/新一代高频高速覆铜板（M8/M9）等领域 持续推出低CUT点/表面修饰/Low α微米亚微米球形二氧化硅/低钠球形氧化铝粉等高端产品 [1] - 研发费用3024万元同比增长3.6% 研发费用率5.8%保持较高水平 通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 [2] 产能扩张 - 拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目和高导热高纯球形粉体材料项目 [2] - 项目建成后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 建设期分别为36个月和18个月 [2] - 新产能有望扩大市场份额巩固行业领先地位 提升盈利能力与竞争实力 [2] 产品优势 - 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 具备产品序列/技术/服务等综合优势 [3] - 先进封装及高速覆铜板领域已实现供货 为未来放量奠定基础 导热用球铝产品有望形成第二成长曲线 [3] - 新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝产品技术壁垒与品牌价值持续提升 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日下跌1.57%，领跌个股为长江材料（跌幅5.88%）[1] - 上证指数下跌1.16%至3813.56点，深证成指下跌0.65%至12472.0点[1] - 板块主力资金净流入5454.06万元，游资净流出2008.81万元，散户净流出3445.25万元[2] 个股涨跌情况 - 宁新新材（839719）涨幅最高达10.79%，收盘价18.48元，成交额4.27亿元[1] - 天马新材（838971）上涨4.12%至38.96元，成交额3.62亿元[1] - 长江材料（001296）跌幅最大为5.88%，收盘价24元，成交额3.07亿元[2] - 秉扬科技（836675）下跌5.53%至12.29元，成交额3323.7万元[2] 资金流向特征 - 索通发展（603612）获主力净流入8967.53万元，占比10.58%，居板块首位[3] - 联瑞新材（688300）主力净流入655.09万元，占比1.83%[3] - 力量钻石（301071）主力净流出635.81万元，占比4.66%[3] - 石英股份（603688）主力净流出2692.22万元，占比4.62%[3] - 长江材料（001296）主力净流出938.94万元，占比3.06%[3] 交易活跃度 - 索通发展成交额最高达8.48亿元，成交量33.58万手[1][2] - 石英股份成交额5.82亿元，成交量14.67万手[1][2] - 东方碳素（832175）成交额9629万元，成交量7.23万手[1][2]

板块整体表现 - 非金属材料板块单日下跌3.75% 领跌个股为联瑞新材（代码688300）跌幅达7.16% [1][2] - 上证指数下跌0.45%至3858.13点 深证成指下跌2.14%至12553.84点 [1] - 板块内10只个股中6只下跌 最大涨幅为长江材料（代码001296）上涨2.74% [1][2] 个股价格与成交表现 - 联瑞新材收盘价53.13元 成交9.36万手 成交额5.10亿元 [2] - 索通发展（代码603612）成交40.04万手 成交额10.10亿元为板块最高 [1][2] - 力量钻石（代码301071）下跌2.87%至29.40元 成交6.25万手 [1][2] - 天马新材（代码838971）微涨0.16%至37.42元 成交5.22万手 [1][2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出3.16亿元 游资净流入7793.8万元 散户净流入2.38亿元 [2] - 石英股份（代码603688）主力净流出8432.36万元 占比10.36% [3] - 索通发展游资净流入3732.98万元 占比3.70% 主力净流出7536.18万元 [3] - 龙高股份（代码605086）主力净流出611.45万元 游资净流入仅7909元 [3]

核心观点 - 8月股市资金活跃度明显提升，"存款搬家"效应持续体现，融资融券突破20000亿后保持上升趋势，高风险偏好资金情绪较高 [1] - 9月国内外政策端变数可能较多，但国内政策发力积极态势未改，科技板块支撑因素较多，算力、人工智能、消费电子、国产替代等方向值得重点关注 [3] - 新消费、创新药及部分周期行业在短期波动后仍存在明确向上逻辑和政策加持，大金融板块在市场情绪高昂时点仍具配置价值 [3] 资金面分析 - 融资融券突破20000亿后保持上升趋势，电子、非银金融、医药生物、电力设备、银行、汽车、计算机、有色金属、基础化工、国防军工、食品饮料等行业两融余额绝对规模靠前 [1] - 散户资金稳步上升但相对克制，保证金余额增速自2024年9月以来转正且稳步上升，但距离2015年、2019年、2020年增速高点仍有较大差距 [1] - 私募基金每月发行数量持续向上，私募重仓指数自去年9月以来持续上涨并明显跑赢上证指数 [1] - 公募基金主动和被动资金发行量较去年明显提升，股票型基金总指数震荡上升，去年10月和今年7-8月表现突出并跑赢上证指数 [2] - 保险资金加快进入股市，2025年趋势更加明显，外资方面北向资金成交金额自今年6月以来进一步放大 [2] 八月组合表现 - 八月组合平均涨跌幅为+23.23%，跑赢上证指数(+7.97%)、沪深300指数(+10.33%)和创业板指数(+24.13%) [4] - 南亚新材涨幅+55.79%，同花顺涨幅+45.68%，福瑞股份涨幅+45.02%，路维光电涨幅+26.50%，鸿日达涨幅+25.98%，鲁西化工涨幅+25.22% [4][10][11] 九月金股组合及推荐逻辑 - 中国移动(总市值23666.62亿元)：C端深化存量客户运营，政企业务良好增长，算力CAPEX指引持平，投资收益稳步提升，云业务为代表的产业数字化业务突破带动估值提升 [12] - 鸿日达(总市值105.44亿元)：传统消费电子连接器及MIM机构件业务持续深耕，优化客户结构，加大研发投入，布局半导体散热片、光伏及3D打印领域 [12] - 天孚通信(总市值1543.40亿元)：全球数据中心建设在AI趋势下持续发力，带动高速光器件产品需求稳定增长，有源及无源产品销量持续提升 [12] - 路维光电(总市值85.45亿元)：半导体掩膜版发展前景广阔，先进封装掩膜版表现亮眼，成为下游封测厂头部供应商，新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线 [12] - 中国平安(总市值10904.29亿元)：受去产能等政策影响，十年期国债收益率回升至1.78%附近，保险板块高位波动，股票是保险机构首选投资资产 [12] - 九方智投控股(总市值357.12亿元)：持续推进科技+投研双轮驱动策略，加大AI技术赋能，坚守买方投顾，强化投研体系 [13] - 联瑞新材(总市值145.27亿元)：高阶产品持续放量，25Q2扣非归母净利润环比+17.64%，Low α球铝保持较高增速，乘HBM封装材料行业之风 [13] - 澜起科技(总市值1407.39亿元)：国内内存接口芯片龙头，受益于DDR5渗透率提升及AI浪潮，津逮CPU国内市场空间较大 [13] - 羚锐制药(总市值132.88亿元)：国内中药贴膏剂龙头，品牌价值沉淀，具备多层次宽领域产品线，受益老龄化带来的骨科用药市场扩容 [13] - 新宙邦(总市值352.95亿元)：储能领域风光储一体化加速，消费类电池新兴应用需求支撑，有机氟化学品下游领域增长，氟化工产品产能持续爬坡 [13] 行业配置方向 - 重点覆盖通信、非银、科技、中小市值、化工等行业 [5] - 科技板块中算力、人工智能、消费电子、国产替代等方向值得重点关注 [3] - 新消费、创新药及部分周期行业在短期波动后仍存在明确向上逻辑和政策加持 [3] - 大金融板块在市场情绪高昂时点仍具配置价值 [3]

股价表现 - 9月1日股价下跌5.22%至57.02元/股 成交额2.81亿元 换手率1.99% 总市值137.69亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为无机填料和颗粒载体研发制造销售 球形无机粉体收入占比57.16% 角形无机粉体占比26.39% 其他业务占比16.32% [1] - 公司成立于2002年4月28日 2019年11月15日上市 注册地址为江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 [1] 机构持仓变动 - 人保精选混合A基金二季度减持2870股 当前持有3.51万股 占基金净值比例2.15% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约11.03万元 基金规模7346.29万元 今年以来收益率22.42% 近一年收益率52.71% [2] 基金管理人 - 基金经理吴若宗累计任职时间2年291天 管理资产总规模7599.48万元 [3] - 任职期间最佳基金回报52.71% 最差基金回报-1.52% [3]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.19亿元，同比增长17.12% [1] - 归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%，扣非净利润1.28亿元，同比增长20.69% [1] - 二季度单季收入2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55% [1] - 二季度归母净利润7561万元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 上半年综合毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，但二季度毛利率达41.03%，环比提升0.41个百分点 [1] 产品与市场 - 先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高 [1] - 行业受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求提升及导热材料升级趋势 [1] - 聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）、异构集成先进封装（Chiplet/HBM）、高频高速覆铜板（M8/M9）及新能源汽车高导热材料领域 [2] - 突破氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题 [2] - 推出低CUT点表面修饰球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉、Low α球形氧化铝及高频高速覆铜板用低损耗球形二氧化硅等新产品 [2] 研发与产能扩张 - 持续深化与封装材料、电子电路基板、导热材料领域厂商的战略合作，推进新产品验证 [3] - 加强高性能球形二氧化硅、氧化铝、二氧化钛及氮化物粉体的研发 [3] - 投资1.29亿元建设年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线 [3] - 拟通过可转债募资建设高性能高速基板用超纯球形粉体项目（投资4.2亿元）及高导热高纯球形粉体项目（投资3.9亿元） [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.95亿元 [3] - 对应EPS分别为1.32元、1.65元、2.05元 [3] - 当前股价对应PE分别为48倍、38倍、31倍 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司25H1实现营收5.19亿元，同比增长17.12%，归母净利润1.39亿元，同比增长18.01% [1][6] - 25Q2营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%，归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 公司盈利能力环比提升，25Q2毛利率41.03%，环比提升0.41个百分点，净利率26.95%，环比提升0.54个百分点 [1] - 公司持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长，市场份额稳步提升 [2] - 预计公司25-27年归母净利润为3.37/4.13/4.92亿元，对应PE为42.81/34.97/29.33倍 [3] 财务表现 - 25H1整体毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，净利率26.70%，同比上升0.20个百分点 [1] - 销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75% [1] - 预计25年营业收入12.14亿元，同比增长26.4%，归母净利润3.37亿元，同比增长34.2% [4][11] - 预计26年营业收入14.30亿元，同比增长17.7%，归母净利润4.13亿元，同比增长22.4% [4][11] - 预计27年营业收入16.57亿元，同比增长15.9%，归母净利润4.92亿元，同比增长19.3% [4][11] 业务发展 - Lowα球形氧化铝系列产品通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户 [2] - 应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户认证并批量出货 [2] - 公司发行可转换公司债券，募集资金用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成3,600吨/年产能 [2] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后预计新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能 [2] 行业前景 - 先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高，导热材料持续升级 [2] - 公司为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑 [2]

投资评级 - 维持"买入-B"评级 [4][9] 核心观点 - 公司持续聚焦高端粉体材料 受益于先进封装加速渗透 高性能电子电路基板市场需求提升及导热材料升级趋势 市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快 高阶产品营收占比提升 技术壁垒不断夯实 [5] - 可转债项目助力成长 7.2亿元可转债投向两个项目：4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（达产后新增3600吨产能 预计销售收入6.59亿元 利润总额1.80亿元） 3.88亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目（达产后新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能 预计销售收入3.10亿元 利润总额0.63亿元） [6] - 高端填料需求将迎来快速增长期 据Goldman Sachs预计 全球CCL市场2024-2026年复合增长率9% 高阶CCL(HDI&高速高频)市场同期复合增长率高达26% [7][8] 财务表现 - 2025年上半年营收5.19亿元 同比+17.12% 归母净利1.39亿元 同比+18.01% 扣非净利1.28亿元 同比+20.69% [4] - 25Q2营收2.81亿元 同环比分别+16.38%/17.55% 归母净利0.76亿元 同环比分别+14.89%/19.94% [4] - 预计2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元 对应PE分别为50/42/37倍 [9] - 2024年营收9.60亿元 同比+34.9% 归母净利2.51亿元 同比+44.5% [11] - 毛利率持续改善 从2023年39.3%提升至2024年40.4% 预计2025-2027年进一步提升至41.1%/41.8%/42.3% [11] - ROE显著提升 从2023年12.9%升至2024年16.7% 预计2025-2027年维持在17.0%-17.8%水平 [11] 市场数据 - 当前收盘价59.79元 年内最高价72.37元 最低价37.55元 [2] - 总股本2.41亿股 总市值144.37亿元 [2] - 基本每股收益0.57元 摊薄每股收益0.57元 每股净资产6.43元 净资产收益率8.93% [3] 产品与技术 - 公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装 Chiplet/HBM异构集成 M8/M9覆铜板 新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域 [5] - 深化纳米级球形二氧化硅 球形二氧化钛 氮化物粉体等材料研发 攻克氮化物球化 氮化铝防水解难题 [5] - 推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅 低钠/Lowα球形氧化铝 覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等高端产品 [5] - 超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板关键功能性填料 能显著降低电子电路基板材料的介电损耗 提高信号传输速率和完整性 [7]