市场整体表现 - 市场全天震荡走强 三大指数探底回升 沪深两市成交额2.38万亿元 较上一交易日放量353亿元 全市场超2500只个股上涨 [1] - 沪指涨0.37% 深成指涨1.16% 创业板指涨1.95% 创业板延续强势续创阶段新高 [1][7] 板块表现 - 机器人板块延续强势 再度掀起涨停潮 景兴纸业 长龄液压等十余股涨停 卧龙电驱 三花智控等多股创历史新高 [1][2] - 光刻机板块涨幅居前 波长光电 永新光学 凯美特气涨停 苏大维格 鸿利智汇 茂莱光学等个股涨幅居前 [2] - 芯片产业链全天持续走高 中芯国际创历史新高 波长光电 永新光学 利扬芯片等股快速涨停 [1][2] - 电池板块表现活跃 宁德时代创历史新高 [1] - 贵金属板块集体下挫 西部黄金大跌 [1] 行业分析 - 光刻机技术是先进制程大规模量产的基石 其分辨率受光源波长 数值孔径和工艺系数等因素影响 [2] - 计算光刻技术通过软件优化光刻过程 提高分辨率和效率 [2] - 人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需求 光刻机购置成本达到设备总投资的21%-23% [2] - 国内晶圆厂建设潮和AI快速发展带动国产光刻机需求持续攀升 国产光刻机产业有望加速崛起 [2] - 半导体板块想要走出延续 往往需要持续的增量资金驰援 [2] - 人形机器人量产预期提速 2025年四季度国内宇树科技 智元等头部机器人明星企业加速资本化 头部科技大厂纷纷入局具身智能 [3] - 2026年国产机器人出货量有望迎来爆发性增长 [3] 个股表现 - 各大热点的容量权重再度集体走强 宁德时代 中芯国际 三花智控 长盈精密 指南针等个股均创下历史新高 [5] - 连板晋级率维持在4成左右 上海建工 山子高科 首开股份 香江控股均晋级4连板 首开股份录得11天10板 [5] - 机器人概念股持续活跃 万向钱潮 景兴纸业 长龄液压 均胜电子 金发科技等个股涨停 长盈精密 豪恩汽电 卧龙电驱 安培龙等涨幅居前 [2] 市场资金与情绪 - 量能大小是后市强弱的关键 近几日两市成交额有所回升 但不足2.4万亿元水平 仍无法支撑指数的连续上行 [7] - 市场维持热点良性轮动格局 机器人 半导体 AI算力 电池等方向均于盘中反复活跃 [7] - 人气标的对于短线情绪具有较强的带动作用 若能持续向上开拓板块高度 有利于吸引更多的增量入场博弈 [5] 政策与宏观数据 - 1—8月全国一般公共预算收入148198亿元 同比增长0.3% 其中税收收入121085亿元 同比微增0.02% 非税收入27113亿元 同比增长1.5% [8] - 中央一般公共预算收入64268亿元 同比下降1.7% 地方一般公共预算本级收入83930亿元 同比增长1.8% [8] - 香港优化"新资本投资者入境计划" 要求申请人在港投资不少于3000万元 其中非住宅物业投资可算入额由1000万元提升至1500万元 住宅物业投资可算入额维持1000万元 但成交价门槛由5000万元下调至3000万元 [8]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其精度和质量水平直接影响最终下游制品的优品率[3] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元，其中掩膜版占比约13%[3] - 中国大陆平板显示产能超过全球60%，但掩膜版仍被美国和日韩厂商垄断，国内清溢光电、路维光电处于追赶阶段[3] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币[3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低，正处于技术升级、新产能释放、渗透率提升阶段[3] 掩膜版技术壁垒 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等多项复杂工艺[106] - 光刻工艺是半导体制造的核心流程，通过一系列流程将光刻胶图形转移到衬底上[13] - 掩模版在光刻工艺中起到"底片"作用，其品质直接关系到最终产品的质量与良率[16] - 随着芯片关键尺寸缩小，掩模版复杂度大幅提升，需要应对光的干涉和衍射现象[26][28] - 光刻增强技术(RET)是掩模版演进的核心技术，包括OPC、PSM等方法[39][38] - 计算光刻技术在90nm以下节点被广泛应用，包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术[44] 市场格局与规模 - 2021年掩模版占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气[74] - 掩膜版下游应用中，半导体占60%，LCD占23%，OLED占5%，PCB占2%[76] - 2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%[79] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模为89.4亿美元，中国市场规模约187亿人民币[80][82] - 全球半导体掩模版市场，晶圆厂自建工厂占比65%，独立第三方占比35%[83] - 国产半导体掩模版厂商渗透率很低，主要厂商包括清溢光电、路维光电、龙图光罩等[86] 国产厂商发展 - 清溢光电2024年半导体芯片掩膜版营收1.93亿元，同比增长33.98%[126][127] - 路维光电半导体掩膜版项目布局至28nm，2024年6月完成主厂房封顶[132] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产，90nm节点产品已完成量产跨越[133] - 国内厂商正通过技术升级、产能扩张提升市场份额，但高端产品仍依赖进口[120] 下游需求驱动 - 半导体芯片产能向中国大陆转移，2024年中国大陆晶圆月产能达860万片，全球占比42%[92] - 先进封装需求推动掩膜版需求提升，单套项目所需掩膜版数量从2-3张增至5-10张[94] - 中国大陆AMOLED/LTPS制造商持续扩大投资，预计2025年有25条生产线[98] - LTPO背板工艺所需掩膜版比传统LTPS增加至少4层，达到13-17层[98]