持续督导工作情况 - 广发证券作为保荐机构负责利扬芯片可转债发行的持续督导工作 建立健全并有效执行持续督导工作制度[1] - 保荐机构与公司签订《保荐协议》并报上海证券交易所备案 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导[2] - 2025年上半年公司无违法违规或违背承诺的情况 董事及高级管理人员遵守法律法规并履行承诺[2] 核心竞争力风险 - 专业测试研发技术人员严重匮乏 同行业竞争对手可能通过优厚待遇吸引技术人才[6] - 核心技术存在泄密风险 尽管公司制定保密制度并与核心技术人员签署保密协议[7] - 技术秘密保护措施存在局限性 技术人员流动性可能导致核心技术泄密[7] 经营风险 - 测试行业属于资本密集型 需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台[7] - 部分租赁厂房存在产权瑕疵 承租的26,825.05㎡房屋未取得房产证[8] - 租赁关系终止风险 黄粘洲社区租赁已于2025年1月到期未续约[8] - 劳动力成本上升可能导致经营利润下滑 公司需提高薪酬待遇以保持人员稳定[10] - 晶圆和芯片保管存在风险 虽已购买财产保险但价值高且环境要求严格[10] - 测试设备主要依赖进口 供应商包括爱德万、泰瑞达等国际厂商[11] 财务风险 - 毛利率存在波动风险 产品结构变化及固定成本占比较高影响毛利率[11] - 晶圆磨切业务短期毛利率为负 收入与成本不匹配导致亏损[12] - 应收账款规模随业务扩大而增加 可能影响经营业绩和现金流[12] - 高新技术企业税收优惠可能收紧 公司及子公司适用15%所得税税率[13] - 资产负债率较高 上年度末和本报告期末分别为56.74%和56.21%[13] 行业风险 - 集成电路行业存在周期性波动 可能对公司经营业绩产生不利影响[13] - 第三方专业测试厂商起步较晚 市场份额主要被中国台湾等境外厂商占据[14] - 面临境外各类测试厂商竞争压力 公司市场占有率较低[14] - 自然灾害及突发公共事件可能影响正常生产经营[14] 宏观经济风险 - 行业受国际政治、宏观经济等因素影响 可能带来供需结构变化[14] - 中美贸易摩擦可能影响下游终端行业市场需求[15] 业绩大幅下滑或亏损风险 - 行业受多重不确定性因素影响 可能导致业绩大幅下滑或亏损[15] - 产能爬坡需要时间周期 新增固定成本可能无法及时被效益弥补[15] 财务绩效 - 2025年1-6月营业收入28,403.67万元 同比增长23.09%[15] - 利润总额-894.66万元 较上年同期-1,637.43万元有所收窄[15] - 归属于上市公司股东的净利润-706.11万元[15] - 经营活动产生的现金流量净额10,078.87万元 同比下降9.40%[15] - 集成电路测试收入27,729.14万元 同比增长21.85%[16] - 晶圆磨切收入674.54万元 同比增长111.61%[16] 核心竞争力 - 测试平台类型多样丰富 拥有爱德万、泰瑞达、东京电子等国际知名设备[16] - 具备数字信号、模拟信号、数模混合、射频等芯片测试能力[16] - 贴近本土市场且快速响应客户需求 与本土电子产品制造企业合作通畅[17] - 作为独立第三方测试企业具有公正立场 客户忠诚度较高[18] - 地理上贴近集成电路产业中心 在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试基地[19] - 具备晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务能力[19] - 在工业控制、汽车电子、5G通讯、传感器等领域取得测试优势[21] - 拥有从业经验十余年的资深技术人员 2019年组建先进技术研究院[21] - 自主研发条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等专用测试设备[22] 研发投入 - 2025年1-6月研发投入3,730.74万元 同比下降4.27%[25] - 研发投入占营业收入比例13.13% 较上年同期减少3.76个百分点[25] - 新增发明专利7项、实用新型专利10项、软件著作权1项[26] - 累计获得发明专利43项、实用新型专利227项、软件著作权28项[26] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金余额9,012.43万元[26] - 累计项目投入42,366.72万元 利息收入净额90.25万元[27] - 募集资金存放和使用符合监管规定 不存在违法违规情形[28] 股东持股情况 - 董事长黄江持股59,948,510股 无变动[28] - 董事瞿昊持股7,181,680股 其中5,300,000股处于质押状态[28] - 董事黄主减持1,165,000股[28] - 股东扬宏投资、扬致投资通过询价转让合计减持2,874,343股[29]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2840367万元 同比增长2309% [1] - 归属于上市公司股东净利润-70611万元 亏损幅度较上年同期明显收窄 [1] - 扣除非经常性损益净利润-67596万元 与净利润亏损幅度基本持平 [1] 业务发展状况 - 集成电路测试业务收入2772914万元 同比增长2185% 占整体营收主导地位 [2] - 第二季度营业收入1502591万元 创公司成立以来单季度营收历史新高 [2] - 第二季度实现归属于上市公司股东净利润5234万元 首次达成单季度盈利 [2] 经营态势评估 - 呈现营收增长 亏损收窄 单季突破的积极态势 [1] - 主营业务盈利水平逐步改善 非经常性因素干扰较小 [1] - 市场订单量持续增加 产能释放和客户拓展成效显著 [2] 行业前景展望 - 集成电路行业景气度逐步回升 [2] - 公司在测试领域市场竞争力持续提升 [1] - 未来有望进一步扩大市场份额 推动盈利能力持续改善 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为2.84亿元，同比增长23.09% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元，亏损较上年同期有所收窄 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比下降9.40% [4] - 2025年第二季度营业收入为1.50亿元，创公司成立以来单季度历史新高 [5] 主营业务与行业地位 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务 [6][17] - 累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据 [6][7] - 工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [8] - 测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等领域 [19] 技术研发与创新能力 - 研发投入占营业收入的比例为13.13%，较上年同期减少3.76个百分点 [5] - 拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案 [10] - 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器测试方案、高性能机器人视觉处理芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台等 [11] - 自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [17] 战略布局与发展规划 - 提出"一体两翼"战略布局，以独立第三方晶圆测试、芯片成品测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片为右翼 [27] - 晶圆磨切相关营业收入为674.54万元，较上年同期增长111.61% [5] - 重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案 [32] 行业发展趋势与机遇 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，独立第三方测试市场份额将扩大 [13][14] - Chipless商业模式兴起，以苹果、格力、阿里、小米、比亚迪为代表的企业进入芯片设计行业 [15] - 国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展 [16] - 高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势，市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切 [16] 晶圆磨切服务 - 具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力 [20] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [21] - 激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题 [20]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 但亏损同比收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣非净利润亏损675.96万元 [1] - 2025年第二季度营业收入1.5亿元 创单季度历史新高 [2] - 2025年第二季度实现单季度盈利 归属于上市公司股东的净利润52.34万元 [2] 业务分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [2] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比增长111.61% [2] - 收入增长主要源于部分品类测试需求旺盛 存量客户终端需求好转 以及新客户新产品导入量产 [2] - 晶圆磨切业务增长源于"一体两翼"战略布局 产能逐渐释放 [2] 研发投入 - 研发投入3730.74万元 占营业收入比例13.13% [3] - 公司重视研发体系建设 坚持人才自主培养与研发架构搭建 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案 完成数千种芯片型号量产测试 [1] 行业地位与战略 - 公司为独立第三方专业测试技术服务商 拥有百亿级测试数据 [1] - 产品应用于通讯 计算机 消费电子 汽车电子及工控等领域 工艺涵盖3nm至16nm等先进制程 [1] - 测试领域发展与设计业存在明显失衡 全流程专业测试服务企业稀缺 [3] - 公司前瞻性投入高可靠性三温测试产能 满足GPU CPU AI FPGA 车规芯片等测试需求 [3]

财务表现 - 25H1归母净利润达4 27亿元 同比增98 73% [1] - 25H1收入21 67亿元 同比增41 80% 扣非后归母净利润3 57亿元 同比增71 32% [2] - 25Q2单季度收入13 52亿元 同比增39 52% 环比增65 79% 扣非后归母净利润3 11亿元 同比增50 59% 环比增581 97% [2] - 2025E-2027E的EPS分别为1 62 2 08 2 64元 增速为122 98% 28 32% 26 82% [2] 产品与业务 - 25H1测试机收入12 50亿元 同比增34 30% 毛利率63 48% 同比-1 28Pct [3] - 25H1分选机收入7 09亿元 同比增50 36% 毛利率41 08% 同比+3 31pct [3] - 25H1其他业务收入2 08亿元 同比增65 16% 毛利率50 72% 同比+3 88pct [3] - 公司重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端产品 [2] 研发投入与创新 - 25H1研发投入5 77亿元 占营业收入26 65% 同比增35 38% [3] - 公司拥有海内外专利超1150项 其中发明专利超370项 软件著作权91项 [3] - 推出NanoX-6000系列产品 针对半导体关键尺寸量测 NanoX-8000系列产品针对PCB基板3D量测 [3] 市场预期与评级 - 维持"增持"评级 目标价56 75元 基于2025年PE估值35倍 [2] - 2025年全年归母净利润预计超市场预期 主要因中高端产品放量 [1] - CIS测试机 存储测试机将进入放量周期 驱动2025-2027年业绩增长 [2]

核心观点 - 公司主体信用等级和债券信用等级均维持AA，展望稳定，反映其在中国大陆独立第三方集成电路测试行业的高端产能优势和相对领先的测试方案开发能力，但需关注行业竞争、债务增长及设备进口依赖等风险 [3][9] 业务与经营状况 - 公司持续扩充高端测试产能，截至2025年5月末，债券募投项目大部分产能已投产，生产基地布局于南京、无锡等集成电路集群地，高端测试设备数量在中国大陆行业相对领先 [5][16] - 2024年公司营业收入同比增长46.13%至10.77亿元，主要受益于高端测试产能扩张及与优质客户合作规模加大，其中高端测试平台订单营收占比保持在70%以上 [3][5][16] - 公司研发投入同比增长37%，研发人员数量达458人，在高算力芯片、车规级芯片等方向取得突破，测试技术参数处于国内相对领先水平 [17] 财务表现 - 2024年总资产同比增长36.34%至49.19亿元，总债务同比增长119.52%至17.54亿元，主要因产能扩张通过银行借款融资 [3][23] - 2024年净利润为1.28亿元，但利润增速低于收入增速，受新产能爬坡缓慢、测试服务价格处于低位及股份支付等因素影响 [3][8] - 经营活动现金流净额为6.22亿元，表现较好，但自由现金流持续净流出，因资本开支较大 [3][29] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模达6,202亿美元，同比增长17%，中国大陆为全球最大集成电路单一市场，规模1,865亿美元，占比30.1% [13] - 人工智能、智能驾驶等领域成为增长主要驱动力，逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3% [13] - 中国大陆独立第三方测试厂商渗透率较低，2024年前三家内资企业合计营收仅18.41亿元，但受益于专业分工深化及高端测试需求提升，市场份额有望增长 [14][15] 竞争与风险 - 行业竞争激烈，参与者包括封测一体化厂商、晶圆代工厂及IDM厂商，内资第三方测试厂商通过资本市场融资扩充产能，未来竞争压力或加剧 [6][15] - 公司供应商集中度高，2024年前五大供应商采购占比66%，核心测试设备依赖进口，存在贸易环境恶化导致的采购风险 [8][20] - 产能利用率尚需提升，2024年CP测试产量同比增长31.25%，但FT测试产量同比下降39.40%，新产能消化受下游需求波动影响 [8][19] 债务与流动性 - 2025年3月末资产负债率升至48.67%，总债务达19.77亿元，短期偿债指标偏弱，速动比率0.98，现金短期债务比0.61 [3][4][29] - 2025年4月发行11.75亿元可转债，用于产能扩建及偿债，债务规模进一步增加，未来拟建项目总投资22.87亿元，财务杠杆或持续攀升 [10][18][28]

公司业绩说明会核心内容 - 公司于2025年5月19日召开业绩说明会 [1] 行业整体表现 - 集成电路测试行业具有资本投入大、人才和技术壁垒高的特点 [2] - 伴随芯片国产化率提升和芯片复杂性增加，中高端芯片国产化进程加速 [2] - 国内独立第三方测试市场有望保持快速增长 [2] - 全球宏观经济动荡加速世界经济结构体重构，为国产芯片带来历史机遇 [2] - 公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比仍有巨大追赶空间 [2] 行业发展前景 - 集成电路测试是产业链必不可少环节，每颗芯片需100%测试 [3] - 芯片设计产业规模和制造产能增长将带动测试需求增长 [3] - 全球集成电路产业向境内转移，叠加国家政策支持 [3] - 高算力、汽车电子等高可靠性测试领域需求提升 [3] - 未来集成电路测试市场空间大，国内第三方专业测试前景广阔 [3] 公司财务表现 - 2025年第一季度营业收入同比增长，但受固定成本、财务费用上升影响导致亏损 [4] - 2025年一季度主营收入4.01亿元，同比上升53.88% [6] - 归母净利润5184.65万元，同比上升348.38% [6] - 扣非净利润5126.63万元，同比上升353.21% [6] - 负债率55.11%，毛利率52.55% [6] 未来增长驱动因素 - 2025年将坚持聚焦主业，通过内生增长和外延并购并举 [5] - 实施"一体两翼"战略：左翼协助客户技术改良，右翼推动自动驾驶视觉算法模型 [5] - 深化战略布局，强化技术创新，提升集成电路领域核心竞争力 [5] 机构预测与评级 - 最近90天内有5家机构给出评级，其中4家买入，1家增持 [7] - 机构目标均价为18.81元 [7] - 华泰证券预测2025年净利润3.41亿元，目标价17.94元 [9] - 海通证券预测2025年净利润4.09亿元，目标价17.76元 [9] - 广发证券预测2025年净利润5.89亿元，目标价18.69元 [9] 融资融券数据 - 近3个月融资净流出4264.07万元，融资余额减少 [9] - 融券净流入0.0，融券余额增加 [9]

财务表现 - 2025Q1营收4.29亿元，同比下降3.0% [1] - 2025Q1归母净利润0.41亿元，同比下降3.0% [1] - 2025Q1扣非归母净利润0.40亿元，同比下降1.4% [1] - 2025Q1毛利率40.44%，同比下降2.03个百分点 [3] - 2025Q1净利率10.53%，同比提升0.32个百分点 [3] - 2024年全年归母净利润增速分别为Q1-4.9%、Q2-33.8%、Q3-48.3%、Q4-11.6% [3] 业务板块分析 - 试验设备业务2024年营收6.23亿元，同比下降17.25%，主要因第三方检测机构资本开支放缓 [2] - 环试服务2024年营收10.1亿元，同比增长0.64%，军工检测订单回暖但执行速度放缓 [2] - 集成电路测试2024年营收2.88亿元，同比增长12.33%，下游研发景气度较高 [2] - 2025年军工检测订单预计加速释放，因军工十四五规划收官年政策支持 [2] - 集成电路测试业务2025年预计保持较快增长 [2] 经营动态 - 2024年底机器设备原值同比增长26.1%，产能快速扩张 [4] - 在深圳建设无线测试实验室，扩建新能源汽车检测中心和宇航产品检测实验室 [4] - 在泸州、绵阳等地设立专项实验室，完善试验服务网络 [4] - 持续投入苏州、西安、青岛、成都等实验室的场地建设和设备扩充 [4] - 2022年对上海宜特增资3.8亿元用于集成电路测试能力扩建，进展顺利 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收分别为23.2/26.3/29.6亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润2.91/3.60/4.46亿元，同比增速+27.0%/+23.7%/+23.7% [4] - 2025年PE估值29.3x，2026年23.7x，2027年19.2x [4]