股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌0.35% 成交额达10.72亿元[1] - 当日融资买入1.82亿元 融资偿还1.73亿元 实现融资净买入865.29万元[1] - 融资融券余额合计11.72亿元 其中融资余额11.65亿元 占流通市值比例3.20%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平高位[1] - 融券余量9.01万股 融券余额764.64万元 同样超过近一年90%分位水平[1] - 当日融券偿还700股 融券卖出0股[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.70万户 较上期减少6.53%[2] - 人均流通股17,663股 较上期增加6.99%[2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列[2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF持股962.79万股 较上期减少5.62万股[2] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股 较上期增加20.37万股[2] - 银河创新混合A新进持股570.00万股 嘉实科创板芯片ETF持股407.90万股且增加38.03万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.94亿元 同比减少12.98%[2] - 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32%[2] 公司基本信息 - 公司主营碳化硅衬底研发生产销售 碳化硅半导体材料收入占比82.83%[1] - 2010年11月2日成立 2022年1月12日上市[1] - 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔[1]