大宗交易概况 - 8月21日天岳先进发生大宗交易成交量10.21万股，成交金额541.54万元，占当日总成交额0.73% [1] - 成交价格53.04元较市场收盘价63.53元折价16.51% [1] 交易细节 - 买方营业部为兴业证券股份有限公司北京复兴门外大街证券营业部 [2] - 卖方营业部为中国银河证券股份有限公司北京金融街证券营业部 [2] - 证券代码688234，交易日期2025年08月21日 [2]

权益变动 - 公司发行H股上市致总股本增加，股东持股比例被动稀释[2][13] - 宗艳民及一致行动人持股165,335,726股，比例降至34.63%[2][3] - 国材股权投资基金持股38,673,994股，比例降至8.10%[2][4] - 哈勃科技创业投资持股27,262,500股，比例降至5.71%[2][4] - 所有股东变动前合计持股比例53.82%，变动后48.44%[14] 其他 - 本次权益变动不影响控股股东及实际控制人[2][16] - 公司发行上市行使超额配售权不确定，若变动将及时披露[16]

股价表现 - 港股收报43.22港元 跌幅5.09% 盘中最低至43.00港元 创上市后新低 [1] - A股收报63.53元 跌幅4.12% [1] - 当前A股股价较发行价82.79元/股处于破发状态 [1] A股IPO情况 - 2022年1月12日于上交所科创板上市 发行价格82.79元/股 [1] - 公开发行股份数量4297.11万股 [1] - 募集资金总额35.58亿元 扣除发行费用后净额32.03亿元 [1] - 实际募集净额较原计划20亿元超额12.03亿元 [1] - 原计划募集资金用于碳化硅半导体材料项目 [1] 港股IPO情况 - 2025年8月20日在港交所上市 最终发售价42.80港元 [2] - 全球发售股份总数47,745,700股H股 [2] - 其中香港发售16,711,000股 国际发售31,034,700股 [2] - 所得款项总额2043.5百万港元 净额1938.1百万港元 [2] 发行费用结构 - A股发行费用合计3.54亿元 [2] - 保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [2] 承销团队构成 - 港股联席保荐人包括中金香港证券、中信证券(香港)、中信里昂证券 [3] - 整体协调人包含海通国际证券、中银国际亚洲、大华继显(香港)等机构 [3] - 联席全球协调人涉及汇丰银行、中泰国际证券等多家金融机构 [3]

天岳先进上市与市场地位 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 迈出国际化发展关键一步 [2] - 公司专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并率先完成2英寸至8英寸商业化 且率先推出12英寸衬底的企业 [5] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场中 天岳先进以22.80%的市场份额稳居全球第二大制造商地位 品牌与产品在国际市场具有高知名度 [5] - 港股IPO募集资金将部分投入海外产能建设 以满足国际客户增长需求 通过全球化布局拓展发展空间 [5] 山东企业港股上市动态 - 天岳先进上市后 山东港股上市企业达71家 其中国资港股上市企业18家 [2] - 山东企业2025年明显加快香港资本市场进军步伐 除沪鸽口腔外 另有山推股份 潍柴雷沃 山金国际 建邦高科 歌尔微电子 玲珑轮胎 酷特智能 国恩股份 圣桐特医 文达通 快驴科技 胜软科技等多家企业排队 [4] 沪鸽口腔港股申请进展 - 山东沪鸽口腔医疗集团有限公司控股公司Huge Dental Limited于2025年8月18日再次向港交所递交招股书 此前2025年2月18日申请已失效 [4] - 公司为专业口腔材料企业 2024年营收3.99亿元 净利润7656.9万元 2025年前六个月营收1.97亿元 净利润2610.0万元 [4]

上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

公司上市与市场表现 - 公司于2025年8月20日在港交所主板上市 成为国内首家"A+H"双平台碳化硅衬底企业 [1] - 港股散户超额认购倍数超2800倍 国际配售获产业及金融资本抢筹 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券等机构 [1] - H股发行价42.8港元 构筑超40%的A股折价安全垫 [8] 市场份额与财务表现 - 2024年全球碳化硅衬底市场规模88亿元人民币 预计2030年达585亿元 2024-2030年复合增长率37.1% [2] - 公司2024年以16.7%的全球衬底收入份额稳居全球前三 导电型细分市占率22.8%跃居全球第二 [2] - 公司收入从2022年4.17亿元增长至2024年17.68亿元 2024年扭亏为盈 毛利率升至24.6% 净利润1.79亿元 经营现金流转正 [2] 技术实力与产能布局 - 公司贯通全流程能力 率先完成2-8英寸商业化 2024年推出业内首款12英寸样品 累计专利超500件 [3] - 公司具备8英寸批量交付能力 通过自研工艺迭代实现从产品级到平台级的跃迁 [3] - 2024年总产能约42万片/年 产量41万片 产能利用率达97.6% 中期目标指向百万片/年 [3] 客户结构与全球化进展 - 与全球前十大功率半导体厂商中逾半数建立合作 包括英飞凌 博世 安森美等国际龙头 [4] - 2024年境外收入同比增长104% 占比近一半 全球化销售体系与品质体系形成强化飞轮 [4] - 批量供货日本头部客户 获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 [8] AI眼镜市场机遇 - 2025年第二季度全球AI眼镜出货量约87万副 同比激增逾两倍 全年销量有望冲破550万副 [5] - 公司碳化硅衬底已应用于AI眼镜光波导技术 与舜宇光学等客户达成深度合作 [6] - AI眼镜被公司明确列为碳化硅衬底"第二增长曲线"的重点方向 [6] 英伟达生态合作 - 公司进入英伟达头部生态链并深度服务其核心供应商群 [6] - 未来在英伟达AI加速器 数据中心等上游需求扩张中 SiC衬底供应商将天然受益 [6] - "英伟达概念"标签使估值具备溢出式上行空间 [6] 战略定位与成长驱动 - 公司处于"AI眼镜＋英伟达生态"双概念交叉的爆发节点 [7] - 成长驱动来自可穿戴AI终端市场与AI算力基础设施双主线 [7] - 港股平台将加速公司从"中国龙头"向"国际品牌"的品牌影响力升维 [8]

公司H股发行上市计划 - 公司正在进行发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 全球发售H股总数为47,745,700股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售16,711,000股（占比35%），国际发售31,034,700股（占比65%） [1] - 每股H股发售价为42.80港元，预计全球发售所得款项净额约为19.38亿港元（假设超额配售权未行使） [1] H股上市交易信息 - 公司H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1] 股份变动情况 - 发行上市完成后，公司持股5%以上的股东及其一致行动人（除香港中央结算有限公司外）持股情况将发生变动 [2]

全球碳化硅衬底行业与公司市场地位 - 2024年全球碳化硅衬底市场规模88亿元人民币 预计2030年达585亿元 2024-2030年复合增长率37.1% [2] - 公司2024年以16.7%全球衬底收入份额稳居行业前三 导电型细分市占率22.8%跃居全球第二 [2] - 公司收入从2022年4.17亿元增长至2024年17.68亿元 2024年扭亏为盈 毛利率升至24.6% 净利润1.79亿元 [2] 技术研发与制造能力 - 公司贯通全流程技术能力 率先完成2-8英寸商业化 2024年推出业内首款12英寸样品 累计专利超500件 [3] - 2024年总产能约42万片/年 产量41万片 产能利用率达97.6% 中期目标指向百万片/年产能 [3] - 临港工厂自2023年5月量产后有效稀释单位固定成本 规模经济效应向毛利率与现金流传导 [3] 客户结构与全球化进展 - 与全球前十大功率半导体厂商中逾半数建立合作 包括英飞凌/博世/安森美等国际龙头 [4] - 2024年境外收入同比增长104% 占比近一半 全球化销售与品质体系形成强化飞轮 [4] - 批量供货日本头部客户 获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 [7] AI与英伟达生态合作机遇 - 2025年第二季度全球AI眼镜出货量约87万副 同比激增逾两倍 全年销量有望冲破550万副 [5] - 碳化硅衬底已应用于AI眼镜光波导技术 与舜宇光学等客户达成深度合作 [5][6] - 进入英伟达头部生态链并深度服务其核心供应商群 受益于AI加速器与数据中心需求扩张 [6] 港股上市与资本表现 - 成为国内首家"A+H"双平台布局碳化硅衬底企业 散户超额认购倍数超2800倍 [1] - 国际配售获国能环保/和而泰/未来资产证券等机构抢筹 发行价42.8港元构筑超40% A股折价 [1][7] - 港股平台加速从"中国龙头"向"国际品牌"升维 估值有望受益于AI供应链催化剂 [7][8]

港交所2025年中期业绩 - 港交所2025年上半年实现总收入140.76亿港元，股东应占溢利85.19亿港元，均创半年度历史新高 [1] - 新股市场融资额重回全球交易所榜首，体现其作为全球金融中心的领先地位 [1] 天岳先进上市表现 - 天岳先进上市首日股价收涨6.4%，每股发售价42.80港元，共发行4774.57万股股份 [2] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，专注于研发与产业化 [2] 卓创资讯拟赴港上市 - 卓创资讯公告拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局 [3] - 公司为国内领先的大宗商品信息服务企业，上市计划将助力开拓国际市场 [3] 翰森制药配售筹资 - 翰森制药拟以每股36.30港元配售1.08亿股，占扩大后总股本的1.78%，配售价较前一交易日折让6.49% [4] - 预计所得款项净额约为38.97亿港元，将用于改善财务状况及支持研发与业务扩展 [4] 港股行情 - 恒生指数8月20日上涨0.17%，报25165.94点 [5] - 旧生科技指数微跌0.01%，报5541.27点 [5] - 另一指数上涨0.08%，报9013.27点 [5]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]