债券发行 - 公司发行可转换公司债券520.00万张，募集资金总额52,000.00万元，净额512,889,094.32元[3][4] 转股价格 - “利扬转债”初始转股价格16.13元/股，2025年7月9日起调至16.12元/股[4][5] 赎回条款 - 到期按债券面值115.00%赎回未转股债券[6] - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3,000万元时可赎回[6][7] - 2025年7月7日至8月6日，公司股票触发有条件赎回条款[2][8] - 公司本次不行使提前赎回权，未来六个月内触发也不提出赎回方案[2] - 2026年2月7日起重新计算，再次触发董事会再做决定[2][12] 减持情况 - 2025年2月7日至8月6日，控股股东黄江和董事张亦锋合计减持7,330张“利扬转债”[10][11] 其他 - 公司其他相关主体在赎回条件满足前6个月内未交易“利扬转债”[11] - 投资者可查阅2024年6月28日《募集说明书》了解“利扬转债”相关内容[13]

可转债发行 - 公司获准发行可转换公司债券520.00万张，募集资金总额52,000.00万元，净额512,889,094.32元[1] - “利扬转债”于2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易，初始转股价格16.13元/股[2] 股本与转股价格调整 - 2025年7月4日公司总股本从202,434,834股增至203,008,275股，转股价格调整为16.12元/股[4] 赎回条款 - 到期赎回按债券面值115.00%赎回未转股债券[6] - 有条件赎回触发情形：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3,000万元[7] 赎回情况 - 2025年7月7日至8月6日公司股票触发有条件赎回条款[9] - 公司决定2025年8月7日至2026年2月6日不行使提前赎回权利[10] - 2026年2月7日重新计算，若再次触发有条件赎回条款，董事会再做决定[13] 其他 - 2025年2月7日至8月6日，控股股东黄江和董事张亦锋合计卖出“利扬转债”7,330张[11][12] - 广发证券对公司本次不提前赎回“利扬转债”事项无异议[16]

股价表现与交易数据 - 2025年8月5日收盘价21.65元 单日下跌1.23% 换手率1.88% [1] - 成交量3.82万手 成交金额8303.28万元 [1] - 主力资金净流出1356.67万元 占成交额16.34% 其中超大单净流出1559.49万元(占比18.78%) 大单净流入202.82万元(占比2.44%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出649.12万元 占成交额7.82% [1] - 小单资金净流入707.55万元 占成交额8.52% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入1.30亿元 同比增长11.22% [1] - 归属净利润758.45万元 同比大幅减少2340.63% [1] - 扣非净利润748.57万元 同比减少705.24% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.478 速动比率1.428 [1] - 资产负债率56.06% [1] 公司基本信息 - 广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年 位于东莞市 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本20030.914万人民币 实缴资本9983.4265万人民币 [1] - 法定代表人黄江 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资16家企业 参与招投标项目32次 [2] - 拥有商标信息14条 专利信息193条 [2] - 获得行政许可17个 [2]

可转债发行上市概况 - 公司获准发行面值总额为人民币52,000万元的可转换公司债券，期限6年 [2] - 可转换公司债券于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称为"利扬转债"，转债代码"118048" [3] - "利扬转债"自2025年1月8日起至2030年7月1日止可转换为公司股份 [3] 可转债转股价格调整情况 - "利扬转债"初始转股价格为16.13元/股 [4] - 因公司完成2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份登记手续，股本总数由202,434,834股增加至203,008,275股，转股价格自2025年7月9日起调整为16.12元/股 [4] 可转债赎回条款 - 到期赎回条款：可转债期满后五个交易日内，公司将按债券面值的115%的价格赎回未转股的可转债 [6] - 有条件赎回条款：转股期内，若公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3,000万元时，公司有权赎回全部或部分未转股的可转债 [7] 赎回条款预计触发情况 - 公司股票自2025年7月7日至2025年7月30日已有10个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%（即20.956元/股） [8] - 若未来连续12个交易日内有5个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%，将触发有条件赎回条款 [8] - 若触发条件，公司有权决定是否按债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的"利扬转债" [8]

可转债发行概况 - 公司获准发行面值总额为人民币52,000万元的可转换公司债券，期限6年 [1] - 可转换公司债券于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称"利扬转债"，转债代码"118048" [2] - "利扬转债"自2025年1月8日起至可转债到期日2030年7月1日止可转换为公司股份 [2] 转股价格调整 - "利扬转债"初始转股价格为16.13元/股 [2] - 因2021年限制性股票激励计划第三个归属期股份登记完成，公司股本总数由202,434,834股增加至202,434,834股（注：原文未提供具体增加数量），转股价格调整至16.12元/股 [2] 赎回条款触发条件 - 赎回条款包括两种情形：1) 转股期内公司股票在任何连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130% 2) 可转债未转股余额不足3,000万元 [2] - 公司股票自2025年7月7日至2025年7月30日已有10个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%（即20.956元/股） [4] - 若未来连续12个交易日内有5个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，将触发有条件赎回条款 [4] 赎回执行机制 - 若触发赎回条款，公司有权按债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的"利扬转债" [1][4] - 当期应计利息计算公式为：IA=B×i×t/365，其中B为债券票面总金额，i为当年票面利率，t为计息天数 [3]

公司股价表现 - 公司股票在2025年7月7日至2025年7月30日期间已有10个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%（即20.956元/股）[1] 可转债赎回条款触发条件 - 若未来连续12个交易日内有5个交易日收盘价格不低于当期转股价的130%（含130%）将触发有条件赎回条款[1] - 触发条件后公司有权按债券面值加当期应计利息价格赎回全部或部分未转股的"利扬转债"[1]

债券发行 - 公司获准发行面值52000万元可转换公司债券，期限6年[3] - “利扬转债”2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易[4] 转股信息 - “利扬转债”2025年1月8日至2030年7月1日可转为本公司股份[5] - 初始转股价格16.13元/股，2025年7月9日起调整至16.12元/股[5] 股本变化 - 公司股本总数由202434834股增加至203008275股[5] 赎回条款 - 到期按债券面值115%赎回未转股债券[6] - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元可赎回[6] 触发情况 - 2025年7月7日至30日已有10个交易日收盘价不低于当期转股价格130%（20.956元/股）[3][7] - 未来连续12个交易日内有5个交易日收盘价不低于当期转股价130%将触发有条件赎回条款[3][7]

股价表现 - 截至2025年7月25日收盘，公司股价报21.64元，较上周20.89元上涨3.59% [1] - 本周盘中最高价22.17元（7月22日），最低价20.76元（7月21日） [1] - 当前总市值43.93亿元，在半导体板块排名145/162，A股市场排名3512/5148 [1] 可转债发行 - 获准发行可转债520万张，每张面值100元，募集资金总额5.2亿元，期限6年 [1] - 初始转股价16.13元/股，2025年7月9日起调整至16.12元/股 [1] - 转股期为发行结束满六个月后至到期日，"利扬转债"2025年7月8日停牌转股，7月9日恢复 [1] 财务数据 - 2024年营业收入4.88亿元，同比下降2.98% [1] - 2024年净利润-0.59亿元，同比下降336% [1][3] - 总资产25.93亿元（同比+24.84%），总债务12.76亿元（同比+76.98%） [1][3] 信用评级 - 主体信用等级"A+"，评级展望"稳定"，可转债信用等级"A+" [1] - 中证鹏元认为公司业务可持续性较好，评级结果较前次无变化 [1]

评级情况 - 公司主体信用等级为"A+"，评级展望为"稳定"，"利扬转债"的信用等级为"A+" [1] - 前次评级时间为2024年5月27日，评级机构为中证鹏元，主体信用评级结果为"A+"，评级展望为"稳定"，"利扬转债"前次评级结果为"A+" [1] - 本次评级时间为2025年7月24日，评级机构为中证鹏元，主体信用评级结果为"A+"，评级展望维持为"稳定"，"利扬转债"评级结果为"A+"，较前次没有变化 [2] 信息披露 - 本次信用评级报告《广东利扬芯片测试股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告》已在上海证券交易所网站披露 [2]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A+，评级展望稳定，利扬转债信用等级同样为A+ [4][5] - 2024年营业收入4.88亿元，同比下降3%，净利润亏损0.59亿元，2025年一季度继续亏损0.07亿元 [5][22] - 经营活动现金流表现较好，2024年净流入2.04亿元，同比增长4% [5][22] - 总债务规模快速增长，2024年末达12.76亿元，同比增长77%，资产负债率升至56.74% [5][22] 业务运营与产能布局 - 公司持续扩大测试产能，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能分别增长8.48%和7.10%，新增产能以高可靠性三温测试为主 [7][15] - 向晶圆磨切业务延伸，2024年投入0.95亿元，但相关收入仅849万元且毛利率为负 [15][16] - 产能利用率有待提升，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能利用率分别为50.11%和69.66% [18] - 测试服务均价下降明显，2024年晶圆测试和成品测试单价分别下跌22.09%和26.16% [18] 行业竞争与客户结构 - 集成电路测试行业竞争激烈，封测一体化厂商和晶圆代工厂占据优势，内资第三方测试厂商市场份额仍较低 [13][14] - 2024年客户结构变化较大，前五大客户销售占比41.17%，消费类订单增长但高算力、工业控制类订单下滑 [19][20] - 核心测试设备依赖进口，主要采购自日本Advantest等厂商，存在供应链集中风险 [16][21] 财务风险与资本开支 - 在建项目资金需求大，东城利扬芯片测试项目总投资13.15亿元，截至2025年3月仅完成3.54亿元设备投资 [18][22] - 自由现金流持续净流出，2024年达-4.07亿元，净债务/EBITDA升至4.74倍 [22][26] - 短期偿债压力增加，2025年3月末速动比率1.43，现金短期债务比1.23，均较2024年有所下降 [26][27] 同业比较 - 公司规模显著小于同业，2024年营收4.88亿元，仅为台湾京元电子的8.2%，毛利率20.9%低于同业均值 [8][13] - 资产负债率56.74%高于同业，台湾矽格和京元电子分别为41.85%和48.44% [8][13]