本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688138 证券简称：清溢光电 公告编号：2025-039 深圳清溢光电股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 9 月 10 日 14 点 00 分 召开地点：深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼深圳清溢光电股份有限公 司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 10 日 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | 股股东 A | | 非累积投票议案 | | | | 1 | 《关于取消监事会、变更注册资本、修订<公 | ...

证券代码：688138 证券简称：清溢光电 公告编号：2025-038 深圳清溢光电股份有限公司 第十届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及监事会全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 一、监事会会议召开情况 深圳清溢光电股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 12 日以邮件、 电话及当面送达等方式发出会议通知，于 2025 年 8 月 22 日以通讯方式召开第十 届监事会第七次会议。会议应到监事三名，实到监事三名。本次会议由公司监事 会主席唐慧芬主持，公司全体监事出席了本次会议。本次监事会会议的召集、召 开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规、《深圳清溢光电股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》" ）及公司《监事会议事规则》的有关规定， 会议合法有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议经与会监事审议并形成如下决议： （一）审议通过《2025 年半年度报告及摘要》 经审核，监事会认为：公司 2025 年半年度报告的编制和审核程序符合相关 法律、法规，《公司章程》和公司内部管理制度的规定，内容和格式 ...

财务表现：收入和利润（同比） - 营业收入6.22亿元，同比增长10.90%[23] - 归属于上市公司股东的净利润9203.76万元，同比增长3.52%[23] - 扣除非经常性损益的净利润8289.50万元，同比增长2.66%[23] - 营业总收入同比增长10.9%至6.22亿元人民币（2024年半年度：5.61亿元人民币）[181] - 营业利润同比增长4.8%至1.09亿元人民币（2024年半年度：1.04亿元人民币）[182] - 净利润同比增长3.7%至9219.2万元人民币（2024年半年度：8890.8万元人民币）[182] 财务表现：成本和费用（同比） - 财务费用26.84百万元，同比大幅增长695.37%，主要因汇兑损失和利息支出增加[96][97] - 研发费用24.85百万元，同比小幅下降2.48%[97] - 研发投入2485.03万元，同比下降2.48%，占营业收入比例4.00%[63] - 研发费用同比下降2.5%至2485.0万元人民币（2024年半年度：2548.3万元人民币）[182] - 信用减值损失改善37.5%至-198.2万元人民币（2024年半年度：-316.9万元人民币）[182] - 所得税费用同比增长10.8%至1631.0万元人民币（2024年半年度：1472.7万元人民币）[182] 现金流量 - 经营活动现金流量净额1.52亿元，同比增长15.97%[23] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长16.0%，从1.307亿元增至1.516亿元[188] - 筹资活动产生的现金流量净额1,011.01百万元，同比增长191.62%[97] - 投资活动现金流出大幅增加至6.872亿元，主要由于购建长期资产支付4.511亿元[189] - 筹资活动现金流入激增216.8%，从4.833亿元增至15.309亿元，主要来自吸收投资11.955亿元[189] - 母公司经营活动现金流量净额转负，从1.584亿元正现金流变为-0.828亿元负现金流[191] 资产和负债变化 - 货币资金1,066.16百万元，较上年末增长200.50%，主要因收到募集资金款项[99] - 在建工程498.57百万元，较上年末增长109.26%，主要因佛山工厂持续投入[99] - 其他应付款16.23百万元，较上年末下降91.03%，主要因股东借款减少[99] - 归属于上市公司股东的净资产27.09亿元，较上年末增长82.65%[23] - 总资产39.03亿元，较上年末增长42.29%[23] - 应收账款增至3.54亿元人民币，较期初2.84亿元增长24.5%[173] - 存货增至2.12亿元人民币，较期初2.01亿元增长5.7%[173] - 固定资产增至11.27亿元人民币，较期初9.99亿元增长12.8%[173] 业务线表现：平板显示掩膜版 - 平板显示掩膜版产品销售收入49169.28万元，同比增长12.27%[57] - 公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[46] - 公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产[67] - 合肥工厂提升AMOLED/HTM/Micro LED产能，新增PSM掩膜版生产能力[57] - 4.5G HTM CF MASK（PS层）产品开发项目实现小批量量产[75] 业务线表现：半导体芯片掩膜版 - 半导体芯片掩膜版产品销售收入9976.02万元，同比增长6.31%[59] - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产及150nm节点小规模量产[47] - 公司成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成150nm工艺节点掩膜版的小规模量产[67] - 180nm半导体芯片掩膜版已批量交付多家客户，150nm推进小规模量产[59] - 公司正在推进130nm至65nm工艺节点的PSM和OPC掩膜版开发，并规划28nm工艺开发[68] 研发和技术进展 - 公司新增核心技术包括4次*4套合曝光大尺寸异形硅片制作MASK技术[71] - 公司新增G6 MASK两轴多角度翻转Mura检查&装盒治具架技术[71] - 公司新增光刻机激光器监控系统搭建技术[71] - 公司新增光刻机平台坐标系统合并技术[71] - 公司新增基于多重光刻技术下的线缝精度(CD)优化技术[71] - 130nm PSM工艺研发实现Phase Angle:180度±3度，Transmittance at 248nm:6%±0.3%，CD(on mask)≤0.52um，C.D. Tolerance:±0.02um[8] - 修补机研发项目实现缺陷尺寸≥2um修补能力，以及缺陷尺寸≥0.7um修补能力[9] 产能和工厂建设 - 合肥工厂承担国家专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成验收[72] - 佛山平板显示掩膜版生产线计划2025年下半年试生产[57][60] - 半导体芯片掩膜版新AOI设备预计第三季度投产以提升产能[59] - 公司拥有合肥和深圳两个生产基地，佛山生产基地正在建设中[68] - 涂胶线尺寸改造项目新增尺寸能力，投资额300.00万元，已完成生产导入[81] 市场和行业趋势 - 全球平板显示行业市场规模年复合增长率保持在10%以上[33] - 中国在平板显示市场份额将超过65%[33] - AMOLED面板预计到2028年占显示面板市场总收入的43%[34] - 全球IFPD市场规模2025年预计达35.7亿美元，2034年增至59.2亿美元，复合年增长率5.19%[35] - 中国厂商主导全球大尺寸交互平板市场，市占率突破90%[35] - 全球平板显示掩膜版2025年市场规模预计增至近70亿元人民币，同比增长5%[39] 客户和供应商 - 公司客户包括京东方、华星光电、维信诺等头部显示企业[11] - 公司客户包括三安光电（证券代码600703）、赛微电子（证券代码300456）、和辉光电（证券代码688538）等多家上市公司[12] - 公司设备供应商包括生产光刻机的Mycronic AB（瑞典上市公司，股票代码MYCR）[12] - 公司主要生产设备光刻机供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器两家公司[87] - 公司掩膜版基板境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾地区[92] 风险因素 - 公司涉及前瞻性陈述，存在投资风险[6] - 高端发光材料和蒸镀设备等70%依赖进口[36] - 公司产品在国内中高端掩膜版市场占有率较低，明显低于国际竞争对手[87] - 公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中[88] - 公司存在重资产经营风险，固定资产折旧可能对经营业绩产生不利影响[88][89] - 美国芯片和科学法案可能对公司半导体芯片掩膜版技术升级、设备引进和市场开发带来不确定性[92] 公司治理和承诺 - 公司不存在非经营性资金占用及违规担保情况[7] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[129] - 报告期内公司无违规担保情况[129] - 实际控制人唐英敏、唐英年承诺不从事与公司构成竞争的业务[115] - 控股股东香港光膜承诺不从事与公司构成竞争的业务[115] - 公司承诺每年现金分红比例不低于合并报表当年归属于母公司可分配净利润的10%[116] 分红和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利人民币0.9元（含税）[5] - 现金分红总额为人民币28,176,892.29元（含税）[5] - 分红金额占2025年半年度归母净利润比例为30.61%[5] - 公司拟每10股派发现金红利0.9元，合计派发28.18百万元，占半年度净利润30.61%[109] 募集资金使用 - 通过定向增发募集资金净额11.87亿元[21] - 向特定对象发行股票募集资金总额为12亿元，募集资金净额为11.87亿元[144] - 截至报告期末累计投入募集资金6.78亿元，投入进度为57.11%[144] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期承诺投资总额58,700.94万元，实际投入46,731.44万元，投资进度79.61%[145] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期承诺投资总额60,000万元，实际投入21,059.66万元，投资进度35.10%[145] 股权结构变动 - 公司总股本由266,800,000股增至314,800,000股，增幅18.0%[157] - 新增有限售条件流通股48,000,000股，占总股本15.25%[156][157] - 国有法人持股新增4,200,000股，占比1.33%[156] - 其他内资持股新增43,800,000股，占比13.91%[156] - 境内非国有法人持股新增41,800,000股，占比13.28%[156] - 境内自然人持股新增2,000,000股，占比0.64%[156]

证券代码：688138 证券简称：清溢光电 公告编号：2025-037 深圳清溢光电股份有限公司 关于 2025 年半年度利润分配预案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每 10 股派发现金红利人民币 0.9 元（含税）。不派送红股，不进行转增。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专 用证券账户中的股份数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户 中的股份数发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另 行公告具体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司 2025 年第三次临时股东大会审议，审议 通过之后方可实施。 1 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.9 元（含税）。截至本披 露日，公司总股本 314,800,000 股，扣减回购专用证券账户中股份数 1,723,419 股 后 为 313,076,581 股 ， 以 此 为 基 数 计 算 合 计 拟 派 发 现 ...

股价表现 - 8月22日盘中报32.68元/股，上涨2.03%，总市值102.88亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨43.77%，近5日涨2.86%，近20日涨11.50%，近60日涨29.16% [3] - 年内1次登上龙虎榜，最近一次为1月17日净买入2597.13万元 [3] 资金流向 - 主力资金净流入197.70万元，特大单买入161.21万元占比9.92% [2] - 大单买入162.00万元占比9.97%，卖出125.51万元占比7.72% [2] 股东结构 - 截至7月31日股东户数1.03万户，较上期增加4.55% [3] - 人均流通股26021股，较上期减少4.35% [3] - 香港中央结算有限公司持股123.35万股，较上期增加32.56万股 [4] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入2.99亿元，同比增长9.83% [3] - A股上市后累计派现1.89亿元，近三年累计派现1.28亿元 [3] 公司概况 - 成立于1997年8月25日，2019年11月20日上市 [3] - 主营业务为掩膜版的研发、设计、生产 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [3] - 概念板块包括OLED、芯片概念、第三代半导体等 [3]

掩膜版行业概况 - 掩膜版是半导体工业的"蓝图"和"能力放大器"，技术壁垒高且行业地位关键，是国产半导体链条中亟待补强的核心环节 [2] - 国内龙头公司如清溢光电、路维光电、龙图光罩正从平板显示领域向半导体130nm、90nm乃至28nm等高端节点发起攻坚，新产能落地与技术迭代形成共振 [2] - 掩膜版行业兼具高壁垒、高弹性和强α属性，是半导体材料领域百亿规模国产替代的重要赛道 [2] 掩膜版技术原理与重要性 - 光刻工艺是半导体制造核心流程，包括晶圆制备、图案转移、材质掺杂、沉积、蚀刻、封装等步骤，其中光刻工艺通过涂胶、曝光、显影等流程将细微几何图形结构转移到衬底上 [5][6] - 掩膜版作用是将承载的电路图形通过曝光方式转移到硅晶圆等基体材料上，实现集成电路批量化生产，其功能类似于传统相机的"底片"，品质直接关系到最终产品质量与良率 [8][11] - 半导体器件通过生产工艺一层层累计叠加形成，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，每层掩膜版图案需通过多次光刻工艺精准转移到晶圆上 [11] 光刻技术发展对掩膜版的影响 - 为制造更小线宽的高端集成电路，光刻技术经历重大革新，分辨率提高和产率提升成为光刻机演进主线，瑞利判据(CD = k1·λ/NA)是重要理论依据 [16][17] - 光源波长从g-line发展到DUV(249nm和193nm)和EUV(13.5nm)，当芯片关键尺寸小于光源波长时，掩膜版复杂度大幅提升 [18][20] - 光刻方式根据曝光方式分为接触式、接近式和投影式三类，平板显示产品多用接近式光刻(1:1复制)，半导体产品多用投影式光刻(4:1或5:1复制) [21][22] 掩膜版技术演进与挑战 - 掩膜版研发是不断探索光学物理极限的过程，需要解决光的干涉与衍射现象，随着线宽和线缝接近光波长，会出现夫琅禾费衍射导致图形边缘失真和CD精度下降 [23][27] - 光刻增强技术(RET)是掩膜版向前演进的核心技术，包括离轴照明(OAI)、光学邻近校正(OPC)、移相掩模(PSM)等方法，大多数RET都对掩模形状和相位进行改动 [28][32] - 计算光刻技术在90nm以下节点变得必要，包括光学邻近效应修正(OPC)、光源-掩膜协同优化(SMO)、多重图形技术(MPT)和反演光刻技术(ILT) [31][33] 掩膜版市场规模与格局 - 掩膜版占半导体材料市场规模约12%，是前三大细分材料之一，仅次于硅片和电子特气 [60][63] - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，其中晶圆制造材料429亿美元(同比增长3.3%)，封装材料246亿美元(同比增长4.7%) [65][69] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模89.4亿美元，其中国内市场规模约187亿元人民币，晶圆制造用掩膜版占100亿元 [66][68] 市场竞争与国产化现状 - 全球半导体掩膜版市场晶圆厂自配套占比65%，独立第三方占比35%，其中美国Photronics、日本Toppan和DNP控制八成以上市场份额 [70][71] - 国产半导体掩膜版厂商包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电等，目前整体营收规模较低，国产渗透率很低 [72] - 2024年清溢光电半导体芯片掩膜版营收1.93亿元(同比增长33.98%)，路维光电半导体业务收入规模较小，龙图光罩营收2.47亿元 [73][109] 下游应用驱动因素 - 半导体芯片产能向中国大陆转移，2024年中国大陆晶圆月产能达860万片(年增速13%)，全球占比42%，直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等需求 [79][80] - 先进封装需求推动掩膜版用量提升，传统封装需2-3张掩膜版，先进封装需5-10张，2025年全球先进封装市场规模达569亿美元(占封装市场50%) [81][82] - OLED显示技术在小尺寸终端渗透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸显示市场营收占比超50%，AMOLED/LTPS制造商继续扩大投资 [84][87] 技术壁垒与供应链 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等复杂工艺，对补偿算法、制程能力、精度水平要求严格 [88][89] - 掩膜版成本结构中直接材料占比67.35%，其中石英基板占原材料采购额80.07%，是主要成本构成 [103][105] - 电子束光刻机主要供应商为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器，高端掩膜版需要更先进设备和材料配套 [98][106] 重点公司进展 - 清溢光电2024年平板显示掩膜版营收8.59亿元(同比增长17.59%)，其中AMOLED/LTPS营收3.61亿元(同比增长21.75%)，近期完成12亿元定增用于高精度和高端半导体掩膜版项目 [109][111] - 路维光电投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，总投资规划20亿元，一期计划投资14-16亿元，2024年第四季度开始搬入设备 [73][114] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产，年规划产能1.8万片(预计产值5.4亿元)，90nm节点PSM产品已完成量产跨越，65nm产品开始送样验证 [73][117]

行业地位与市场格局 - 中国大陆是全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心 其平板显示产能超过全球产能的60% [1][2] - 掩膜版作为上游核心材料 目前被美国和日韩厂商垄断 国内厂商清溢光电和路维光电处于持续追赶阶段 [1][2] 掩膜版产业价值 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版 是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造的关键材料 [1] - 掩膜版精度和质量水平直接影响下游制品的优品率 2019年半导体晶圆制造材料市场中掩膜版成本占比约13% 仅次于硅片 [1] 国内市场空间 - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币 其中晶圆制造用掩膜版达100亿元 封装用26亿元 其他器件用61亿元 [3] - 国内掩膜版厂商营收体量整体较低 正处于技术升级和高端产能释放阶段 半导体掩膜版渗透率处于从1到N的提升过程 [3] 投资标的 - 重点推荐清溢光电(688138 SH) 建议关注路维光电(688401 SH)和龙图光罩(688721 SH) [1]

核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版 是平板显示 半导体 触控 电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料 其精度和质量水平直接影响下游制品的优品率 [2] - 中国大陆平板显示产能超过全球产能的60% 但掩膜版仍由美国和日韩厂商垄断 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币 其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 其他器件用掩膜版为61亿元人民币 [3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放 半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段 [3] 掩膜版行业地位 - 掩膜版是光刻复制图形的基准和蓝本 连接工业设计和工艺制造的关键 [2] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元 掩膜版成本占比约13% 仅次于硅片 [2] 平板显示领域 - 中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心 平板显示产能超过全球产能的60% [1][2] - 上游掩膜版材料目前仍由美国和日韩厂商垄断 [1][2] 半导体领域市场规模 - 2025年国内半导体掩膜版市场规模预计约为187亿元人民币 [3] - 晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 [3] - 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 [3] - 其他器件用掩膜版预计为61亿元人民币 [3] 国内厂商发展现状 - 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 国内厂商掩膜版营收体量整体相对较低 [3] - 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放的阶段 [3] - 半导体掩膜版渗透率正处于由1走向N的发展阶段 [3]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其精度和质量水平直接影响最终下游制品的优品率[3] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元，其中掩膜版占比约13%[3] - 中国大陆平板显示产能超过全球60%，但掩膜版仍被美国和日韩厂商垄断，国内清溢光电、路维光电处于追赶阶段[3] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币[3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低，正处于技术升级、新产能释放、渗透率提升阶段[3] 掩膜版技术壁垒 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等多项复杂工艺[106] - 光刻工艺是半导体制造的核心流程，通过一系列流程将光刻胶图形转移到衬底上[13] - 掩模版在光刻工艺中起到"底片"作用，其品质直接关系到最终产品的质量与良率[16] - 随着芯片关键尺寸缩小，掩模版复杂度大幅提升，需要应对光的干涉和衍射现象[26][28] - 光刻增强技术(RET)是掩模版演进的核心技术，包括OPC、PSM等方法[39][38] - 计算光刻技术在90nm以下节点被广泛应用，包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术[44] 市场格局与规模 - 2021年掩模版占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气[74] - 掩膜版下游应用中，半导体占60%，LCD占23%，OLED占5%，PCB占2%[76] - 2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%[79] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模为89.4亿美元，中国市场规模约187亿人民币[80][82] - 全球半导体掩模版市场，晶圆厂自建工厂占比65%，独立第三方占比35%[83] - 国产半导体掩模版厂商渗透率很低，主要厂商包括清溢光电、路维光电、龙图光罩等[86] 国产厂商发展 - 清溢光电2024年半导体芯片掩膜版营收1.93亿元，同比增长33.98%[126][127] - 路维光电半导体掩膜版项目布局至28nm，2024年6月完成主厂房封顶[132] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产，90nm节点产品已完成量产跨越[133] - 国内厂商正通过技术升级、产能扩张提升市场份额，但高端产品仍依赖进口[120] 下游需求驱动 - 半导体芯片产能向中国大陆转移，2024年中国大陆晶圆月产能达860万片，全球占比42%[92] - 先进封装需求推动掩膜版需求提升，单套项目所需掩膜版数量从2-3张增至5-10张[94] - 中国大陆AMOLED/LTPS制造商持续扩大投资，预计2025年有25条生产线[98] - LTPO背板工艺所需掩膜版比传统LTPS增加至少4层，达到13-17层[98]

拓维高科8.6代CMM产品突破 - 公司自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM）首件产品于8月11日交付行业头部客户，实现国产高世代掩膜版重要突破 [1] - 公司业务覆盖OLED Mask精密再生、CMM/FMM研发制造，拥有成都和滁州两大生产基地，客户包括京东方、TCL华星光电等头部面板厂商 [2] - 子公司拓维光电专项负责FMM业务，总投资5.5亿元的滁州项目预计年内实现FMM量产 [2] 金属掩膜版技术分类与作用 - CMM开孔大、精度低，用于蒸镀公共膜层/电极/传输层；FMM孔小精度高，专用于OLED发光材料沉积 [2] - 金属掩膜版是OLED蒸镀核心材料，直接决定屏幕良率与分辨率，通过精准沉积有机物质形成像素 [2] - 光掩膜版应用于前段Array制程，通过曝光转印电路图形至背板，影响驱动电路性能与良率 [6] 国内高世代掩膜版项目进展 - 2025年行业累计投资超59亿元，涉及6家企业8个项目 [3][5] - 路维光电：20亿元投建11条光掩膜版产线，一期5条G8.6产线达产后年产能1500片 [7] - 全洋光电：5亿元项目分两期建设，整体达产后年产值6亿元 [5] - 高光半导体：9亿元项目一期年产CMM 780张+FMM 10万条 [5] - 寰采星：拟投10亿元建设G8.6代FMM量产项目 [5] - 清溢光电：20亿元佛山基地首台曝光机已搬入，一期专注8.6代以下产品 [7] 国产化供应链意义 - 高世代金属掩膜版国产化满足G8.6 OLED产线本土供应链需求，降低进口依赖并提升生产协同效率 [8] - 项目量产将增强材料供应稳定性，推动OLED面板生产成本下降 [8]