股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月26日在深圳市南山区清溢光电大楼召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为138人，持有表决权数量203,134,238股，占公司表决权总数的64.8832% [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式，由副董事长庄鼎鼎主持，程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 议案审议结果 - 所有非累积投票议案均获通过，普通股股东对各项议案的同意比例均超过99.7% [2] - 关键议案表决数据： - 最高同意票数202,924,914股（99.8969%），反对票199,099股（0.0980%），弃权票10,225股（0.0051%） [2] - 最低同意票数42,333,814股（99.5075%），反对票199,299股（0.4684%），弃权票10,225股（0.0241%） [2] - 涉及5%以下股东的表决中，《利润分配预案》获3,536票同意（79%），79票反对，5票弃权 [3] 重大事项说明 - 部分议案需经出席股东所持表决权三分之二以上通过，其余议案按二分之一以上表决通过 [3] - 关联股东深圳光掩模科技对议案10回避表决 [3] 法律程序合规性 - 律师张健、王振湘确认会议召集程序、出席资格及表决结果符合法律法规和《公司章程》要求 [3] - 会议决议被认定为合法有效 [3]

股东大会 - 2025年5月26日召开2024年年度股东大会[2] - 出席会议股东和代理人138人，所持表决权203,134,238，占比64.8832%[2] 议案表决 - 《2024年度董事会工作报告》同意票202,928,973，比例99.8989%[4] - 《2024年度监事会工作报告》同意票202,924,914，比例99.8969%[4] - 《2025年度财务预算报告》同意票202,592,595，比例99.7333%[6] - 《2024年度利润分配预案》同意票202,920,234，比例99.8946%[6] - 《关于聘任公司2025年度财务审计机构及内控审计机构的议案》同意票202,924,914，比例99.8969%[6] - 《2025年度日常关联交易预计的议案》同意票202,924,914，比例99.8969%[7] - 《关于公司2025年度向银行申请授信及为子公司提供担保额度预计的议案》同意票202,727,071，比例99.7995%[7] - 《关于使用募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的议案》同意票42,333,814，比例99.5075%[7]

会议信息 - 2025年5月26日召开2024年年度股东大会[3] - 出席会议股东及代理人共138人，代表有表决权股份203,134,238股，占比64.8832%[9] - 公司在任董事11人、监事3人全部出席会议[10] 议案表决 - 《2024年度董事会工作报告》同意202,928,973股，占比99.8989%[14] - 《2024年度监事会工作报告》同意202,924,914股，占比99.8969%[15] - 《2024年度财务决算报告》同意202,924,914股，占比99.8969%[16] - 《2025年度财务预算报告》同意202,592,595股，占比99.7333%[18] - 《2024年度利润分配预案》同意202,920,234股，占比99.8946%[19] - 《2024年年度报告及其摘要》同意202,924,914股，占比99.8969%[20] - 《关于聘任公司2025年度财务审计机构及内控审计机构的议案》同意202,924,914股，占比99.8969%[21] - 《2025年度日常关联交易预计的议案》同意202,924,914股，占比99.8969%[23] - 《关于公司2025年度向银行申请授信及为子公司提供担保额度预计的议案》同意202,727,071股，占比99.7995%[24] - 《关于使用募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的议案》同意42,333,814股，占比99.5075%[26] 中小投资者表决 - 对《关于聘任公司2025年度财务审计机构及内控审计机构的议案》同意15,428,216股，占比98.6614%[22] - 对《关于公司2025年度向银行申请授信及为子公司提供担保额度预计的议案》同意15,230,373股，占比97.3962%[24] - 对《关于使用募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的议案》同意15,428,016股，占比98.6601%[26] 其他 - 议案5、7、8、9、10为影响中小投资者利益的重大事项，单独计票并披露[26] - 锦天城律师认为本次股东大会表决程序合法，结果有效[27]

光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版，广泛应用于平板显示、半导体、触控电路板等行业，其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 全球光掩模市场规模逐年增长，2022年达到52亿美元 [2] - 光掩模产业链分为上游供应、中游制造和下游应用三个环节，目前国内产业链整体处于较落后位置 [2][28] 光掩模技术发展 - 光掩模由基板和遮光膜组成，石英玻璃因其化学性能稳定、光学透过率高已成为主流基板材料 [7] - 根据基板材料不同可分为石英掩模版、苏打掩模版等，其中石英掩模版主要用于平板显示和半导体制造 [9][12] - 生产工艺流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等十余个精密步骤 [17][19][21] - 技术从早期的接触式光刻发展到现在的EUV光刻，掩模版也经历了五代技术迭代 [25][26] 市场格局与竞争 - 半导体光掩模市场被美日企业垄断，英特尔、三星等晶圆厂自供占65%，其余主要被Photronics、DNP、Toppan三家公司占据 [3][42] - 在平板显示掩模版领域，2022年全球前五企业为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电 [44][47] - 国内企业如清溢光电、路维光电等已在部分领域实现突破，但高端市场仍依赖进口 [35][43] 下游应用分析 - 半导体领域是光掩模最大应用市场，占比达60%，LCD领域占比23% [31][37] - 面板用掩模版呈现逆周期属性，在面板下行周期反而可能因新品开发需求增加而增长 [3][58] - FMM(精细金属掩模版)是AMOLED面板制造核心材料，目前被日企DNP垄断95%市场份额 [76][89] 国产化进展 - 国内掩模版产品与国际竞争对手的差距正在逐步缩小，新品推出时间差缩短 [44] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产，正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点，逐步向更先进制程发展 [124] - 在FMM领域，国内企业如寰采星科技已建成首条6代量产线，打破DNP垄断 [91]

公司财务表现 - 2024年营业收入人民币11.12亿元 较2023年人民币9.24亿元增长20.35% [28] - 2024年归属于母公司净利润人民币1.72亿元 较2023年人民币1.34亿元增长28.49% [28] - 2024年研发投入人民币5434万元 占营业收入比例4.89% [28] 产能扩张计划 - 合肥清溢工厂聚焦扩大中高端平板显示掩膜版产能 配套建设中高端产线 [30] - 深圳清溢微2024年投产多台AOI设备 显著提升半导体芯片掩膜版产能 [31] - 佛山生产基地项目已开工 拟投资35亿元人民币建设平板显示及半导体用掩膜版生产线 [36] 技术研发进展 - 已实现8.6代高精度TFT用掩膜版和6代中高精度AMOLED/LTPS掩膜版量产 [29] - 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产 150nm节点小规模量产 [29] - 正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺掩膜版开发 [29] 产品结构优化 - 2024年提升FMM掩膜版和HTM中高精度掩膜版工艺技术能力 [30] - 合肥清溢已实现中高端半透膜掩膜版(HTM)产品量产 [30] - 半导体芯片掩膜版业务呈现快速增长态势 [29] 股东回报政策 - 2024年度拟每10股派发现金红利人民币1.70元(含税) [14] - 合计派发现金红利人民币5322.30万元 占2024年归母净利润30.94% [14] - 不进行资本公积转增股本 不送红股 [14] 资金需求与授信 - 拟向银行申请综合授信额度人民币10亿元 [22] - 拟为子公司新增担保额度人民币9亿元 [22] - 授信及担保额度自股东大会批准之日起12个月内有效 [23] 募集资金使用 - 2023年向特定对象发行A股股票募集资金净额人民币11.87亿元 [25] - 拟使用募集资金人民币5亿元对控股子公司清溢微实施增资 [24] - 计划以募集资金人民币1亿元对清溢微追加投资 [24] 关联交易安排 - 预计2025年与关联方发生日常关联交易金额合计人民币3.10亿元 [21] - 包括向华星光电销售掩膜版产品不超过人民币1.20亿元 [21] - 交易价格按照市场公允价格定价 [21] 审计机构聘任 - 拟继续聘任天健会计师事务所为2025年度财务审计机构及内控审计机构 [19] - 审计委员会认为其具有足够投资者保护能力和独立性 [19] - 2024年审计服务恪尽职守 遵循独立客观公正职业准则 [19]

业绩数据 - 2024年度归属于母公司所有者的合并净利润为172,012,580.70元[25] - 截至2024年12月31日，期末可供分配利润为696,875,618.75元[25] - 2024年度拟派发现金红利53,223,018.77元，占2024年度合并净利润的30.94%[25] - 2024年公司实现营业收入11.12亿元，同比增长20.35%；净利润1.72亿元，同比增长28.49%[44] - 2024年平板显示掩膜版营业收入8.59亿元，同比增长17.59%；AMOLED/LTPS营业收入3.61亿元，同比增长超21.75%[46] - 2024年半导体芯片掩膜版营业收入1.93亿元，同比增长33.98%[47] - 2024年深圳清溢产能利用率稳定，营业收入同比降1.04%[47] - 2024年合肥清溢营业收入同比增长25.33%[48] - 2024年公司总资产27.43亿元，每股净资产5.56元，每股收益0.65元，净资产收益率12.07%[45] - 2024年研发投入5434万元，研发投入占比4.89%[45] - 2024年营业收入111,224.96万元，较2023年增长18,808.74万元，增长率20.35%[75] - 2024年营业利润19,262.93万元，较2023年增长4,152.36万元，增长率27.48%[75] - 2024年利润总额19,266.37万元，较2023年增长4,201.23万元，增长率27.89%[75] - 2024年归属于母公司所有者的净利润17,201.26万元，较2023年增长3,814.54万元，增长率28.49%[75] - 2024年末资产总计274,276.75万元，较期初增长66,608.43万元，增长率32.07%[74] - 2024年末负债合计125,956.08万元，较期初增长56,650.39万元，增长率81.74%[76] - 2024年末归属于母公司所有者权益合计148,320.67万元，较期初增长9,958.04万元，增长率7.20%[76] 未来展望 - 2025年度预计与关联方发生日常关联交易金额合计31,010.00万元[32] - 2025年度拟申请综合授信额度100,000万元[34] - 2025年度拟为子公司新增担保额度90,000万元[34] - 2025年合肥清溢计划引进平板显示用掩膜版光刻机，佛山清溢将于2025年投产[61] - 2025年合肥清溢继续扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版产品产能和技术能力[61] - 2025年清溢微引进半导体芯片用掩膜版检查等配套设备，在佛山清溢微开展130nm - 65nm半导体芯片用掩膜版产品研发和28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划[62] - 未来三年公司充实完善现有激励机制并加大高层次人才引进力度[64] 新产品和新技术研发 - 公司已实现8.6代高精度TFT用、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版及中高端半透膜掩膜版量产[46] - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产和150nm小规模量产，推进相关工艺开发[53] - 公司开发6代AMOLED高精度掩膜版，最小线宽尺寸1.5μm，线宽精度0.08μm，位置精度0.2μm，缺陷精度0.5μm[52] 市场扩张和并购 - 公司拟投资35亿元建设佛山生产基地项目，两个项目一期已全面实施[54] 其他新策略 - 拟将对清溢微增资资金来源由自有资金5亿元调整为募集资金，另追加投资1亿元，增资后注册资本由4.36亿元变为4.72亿元，公司持股增至95.86%[39] - 公司积极部署“平板显示掩膜版 + 半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略[54] 财务指标变动 - 预付款项期末数453.36万元，较期初增长193.14万元，增长率74.22%，主要系预付定增项目中介机构款所致[74][77] - 在建工程期末数23,825.61万元，较期初增长19,416.70万元，增长率440.40%，主要系新工厂厂房建设所致[74][77] - 使用权资产期末数316.23万元，较期初增长310.04万元，增长率5008.90%，主要系高新花园员工宿舍租赁所致[74][77] - 递延所得税资产本期数1364.85，较上期796.33增加71.39%，主要系递延收益及可抵扣亏损增加所致[78] - 预付设备款本期数48341.90，较上期10109.65增加378.18%，主要系预付设备款大幅增加所致[78] - 应付账款本期数22799.80，较上期15635.42增加45.82%，主要系新工厂应付工程款增加所致[78] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期数123585.27，较上期93243.85增加32.54%，主要系本期销售增长收到的现金增加所致[78] - 收到的税费返还本期数364.26，较上期579.09减少37.10%，主要系本期收到的出口退税减少所致[79] - 支付的各项税费本期数6862.30，较上期4670.16增加46.94%，主要系本期支付的各项税费增加所致[79] - 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额本期数34.78，较上期0.54增加6309.52%，主要系固定资产处置收益所致[79] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期数66251.06，较上期24276.83增加172.90%，主要系本期新工厂购建固定资产、无形资产增加所致[79] - 取得借款收到的现金本期数62275.25，较上期28116.54增加121.49%，主要系本期借款大幅增加所致[79]

资金来源与用途 - 公司拟对清溢微增资的资金来源由自有资金人民币50，000万元调整为募集资金人民币50，000万元，并计划以募集资金人民币10，000万元对清溢微追加投资 [1] - 增资资金来源为公司此前完成的12亿元定向增发募集资金，其中拟将6亿元投入"高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期" [2] - 增资后，公司持股比例提升至95.5171% [2] 行业背景 - 全球半导体掩膜版市场规模预计从2024年的40.46亿美元增长至2028年的61.65亿美元，年复合增长率11.10% [2] - 2025年中国大陆晶圆产能将增长14%至1010万片/月，占全球产能近1/3 [2] - 2023年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率仅12% [2] 技术进展 - 公司已实现150nm工艺节点产品小规模量产，130nm-65nm PSM和OPC工艺掩膜版及28nm制程工艺进入开发规划阶段 [3] - 增资将加速技术转化，推动清溢微在高端制程领域与海外厂商竞争 [3] 财务支撑 - 公司2024年实现营收11.12亿元，同比增长20.35%，归母净利润1.72亿元，同比增长28.49% [4] - 截至2025年4月，12亿元定增募集资金已全部到位，佛山生产基地项目首台主设备已完成搬入 [4] 市场影响 - 增资清溢微将强化公司对子公司的控制权，推动半导体掩膜版产业链自主可控 [4] - 公司通过"平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版"双翼战略，逐步向全球掩膜版行业领先者迈进 [4]

募资项目 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金不超过12亿元 用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [1] 行业前景 - 平板显示行业快速发展 受电视平均尺寸增加 大屏手机 车载显示和公共显示等需求拉动 2022年中国大陆平板显示掩膜版需求731亿日元 预计2027年达822亿日元 [2] - 半导体掩膜版市场规模快速增长 中国大陆中高端半导体掩膜版产品严重依赖进口 国内自主供应存在较大缺口 [2] - 半导体芯片产业加速进口替代 但国内半导体掩膜版厂商技术水平与国际先进厂商存在较大差距 [2] 公司战略 - 加快平板显示业务布局 扩大业务规模 提升持续盈利能力 [2] - 逐步实现130nm 65nm及更高节点的高端半导体掩膜版量产与国产化配套 推动产品升级和技术领先 [2] 竞争优势 - 国内成立最早 规模最大的掩膜版生产企业之一 [3] - 与国内重点IC Foundry 功率半导体器件 MEMS MicroLED芯片 先进封装等领域企业建立深度合作关系 客户包括芯联集成 三安光电 艾克尔 士兰微等 [3] - 坚持"量产一代 研发一代 规划一代"的研发方式 截至2024年底累计获授境内外专利和软件著作权166项 [3] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为14.38亿元 18.10亿元 21.03亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.48亿元 3.24亿元 4.08亿元 [4] - 预计2025-2027年PE分别为33.45倍 25.60倍 20.36倍 [4] - 预计毛利率将从2023年的27.62%提升至2027年的32.95% [5] - 预计销售净利率将从2023年的14.49%提升至2027年的19.39% [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予清溢光电“买入”评级 [1][6][7] 报告的核心观点 - 清溢光电作为国内掩膜版龙头企业，发布募资说明书，募投项目建成投产后将提高产能，优化产品结构，提升营收和获利能力 [3][4][6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 总股本 3.15 亿股，流通股本 2.67 亿股；总市值 83.04 亿元，流通市值 70.38 亿元；12 个月内最高价 32.06 元，最低价 16.2 元 [3] 事件 - 公司发布《2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿）》，募集资金不超过 12 亿元，用于高精度和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [3] 行业情况 - 平板显示行业因电视尺寸增加、大屏手机等需求拉动快速发展，2022 年中国大陆平板显示掩膜版需求 731 亿日元，预计 2027 年达 822 亿日元；半导体芯片产业加速进口替代，半导体掩膜版市场规模快速增长，但中高端产品依赖进口 [4] 公司优势 - 客户资源深厚，与国内重点领域企业建立深度合作关系，典型客户包括芯联集成、三安光电等 [5] - 技术实力领先，坚持“量产一代，研发一代，规划一代”研发方式，截至 2024 年 12 月 31 日，累计获授境内外专利和软件著作权 166 项 [5] 盈利预测 - 预计 2025 - 2027 年分别实现营收 14.38、18.10、21.03 亿元，归母净利润 2.48、3.24、4.08 亿元，对应 PE 33.45、25.60、20.36x [6] 财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|1,112|1,438|1,810|2,103| |营业收入增长率(%)|20.35%|29.29%|25.84%|16.24%| |归母净利（百万元）|172|248|324|408| |净利润增长率(%)|28.49%|44.34%|30.68%|25.69%| |摊薄每股收益（元）|0.65|0.79|1.03|1.30| |市盈率（PE）|35.23|33.45|25.60|20.36|[8] 资产负债表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |货币资金（百万）|343|355|1,601|1,854|2,199| |应收和预付款项（百万）|278|302|410|513|593| |存货（百万）|170|201|253|315|360| |流动资产合计（百万）|845|916|2,331|2,767|3,249| |固定资产（百万）|1,061|999|869|739|609| |在建工程（百万）|44|238|318|368|398| |资产总计（百万）|2,077|2,743|4,052|4,404|4,782| |短期借款（百万）|211|217|217|217|217| |应付和预收款项（百万）|156|228|269|335|388| |长期借款（百万）|78|418|418|418|418| |负债合计（百万）|693|1,260|1,210|1,338|1,435| |股本（百万）|267|267|315|315|315| |资本公积（百万）|482|482|1,621|1,621|1,621| |留存收益（百万）|635|764|936|1,160|1,442| |归母公司股东权益（百万）|1,384|1,483|2,842|3,066|3,348| |股东权益合计（百万）|1,384|1,483|2,842|3,066|3,348| |负债和股东权益（百万）|2,077|2,743|4,052|4,404|4,782|[9][10][11] 利润表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万）|924|1,112|1,438|1,810|2,103| |营业成本（百万）|669|782|994|1,235|1,410| |营业税金及附加（百万）|7|6|8|10|12| |销售费用（百万）|20|24|30|38|44| |管理费用（百万）|43|57|72|90|105| |财务费用（百万）|5|18|19|25|20| |营业利润（百万）|151|193|278|363|457| |利润总额（百万）|151|193|278|363|457| |所得税（百万）|17|21|30|39|49| |净利润（百万）|134|172|248|324|408| |归母股东净利润（百万）|134|172|248|324|408|[9][10][11] 预测指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|27.62%|29.65%|30.90%|31.75%|32.95%| |销售净利率|14.49%|15.47%|17.27%|17.93%|19.39%| |销售收入增长率|21.26%|20.35%|29.29%|25.84%|16.24%| |EBIT 增长率|44.91%|34.98%|41.01%|30.74%|22.75%| |净利润增长率|35.18%|28.49%|44.34%|30.68%|25.69%| |ROE|9.68%|11.60%|8.74%|10.58%|12.18%| |ROA|7.01%|7.14%|7.31%|7.67%|8.88%| |ROIC|7.88%|8.64%|7.59%|9.33%|10.64%| |EPS(X)|0.50|0.65|0.79|1.03|1.30| |PE(X)|45.24|35.23|33.45|25.60|20.36| |PB(X)|4.36|4.12|2.92|2.71|2.48| |PS(X)|6.53|5.49|5.77|4.59|3.95| |EV/EBITDA(X)|22.12|18.90|17.06|13.59|11.06|[11] 现金流量表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营性现金流（百万）|195|306|214|403|501| |投资性现金流（百万）|-220|-672|-31|-50|-30| |融资性现金流（百万）|168|378|1,063|-100|-126| |现金增加额（百万）|140|12|1,247|253|345|[11][12]

监事会会议召开情况 - 公司于2025年5月16日以通讯方式召开第十届监事会第六次会议，应到监事3名，实到3名，会议由监事会主席唐慧芬主持 [1] - 会议通知及补充议案分别于2025年5月12日和5月13日通过邮件、电话及当面送达方式发出 [1] - 会议召集和召开程序符合《公司法》及公司章程规定 [1] 募集资金置换决议 - 监事会同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金61,264.34万元及已支付发行费用的自筹资金270.57万元 [1] - 置换行为未影响募投项目实施计划，且距资金到账时间未超过6个月，符合交易所监管规则 [1] 闲置募集资金管理 - 批准使用不超过55,000万元的闲置募集资金购买保本型理财产品、结构性存款等低风险金融产品 [2] - 资金使用计划未与募投项目实施冲突，且不改变募集资金投向 [2] 募投项目资金调整 - 因募集资金净额低于原计划金额，调整募投项目拟投入募集资金金额以确保项目顺利实施 [3] - 调整履行了法定程序，未损害股东利益且符合科创板监管规则 [3] 子公司资金运作 - 同意使用募集资金向全资子公司增资及借款以推进募投项目实施 [4] - 批准向控股子公司增资以落实募投项目计划，该事项需提交2024年年度股东大会审议 [4][5]